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大同大學 工業設計學系(所) 陳立杰所指導 蔡東憲的 筆記型電腦底殼散熱開孔型式設計研究 (2015),提出lenovo筆記型電腦關鍵因素是什麼,來自於底殼開孔、筆記型電腦、開孔型式。

而第二篇論文淡江大學 電機工程學系碩士班 周永山所指導 周立翔的 基於硬體迴路模擬之馬達控制器設計與實現 (2015),提出因為有 硬體迴路模擬、Simulink、FPGA、PID控制、速度控制的重點而找出了 lenovo筆記型電腦的解答。

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從歷屆COMPUTEX大展洞悉資通訊發展趨勢

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筆記型電腦底殼散熱開孔型式設計研究

為了解決lenovo筆記型電腦的問題,作者蔡東憲 這樣論述:

目前筆記型電腦的普及率相當高,除了讓人可以方便攜帶之外,功能性也越多樣化,輕薄型筆記型電腦與結合平板功能的筆記型電腦為未來的設計趨勢。外觀設計上也與時尚這個名詞關係密不可分,近年來在外觀也加入了許多造型設計的因子,但普遍上還是只針對筆記型電腦上半部分,利用不同色彩及不同材質做變化為主流,但鮮少注重於底殼造型的設計。本研究主要目的在於探討筆記型電腦底殼的散熱孔開孔形狀部分, 研究分為兩個部分進行;在前置實驗前透過3D圖形修改現有產品開孔形狀,並利用第一階問卷調查來收集大眾對於筆記型電腦底殼開孔形狀的直覺性形容詞。正式實驗透過市場上現有產品的底殼開孔做簡單分類,然後對於有正面形容詞與負面形容詞套

用在第二階段問卷所設計的底殼造型上,經統計分析後能夠了解到消費者對於底殼開孔造型的喜好與想法,對未來產品設計方向能有助益。本研究結果發現之具體成果為: (1) 消費者對於筆記型電腦底殼開孔型式部分,賦予了多種形容詞彙,本研究分別以科技的、時尚的、有趣的、無感的、單調的與雜亂的正面與負面形容詞彙更為深入探討,這部分證明了底殼開孔型式特徵可以創造出其相對應之形容詞。(2) 本研究在單調的與雜亂的部分均呈現顯著的差異性,單調形容詞的部份,開孔造型方向一致比開孔造型方向對稱更為單調;開孔區域的部份,對稱與集中的型式比分散更為單調。雜亂形容詞的部份,開孔造型方向對稱比開孔造型一致更為雜亂;開孔區域部份,

分散的形式比對稱與集中更為雜亂。因此,基於本研究中所發現到的結果,未來對於底殼開孔造型設計方式建議應朝向簡約風格建構,開孔造型方向應朝對稱方式設計;開孔區域應朝向對稱型式設計來符合消費者的喜好。

基於硬體迴路模擬之馬達控制器設計與實現

為了解決lenovo筆記型電腦的問題,作者周立翔 這樣論述:

本論文之主要目的在於建置一套基於硬體迴路模擬系統的軟/硬體共同設計暨功能驗證平台,並以馬達速度控制為例。運用硬體描述語言將所設計之控制器實現在FPGA開發板上,透過Matlab / Simulink與FPGA建置一套硬體迴路模擬系統,將實現於FPGA開發板的硬體控制器之控制效果回傳至Simulink與軟體模擬的控制器效果作比較,驗證硬體控制器設計之可行性,並選用實際直流馬達作為受控體,比較兩控制器效果之差異性。該平台具備以下五項優點:(1)兼顧安全性、可用度及成本考量,可進行系統的必要測試。(2)透過軟體設定硬體參數,加速開發過程。(3)對於非線性時變系統亦可做控制器開發。(4)設定極限範圍

避免受控體損壞及(5)可針對多子系統架構進行控制器開發並設定硬體故障植入。本論文分為兩階段進行研究:(1) PID軟/硬體控制器設計及(2) 硬體迴路模擬驗證。在第一部分,設計一PID控制器於FPGA開發板中,並進行馬達速度控制,將軟體控制器的數學關係式轉成離散數學式,透過Kp、Ki及Kd三個參數使控制器滿足設計需求。在第二部分,建置一硬體迴路模擬系統並觀察馬達受控之響應,比較建置於Matlab下之軟體控制器及FPGA下之硬體控制器,觀察兩控制器輸出之誤差值,並驗證本論文設計控制器之可行性。由實驗結果可知本論文建立之驗證平台確實可供設計者開發控制器,並實現於硬體架構下。