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明新科技大學 電子工程系碩士在職專班 呂文嘉所指導 鍾軒禾的 USB3.1 Gen-2 10Gbps高速連接器設計 （2020），提出micro usb接頭腳位關鍵因素是什麼，來自於特性阻抗、通用序列匯流排、串音。

而第二篇論文逢甲大學 生醫資訊暨生醫工程碩士學程 林育德、鮑建國所指導 陳珈合的 周邊組織微循環量測系統 （2014），提出因為有 雷射都卜勒血流儀、光體積變化描記圖、灌流指標的重點而找出了 micro usb接頭腳位的解答。

最後網站為何我的行動裝置充電慢, 充不飽? - 小丰子3C俱樂部則補充：由於一般的USB 2.0端子具有4個腳位，分別為負責傳輸資料的D+、D-、供應電源的5V及GND。Micro USB端子則具有5個腳位USB OTG線材，多了1 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了micro usb接頭腳位，大家也想知道這些：

USB3.1 Gen-2 10Gbps高速連接器設計

為了解決micro usb接頭腳位的問題，作者鍾軒禾 這樣論述：

通用序列匯流排（USB, Universal Serial Bus）是連接電腦系統與外部裝置的一種序列埠匯流排標準，也是一種輸入輸出介面的技術規範，被廣泛地應用於個人電腦、筆記型電腦、和行動裝置智慧型手機等訊息通訊產品，並擴充至攝影器材、數位電視（機上盒）、遊戲機等其它相關領域。且支援熱插拔和隨插即用的外接式傳輸介面，已成為無可避免的使用趨勢。USB協會 (USB-IF, Universal Serial Bus-Implementers Forum )是一個致力於發展Universal Serial Bus技術並推廣其應用的非營利性組織。USB-IF藉由提供標準並統一化的傳輸介面規格，讓電

腦與其週邊裝置的連接傳輸變得輕鬆容易，如電腦、印表機、鍵盤、滑鼠、網路裝置、手機、相機等以及各種新式消費電子產品。USB所規劃的連接器分為A-Type、B-Type、C-Type三種，分別用於主機端和裝置端。其各自的小型化的連接器是Mini-A Type、Mini-B Type 和 Micro-A Type 、Micro-B Type，另外還有Mini-AB Type（可同時支援Mini-A及Mini-B）的插口以及新型式C-Type。本論文將以USB3.1 Gen-2傳輸速度為10Gb/s高頻電子連接器為研究對象，分析探討其特性阻抗(Characteristic Impedance)、傳遞延

遲(Propagation Delay)，串音(Crosstalk)等高頻電氣特性。設計的過程包括實務量測與數值電磁模擬，並比較兩者的結果。進一步再將其獲得的相關連接器之高頻電氣特性的量測技術與電磁分析方法，作為連接器設計與應用之參考規範。實務量測部份包括連接器之高頻測試板的設計與製作，測試儀器的使用操作，測試系統的組合以及量測數據的分析。使用的量測儀器主要為向量網路分析儀 (VNA)，並與CST電磁模擬軟體的結果做比對分析。最後經修改後的設計實務樣品，其測試與模擬結果具有不錯的一致性。所設計之連接器確實達到預期之要求。

周邊組織微循環量測系統

為了解決micro usb接頭腳位的問題，作者陳珈合 這樣論述：

臨床上，神經傳導速度 (nerve conduction velocity, NCV) 和肌電圖 (electromyography, EMG) 量測為目前神經和肌肉功能檢測的標準工具。然而，由近年來的研究顯示，微血管的收縮與疼痛感受器(nociceptor)的活化有高度相關性，因此雷射都卜勒血流儀 (laser Doppler flowmetry, LDF) 也可以用來作為檢測疼痛的工具。有別於神經傳導速度和肌電圖，雷射都卜勒血流儀以微循環的角度做檢測，這是一個新的研究方法。但是，目前這一類的研究仍以視覺觀察信號的強弱為主，欠缺客觀的量化指標，因此，在相關的議題中，雷射都卜勒血流信號的量化

方法仍然是一個亟待解決的問題。本計畫的目的是希望開發一個可以用來作為慢性肩頸痠痛檢測用的雷射都卜勒血流與光體積變化描記圖(photoplethysmography, PPG)信號量測裝置，除了裝置的實體以及基於平板電腦的圖形使用者界面 (graphical user interface, GUI) 應用程式，亦預期規劃兩種臨床試驗，分別以市售以及本專案所開發的雷射都卜勒血流儀測量信號，藉以測試量化演算法對於痠痛檢測的靈敏程度，並完成與市售器材之間的實質比對。量化指標目前預計將針對雷射都卜勒血流信號的 0.0095Hz ~ 1.6 Hz 頻帶採用小波分析，以及計算血流信號的灌流指標。全程擬定以一

年的時間執行完成，期望本計畫所開發的裝置將來可以提升疼痛處理的醫療品質。本計畫的研發過程，將依照 ISO 13485 (醫療器材品質管理)、ISO 14971 (醫療器材風險分析) 以及 IEC 62304 (醫療器材軟體生命週期) 所建議的設計開發流程，所開發的裝置並需符合 IEC 60601-1 (醫療器材電氣安全性) 以及 IEC 60825-1 (雷射安全性) 等規範的要求。

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