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Forming process的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
Forming process的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦Klocke, Fritz寫的 Modeling And Computer Aided Planning of Manufacturing Processes 和的 高分子材料工程專業英語(第3版)都 可以從中找到所需的評價。
另外網站Lectures notes On METAL FORMING PROCESSES - VSSUT也說明：Metal forming processes, also known as mechanical working processes, are primary shaping processes in which a mass of metal or alloy is subjected to ...
這兩本書分別來自 和化學工業出版社所出版 。
國立陽明交通大學 電子物理系所 趙天生所指導 陳威諺的 應力對於側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體結晶性及可靠度之影響 （2021），提出Forming process關鍵因素是什麼，來自於多晶矽、應力、閘極全環繞電晶體、結晶性、可靠度。
而第二篇論文國立陽明交通大學 材料科學與工程學系所 韋光華所指導 陳重豪的 調控高分子給體二維共軛側鏈與設計共軛中心核與pi-架橋小分子受體結構與性質之系統性研究 （2021），提出因為有 有機太陽能電池、高分子側鏈工程、反式元件、低掠角廣角度散色、低掠角小角度散色的重點而找出了 Forming process的解答。
最後網站Die Forming: A Nonlinear Structural Mechanics Tutorial Model則補充：Learn how to use the Nonlinear Structural Mechanics Module to simulate die forming, an important process in sheet metal forming. Download the tutorial here.
Modeling And Computer Aided Planning of Manufacturing Processes
為了解決Forming process 的問題，作者Klocke, Fritz 這樣論述：
Modeling and planning of manufacturing processes provides the reader with detailed information about the different kinds of numerical modeling methods for the manufacturing processes forming, cutting and grinding, integrated in technology planning and design of process chains. Basic approaches in
modeling are presented. The orientation towards industrial applications for many kinds of modeling methods was evaluated. Empirical, analytical and numerical models are introduced. Finite Element Methods (FEM) are widely applied in the design of new manufacturing tools, their application is describ
ed and numerous application examples of FEM are presented. The method is a valuable device for the process planner for the design and the analysis of the metal forming process. Even complex forming processes can be analysed by means of the FEM. The interested reader receives profound information for
the modeling approaches in forming, cutting, grinding, and the integration of these tools into complex technology planning systems.
Forming process進入發燒排行的影片
Comel betul Biskut German Butter Pelangi ni. Warna-warni macam ni kalau hidang waktu raya memang laku teroks ni. Memang feveret budak-budak la!
Resepi Biskut German Butter Pelangi, Paling Mudah Dengan Hanya Lima Bahan
//Bahasa Melayu
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Resepi Biskut German Butter Pelangi
Bahan-bahan
250 gm mentega (suhu bilik)
2 cwn tepung gandum
1 1/2 cwn tepung kentang
3/4 cwn gula aising
Pewarna makanan (kuning, ungu, hijau, biru, merah)
Cara memasak
1. Menggunakan mixer, pukul mentega bersama gula aising sehingga kembang dan bertukar warna kuning pucat.
2. Masukkan tepung gandum dan tepung kentang. Gaulkan rata.
3. Kemudian, keluarkan dan uli doh sehingga sebati. Bahagikan doh sama rata kepada lima bahagian.
4. Tambahkan pewarna merah secukupnya ke dalam bahagian doh yang pertama. Uli sehingga warna doh menjadi sekata.
5. Ulang proses yang sama untuk bahagian doh seterusnya dengan menggunakan pewarna kuning, ungu, hijau dan biru.
6. Setelah itu, bentukkan setiap doh menjadi bulatan kecil dan susun di atas dulang pembakar.
7. Tekan bahagian atas doh dengan menggunakan garfu untuk menghasilkan corak.
8. Bakar pada suhu 160°C selama 15-20 minit.
9. Siap dibakar, biarkan biskut sejuk seketika di atas cooling rack sebelum disimpan ke dalam bekas.
10. Biskut German Butter Pelangi siap untuk dihidangkan.
//English
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German Butter Cookies For Raya, Effortless Recipe With Only 5 Ingredients
This German Butter Rainbow Biscuit looks so cute! The various colors of biscuits will makes this biscuits run out fast. Indeed favorite by kids!
German Butter Cookies Recipe
Ingredients
250 gm butter (room temperature)
2 cups wheat flour
1 1/2 cups of potato flour
3/4 cup of icing sugar
food coloring (yellow, purple, green, blue, red)
Cooking methods
1. Using a mixer, beat butter and icing sugar until fluffy and turns pale in color.
2. Add in wheat flour and potato flour. Mix together until forming a dough.
3. Then, transfer the dough and knead until nicely combined. Divide the dough into five parts.
4. Add a sufficient amount of red food coloring into the first part of the dough. Keep kneading until the color of the dough is even.
5. Repeat the same process with the rest of the dough using yellow, purple, green and blue food coloring.
6. After that, shape the dough into small circles and arrange them on the baking tray.
7. Press on top of the dough using a fork to form a pattern.
8. Bake at 160°C for 15-20 minutes.
9. Once done, let the cookies rest on the cooling rack before transferring them into containers.
10. German Butter Cookies ready to be served.
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應力對於側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體結晶性及可靠度之影響
為了解決Forming process 的問題，作者陳威諺 這樣論述：
多晶矽因為其易堆疊性與低製程熱預算而被視為未來有機會實現三維晶片的材料，然而，多晶矽因結晶性較差而有較低的載子遷移率，進而影響其電性表現。為了使多晶矽元件能達到三維晶片電性需求，提升多晶矽結晶性成為實現三維晶片的重要的課題。在本篇論文中，我們成功製作出側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體，並利用改變上層氮化矽厚度施加更大的應力於通道，藉此製作出結晶性更佳的電晶體。我們製作出上層氮化矽為 40 奈米、60 奈米及 80 奈米的多晶矽電晶體，並透過材料分析與電性比較來研究應力與結晶性的關係。研究發現，上層氮化物為 60 奈米之元件因其在結晶時感受到最大的應力，所以結晶速度最慢，最慢的結晶速度能成長出
最大的晶粒與最少的結晶缺陷。透過材料分析與電性量測，我們證實了上層氮化物為 60 奈米之元件有最好的結晶性與電性。此外，我們對不同上層氮化物厚度的側壁鑲嵌式閘極全環繞多晶矽電晶體的溫度穩定性、閘極偏壓可靠度與熱載子可靠度做了深入的研究。上層氮化物為 60 奈米之元件因其結晶性較佳所以有較好的通道與閘極氧化層介面，因此在高溫時有較少的次臨界擺幅衰退；也因其有較佳的結晶性與較少的晶界，晶界導致的電場加強效應較不明顯，因此展現出較佳的閘極偏壓可靠度與熱載子可靠度。此外，因為熱載子造成的碰撞解離相比於閘極偏壓時的主要衰退機制-氧化層電荷捕獲有更低的活化能，因此熱載子可靠度對結晶性有更高的敏感度。總結來
說，調變應力能大幅提升元件電性與可靠度，適合應用於未來三維晶片製程。
高分子材料工程專業英語(第3版)
為了解決Forming process 的問題，作者 這樣論述：
本書是“大學英語專業閱讀教材編審委員會”組織編寫的高等學校專業英語系列教材之一。 全書共34課，包括高分子化學、高分子物理、聚合反應工程、聚合物性能、成型加工及應用以及高分子材料的實驗、研製與生產等多方面的內容。每課均由課文、重點詞彙（單詞、音標及解釋）、片語、課文注釋、練習、閱讀材料等部分組成。本書是數位融合教材，配套有原文朗讀、教學課件等資源，供讀者選擇使用。 本書主要作為全國各高等院校高分子材料與工程及相關材料專業的英語教材，也可作為從事高分子合成、成型加工、研製及應用工作的科技人員、教師及研究生提高專業英語水準的參考用書。
調控高分子給體二維共軛側鏈與設計共軛中心核與pi-架橋小分子受體結構與性質之系統性研究
為了解決Forming process 的問題，作者陳重豪 這樣論述：
此研究中，我們通過引入具有（苯並二噻吩）-（噻吩）（噻吩）-四氫苯並惡二唑（BDTTBO）主鏈的新型供體-受體（D/A）共軛聚合物製備了用於有機光伏（OPV）的三元共混物。在BDTTBO單體中BDT供體單元上修飾不同的共軛側鏈聯噻吩 (BT)、苯並噻吩 (BzT) 和噻吩並噻吩 (TT)（記為 BDTTBO-BT、BDTTBO-BzT 和 BDTTBO-TT）。然後，我們將 BDTTBO-BT 或 BDTTBO-BzT 或 BDTTBO-TT 與聚（苯並二噻吩-氟噻吩並噻吩）（PTB7-TH）結合起來，以擴大太陽光譜的吸收並調整活性層中 PTB7-TH 和富勒烯的分子堆積，從而增加短路電流密
度。我們發現參入10%的BDTTBO-BT高分子以形成 PTB7-TH：BDTTBO-BT：PC71BM 形成三元共混物元件活性層可以將太陽能元件的功率轉換效率從 PTB7-TH 的二元共混物元件 9.0% 提高到 10.4%： PC71BM 轉換效率相對增長超過 15%。於第二部分，我們比較在BDTTBO單體中BDT供體單元上修飾硫原子或氯原子 取代和同時修飾硫原子和氯原子取代的側鏈聚合物供體與小分子受體光伏的功率轉換效率 (PCE) 的實驗結果與由監督產生的預測 PCE。使用隨機森林算法的機器學習 (ML) 模型。我們發現 ML 可以解釋原子變化的聚合物側鏈結構中的結構差異，因此對二元共混
系統中的 PCE 趨勢給出了合理的預測，提供了系統中的形態差異，例如分子堆積和取向被最小化。因此，活性層中分子取向和堆積導致的結構差異顯著影響 PCE 的預測值和實驗值之間的差異。我們通過改變其原始聚合物聚[苯並二噻吩-噻吩-苯並惡二唑] (PBDTTBO) 的側鏈結構合成了三種新的聚合物供體。同時修飾硫原子和氯原子取代的側鏈結構用於改變聚合物供體的相對取向和表面能，從而改變活性層的形態。 BDTSCl-TBO:IT-4F 器件的最高功率轉換效率 (PCE) 為 11.7%，與使用基於隨機森林算法的機器學習預測的 11.8% 的 PCE 一致。這項研究不僅提供了對新聚合物供體光伏性能的深入了解
，而且還提出了未明確納入機器學習算法的形態（堆積取向和表面能）的可能影響。於第三部分，為了理解下一代材料化學結構的設計規則提高有機光伏（OPV）性能。特別是在小分子受體的化學結構不僅決定了其互補光吸收的程度，還決定了與聚合物供體結合時本體異質結 (BHJ) 活性層的形態。通過正確選擇受體實現優化的OPV 元件性能。在本研究中，我們選擇了四種具有不同共軛核心的小分子受體——稠環核心茚二噻吩、二噻吩並茚並茚二噻吩（IDTT）、具有氧烷基-苯基取代的IDTT稠環核心、二噻吩並噻吩-吡咯並苯並噻二唑結構相同的端基，標記為 ID-4Cl、IT-4Cl、m-ITIC-OR-4Cl 和 Y7，與寬能帶高分子
PTQ10 形成二共混物元件。我們發現基於 Y7 受體的器件在所有二元混合物器件中表現出最好的光伏性能，功率轉換效率 (PCE) 達到 14.5%，與具有 10.0% 的 PCE 的 ID-4Cl 受體相比，可以提高 45%主要歸因於短路電流密度 (JSC) 和填充因子 (FF) 的增強，這是由於熔環核心區域中共軛和對稱梯型的增加，提供了更廣泛的光吸收，誘導面朝向並減小域尺寸。該研究揭示了核心結構單元在影響有源層形態和器件性能方面的重要性，並為設計新材料和優化器件提供了指導，這將有助於有機光伏技術的發展。最後，我們比較了具有 AD-A´-DA 結構的合成小分子受體——其中 A、A´ 和 D 分
別代表端基、核心和 π 價橋單元—它們與有機光伏聚合物 PM6 形成二共混物元件。 增加核苝四羧酸二亞胺 (PDI) 單元的數量並將它們與噻吩並噻吩 (TT) 或二噻吩吡咯 (DTP) π 橋單元共軛增強了分子內電荷轉移 (ICT) 並增加了有效共軛，從而改善了光吸收和分子包裝。 hPDI-DTP-IC2F的吸收係數具有最高值（8 X 104 cm-1），因為它具有最大程度的 ICT，遠大於 PDI-TT-IC2F、hPDI-TT-IC2F和 PDI-DTP-IC2F。 PM6:hPDI-DTP-IC2F 器件提供了 11.6% 的最高功率轉換效率 (PCE)；該值是 PM6:PDI-DTP-
IC2F (4.8%) 設備的兩倍多。從一個 PDI 核心到兩個 PDI 核心案例的器件 PCE 的大幅增加可歸因於兩個 PDI 核心案例具有 (i) 更強的 ICT，(ii) 正面分子堆積，提供更高的和更平衡的載波遷移率和 (iii) 比單 PDI 情況下的能量損失更小。因此，越來越多的 PDI 單元與適當的髮色團共軛以增強小分子受體中的 ICT 可以成為提高有機光伏效率的有效方法