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Forming processes的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
Forming processes的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦Klocke, Fritz寫的 Modeling And Computer Aided Planning of Manufacturing Processes 和Wu, Xin的 Microstructure-Based Analysis of Deformation Processes都 可以從中找到所需的評價。
另外網站Forming Process: Definition, Types of Forming, Advantages ...也說明：Forming / Metal forming is a process in which material deforms plastically to get the required shape by application of force in such a way that the stress ...
這兩本書分別來自 和所出版 。
國立陽明交通大學 電子物理系所 趙天生所指導 陳威諺的 應力對於側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體結晶性及可靠度之影響 （2021），提出Forming processes關鍵因素是什麼，來自於多晶矽、應力、閘極全環繞電晶體、結晶性、可靠度。
而第二篇論文國立陽明交通大學 分子醫學與生物工程研究所 邱光裕所指導 杜岱芸的 潛藏危機：Musashi-1固有無序區域介導與神經退行性疾病相關蛋白之異常聚集 （2021），提出因為有 Musashi-1、固有無序區域、液液相分離、澱粉樣蛋白形成、蛋白質病變的重點而找出了 Forming processes的解答。
最後網站3D Forming Process Engineer - Jobs at Corning則補充：Day to Day Responsibilities:. Contract manufacturing 3D forming process lead. Lead contract manufacturing technical activities and yield improvement ...
Modeling And Computer Aided Planning of Manufacturing Processes
為了解決Forming processes 的問題，作者Klocke, Fritz 這樣論述：
Modeling and planning of manufacturing processes provides the reader with detailed information about the different kinds of numerical modeling methods for the manufacturing processes forming, cutting and grinding, integrated in technology planning and design of process chains. Basic approaches in
modeling are presented. The orientation towards industrial applications for many kinds of modeling methods was evaluated. Empirical, analytical and numerical models are introduced. Finite Element Methods (FEM) are widely applied in the design of new manufacturing tools, their application is describ
ed and numerous application examples of FEM are presented. The method is a valuable device for the process planner for the design and the analysis of the metal forming process. Even complex forming processes can be analysed by means of the FEM. The interested reader receives profound information for
the modeling approaches in forming, cutting, grinding, and the integration of these tools into complex technology planning systems.
應力對於側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體結晶性及可靠度之影響
為了解決Forming processes 的問題，作者陳威諺 這樣論述：
多晶矽因為其易堆疊性與低製程熱預算而被視為未來有機會實現三維晶片的材料，然而，多晶矽因結晶性較差而有較低的載子遷移率，進而影響其電性表現。為了使多晶矽元件能達到三維晶片電性需求，提升多晶矽結晶性成為實現三維晶片的重要的課題。在本篇論文中，我們成功製作出側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體，並利用改變上層氮化矽厚度施加更大的應力於通道，藉此製作出結晶性更佳的電晶體。我們製作出上層氮化矽為 40 奈米、60 奈米及 80 奈米的多晶矽電晶體，並透過材料分析與電性比較來研究應力與結晶性的關係。研究發現，上層氮化物為 60 奈米之元件因其在結晶時感受到最大的應力，所以結晶速度最慢，最慢的結晶速度能成長出
最大的晶粒與最少的結晶缺陷。透過材料分析與電性量測，我們證實了上層氮化物為 60 奈米之元件有最好的結晶性與電性。此外，我們對不同上層氮化物厚度的側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體的溫度穩定性、閘極偏壓可靠度與熱載子可靠度做了深入的研究。上層氮化物為 60 奈米之元件因其結晶性較佳所以有較好的通道與閘極氧化層介面，因此在高溫時有較少的次臨界擺幅衰退；也因其有較佳的結晶性與較少的晶界，晶界導致的電場加強效應較不明顯，因此展現出較佳的閘極偏壓可靠度與熱載子可靠度。此外，因為熱載子造成的碰撞解離相比於閘極偏壓時的主要衰退機制-氧化層電荷捕獲有更低的活化能，因此熱載子可靠度對結晶性有更高的敏感度。總結來
說，調變應力能大幅提升元件電性與可靠度，適合應用於未來三維晶片製程。
Microstructure-Based Analysis of Deformation Processes
為了解決Forming processes 的問題，作者Wu, Xin 這樣論述：
Dr. Xin Wu is an Associate Professor in the Department of Mechanical Engineering at Wayne State University. His research interests include materials processing and manufacturing, deformation, plasticity, formability and performance at room and elevated temperatures, stamping and superplastic forming
. He teaches a number of manufacturing courses at the university, including an undergraduate course of Manufacturing Processes (ME3450), and graduate courses of Metal Cutting (ME6450), Metal Forming (ME7451), Computer Simulation in Metal Forming (ME7995), Laser Application in Materials Processing (M
E7452), Automotive Assembly Processes and System (ME7453), and Computer simulation of micromanufacturing (ME7680).
潛藏危機：Musashi-1固有無序區域介導與神經退行性疾病相關蛋白之異常聚集
為了解決Forming processes 的問題，作者杜岱芸 這樣論述：
蛋白質病變(proteopathy)是退行性疾病的常見原因，通過錯誤折疊的蛋白質異常聚集形成類澱粉沉積症(amyloidogenesis)，從而導致破壞組織內的穩態。尤其是，近期研究表明細胞內具有固有無序區域 (intrinsically disordered regions)的蛋白容易進行液-液相分離(liquid-liquid phase separation)，從而在細胞中組裝蛋白質凝聚層(coacervates)。在本研究中，我們假設具有固有無序區域的蛋白質受環境壓力影響，促進異常折疊甚至形成聚集體，這將進一步形成澱粉樣斑塊(amyloid plaques)並在組織內堆積，導致蛋白質
病變。我們主要探討不僅是RNA結合蛋白、也是幹性基因的Musashi-1，是否與具有豐富IDR的Musashi-1 C-末端區域相互作用以進行液-液相分離，最終形成澱粉樣原纖維(amyloid fibrils)。為了確認哪些序列更易於形成澱粉樣蛋白，因此對Musashi-1的C-末端進行了序列連續刪除來取得不同長度的片段。我們的研究結果表明Musashi-1 C-末端面對不同pH值和鹽濃度會影響液-液相分離狀態，包含改變蛋白質相分離的出現時間、形狀和大小，隨著時間的推移，Musashi-1 C-末端也可以形成澱粉樣蛋白原纖維。而當在氧化壓力下，它會在細胞內誘導組裝應激顆粒與不可逆的聚集體的形成
，另一方面，當細胞同時表達Musashi-1 C-末端和內源性TDP-43，Musashi-1 C-末端誘導TDP-43從細胞核錯誤定位到細胞質。此外，Musashi-1 C-末端促進磷酸化和泛素化TDP-43。總結來說，我們提出了關於Musashi-1與神經退行性疾病相關蛋白相互作用導致異常聚集的新見解，這些發現有助於提供解決退行性疾病的新思路。