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以萃智理論改善表面貼焊技術(SMT)製程中焊接不良缺點的問題

為了解決smt鋼板英文的問題，作者董懿吰 這樣論述：

摘要 2ABSTRACT 3誌謝 4目錄 5圖目錄 7表目錄 8第一章 緒論 91.1 研究背景 91.2 研究動機 111.3 研究目的 121.4 研究流程 14第二章 文獻探討 152.1 半導體封裝功能說明與簡介 152.2 表面黏著處理焊接不良問題研究 232.3 TRIZ在各製造產業應用 28第三章 研究方法 303.1 研究方法與程序介紹 303.2 TRIZ萃智理論介紹 313.2.1 TRIZ萃智基本知識 323.2.2 問題階層探索分析 323.2.3 TRIZ 39項工程參數與矛盾矩陣 333.2.4 TRIZ 40個創新發明原則 37第四章 研究結果 414.1 個案

介紹 414.2 問題定義 424.2.1 主要問題介紹 – 主要失效模式及造成損失 424.2.2 問題分析 – 問題層別分析 434.2.3 TRIZ中39矛盾矩陣，40創新原理解決失效模式 444.3 問題改善與效益評估 484.3.1 改善結果 484.3.2 改善效益評估 49第五章 結論與建議 515.1 研究結論 515.2 研究限制與建議 52參考文獻 53圖目錄圖 1. IC封裝技術演進趨勢 12圖 2. 半導體未來應用範圍 13圖 3. 系統級封裝示意圖 13圖 4. 研究流程 15圖 5. 封裝製程簡介 18圖 6. 錫膏印刷機台與鋼板示意圖 19圖 7. 原件置件機示意

圖 19圖 8. 迴焊爐示意圖 20圖 9. 助焊劑清洗機示意圖 20圖 10. 三光檢查所需儀器 21圖 11. 電漿清洗機及原理示意圖 21圖 12. 封膜成型機台 22圖 13. 穩定烘烤烤箱機台 22圖 14. 基板切割機台 23圖 15. 表面黏著處理製程簡介示意圖 24圖 16. 焊接不良成像 26圖 17. 研究架構 30圖 18. 萃智解題方法示意圖 32圖 19. 問題階層探討分析圖 33圖 20. 矛盾矩陣圖 37圖 21. 專案產品良率統計 43圖 22. 失效分析圓餅圖 43圖 23. 階層分析導引 44圖 24. 焊錫橋接示意圖 44圖 25. 依據矛盾矩陣提供

的創新改善方向 45圖 26. 鋼板開口比較圖 46圖 27. 鋼板加厚示意圖 47圖 28. 驗證投料比較結果 48圖 29. 抽樣e-Mapping紀錄 49圖 30. X-ray抽樣驗證 49圖 31. 改善後良率 49圖 32. 改善追蹤結果 50表目錄表 1. 2020上半年全球10大半導體公司排名 11表 2. 2020第二季十大封測業者營收排名 11表 3. IC封裝用途 17表 4. 影響表面處理印刷因素 25表 5. 焊接不良現象可能原因 26表 6 TRIZ 39項工程參數 34表 7. 矛盾矩陣範例簡表 37表 8. 40個創新發明原則 38表 9. 鋼板

性質改變比較 46表 10. 試驗批改善良率結果 48表 11. 改善追蹤良率 50

應用田口方法於智慧手錶觸控驅動IC的SMT製程績效改善之研究 —以T-flex為例

為了解決smt鋼板英文的問題，作者趙育慶 這樣論述：

近年來電子科技不斷地日新月異，相關電子產品朝向微型化的趨勢不斷進化，因其中電子元件的微小型化，電路板組裝密度也同步不斷攀升，其關鍵工程_表面黏著技術（SMT）製程良率亟欲提升，今面對瓶頸進行研究。本論文主要研究重點在軟式印刷電路板（FPC）搭配高精密度觸控驅動IC組裝過程中，於表面黏著技術過程中。分別以不同的錫膏、印刷壓力、速度、印刷鋼板的開口式樣、迴銲爐溫設定進行試驗。 經過電測檢查測試主動元件阻值數據，後運用田口方法計算分析，經由品質望目特性公式求得各項因數的S/N比，並利用因數水準及變異數分析找出最佳參數，以助於產品性能穩定。研究結果顯示，在對電測檢查測試後得知，鋼板開口吋法

對實驗結果的影響程度最大，其次影響程度分別為印刷刮刀壓力、熔爐最高溫度、印刷錫膏型號，而印刷刮刀速度影響最小。