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明志科技大學 工業設計系碩士班 許定洋、郭啟全所指導 楊欣宜的 運用田口方法探討具有較佳透氣度射出成型模具之最適製程參數 (2021),提出micro b轉接頭關鍵因素是什麼,來自於田口方法、選擇性雷射熔融、模具、塑膠射出成型。

而第二篇論文國立雲林科技大學 電機工程系 洪崇文所指導 黃柏熏的 具電流平衡之乙太網路供電系統研製 (2021),提出因為有 電流平衡、乙太網路供電系統、IEEE 802.3bt、高校節能等級六標準、平均電流法的重點而找出了 micro b轉接頭的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了micro b轉接頭,大家也想知道這些:

運用田口方法探討具有較佳透氣度射出成型模具之最適製程參數

為了解決micro b轉接頭的問題,作者楊欣宜 這樣論述:

模具是現代工業射出成形中常見的一種量產工具,但也會因為模具的設計而產生成品有包風等缺陷,目前通常會製作排氣溝槽或運用具有排氣功能之鋼材來克服,但礙於鋼材的規格制訂與氣體跑動不確定性,故在包風問題解決上仍有長足進步的空間。因此,如何製作兼具機械性質與透氣度之射出成型模具,變成一個重要研究方向。本研究運用選擇性雷射熔融印製實驗試片並運用田口方法來探討兼具機械性質與透氣度之射出成型模仁最適製程參數,並製作塑膠射出成型模具及模仁,進行塑膠射出成型及驗證其效益,最後提出可以製作兼具機械性質與透氣度之射出成型模具最適製程參數。 研究結果發現,可以製作兼具機械性質與透氣度塑膠射出成型模具及模仁之選擇

性雷射熔融最適製程參數為層厚 30 µm、雷射間距 141 µm、掃描速度 220 mm/s 以及雷射功率 50 W。影響塑膠射出成型模具之機械性質與透氣度之最重要製程參數為層厚,其次為雷射間距。本研究成果具備產業利用性與工業實用價值,因本研究成果可以提供新產品於研發階段所需之具有排氣功能之塑膠射出成型模仁。

具電流平衡之乙太網路供電系統研製

為了解決micro b轉接頭的問題,作者黃柏熏 這樣論述:

本論文實現具電流平衡之乙太網路供電系統,其滿足最新的IEEE 802.3 bt標準,主要功能不僅包含PD特徵電阻檢測、替代方案B連接檢查、負載分類,以及過電流保護之外,還多一個是否接上PD的檢測,藉此符合美國加州能源委員會所提出的最新高效節能等級六標準;並提出一電流平衡方法,解決IEEE 802.3 bt標準中所提出可能遭遇電流不平衡的問題,使整體供電系統更加完整。本論文在微控制器當中藉由平均電流法設定目標電流,透過PI控制器調整主電路開關的責任週期,使其達到電流平衡的目的,由於PI控制器的加入,使得系統在負載變動時電流也可以持續保持平衡。最後藉由實驗結果顯示在各分類的PD下之過電流保護皆符

合預設閥值,且在第四代樹莓派的PoE擴充功能實測當中各項檢測與網路測試皆可以正常工作。