wip半導體的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

運用製造智慧最佳化生產資源效率以縮短半導體晶圓製造週期時間與降低生產機台耗能

為了解決wip半導體的問題，作者游智閔 這樣論述：

考慮週期時間的最小化封裝晶片在製品數量之彈性流程型工廠排程問題

為了解決wip半導體的問題，作者吳冠伶 這樣論述：

本研究以半導體封裝測試業為主要研究對象。近年來半導體產業蒸蒸日上，全球市場龍爭虎戰，其中為半導體產業鏈的後段封裝測試，封裝測試廠進行IC封裝再進行最終測試、測試後直接出貨。如何整合製程進而達到良好的品質、準確的交期、更短的生產週期與更高的機台運用效率以獲得更高的客戶滿意度成為業界的一大挑戰。本研究A公司半導體封裝測試廠屬於彈性流程型工廠(Flexible Flow-Shop)，生產形式大多為接單式生產(Make-to-Order，MTO)，必須提供客製化與緊急需求的服務。在封測生產環境中，限制理論(Theory of Constraints，TOC)指出產能受限資源(Capacity-Co

nstrained Resource，CCR)之產出決定整個生產系統之產出，因此本研究導入限制驅導式排程方法(Drum-Buffer-Rope，DBR)，辨識出封裝測試廠的CCR產線，並提出一套建議排程方案以CCR為鼓排程(Drum)核心，與考慮出貨緩衝(Shipping Buffer)時間和次裝配緩衝時間、及封裝IC交期排程設定及考慮CCR緩衝時間(CCR Buffer)以利於推算封裝IC投料時間排程(Rope)。