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Metal forming proces的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
國立中興大學 材料科學與工程學系所 劉恒睿所指導 林家賢的 探討熱壓製程製作碳/碳複合材料的結構與性質 （2021），提出Metal forming proces關鍵因素是什麼，來自於碳/碳複合材料、切短碳纖維、石墨、瀝青、熱壓燒結製程。
而第二篇論文國立屏東科技大學 材料工程研究所 林鉉凱所指導 洪書澤的 HCP元素添加對於銅基薄膜光電特性之研究 （2016），提出因為有 濺鍍、金屬玻璃、雷射退火、撓曲的重點而找出了 Metal forming proces的解答。
除了Metal forming proces，大家也想知道這些：
探討熱壓製程製作碳/碳複合材料的結構與性質
為了解決Metal forming proces 的問題，作者林家賢 這樣論述：
自 1960 年代起碳纖維蓬勃發展，影響各領域的應用與發展。碳纖維有著高硬度，高強度，重量輕，高耐化學性，耐高溫和低的熱膨脹等特性，使得碳纖維在軍事、工業、民生等很受歡迎，然而就是因為碳纖維有著上述重量輕、高耐化學性及耐高溫的特性，使碳纖維的廢料後續處理不易。本研究目的除了再利用回收廢料短切碳纖維、瀝青及石墨粉開發高機械強度、高抗熱衝擊性、低熱膨脹係數且具產能穩定的碳/碳複合材料外，還探討熱壓製程、原料對碳/碳復材的結構與性質。碳/碳複合材料用於耐熱、耐磨耗、電擊、構造材、原子爐材等應用，是一種用途廣泛的材料，市面上大多販售的碳/碳複合材料產品使用製作時間相對較長或有成本較高的缺點。另外碳/
碳複合材料在製作上有很多難點需要克服，如碳/碳複合材料經碳化過程會出現孔隙率過大、熱壓成型成品外貌不佳等問題。本研究將透過熱壓燒結製程及製程的優化盡量降低經碳化過程後所遇到孔隙率過大問題的難點。首先藉由改變碳纖維、石墨與瀝青配比，熱壓時的壓力、時間與溫度等各項參數優化調整，找出最佳製程後觀察成品物性和成型性，針對熱壓後生胚與碳化後熟胚進行 XRD、SEM前後比較，以及碳化後熟胚的彎曲強度以及孔隙度與密度測量。實驗結果發現溫度、時間及壓力對熱壓製程最為重要，當碳纖維比例為 30wt%、瀝青比例為60wt%與石墨比例為 10wt%時，可以得到最佳機械性質。
HCP元素添加對於銅基薄膜光電特性之研究
為了解決Metal forming proces 的問題，作者洪書澤 這樣論述：
本實驗使用高真空濺鍍系統，於室溫下沉積不同比例銅基(Mg、Zr、Ti)金屬玻璃薄膜與ITO/Cu base雙層結構薄膜，並比較雙層結構薄膜爐退火與雷射退火後之結晶結構與光電特性。結果顯示ITO/Cu51Mg49雙層結構具有最佳光電特性，經Figure of merit計算，品質因素可達1.23×10-3 Ω-1(49.5 Ω/□，75.6 % )，可發現透過雙層結構可使薄膜光電特性明顯提升。經大氣爐退火與雷射退火後進行比較可知，ITO/Cu51Mg49雙層結構於1 μJ/250 kHz雷射退火後Figure of merit可升至2.94 × 10-3 Ω-1 (26.6 Ω/□，77.5%
)。由ICZ與ICT雙層結構退火處理中可發現，雷射退火能有效抑制金屬氧化物的生成，並使薄膜光電特性提升。而沉積於PET基板上之銅基金屬玻璃雙層結構薄膜(ΔR/R0 = 0.21~0.54)，經7 mm撓曲半徑的撓曲試驗後，相較於單層30 nm ITO(ΔR/R0 = 0.93)，電阻相對變化有明顯降低，可看出搭配上銅基金屬玻璃薄膜後的雙層結構，能夠有效提高ITO抗撓曲性能。