polyimide中文的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

書中字有黃金屋 工業和商業黃頁資訊網論文書籍站 polyimide中文

另外網站翻译'polyimide' – 字典中文-法文 - Glosbe也說明：检查“ polyimide”到中文的翻译。浏览句子中polyimide的翻译示例，听发音并学习语法。 ... La présente invention concerne une pellicule de polyimide pour ...

國立臺北大學 電機工程學系 蘇虹娜所指導 廖振廷的 雷射誘導石墨烯場效電晶體生物感測器 用於去氧核醣核酸之檢測 （2021），提出polyimide中文關鍵因素是什麼，來自於生物感測器、石墨烯、雷射誘導石墨烯、場效電晶體、去氧核醣核酸、酸鹼值感測器、電荷中性點。

而第二篇論文國立陽明交通大學 材料科學與工程學系奈米科技碩博士班 林健正、林昆霖所指導 張家毓的 銀膠接合矽晶片與銅基板之微觀結構、剪應力強度 及熱傳導研究 （2021），提出因為有 晶片接合、銀膠、燒結、等溫時效試驗、熱傳導係數的重點而找出了 polyimide中文的解答。

最後網站聚酰亚胺_百度百科則補充：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了polyimide中文，大家也想知道這些：

雷射誘導石墨烯場效電晶體生物感測器 用於去氧核醣核酸之檢測

為了解決polyimide中文的問題，作者廖振廷 這樣論述：

這項研究基於雷射誘導石墨烯技術開發了場效電晶體生物感測器用於去氧核醣核酸檢測。研究中，雷射誘導石墨烯技術展示了快速製造以及電子高傳輸速度的能力，且沒有研究發表於場效電晶體生物感測器領域。共面閘極型和傳統的溶液閘極型被分析於生物感測器的驅動。試片的電子特性被測量帶電載子傳輸能力於緩衝溶液中。酸鹼值測量被研究於共面閘極型且擁有良好的量測線性性質(Coefficient of determination R2 = 0.92)。原子力顯微鏡被用來確認石墨烯表面上去氧核醣核酸。共面閘極型的雷射誘導石墨烯場效電晶體的檢測效能透過調整緩衝溶液和探針去氧核醣核酸濃度被優化。單鹼基不同的去氧核醣核酸被用來檢測

試片的分析物篩選能力。去氧核醣核酸的連結使電荷中性點往正電壓偏移，且其濃度決定偏移幅度。以檢測去氧核醣核酸效能來說，擁有寬廣濃度檢測範圍為1nM到1000nM，以及極高的線性特質(Coefficient of determination R2 = 0.99)。本研究提出雷射誘導石墨烯生物感應器具有靈敏與高篩選性的去氧核醣核酸檢測能力，且同時具有低成本及簡單的製程。總結來說，新穎的雷射誘導石墨烯科技可作為發展低成本場效電晶體生物感測器的製程方案。

銀膠接合矽晶片與銅基板之微觀結構、剪應力強度 及熱傳導研究

為了解決polyimide中文的問題，作者張家毓 這樣論述：

本研究利用不同顆粒大小銀膠接合矽(Si)晶片於銅(Cu)基板上，成功地克服兩者熱膨脹係數差異造成接合失效現象，試片接合是利用兩種不同大小銀顆粒(0.6、8 μm)銀膠，於150、250及350℃持溫15分鐘分別接合Si晶片與Cu基板。並進行Si晶片或Cu基板進行金屬化過程評估接合效果，金屬化鍍層為鈦(Ti)/鎳(Ni)/銀(Ag)，將比較有無金屬化差異。實驗結果發現最佳接合試片為Si有金屬化層與Cu無金屬化層接合於250℃。Si晶片金屬化有助於銀膠與銀接合，故接合強度達到約21 MPa，接著使用此一參數於250℃大氣氣氛中進行500小時等溫時效試驗。等溫時效試驗後，銀膠中銀顆粒燒結良好，環氧

樹脂散佈於燒結銀層中，而Cu基板上則出現薄且分布廣的Cu2O層，進而降低時效後接合強度，強度降至約15 MPa，且斷裂面多沿Cu2O層延伸；透過超音波掃描檢測(SAT)可以發現接合比率由時效前87%，經時效500小時後，顯著提高至97%；熱傳導性質方面，因樹脂熱傳導較差，0.6 μm小顆粒銀膠因銀顆粒/樹脂間界面較多，樹脂大量阻擋金屬顆粒間之熱傳導，具有較低之熱傳導係數(6.5~18.8 W/m∙K)，反之，8 μm大顆粒之銀膠則有較高熱傳導係數(54.4~148 W/m∙K)，比較傳統銀膠此銀膠具有更優異的散熱表現。

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