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龍華科技大學 資訊網路工程系碩士班 陳永輝所指導 陳聖翔的 元宇宙產品製程技術探討-以製程能力指標CPK分析SMT錫膏印刷品質改善 （2021），提出stencil鋼板關鍵因素是什麼，來自於元宇宙、表面黏著技術、錫膏印刷機、印刷鋼板、製程能力指標。

而第二篇論文國立臺北科技大學 材料科學與工程研究所 吳玉娟所指導 劉志仁的 La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ及La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ–Ce0.8Sm0.2O3−δ無鈷陰極材料應用於中溫型固態氧化物燃料電池的微結構及電性分析 （2021），提出因為有 無鈷陰極材料、陰極材料、固態反應法、三電極電池的重點而找出了 stencil鋼板的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了stencil鋼板，大家也想知道這些：

元宇宙產品製程技術探討-以製程能力指標CPK分析SMT錫膏印刷品質改善

為了解決stencil鋼板的問題，作者陳聖翔 這樣論述：

本研究旨在探討元宇宙生態系統所需之相關硬體設備的製造方法，其中以製造VR產品裡的PCA板所使用到的SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)，為主要研究。本論文將針對SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)，其中最重要的一個製程環節，錫膏印刷的品質做實驗改善，以製程能力指標CPK公式分析實驗結果。本研究以H公司的機器設備、耗材、品質參數，作為實驗所需條件，實驗步驟為制訂固定因子、變異因子及測試條件6項，每項測試條件取25組結果，帶入製程能力指標CPK公式中分析。製程能力指標CPK 的評等標準以A+、A、B、C、D，分為5個層級，每個層

級有CPK指數相對應製程評斷對策。實驗所得結論，錫膏印刷實驗中可得知，當錫膏印刷機參數，印刷速度=70對比錫膏印刷速度=100，印刷速度=70的落錫性比印刷速度=100來的更完整，其錫量高度、面積、體積，CPK值皆處於製程能力指標評語中的B級以上，而印刷速度=100時，所得CPK值皆處於C級以下。因此，本研究根據實驗結果提出建議，提供製程工程師應用於生產線上，達到所需之品質良率提升及製程可靠度。

La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ及La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ–Ce0.8Sm0.2O3−δ無鈷陰極材料應用於中溫型固態氧化物燃料電池的微結構及電性分析

為了解決stencil鋼板的問題，作者劉志仁 這樣論述：

本研究選用在中溫(600 °C~800 °C)範圍下離子導電性較佳的CeO2基材為研究電解質，主要以固態反應法製備中溫型固態氧化物燃料電池La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ 和La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ–Ce0.8Sm0.2O3−δ複合陰極與Sm0.15Ca0.05Ce0.8O1.875電解質，而電解質粉末以單軸成形的方式製備出直徑為29 mm的圓碇，陰陽電極膏經由鋼板印刷於電解質上，而電極厚度會影響整體導電性，所以陰陽電極以塗佈四層的方式來尋求電池的最佳導電性。首先對陰極La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ與La0.6Sr0.4Fe1–xNixO3–δ

–Ce0.8Sm0.2O3−δ進行XRD、SEM、Raman、AC阻抗分析儀等分析，再將全電池試片進行XRD、SEM、AC阻抗分析儀等分析，並分析陰極微結構及全電池功率密度性質等探討。

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