connector廠商的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

Cadence Allegro 電子設計常見問題解答500例

為了解決connector廠商的問題，作者黃勇 這樣論述：

本書以Cadence公司目前最穩定的SPB16.6版本的ORCAD軟體與Allegro軟體為基礎，共分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Cadence軟體操作實戰、PCB版圖的設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，並對其進行一一詳細的的解答，並分享了處理原理圖設計與PCB版圖設計的方法與技巧。   本書籍的編寫目的是讓讀者學習完本書籍之後，能夠將理論與實踐相結合，由淺入深，深入淺出地解決在電子設計中遇到的每一個問題，按照本書籍的方法設計出自己想要的電子圖紙，學習電子設計。   隨書贈送的案例原始檔案以及20個小時Allegro軟

體操作基礎視頻教程，可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網（www.pcbbar.com）直接獲取連結下載學習。 本書作者為一線電子設計工程師，實踐經驗豐富，出版多部相關著作，培訓和指導了眾多電子行業入門者。 第1章 電子設計基本概念100問解析 1 1．1 什麼叫原理圖？它的作用是什麼？ 1 1．2 什麼叫PCB版圖？它的作用是什麼？ 2 1．3 什麼叫原理圖符號？它的作用是什麼？ 2 1．4 什麼叫PCB符號？它的作用是什麼？ 2 1．5 PCB封裝的組成元素有哪些？ 3 1．6 常見的PCB封裝類型有哪些？ 4 1．7 原理圖中的器件與PCB

版圖中的器件是怎麼關聯的？ 6 1．8 整個PCB版圖設計的完整流程是什麼？ 6 1．9 什麼叫金屬化孔？ 7 1．10 什麼叫非金屬化孔？它與金屬化孔的區別是什麼？ 7 1．11 什麼叫槽孔？ 8 1．12 什麼叫特性阻抗？ 8 1．13 控制特徵阻抗的目的是什麼？ 8 1．14 影響PCB特性阻抗的因素有哪些? 9 1．15 怎樣在PCB版圖上做阻抗控制？ 9 1．16 常見的基板板材有哪些？怎麼分類？ 11 1．17 什麼是PCB厚度？一般推薦的PCB厚度有哪些？ 12 1．18 常規的板厚公差要求是多少？ 12 1．19 什麼是多層板？多層板的特點是什麼？ 12 1．20 多層板是如何

進行層壓的？ 13 1．21 多層板進行阻抗、層疊設計時考慮的基本原則有哪些？ 13 1．22 什麼是PCB表面處理工藝？它的目的是什麼？ 14 1．23 常見的PCB表面處理工藝有哪些？ 14 1．24 什麼叫作熱風整平？ 14 1．25 什麼叫作有機塗覆? 14 1．26 什麼是化學鍍鎳/浸金（化學沉金）工藝？ 15 1．27 什麼是浸銀（沉銀）工藝？ 15 1．28 什麼是浸錫（沉錫）工藝？ 15 1．29 什麼是金手指？金手指的設計要求有哪些？ 15 1．30 什麼叫作阻焊？設置阻焊的目的是什麼？常規的阻焊顏色有哪些？ 16 1．31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些？Cadence Al

legro軟體中焊盤的阻焊在哪裡設置？ 16 1．32 過孔的阻焊應該怎麼處理？ 17 1．33 BGA過孔的阻焊設計有什麼原則？ 18 1．34 什麼叫作鋼網？設計鋼網的目的是什麼？ 18 1．35 焊盤設計鋼網的一般原則是什麼？Cadence Allegro軟體中焊盤的鋼網在哪裡設置？ 18 1．36 PCB製版時的絲印設計有哪些？ 19 1．37 PCB設計中位元號字元的線寬與高度推薦為多少？ 19 1．38 PCB設計中位元號字元與焊盤的間距推薦為多少？方向怎麼設定？ 20 1．39 什麼是翹曲度？一般PCB板卡翹曲度的標準是多少？ 20 1．40 拼版設計分為哪幾種？拼版設計的好處有

哪些？ 20 1．41 什麼叫作V-CUT? 21 1．42 什麼叫作PCB郵票孔？ 21 1．43 橋連的分類有哪些? 21 1．44 什麼是PCB的工藝邊？ 21 1．45 PCB板卡為什麼要倒角？應該怎麼倒角？ 22 1．46 什麼叫作光學定位點？其作用是什麼？ 22 1．47 在PCB版圖上應該怎麼處理Mark點？ 23 1．48 什麼叫作SMT? 23 1．49 什麼叫作SMD? 23 1．50 什麼叫作回流焊？ 24 1．51 什麼叫作波峰焊？它與回流焊的區別是什麼？ 24 1．52 為了方便後期維修，PCB上各類封裝元器件的間距應該維持多少？ 24 1．53 PCB的組裝工藝分為

哪幾種？ 25 1．54 什麼是銅箔？銅箔的分類有哪些？ 25 1．55 銅箔的厚度與線寬/線距的關係是怎樣的？ 27 1．56 什麼叫作3W原則？ 27 1．57 什麼叫作20H原則？ 27 1．58 在PCB設計中如何體現3W與20H原則？ 28 1．59 什麼叫作π型濾波？ 28 1．60 PCB設計中晶體的π型濾波應該怎麼設計？ 30 1．61 什麼是差分信號？差分信號傳輸與單根信號傳輸的區別在哪裡？ 30 1．62 什麼是爬電間距？ 31 1．63 PCB中信號線分為哪幾類？區別在哪裡？ 31 1．64 什麼叫作EMC？ 31 1．65 形成EMC的三要素是什麼？ 32 1．66 抑

制EMC的方法有哪些？ 32 1．67 電子設計中為什麼要區分類比地與數位地？ 32 1．68 PCB設計中區分類比地與數位地的設計方法有哪些？ 33 1．69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含義是什麼？ 33 1．70 通常所說的0402、0603、0805、1206是怎麼計算的？ 34 1．71 什麼叫作旁路電容、去耦電容？兩者的區別在哪裡？ 35 1．72 什麼叫作串擾？ 35 1．73 引起串擾的因素有哪些？ 35 1．74 降低串擾的方法有哪些？ 36 1．75 什麼是過孔？過孔包含哪些元素？ 36 1．76 什麼是盲埋孔? 36 1．77

HDI板的階數是怎麼定義的？ 37 1．78 過孔的兩個寄生參數是什麼？它有什麼影響？應該怎麼消除？ 37 1．79 什麼是孤島銅皮？它有什麼影響？ 38 1．80 什麼是平衡銅？它的作用是什麼？ 39 1．81 什麼是PCB中的正片與負片？它們有什麼區別？ 39 1．82 什麼叫作單點接地？ 39 1．83 什麼叫作跨分割？它有什麼壞處？ 40 1．84 什麼是ICT測試點？其設計要求有哪些？ 40 1．85 什麼是DC-DC電路？ 41 1．86 什麼是LDO電路？ 41 1．87 什麼是0歐姆電阻？它的作用有哪些？ 42 1．88 對於PCB板的散熱，有哪些好的措施？ 42 1．89

PCB的驗收標準有哪些？ 43 1．90 如何區分高速信號與低速信號？ 44 1．91 高速電路設計中電容的作用有哪些？ 44 1．92 高速電路設計中電感的作用有哪些？ 44 1．93 端接的種類有哪些？ 44 1．94 PCB設計中常用的記憶體有哪些？ 45 1．95 什麼叫作阻焊橋？ 46 1．96 常規的基板板材性能參數有哪些? 46 1．97 上拉、下拉電阻的作用有哪些？ 46 1．98 什麼叫作背鑽？ 47 1．99 什麼是遮罩罩？它的作用是什麼？ 47 1．100 在PCB設計時為什麼需要做等長設計？ 47 本章小結 48 第2章 OrCAD原理圖封裝庫50問解析 47 2．1

OrCAD軟體中怎麼新建庫檔？ 47 2．2 OrCAD的格點在哪裡設置？一般怎麼推薦設置？ 48 2．3 OrCAD顏色在哪裡設置？ 49 2．4 OrCAD中怎麼設置頁面的大小？ 49 2．5 OrCAD中字體的大小怎麼設置？ 50 2．6 OrCAD中默認的常用快速鍵是什麼？是否可以更改？ 51 2．7 OrCAD系統自帶的原理圖庫在哪裡？每一個原理圖庫裡面都包含了哪些器件？ 52 2．8 OrCAD中怎麼創建一個簡單分立元器件的封裝？ 53 2．9 OrCAD中怎麼填充圖形？ 54 2．10 OrCAD繪製庫的常用命令有哪些？ 55 2．11 OrCAD中怎麼創建邏輯門電路的封裝庫？

55 2．12 IC類器件的封裝應該怎麼創建？ 57 2．13 OrCAD中怎麼創建電源、地的封裝庫？ 59 2．14 OrCAD中怎麼運用表格創建複雜的元器件？ 60 2．15 OrCAD中怎麼創建帶圖片的Title Block？ 62 2．16 OrCAD中怎麼創建不同頁面的連接子？ 65 2．17 Homogeneous類型與Heterogeneous類型元器件的區別是什麼？ 65 2．18 OrCAD中怎麼創建Homogeneous類型的元器件封裝？ 66 2．19 OrCAD中怎麼創建Heterogeneous類型的元器件封裝？ 67 2．20 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的管腳編號？

68 2．21 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的網路名稱？ 69 2．22 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱？ 69 2．23 怎麼在OrCAD原理圖中顯示與隱藏元器件的Value值? 71 2．24 怎麼更改原理圖中做好的庫檔？ 71 2．25 怎麼從OrCAD原理圖中匯出封裝庫？ 73 2．26 OrCAD封裝庫的管腳Shape是什麼意思？ 75 2．27 OrCAD封裝庫的管腳Type是什麼意思？ 75 2．28 OrCAD中怎麼對元器件的管腳屬性進行統一更改？ 75 2．29 在屬性編輯時，怎麼將資料複製粘貼到Excel表格中進行處理？ 76 2．30 OrCAD在做封裝庫時怎麼快速放置

多個管腳？ 76 2．31 OrCAD中怎麼批量更新封裝庫檔？ 77 2．32 OrCAD中怎麼批量替換封裝庫檔？ 78 2．33 對於多Part元器件庫，怎麼去查看每一個部分的內容？ 78 2．34 OrCAD中關於格點的操作是在哪裡設置的？ 79 2．35 OrCAD中元器件編號的命令方式是什麼？ 80 2．36 OrCAD中怎麼添加本地的封裝庫？ 81 2．37 OrCAD中怎麼刪除原理圖庫檔？ 81 2．38 如何快速定位元器件庫中的元器件？ 82 2．39 OrCAD做封裝庫管腳名稱重複時應該怎麼處理？ 82 2．40 OrCAD封裝庫中的Value值在製作封裝庫時應該怎麼處理？ 8

3 2．41 OrCAD圖紙當前設計的庫路徑下有非法字元時應該怎麼處理？ 84 2．42 OrCAD中的Replace Cathe與Update Cathe有什麼區別？ 84 2．43 怎麼在Title Block中添加公司logo？ 84 2．44 OrCAD中怎麼繪製實心符號？ 85 2．45 對於已經定義好的庫檔，怎麼修改位元號的首碼？ 86 2．46 OrCAD創建的電源符號怎麼在原理圖中調用？ 87 2．47 OrCAD封裝庫的外形框怎麼加粗？ 87 2．48 OrCAD在創建封裝庫時，管腳數目很多的器件應該怎麼合理分配？ 87 2．49 OrCAD封裝庫中應該怎麼刪除Pin Gro

up屬性？ 88 2．50 怎麼給OrCAD封裝庫添加新的屬性？ 90 本章小結 90 第3章 OrCAD原理圖設計90問解析 91 3．1 OrCAD中怎麼創建新的原理圖工程檔？ 91 3．2 OrCAD中原理圖的設計紙張大小應該怎麼設置？ 92 3．3 OrCAD中繪製原理圖的格點應該怎麼設置？ 93 3．4 OrCAD繪製原理圖時怎麼放置器件？ 94 3．5 OrCAD繪製原理圖時怎麼拖動與旋轉元器件？ 94 3．6 OrCAD中元器件應該怎麼進行鏡像與翻轉？ 95 3．7 OrCAD中沒有連接的網路應該怎麼處理？ 95 3．8 OrCAD在繪製原理圖時怎麼放置電源、地與分頁連接子號？

96 3．9 OrCAD中同一頁面的連接關係應該怎麼處理？ 96 3．10 OrCAD中走線交叉處的連接關係應該怎麼處理？ 98 3．11 OrCAD中的Net Alias應該怎麼使用？它與Wire有什麼區別？ 98 3．12 OrCAD中不同頁面的連接關係應該怎麼處理？ 99 3．13 OrCAD中Net Alias與Off-Page Connector有什麼區別？ 100 3．14 OrCAD中應該怎麼創建Bus匯流排？ 100 3．15 OrCAD中匯流排應該如何命名？ 101 3．16 匯流排與信號分支線之間應該如何進行連接？ 101 3．17 OrCAD中使用Bus匯流排有哪些注意

事項？ 102 3．18 OrCAD中如何對原理圖頁面進行操作？ 102 3．19 OrCAD中繪製原理圖時，電源與地網路應該怎麼處理？ 103 3．20 OrCAD中十字交叉線應該怎麼處理？ 104 3．21 OrCAD中Browse功能如何使用？它有什麼作用？ 104 3．22 如何在OrCAD中查找元素？ 106 3．23 怎麼在OrCAD中點亮整個網路？ 107 3．24 OrCAD中移動器件時怎麼讓連線不跟著器件一起動？ 108 3．25 OrCAD中如何添加文本標注、圖形標注？ 108 3．26 OrCAD中單個器件的PCB封裝應該怎麼處理？ 109 3．27 OrCAD中怎麼對元

器件的PCB封裝進行批量匹配？ 110 3．28 OrCAD中怎麼對元器件位號進行統一編號？ 111 3．29 OrCAD中怎麼按頁面的方式有規律地對器件位號進行編排？ 113 3．30 OrCAD中原理圖檔怎麼進行DRC檢測？ 114 3．31 OrCAD中DRC檢測參數設置的含義是什麼？ 115 3．32 OrCAD中電氣規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 115 3．33 OrCAD中物理規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 116 3．34 OrCAD中怎麼流覽DRC檢測後的全部DRC錯誤？ 117 3．35 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的第一方網表？ 118 3．

36 OrCAD與Cadence Allegro的互動式操作應該怎麼處理？ 119 3．37 OrCAD軟體輸出Cadence Allegro第一方網表時報錯應該怎麼處理？ 120 3．38 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的協力廠商網表？ 120 3．39 OrCAD輸出的Cadence Allegro的第一方網表與協力廠商網表有什麼區別？ 121 3．40 OrCAD輸出網表出現“Duplicate Pin Name”錯誤應該怎麼處理？ 121 3．41 OrCAD輸出網表出現“Pin number missing”錯誤應該怎麼處理？ 123 3．42 OrCAD輸出網表

出現“Value…contains…return”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．43 OrCAD輸出網表出現“PCB Footprint missing”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．44 OrCAD輸出網表出現“一個器件的不同Part包含不同屬性”錯誤應該怎麼處理？ 125 3．45 OrCAD輸出網表出現“Illegal character”錯誤應該怎麼處理？ 126 3．46 OrCAD軟體怎麼輸出物料清單BOM表格？ 127 3．47 如何對OrCAD輸出或者列印PDF的參數進行篩選？ 128 3．48 怎麼對原理圖的差分信號添加差分屬性？ 129 3．49 什麼是平坦式原理圖？它

的優點有哪些？ 130 3．50 如何繪製平坦式原理圖？ 131 3．51 什麼是層次式電路設計？它的優點有哪些？ 132 3．52 如何繪製層次式原理圖？ 133 3．53 在層次式原理圖中怎麼調用已經創建好的模組？ 135 3．54 怎麼對兩份不同的原理圖進行差異化對比？ 137 3．55 OrCAD中怎麼批量修改屬性值字體的大小？ 139 3．56 怎麼在OrCAD的原理圖的Title Block中加入公司的logo？ 140 3．57 OrCAD原理圖中分頁符網路後面的數位是怎麼添加的？ 141 3．58 OrCAD原理圖中分頁符網路後帶的數位編碼怎樣對齊？ 142 3．59 OrCA

D的Occurrence屬性與Instance屬性是什麼含義？ 144 3．60 怎麼對OrCAD的網路標號進行統一批量的修改？ 146 3．61 OrCAD導網表時出現交換屬性錯誤應該怎麼處理？ 147 3．62 OrCAD繪製的原理圖輸出PDF檔的頁碼順序是怎麼決定的？ 150 3．63 OrCAD繪製原理圖時，對某些屬性隱藏或者顯示應該怎麼處理？ 151 3．64 OrCAD中怎麼設置複製位號的增加機制？ 154 3．65 在OrCAD原理圖中怎麼對設計的顏色進行設置？ 156 3．66 OrCAD中不同的工程檔，怎麼輸出所需要工程檔的網表？ 157 3．67 OrCAD中怎麼給元器件自

訂屬性？ 158 3．68 OrCAD中怎麼繪製一個實心的可以填充不同顏色的符號？ 160 3．69 OrCAD繪製原理圖時，Value值與封裝屬性應該怎麼確定？ 160 3．70 OrCAD繪製的原理圖中的位號有底線是怎麼回事？怎麼刪除？ 161 3．71 OrCAD新建原理圖時，每一個類目的含義是什麼？ 162 3．72 OrCAD繪製原理圖檔時，怎麼對元器件進行對齊？ 164 3．73 OrCAD軟體預設打開開始頁面，怎麼關閉這個頁面？ 164 3．74 OrCAD如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表？ 166 3．75 如何降低OrCAD軟體原理圖的版本？ 166 3．76 OrCAD

軟體怎麼顯示元器件的封裝名稱？ 167 3．77 OrCAD中如何高亮某個網路的所有連接關係？ 168 3．78 OrCAD軟體怎麼使用以前的搜索方式？ 169 3．79 OrCAD軟體進行原理圖繪製的柵格應該怎麼設置？ 170 3．80 OrCAD軟體怎麼查看整個設計檔的焊點數？ 171 3．81 OrCAD軟體繪製原理圖時如何使用任意角度的走線？ 171 3．82 OrCAD軟體怎麼統一查看哪些器件是沒有PCB封裝的？ 172 3．83 OrCAD中的Design Cache部分是做什麼用的？ 174 3．84 OrCAD中的交叉標注是什麼含義？ 175 3．85 OrCAD中的硬位號概念

是什麼？ 175 3．86 “Title Block”中的時間格式如何修改？ 176 3．87 OrCAD軟體相同網路連接點Junction的大小如何設置？ 177 3．88 OrCAD中多個網路連接在一起時，顯示網路名稱的優先順序是什麼？ 178 3．89 OrCAD軟體Title Block中的原理圖頁數如何進行增加？ 178 3．90 OrCAD軟體Annote命令下的每個選項的含義是什麼？ 179 本章小結 180 第4章 Cadence Allegro封裝庫設計50問解析 181 4．1 什麼叫作PCB封裝？它的分類一般有哪些？ 181 4．2 在OrCAD原理圖中怎麼指定器件的封

裝？ 182 4．3 Cadence Allegro軟體中封裝的組成部分有哪些？ 183 4．4 Cadence Allegro軟體中PCB封裝尾碼的含義是什麼？ 183 4．5 Cadence Allegro軟體製作PCB封裝的一般流程是什麼？ 184 4．6 Cadence Allegro軟體中焊盤的結構怎樣？ 189 4．7 Cadence Allegro軟體中熱風焊盤的作用是什麼？ 190 4．8 Cadence Allegro軟體中反焊盤的作用是什麼？ 190 4．9 Cadence Allegro軟體中Soldermask的含義及其作用是什麼？ 191 4．10 Cadence A

llegro軟體中Pastemask的含義及其作用是什麼？ 191 4．11 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？ 192 4．12 Cadence Allegro軟體中焊盤的一般命名方法是什麼？ 192 4．13 Cadence Allegro軟體中焊盤製作介面的參數含義是什麼？ 193 4．14 Cadence Allegro軟體中外掛程式鑽孔有哪三種模式？具體含義是什麼？ 195 4．15 Cadence Allegro軟體中常規表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．16 Cadence Allegro軟體中異形表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．17 Cadence

Allegro軟體中怎麼通過DXF檔創建異形焊盤？ 198 4．18 Cadence Allegro軟體中槽孔的熱風焊盤應該如何處理？ 200 4．19 Cadence Allegro軟體中應該如何按照系統範本去創建PCB封裝？ 201 4．20 如何在Cadence Allegro軟體中創建機械器件封裝？ 205 4．21 從PCB中匯出封裝時需要哪些檔？ 206 4．22 在製作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距為多少？ 207 4．23 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的單位精度要求是什麼？ 208 4．24 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的絲印標識有什

麼要求？ 208 4．25 Cadence Allegro軟體中PCB封裝的元器件高度資訊怎麼標注？ 208 4．26 常用PCB封裝的字體大小設置為多少？ 210 4．27 在做封裝設計時PCB封裝的原點有哪些要求？ 210 4．28 PCB定位孔的焊盤與孔徑怎麼設置？ 210 4．29 PCB封裝中有極性的器件怎麼標識？ 211 4．30 PCB封裝的實體占地面積在PCB上應該如何處理？ 211 4．31 Cadence Allegro軟體中沉板的器件封裝應該怎麼處理？ 212 4．32 Pads封裝轉成Cadence Allegro封裝需要做什麼處理才可以使用？ 213 4．33 設計P

CB封裝時為什麼要設置原點？原點的作用是什麼？ 217 4．34 在PCB中導入網表時提示管腳不匹配，應該怎麼處理？ 217 4．35 PCB中導入網表後提示沒有Flash，應該怎麼處理？ 219 4．36 PCB中導入協力廠商網表後提示找不到封裝檔，應該怎麼處理？ 220 4．37 貼片類元器件焊盤應該如何補償？ 222 4．38 製作外掛程式封裝時，通孔焊盤應該如何補償？ 225 4．39 PCB封裝中沒有編號的管腳應該怎麼處理？ 226 4．40 PCB中如何創建過孔的封裝？ 226 4．41 如何調用PCB上已經使用過的熱風焊盤檔？ 228 4．42 怎麼將PCB封裝批量添加到PCB上

？ 228 4．43 PCB設計中的郵票孔應該如何製作？ 230 4．44 三極管封裝管腳排序與原理圖器件管腳應該如何對應？ 231 4．45 為何同一種器件不同的公司製作的封裝焊盤尺寸不一致？ 232 4．46 橢圓形焊盤的Flash製作尺寸如何計算？ 232 4．47 PCB封裝中何時需要畫Keepout層？一般畫多大尺寸？ 233 4．48 PCB封裝管腳排序有什麼規律？ 234 4．49 常規阻容器件的名稱是什麼含義？ 234 4．50 一般檢視器件Datasheet，利用Datasheet製作封裝，需要分析裡面的哪些內容？ 234 本章小結 236 第5章 Cadence Alle

gro軟體操作實戰90問解析 237 5．1 Cadence Allegro軟體的快速鍵應該怎麼設置？ 237 5．2 Cadence Allegro軟體中如何錄製以及調用script檔？ 239 5．3 Cadence Allegro軟體中的Stoke命令應該如何定義與使用？ 240 5．4 Cadence Allegro軟體功能表列中每個功能表的含義是什麼？ 243 5．5 Cadence Allegro軟體File功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 244 5．6 Cadence Allegro軟體Edit功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 245 5．7 Cadence Allegro

軟體View功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 246 5．8 Cadence Allegro軟體Add功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．9 Cadence Allegro軟體Display功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．10 Cadence Allegro軟體Setup功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 249 5．11 Cadence Allegro軟體Shape功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 250 5．12 Cadence Allegro軟體Logic功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 251 5．13 Cadence Allegro軟體Place功能

表下每個命令的具體含義是什麼？ 252 5．14 Cadence Allegro軟體Route功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 253 5．15 Cadence Allegro軟體Analyze功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．16 Cadence Allegro軟體Manufacture功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．17 Cadence Allegro軟體Tools功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 256 5．18 Cadence Allegro軟體視窗關閉後怎麼顯示？ 258 5．19 Cadence Allegro軟體的工具列如何顯示/隱藏？ 259

5．20 Cadence Allegro軟體三個功能面板的具體含義和作用是什麼？ 260 5．21 Cadence Allegro軟體狀態列的具體含義是什麼？ 263 5．22 Cadence Allegro軟體參數設置中“Display”面板參數的含義是什麼？ 264 5．23 Cadence Allegro軟體參數設置中Design面板參數的含義是什麼？ 265 5．24 Cadence Allegro軟體中怎麼定位元器件？有哪幾種方式？ 266 5．25 Cadence Allegro軟體使用者參數設置以及偏好設置在哪裡？ 269 5．26 在Cadence Allegro軟體中各類佈局

佈線區域的含義是什麼？ 270 5．27 Cadence Allegro軟體佈局佈線的格點應該如何設置？ 270 5．28 如何在Cadence Allegro軟體中設置限高區域？ 273 5．29 Cadence Allegro軟體如何匯出PROE所需要的結構檔？ 274 5．30 執行移動命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 275 5．31 執行高亮顯示命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 277 5．32 Cadence Allegro軟體中各個約束規則管理模式的具體含義是什麼？在哪裡進行設置？ 277 5．33 什麼是絕對傳輸延遲？絕對傳輸延遲應該怎麼設置

？ 283 5．34 什麼是相對傳輸延遲？ 284 5．35 如何使用直接添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 284 5．36 如何使用模型添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 286 5．37 Cadence Allegro軟體中如何創建Pin-Pair？ 290 5．38 Xnet是什麼含義？如何在Cadence Allegro軟體中添加Xnet？ 292 5．39 Cadence Allegro軟體中應該如何添加區域規則？ 294 5．40 Cadence Allegro軟體中如何對BGA器件進行自動扇出？ 296 5．41 Cadence Allegro軟體中銅皮處理的相關命令有哪些？

297 5．42 Cadence Allegro軟體中如何對靜態銅皮與動態銅皮進行轉換？ 298 5．43 Cadence Allegro軟體中如何隱藏銅皮？ 299 5．44 Cadence Allegro軟體中的Z-Copy命令應該如何使用？ 300 5．45 執行走線命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 302 5．46 執行推擠命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 304 5．47 Cadence Allegro軟體中Cut功能應該如何使用？ 305 5．48 Cadence Allegro軟體中如何進行多人協同設計？ 306 5．49 如何使用Sub-Dr

awing功能？它與Copy功能的區別是什麼？ 308 5．50 怎麼從Cadence Allegro軟體中匯出設計參數？ 310 5．51 Cadence Allegro軟體中Spin命名與Rotate命令的區別是什麼？ 311 5．52 Cadence Allegro軟體進行標注的相關參數的含義是什麼？ 312 5．53 Cadence Allegro軟體中應該如何設置盲埋孔？ 313 5．54 如何將網路名顯示在走線、焊盤及銅皮上？ 315 5．55 如何在PCB上整體替換過孔？ 316 5．56 Cadence Allegro軟體中如何使用全屏大十字游標？全屏大十字游標有重影應該怎麼處

理？ 317 5．57 怎麼對Cadence Allegro軟體的走線添加淚滴？ 317 5．58 怎麼對PCB設計的原點進行移動？有哪幾種方法？ 319 5．59 Cadence Allegro軟體中如何快速地交換兩個器件？ 320 5．60 Cadence Allegro軟體中如何使用Temp Group功能？ 320 5．61 Cadence Allegro軟體中如何使用Vertex功能？ 322 5．62 Cadence Allegro軟體中如何使用Snap pick to功能？ 322 5．63 在使用測量命令時怎麼讓軟體同時顯示兩種測量單位？ 323 5．64 Cadence Al

legro軟體中如何使用Autosilk功能？ 324 5．65 在CM規則管理器中如何去顯示或隱藏屬性？ 326 5．66 如何對整個PCB版圖進行旋轉？ 326 5．67 Cadence Allegro軟體中如何設置讓打開的一個新PCB檔是空檔？ 327 5．68 怎樣隱藏或顯示DRC？ 328 5．69 如何從PCB文件中提取封裝？ 328 5．70 如何設置標注尺寸的雙單位顯示？ 329 5．71 Cadence Allegro軟體的單位設置精度能不能設置為4位？ 329 5．72 Cadence Allegro進行封裝庫匯出時，“No library dependencies”選項的

作用是什麼？ 330 5．73 Cadence Allegro中如何設置撤銷的步數？一般設置多少次？ 330 5．74 如何讓PCB走線走在兩個外掛程式焊盤的中間？ 331 5．75 如何調節PCB介面的亮度？ 332 5．76 Cadence Allegro軟體中如何輸出PDF裝配圖？ 333 5．77 按兩下打開PCB檔，結果是新建一個PCB檔，應該怎麼處理？ 334 5．78 如何設置讓預設打開Cadence Allegro軟體是新的PCB檔？ 334 5．79 如何從Cadence Allegro軟體中輸出BOM清單？ 335 5．80 如何在Cadence Allegro軟體中添加光

繪層疊？ 335 5．81 如何在PCB中對焊盤進行削盤處理？ 336 5．82 如何查看PCB的設計狀態？ 336 5．83 Cadence Allegro軟體中DB功能是什麼？應該如何使用？ 337 5．84 Cadence Allegro軟體中如何查看指定了哪些快速鍵以及所執行命令的語句有哪些？ 337 5．85 Cadence Allegro軟體中的Assign RefDes功能如何使用？ 338 5．86 Cadence Allegro軟體中使用者設計屬性的參數含義是什麼？ 339 5．87 Cadence Allegro軟體中DRC常用的設置有哪些？ 340 5．88 Cadenc

e Allegro軟體中Route常用的設置有哪些？ 341 5．89 Cadence Allegro軟體中鎖定與解鎖命令如何使用？ 341 5．90 Cadence Allegro佈線時其他飛線不顯示怎麼處理？ 342 本章小結 342 第6章 Cadence Allegro軟體PCB設計120問解析 343 6．1 Cadence Allegro軟體中常用檔案名的尾碼及其含義是什麼？ 343 6．2 Cadence Allegro軟體中怎麼對相同的模組進行模複用？ 344 6．3 Cadence Allegro軟體中怎麼對元器件和模組進行旋轉？ 346 6．4 Cadence Alleg

ro軟體中怎麼對整個模組進行鏡像？ 348 6．5 Cadence Allegro軟體中Groups組創建之後怎麼進行打散？ 350 6．6 OrCAD輸出的第一方網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 351 6．7 OrCAD輸出的協力廠商網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 353 6．8 Cadence Allegro軟體中導入第一方網表與協力廠商網表的區別在哪裡？ 354 6．9 Cadence Allegro軟體中導入網表以後，為什麼在PCB版圖上看不到元器件？ 355 6．10 Cadence Allegro軟體中怎麼通過ROOM框來放置元器件？ 3

57 6．11 在做PCB設計時，結構檔應該如何導入PCB？ 358 6．12 在做PCB設計時，怎麼匯出DXF結構檔？ 360 6．13 Cadence Allegro軟體中如何繪製板框？繪製板框的方法有哪幾種？ 361 6．14 Cadence Allegro軟體中如何對佈局佈線區域進行設置？ 362 6．15 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？需要指定哪幾個路徑？ 363 6．16 Cadence Allegro軟體中如何對結構器件進行定位操作？ 365 6．17 Cadence Allegro軟體中應該如何顯示與關閉飛線？ 366 6．18 OrCAD軟體與Cad

ence Allegro軟體應該如何進行互動式操作？ 368 6．19 Cadence Allegro軟體中應該如何對同類型的PCB封裝進行更新？ 369 6．20 Cadence Allegro軟體中如何對單個元器件進行更新？ 370 6．21 Cadence Allegro軟體中應該如何添加層疊？ 370 6．22 Cadence Allegro軟體中怎麼對阻抗進行計算？ 372 6．23 Cadence Allegro軟體中怎麼添加走線的阻抗線寬？ 373 6．24 Cadence Allegro軟體中怎麼添加不同元素之間的間距規則？ 375 6．25 Cadence Allegro軟體

中如何導入封裝本身的管腳長度資訊？ 375 6．26 動態銅皮與靜態銅皮的區別與聯繫是什麼？ 377 6．27 Cadence Allegro軟體中如何設置銅皮的連接方式？ 377 6．28 多個銅皮重疊時，銅皮的優先順序應該怎麼設置？ 378 6．29 Cadence Allegro軟體中如何對電源平面進行分割設計？ 379 6．30 Cadence Allegro軟體中如何進行多根走線？多根走線的間距如何設置？ 381 6．31 Cadence Allegro軟體中陣列過孔如何使用？ 382 6．32 怎麼統一修改PCB中元器件參考編號的大小？ 384 6．33 在PCB中怎麼對元器件的參

考編號進行重新排列？ 385 6．34 怎麼將PCB中重新排列的元器件參考編號反標回原理圖中？ 386 6．35 在PCB中如何手動添加和刪除元器件？ 387 6．36 在PCB中如何手動修改網路連接關係？ 388 6．37 Cadence Allegro軟體中如何對元器件進行對齊操作？ 389 6．38 Cadence Allegro軟體中自動等長如何操作？ 390 6．39 PADS軟體繪製的PCB檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 391 6．40 怎麼對PCB中同一個網路的其他元素賦予顏色？ 392 6．41 怎麼對單個焊盤的銅皮連接屬性進行設置？ 392 6．42 在設

置PCB保存時，如何設置才能不彈出替換當前文件的警告？ 393 6．43 Cadence Allegro軟體中如何對走線進行自動圓弧轉換？ 394 6．44 在PCB版圖中載流能力如何評估？ 395 6．45 Cadence Allegro軟體中如何設置漸變線？ 395 6．46 如何對兩份PCB檔進行差異對比？ 396 6．47 Cadence Allegro軟體中如何複用已經處理好的佈局檔？ 397 6．48 如何隱藏電源飛線？ 397 6．49 Cadence Allegro軟體中如何匯出帶有鑽孔資料的DXF檔？ 398 6．50 如何調整已經布好的差分信號線距？ 400 6．51 Ca

dence Allegro進行設計時，一般推薦元器件編號的大小為多少？ 401 6．52 Cadence Allegro軟體中如何添加過孔？ 401 6．53 導入DXF時，底視圖不能鏡像的原因是什麼？ 402 6．54 Cadence Allegro軟體中如何實現自動保存？自動保存的 時間在哪裡設置？ 403 6．55 在進行高速信號設計時如何進行無盤設計？ 404 6．56 怎麼設置讓銅皮不顯示，而僅僅顯示銅皮的邊框？ 405 6．57 如何精准定位“Out of data shape”？ 406 6．58 Cadence Allegro軟體中如何輸出Excel格式的貼片座標檔？ 407

6．59 如何刪除、複製修整好的銅皮避讓區域？ 409 6．60 如何不將原理圖所添加的規則導入PCB中？ 410 6．61 Cadence Allegro軟體中如何定位多餘的走線和過孔？ 411 6．62 Bus、Net Class、Net Group以及Match Group的區別是什麼？ 412 6．63 如何使差分信號既滿足阻抗間距要求又滿足信號線之間20mil的要求？ 412 6．64 如何刪除自己在PCB定義的Subclass層？ 413 6．65 在移動元器件時如何不顯示飛線？ 414 6．66 Cadence Allegro軟體中板框應該如何進行修改？ 415 6．67 Cad

ence Allegro軟體中常見的PCB術語以及其釋義是什麼？ 416 6．68 Cadence Allegro軟體中如何同時高亮一組相同Value值的元器件？ 416 6．69 如何設置花焊盤連接時銅皮與焊盤的連接寬度？ 417 6．70 在平面分割層採用正片與負片的區別是什麼？ 418 6．71 如何讓BOTTOM層器件的位元號字元鏡像顯示？ 418 6．72 如何在Cadence Allegro軟體中添加ICT測試點？ 419 6．73 怎麼在PCB中生成層疊檔？ 424 6．74 怎麼輸出生產需要的ODB檔？ 425 6．75 銅皮重疊在一起時如何篩選銅皮？ 426 6．76 在16

．6及以上的版本中如何創建Bus匯流排？ 427 6．77 如何顯示盲埋孔的鑽孔層疊標記以及顏色設置？ 428 6．78 如何在PCB中手動或自動添加差分對屬性？ 429 6．79 在PCB中如何查看焊盤參數？ 431 6．80 如何設置讓Cadence Allegro軟體執行走線功能時不自動記憶上次切換過的走線寬度？ 432 6．81 在Cadence Allegro中走線時，如何顯示走線長度？ 433 6．82 在用Cadence Allegro軟體做等長設計時，如何讓等長進度條跟隨蛇形線移動？ 433 6．83 PCB設計中漏銅以及白油應該如何設置？ 435 6．84 如何在Cadenc

e Allegro軟體中檢查單端網路？ 436 6．85 怎麼讓PCB中飛線顯示最短路徑？ 436 6．86 不同阻焊之間的間距在哪裡進行設置？如何進行DRC的檢測？ 437 6．87 對差分線進行按兩下打孔時如何更改差分過孔之間的間距？ 438 6．88 如何將走線沿著PCB異形板框進行佈線？ 438 6．89 輸出鑽孔資料表格重疊時應該如何處理？ 439 6．90 Cadence Allegro軟體中如何輸出BOM表單？ 440 6．91 Cadence Allegro軟體中如何鋪網格銅？應該如何設置？ 441 6．92 Cadence Allegro軟體中如何使用極座標進行設計？ 442

6．93 Cadence Allegro軟體中如何檢查沒有平面參考的走線與跨分割走線？ 442 6．94 Cadence Allegro軟體中如何進行自動佈線設計？ 443 6．95 Cadence Allegro軟體中Assembly層與Silkscreen層的元器件編號怎麼處理？ 444 6．96 佈線時如何設置讓走線從焊盤裡面出線？ 445 6．97 Cadence Allegro軟體中進行標注時如何添加單位顯示？ 446 6．98 在PCB上如何添加Mark點？ 447 6．99 差分信號在進行扇孔時如何自動添加回流地過孔？ 448 6．100 CAM350導入Gerber文件如何設

置鑽孔精度？ 449 6．101 Cadence Allegro在輸出光繪檔時是否可以指定資料夾名稱？ 450 6．102 Cadence Allegro軟體中如何設置有些區域禁止鋪銅卻可以走線？ 450 6．103 在PCB中如何單獨移動不需要的焊盤？ 451 6．104 對銅皮進行“Update to Smooth”但還是存在“Out of date shapes”，應該如何處理？ 452 6．105 Cadence Allegro軟體中常見DRC符號的含義是什麼？ 453 6．106 如何對PCB版圖上的空網路進行高亮顯示？ 457 6．107 Cadence Allegro軟體中如何生

成等長表格檔？ 457 6．108 Cadence Allegro軟體中如何檢視器件的高度資訊？ 458 6．109 相同網路的過孔重疊了需要在哪裡進行設置才會產生DRC？ 459 6．110 Cadence Allegro功能面板中字體大小如何設置？ 460 6．111 CAM350導入Cadence Allegro16．6版本輸出的鑽孔檔沒有資料顯示怎麼處理？ 462 6．112 Cadence Allegro軟體輸出的槽孔檔應該如何導入CAM350？ 462 6．113 如何讓差分阻抗線寬的優先順序高於區域規則線寬？ 464 6．114 原理圖網路名稱過長導致無法導入PCB，應該怎麼設置

？ 465 6．115 Cadence Allegro軟體中設置的規則怎麼複用到另一個PCB檔？ 465 6．116 怎麼查看整個PCB檔的總體資訊報告？ 467 6．117 如何快速定位PCB中哪些管腳是沒有連接的？ 468 6．118 在哪裡查看PCB上的鑽孔檔資訊？ 469 6．119 PCB中如何提取鑽孔符號的表格檔？ 470 6．120 如何設置Cadence Allegro的瓶頸模式走線？ 471 本章小結 471 附錄A 電子設計常用的QA要點 472

connector廠商進入發燒排行的影片

線對板連接器之組裝配合優化

為了解決connector廠商的問題，作者陳俊宇 這樣論述：

本篇技術報告主要撰述本人於英業達股份有限公司實習的所見所聞，內容包含英業達集團的相關介紹、實習工作的內容與感想、實際專案開發遇到的問題、如何分析問題與提出解決方案。在實習期間學習到許多機構相關的製程，例如:沖壓製程、塑膠射出、表面黏著技術製程等。在專案開發過程中，也學習到產品專案的流程和跨部門的合作。 技術回顧部分針對筆記型電腦製作專案開發中產線所提出的線對板連接器問題進行深度的探討分析，並提供成本效益比最高的解決方案。本人隸屬於機構部門的印刷電路板團隊，對於線對板連接器問題以機構角度進行討論，利用分析模擬和實驗測試對設計問題點進行改善。 線對板連接器產線主要提出了兩個問題，研究

針對這兩項問題分別進行分析和模擬，並與廠商討論出最終解決方案。第一項問題為訊號端子錯位接觸造成筆記型電腦燒機問題，團隊針對機構公差尺寸以公差分析中的最壞情況模式進行分析，分析結果導入廠商改善報告內，並請廠商修改圖面和模具，最終限位結構尺寸公差從0.15mm改善到0.1mm以下，解決訊號端子錯位問題。 第二項問題則為訊號端子公母端組配時因結構強度不夠造成訊號端子潰堤，研究針對機構公差分析、插拔力的比較、角度插拔模擬、結構增減模擬進行多方面的分析和驗證，分析結果顯示原設計結構在於旋轉20度組配開始有端子接觸上的風險，團隊以筆記型電腦連接器模擬驗證數據和角度插拔分析結果商討出增加導槽結構的解決

方案，並驗證增加導槽結構樣品即使旋轉20度組配也無端子接觸風險，最後請廠商修改圖面和模具以解決訊號端子潰堤問題。

Go語言從入門到進階實戰（視頻教學版）

為了解決connector廠商的問題，作者徐波 這樣論述：

本書採用“理論+實例”的形式編寫，作者通過大量實例，並結合多年的一線開發實戰經驗，全面介紹了Go語言的語法及應用開發。作者特意為本書精心錄製了同步配套教學視頻，這將極大地提升讀者的學習效率。本書分為13章，主要介紹了Go語言的特性與環境搭建、基本語法與使用、容器（存儲和組織資料的方式）、流程控制、函數、結構體、介面（interface）、包（package）、併發、反射、編譯與工具和開發技巧等內容，後的實戰演練部分剖析了作者的開源網路庫cellnet的架構及設計思想，並且實現了Socket聊天功能。本書對於Go語言的特色功能——併發，有全面、深入的講解，需要讀者重點學習。本書特別適合Go語言初

學者入門和進階閱讀，另外也適合社會培訓學校作為教材使用，還適合大中專院校的相關專業作為教學參考書。 徐波，資深全棧遊戲開發者，慕課網特邀講師，開源愛好者，Gopher之一。遊戲行業從業十余年。曾就職于著名的網路遊戲公司Possibility Space，與暴雪星際爭霸程序Gage Galinge和美術界知名原畫師朱峰（變形金剛電影版紅蜘蛛設計者）一起開發了大型3D暗黑系魔幻網游Warrior Epic。業界最早實現了微端Download On Demand技術。2009年開設戰魂小築博客。2012年開始使用Go語言，並在GitHub上發布了cellnet網路庫及tabtoy導

表工具，深受業界讚譽。作為慕課網特邀講師，製作了多個技術視頻，講授Go語言、Cocos和Unity等課程，廣受學員好評。 前言 第1章 初識Go語言1 1.1 Go語言特性1 1.2 使用Go語言的專案9 1.3 怎樣安裝Go語言開發包10 1.3.1 Windows版安裝11 1.3.2 Linux版安裝13 1.4 搭建開發環境14 1.4.1 整合式開發環境——Jetbrains GoLand14 1.4.2 方便定義功能的編輯器——Visual Studio Code15 第2章 Go語言基本語法與使用19 2.1 變數19 2.1.1 聲明變數19 2.1.2

初始化變數20 2.1.3 多個變數同時賦值23 2.1.4 匿名變數——沒有名字的變數24 2.2 資料類型24 2.2.1 整型25 2.2.2 浮點型25 2.2.3 示例：輸出正弦函數（Sin）圖像26 2.2.4 布林型28 2.2.5 字串29 2.2.6 字元31 2.2.7 切片——能動態分配的空間32 2.3 轉換不同的資料類型33 2.4 指針34 2.4.1 認識指標位址和指標類型35 2.4.2 從指標獲取指標指向的值36 2.4.3 使用指針修改值37 2.4.4 示例：使用指標變數獲取命令列的輸入資訊39 2.4.5 創建指標的另一種方法——new()函數40 2.

5 變數生命期——變數能夠使用的代碼範圍40 2.5.1 什麼是棧41 2.5.2 什麼是堆42 2.5.3 變數逃逸（Escape Analysis）——自動決定變數分配方式，提高運行效率43 2.6 字串應用46 2.6.1 計算字串長度46 2.6.2 遍歷字串——獲取每一個字串元素47 2.6.3 獲取字串的某一段字元48 2.6.4 修改字串49 2.6.5 連接字串49 2.6.6 格式化50 2.6.7 示例：Base64編碼——電子郵件的基礎編碼格式51 2.6.8 示例：從INI設定檔中查詢需要的值52 2.7 常量——恒定不變的值57 2.7.1 枚舉——一組常量值58 2

.7.2 將枚舉值轉換為字串59 2.8 類型別名（Type Alias）60 2.8.1 區分類型別名與類型定義61 2.8.2 非本地類型不能定義方法62 2.8.3 在結構體成員嵌入時使用別名63 第3章 容器：存儲和組織資料的方式65 3.1 陣列——固定大小的連續空間65 3.1.1 聲明陣列66 3.1.2 初始化陣列66 3.1.3 遍歷陣列——訪問每一個陣列元素67 3.2 切片（slice）——動態分配大小的連續空間67 3.2.1 從陣列或切片生成新的切片68 3.2.2 聲明切片70 3.2.3 使用make()函數構造切片71 3.2.4 使用append()函數為切

片添加元素71 3.2.5 複製切片元素到另一個切片73 3.2.6 從切片中刪除元素74 3.3 映射（map）——建立事物關聯的容器76 3.3.1 添加關聯到map並訪問關聯和資料76 3.3.2 遍歷map的“鍵值對”——?訪問每一個map中的關聯關係77 3.3.3 使用delete()函數從map中刪除鍵值對79 3.3.4 清空map中的所有元素79 3.3.5 能夠在併發環境中使用的map——?sync.Map79 3.4 列表（list）——可以快速增刪的非連續空間的容器81 3.4.1 初始化列表83 3.4.2 在清單中插入元素83 3.4.3 從清單中刪除元素84 3.

4.4 遍歷清單——訪問清單的每一個元素85 第4章 流程控制87 4.1 條件判斷（if）87 4.2 構建迴圈（for）88 4.2.1 for中的初始語句——開始迴圈時執行的語句89 4.2.2 for中的條件運算式——控制是否迴圈的開關89 4.2.3 for中的結束語句——每次迴圈結束時執行的語句90 4.3 示例：九九乘法表90 4.4 鍵值迴圈（for range）——直接獲得物件的索引和資料91 4.4.1 遍歷陣列、切片——獲得索引和元素92 4.4.2 遍歷字串——獲得字元92 4.4.3 遍歷map——獲得map的鍵和值92 4.4.4 遍歷通道（channel）——接

收通道資料93 4.4.5 在遍歷中選擇希望獲得的變數93 4.5 分支選擇（switch）——擁有多個條件分支的判斷94 4.5.1 基本寫法95 4.5.2 跨越case的fallthrough——相容C語言的case設計96 4.6 跳轉到指定代碼標籤（goto）96 4.6.1 使用goto退出多層迴圈96 4.6.2 使用goto集中處理錯誤97 4.6.3 統一錯誤處理98 4.7 跳出指定迴圈（break）——可以跳出多層迴圈99 4.8 繼續下一次迴圈（continue）100 第5章 函數（function）101 5.1 聲明函數101 5.1.1 普通函數的聲明形式10

1 5.1.2 參數類型的簡寫102 5.1.3 函數的返回值102 5.1.4 調用函數104 5.1.5 示例：將“秒”解析為時間單位104 5.1.6 示例：函數中的參數傳遞效果測試105 5.2 函數變數——把函數作為值保存到變數中108 5.3 示例：字串的鏈式處理——操作與資料分離的設計技巧109 5.4 匿名函數——沒有函數名字的函數112 5.4.1 定義一個匿名函數112 5.4.2 匿名函數用作回呼函數113 5.4.3 使用匿名函數實現操作封裝113 5.5 函數類型實現介面——把函數作為介面來調用115 5.5.1 結構體實現介面115 5.5.2 函數體實現介面116

...... 5.6 閉包（Closure）——引用了外部變數的匿名函數118 5.6.1 在閉包內部修改引用的變數119 5.6.2 示例：閉包的記憶效應119 5.6.3 示例：閉包實現生成器121 5.7 可變參數——參數數量不固定的函數形式122 5.7.1 fmt包中的例子122 5.7.2 遍歷可變參數列表——獲取每一個參數的值123 5.7.3 獲得可變參數類型——獲得每一個參數的類型124 5.7.4 在多個可變參數函數中傳遞參數125 5.8 延遲執行語句（defer）127 5.8.1 多個延遲執行語句的處理順序127 5.8.2 使用延遲執行語句在函數退出時釋放資源12

7 5.9 處理運行時發生的錯誤131 5.9.1 net包中的例子131 5.9.2 錯誤介面的定義格式132 5.9.3 自訂一個錯誤132 5.9.4 示例：在解析中使用自訂錯誤133 5.10 宕機（panic）——程式終止運行135 5.10.1 手動觸發宕機135 5.10.2 在運行依賴的必備資源缺失時主動觸發宕機136 5.10.3 在宕機時觸發延遲執行語句136 5.11 宕機恢復（recover）——防止程式崩潰137 5.11.1 讓程式在崩潰時繼續執行137 5.11.2 panic和recover的關係139 第6章 結構體（struct）141 6.1 定義結構體

141 6.2 產生實體結構體——為結構體分配記憶體並初始化142 6.2.1 基本的產生實體形式142 6.2.2 創建指標類型的結構體143 6.2.3 取結構體的位址產生實體143 6.3 初始化結構體的成員變數144 6.3.1 使用“鍵值對”初始化結構體145 6.3.2 使用多個值的清單初始化結構體146 6.3.3 初始化匿名結構體147 6.4 構造函數——結構體和類型的一系列初始化操作的函數封裝148 6.4.1 多種方式創建和初始化結構體——類比構造函數重載149 6.4.2 帶有父子關係的結構體的構造和初始化——模擬父級構造調用149 6.5 方法150 6.5.1 為結

構體添加方法151 6.5.2 接收器——方法作用的目標152 6.5.3 示例：二維向量模擬玩家移動155 6.5.4 為類型添加方法160 6.5.5 示例：使用事件系統實現事件的回應和處理165 6.6 類型內嵌和結構體內嵌170 6.6.1 聲明結構體內嵌170 6.6.2 結構內嵌特性172 6.6.3 使用組合思想描述物件特性173 6.6.4 初始化結構體內嵌174 6.6.5 初始化內嵌匿名結構體175 6.6.6 成員名字衝突177 6.7 示例：使用匿名結構體分離JSON資料178 第7章 介面（interface）181 7.1 聲明介面181 7.1.1 介面聲明的格

式181 7.1.2 開發中常見的介面及寫法182 7.2 實現介面的條件182 7.2.1 介面被實現的條件一：介面的方法與實現介面的類型方法格式一致182 7.2.2 條件二：介面中所有方法均被實現185 7.3 理解類型與介面的關係186 7.3.1 一個類型可以實現多個介面186 7.3.2 多個類型可以實現相同的介面187 7.4 示例：便於擴展輸出方式的日誌系統189 7.5 示例：使用介面進行資料的排序195 7.5.1 使用sort.Interface介面進行排序195 7.5.2 常見類型的便捷排序197 7.5.3 對結構體資料進行排序199 7.6 介面的嵌套組合——將多

個介面放在一個介面內202 7.7 在介面和類型間轉換205 7.7.1 類型斷言的格式205 7.7.2 將介面轉換為其他介面205 7.7.3 將介面轉換為其他類型208 7.8 空介面類別型（interface{}）——能保存所有值的類型208 7.8.1 將值保存到空介面209 7.8.2 從空介面獲取值209 7.8.3 空介面的值比較210 7.9 示例：使用空介面實現可以保存任意值的字典211 7.10 類型分支——批量判斷空介面中變數的類型214 7.10.1 類型斷言的書寫格式214 7.10.2 使用類型分支判斷基本類型215 7.10.3 使用類型分支判斷介面類別型215

7.11 示例：實現有限狀態機（FSM）217 第8章 包（package）227 8.1 工作目錄（GOPATH）227 8.1.1 使用命令列查看GOPATH資訊227 8.1.2 使用GOPATH的工程結構228 8.1.3 設置和使用GOPATH229 8.1.4 在多專案工程中使用GOPATH230 8.2 創建包package——編寫自己的代碼擴展231 8.3 匯出識別字——讓外部訪問包的類型和值231 8.3.1 匯出包內識別字231 8.3.2 匯出結構體及介面成員232 8.4 導入包（import）——在代碼中使用其他的代碼232 8.4.1 默認導入的寫法233 8

.4.2 導入包後自訂引用的包名234 8.4.3 匿名導入包——只導入包但不使用包內類型和數值235 8.4.4 包在程式啟動前的初始化入口：init235 8.4.5 理解包導入後的init()函數初始化順序235 8.5 示例：工廠模式自動註冊——管理多個包的結構體237 第9章 併發241 9.1 羽量級執行緒（goroutine）——根據需要隨時創建的“執行緒”241 9.1.1 使用普通函數創建goroutine241 9.1.2 使用匿名函數創建goroutine244 9.1.3 調整併發的運行性能（GOMAXPROCS）245 9.1.4 理解併發和並行245 9.1.5

Go語言的協作程式（goroutine）和普通的協作程式（coroutine）246 9.2 通道（channel）——在多個goroutine間通信的管道246 9.2.1 通道的特性247 9.2.2 聲明通道類型247 9.2.3 創建通道248 9.2.4 使用通道發送資料248 9.2.5 使用通道接收資料249 9.2.6 示例：併發列印252 9.2.7 單向通道——通道中的單行道254 9.2.8 帶緩衝的通道255 9.2.9 通道的多工——同時處理接收和發送多個通道的資料257 9.2.10 示例：模擬遠端程序呼叫（RPC）258 9.2.11 示例：使用通道回應計時器的事

件261 9.2.12 關閉通道後繼續使用通道264 9.3 示例：Telnet回音伺服器——TCP伺服器的基本結構266 9.4 同步——保證併發環境下資料訪問的正確性273 9.4.1 競態檢測——檢測代碼在併發環境下可能出現的問題273 9.4.2 互斥鎖（sync.Mutex）——保證同時只有一個goroutine可以訪問共用資源275 9.4.3 讀寫互斥鎖（sync.RWMutex）——在讀比寫多的環境下比互斥鎖更高效277 9.4.4 等待組（sync.WaitGroup）——保證在併發環境中完成指定數量的任務277 第10章 反射280 10.1 反射的類型對象（reflec

t.Type）280 10.1.1 理解反射的類型（Type）與種類（Kind）281 10.1.2 指標與指標指向的元素283 10.1.3 使用反射獲取結構體的成員類型284 10.1.4 結構體標籤（Struct Tag）——對結構體欄位的額外資訊標籤287 10.2 反射的值對象（reflect.Value）288 10.2.1 使用反射值物件包裝任意值288 10.2.2 從反射值對象獲取被包裝的值289 10.2.3 使用反射訪問結構體的成員欄位的值290 10.2.4 反射物件的空和有效性判斷292 10.2.5 使用反射值物件修改變數的值293 10.2.6 通過類型創建類型的

實例297 10.2.7 使用反射調用函數298 10.3 示例：將結構體的資料保存為JSON格式的文本資料299 第11章 編譯與工具306 11.1 編譯（go build）306 11.1.1 go build 無參數編譯306 11.1.2 go build+文件列表307 11.1.3 go build +包308 11.1. 4 go build編譯時的附加參數310 11.2 編譯後運行（go run）310 11.3 編譯並安裝（go install）311 11.4 一鍵獲取代碼、編譯並安裝（go get）312 11.4.1 遠端包的路徑格式312 11.4.2 go g

et + 遠程包312 11.4.3 go get使用時的附加參數313 11.5 測試（go test）313 11.5.1 單元測試——測試和驗證代碼的框架313 11.5.2 基準測試——獲得代碼記憶體佔用和運行效率的性能資料316 11.6 性能分析（go pprof）——發現代碼性能問題的調用位置319 11.6.1 安裝協力廠商圖形化顯式分析資料工具（Graphviz）319 11.6.2 安裝協力廠商性能分析來分析代碼包319 11.6.3 性能分析代碼319 第12章 “避坑”與技巧323 12.1 合理地使用併發特性323 12.1.1 瞭解goroutine的生命期時再創

建goroutine323 12.1.2 避免在不必要的地方使用通道326 12.2 反射：性能和靈活性的雙刃劍330 12.3 介面的nil判斷335 12.4 map的多鍵索引——多個數值條件可以同時查詢336 12.4.1 基於雜湊值的多鍵索引及查詢337 12.4.2 利用map特性的多鍵索引及查詢341 12.4.3 總結342 12.5 優雅地處理TCP粘包342 第13章 實戰演練——剖析cellnet網路庫設計並實現Socket聊天功能354 13.1 瞭解cellet網路庫特性、流程及架構354 13.1.1 cellnet網路庫的特性354 13.1.2 cellnet網

路庫的流程及架構356 13.2 管理TCP Socket連接356 13.2.1 理解Socket的事件類型357 13.2.2 管理事件回檔359 13.2.3 連接器（Connector）361 13.2.4 會話管理（SessionManager）363 13.2.5 接受器（Acceptor）366 13.3 組織接收和發送資料流程程的Socket會話（Session）367 13.3.1 在會話開始時啟動goroutine和派發事件368 13.3.2 會話中的接收資料迴圈369 13.3.3 會話中的發送資料迴圈370 13.4 排隊處理事件的事件佇列（EventQueue）37

2 13.4.1 實現事件佇列372 13.4.2 使用不同的事件佇列模式處理資料374 13.5 消息編碼（codec）——讓cellnet支援消息的多種編碼格式377 13.6 消息元資訊（MessageMeta）——消息ID、消息名稱和消息類型的關聯關係379 13.6.1 理解消息元資訊380 13.6.2 註冊消息元資訊380 13.6.3 示例：使用消息元資訊381 13.6.4 實現消息的編碼（EncodeMessage()）和解碼（DecodeMessage()）函數382 13.7 接收和發送封包（packet）383 13.7.1 接收可變長度封包384 13.7.2 瞭解

封包資料讀取器（PacketReader）385 13.7.3 瞭解封包資料寫入器（PacketWriter）387 13.7.4 讀取自訂封包及數據387 13.7.5 寫入自訂封包及資料389 13.7.6 回應訊息處理事件390 13.8 使用cellnet網路庫實現聊天功能392 13.8.1 定義聊天協議393 13.8.2 實現用戶端功能394 13.8.3 實現伺服器功能396 13.8.4 運行聊天伺服器和用戶端398

線材組裝產業之經營策略-以S公司為例

為了解決connector廠商的問題，作者劉映廷 這樣論述：

進入21世界的世代，電子業的崛起及新產品的創造已大規模改變所有人的生活，連接器產業前景看好。在各式連接器推陳出新狀況下，線材組裝產業正也跟著蓬勃發展。線材組裝產業在電子產業中屬於基礎組裝行業，技術門檻較低，投入資本也較少，故同業競爭者眾多。世界製造工廠自1990年後大舉轉往中國大陸，台廠只能帶著原本的技術優勢，紛紛轉型投資更為高端的產品。基於以上台廠的困境，本研究以個案S公司為研究對象，探討線材組裝產業引進自動化生產在成本結構上的差異，找出個案公司的經營策略及競爭力優勢。本研究之結論如下：一、在優化企業生產營運策略上，全面導入自動化生產流程，除降低人力成本外，更可大幅提升生產效率，確保品質一

致性，以快速滿足客戶需求。二、在強化企業核心競爭力上，本研究彙整出五項核心競爭優勢，分別為「價格」、「品質」、「交期」、「專業」以及「自動化程度」。並另外提出特殊的股東結構、產銷分離策略以及多元之行銷策略皆是個案公司領先同業的致勝關鍵。