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男子漢手藝幫

為了解決juki台灣的問題,作者押忍!手藝部 這樣論述:

亂車瞎縫是王道 --男人的手作不是裝可愛,男人的手作是講氣概!   「快!狠!準!」的亂車瞎縫手法,完全顛覆手工藝界「慢工出細活」的最高指導原則,由茶道家、設計師、廣告人、工程師、廚師……等各路英雄好漢所組成的「押忍!手藝部」,崇尚以簡單、隨興、不拘小節的製作方式,展現男子漢手工藝的創意與魄力。作品不但在日本贏得多項藝術及設計大獎,甚至進軍國際大展。   在這個另類社團中,追求完美是沒有必要的,有想法就動手去做,製作出具自己特色的作品才是最重要的。不論是電動玩偶與布娃娃合體的機器寵物、兼具道歉和牆飾功能的縮哩面具、KUSO風的潮男服飾和配件,以及充滿驚喜的「押忍!流」貼心送禮術……,這些都

只要花一小時就能完成了。講求個性、大膽嘗試、享受樂趣,偶爾分享一下追求異性的撇步,才是「男子漢手藝幫」的樂活手作精神啦!所以如果有你喜歡的作品,一定要試做看看,保證可以讓你創意無限唷! 作者簡介 押忍!手藝部   2003年成立的「押忍!手藝部」,是以七個充滿男子氣概的成員為核心的另類手作團體。社團的創立目的,是希望讓原本一輩子與手工藝無緣的素人(尤其是極少展現手工藝才華的男性),不再視手工藝為畏途,都能自由自在、開開心心地創作!「押忍!手藝部」積極參與各項公開活動與展覽,作品曾獲得「愛.地球博覽會豐田創意大獎鼓勵獎」、「東京大賽#2視覺藝術組城市博物館大獎優秀獎」、「AMUSE ART JA

M EXHIBITION in TOKYO 2006評審團特別獎」……等獎項。社團充滿原創性與想像力的作品,短短幾年間風靡全日本,經常登上雜誌與媒體,2008年更將在紐約MoMA store販售,成為以手工藝進軍藝術界的成功跨界典範。 網址blog.goo.ne.jp/ossu-syugeibu   註:「押忍(ossu)」主要是練習空手道、劍道、柔道等武術的人,用來打招呼的話語。最早從日文「早安--ohayougozaimasu」不斷縮短,一直縮到只剩下「ossu」,然後取漢字「押忍」一詞,意為:「壓抑自己忍耐吧!」雖然現在已經成為一般的招呼語,不過女性使用的機會較少,主要仍通行於男性之間。

為了改變「手工藝」這個讓人聽起來覺得很娘的詞彙,故將本社團命名為「押忍!手工藝」。

juki台灣進入發燒排行的影片

#裁縫機 #workshop53 #珍珠奶茶
這一集報名了裁縫課程,自己手做了一個購物袋,好滿意也好喜歡!
回到家立刻帶去全聯買菜,還買了珍珠奶茶的材料
下午嘗試做了一杯黑糖珍珠奶茶,很好喝!
附英文cc字幕
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不是塑膠袋是由小芳日和與workshop53聯名推出的裁縫作品,透過設計簡化,將小芳日和的熱門品項變身成「車縫5條直線」就能完成的裁縫作品,是一堂每個人都能來玩的體驗,包含了解手工絹印的材料製成、縫紉機基礎介紹及操作、車縫體驗,以及完成一只可愛的作品。(文案取自workshop53 官網)
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我是艾比Abby
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研磨底灰應用於水泥砂漿之可行性研究

為了解決juki台灣的問題,作者邱智勇 這樣論述:

總目錄摘要 IAbstract II誌謝 IV總目錄 V表目錄 VIII圖目錄 X第一章 緒論 11.1 研究動機 11.2 研究目的 11.3 研究方法與流程 2第二章 文獻回顧 52.1 煤灰分類 52.2 飛灰 52.2.1 化學性質 62.2.2 物理性質 72.2.3 再利用情形 82.3 底灰 112.3.1 化學性質 112.3.2 物理性質 112.3.3 再利用情形 112.4 水泥漿體微結構 162.4.1 水泥漿體微結構發展過程 162

.4.2 硬固水泥漿體之組成結構 162.5 卜作嵐材料 192.5.1 卜作嵐反應 192.5.2 卜作嵐材料對水泥水化之影響 19第三章 試驗計畫 293.1 試驗內容 293.2 試驗材料與設備 293.2.1 試驗材料 293.2.2 試驗設備 293.3 試驗變數與代碼 333.3.1 試驗變數 333.3.2 配比編碼 333.4 試驗項目與方法 343.4.1 CNS 3036化學性質試驗 343.4.2 CNS 3036物理性質試驗 353.4.3 硬固性質試驗 393.4.4 氫

氧化鈣定量試驗 403.4.5 微觀分析 43第四章 試驗結果與討論 654.1 CNS 3036化學性質試驗 654.1.1 化學成分 654.1.2 燒失量 654.1.3 晶相分析 664.2 CNS 3036物理性質試驗 664.2.1 粒徑分析 664.2.2 篩餘量 674.2.3 比重 674.2.4 需水量 684.2.5 強度活性指數 684.3 硬固性質試驗 694.3.1 砂漿(控制組w/c=0.5) 694.3.2 砂漿(控制組w/c=0.6) 714.3.3 純漿體(控制

組w/c=0.45) 724.4 氫氧化鈣定量試驗 744.4.1 氫氧化鈣分解溫度(熱重分析) 744.4.2 氫氧化鈣定量(高溫爐) 754.5 微觀分析 76第五章 結論與建議 1355.1 結論 1355.2 建議 137

迴流焊接作業與鍚膏面積對焊接點孔洞影響

為了解決juki台灣的問題,作者李智遠 這樣論述:

本研究旨因應半導體材料尺寸愈來愈小型化,相對於半導體元件供應商對於產品可靠度要求愈來愈嚴謹,供應商要求針對元件進行實驗,進一步模擬元件在板階組裝生產驗證提昇數據效度,本研究問題探討元件濕度敏感等級驗證在板階實驗焊接點影響,以作為未來供應商評估驗證元件之參考。研究問題主要以晶圆級晶片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)為對象,藉由研究探討鍚膏面積多寡影響焊接點孔洞 Solder joint voids 之要件,參考過去文獻中表面黏著技術(Surface-mount technology, SMT)及錫膏印刷與迴流焊相關策略之研究,找出影響 SM

T 焊接點孔洞的關鍵因素,實驗對照組選取 3 組樣本各取樣 40 顆收集焊接點孔洞數據與實驗組錫膏面積增加 15%、錫膏面積減少 15%以及錫膏面積標準迴流焊流程變更三組樣本,使用單因子共變數分析,驗証不同因素類別對焊接點孔洞影響,並提出以下結論:本研究整理在分析中迴流焊流程變更、以及鍚膏面積減少二種類別皆存在顯著性。最後發現迴流焊變更對於焊接點孔洞之改善效果較鍚膏面積減少佳。顯著性最好為迴流焊流程變更,將實驗元件先預處理後進行迴流焊二次再進行 SMT 表面黏著,可以有效降低焊接點孔洞呈現明顯之效果。後續可以由此驗証結果提出 SMT 組裝建議,提升元件可靠度驗證之效能,並將所得結果作為未來之參

考。