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稀有金屬冶金學--鎢鉬釩冶金

為了解決as樹脂耐熱的問題，作者黨曉娥 這樣論述：

主要介紹了鎢冶金、鉬冶金和釩冶金。全書在介紹各金屬及其化合物的理化性質和用途、冶金礦物原料特點以及礦物分佈的基礎上，結合目前各種金屬冶煉新技術，基本上按照金屬冶金過程的原理(化學反應、熱力學和動力學、伴生礦物在分解過程的化學反應等)以及生產流程和主要設備逐一進行全面介紹。 本書為高等院校冶金及相關專業師生教學用書，亦可供從事稀有金屬冶金的生產、科研、設計人員以及管理人員參考。

as樹脂耐熱進入發燒排行的影片

研究穩定抗生物分子沾黏材料之分子結構設計、改質程序建構及生物醫學應用

為了解決as樹脂耐熱的問題，作者唐碩禧 這樣論述：

　　自二戰時期到現在，生物惰性材料已發展超過80個年頭，科學家們已了解到利用氫鍵受體或是雙離子結構，可產生厚實的水合層來屏蔽生物分子。然而，進行生物惰性的改質時，由於表面自由能與粗糙度的影響，會讓改質劑難以良好地附著在材料表面上，並在乾燥過程中產生皺縮甚至龜裂的現象。此外，目前的化學接枝方式不但程序繁瑣又耗時，使用藥劑又對環境不友善。而更令人煩惱的是，目前絕大多數的改質劑都是使用具有酯類或是醯胺類官能基的壓克力材料，對於長時間在生物環境中使用會有水解的疑慮，進而導致使用壽命減少的風險產生。　　因此，本論文將分別著重在－改質物的附著性提升、快速化學接枝、抗水解之生物惰性結構設計等三部份進行探討

。以期望未來的生醫材料之設計與生產，能夠朝向穩定而快速的改質以及耐用來發展。　　本論文第一部份使用常壓空氣電漿進行5分鐘的表面活化，使表面氧元素增加24倍，並大幅降低改質物PS-co-PEGMA的聚集現象。而超音波微粒噴塗技術不但可精確控制改質密度達0.01 mg/cm2，且當達到0.3 mg/cm2時，表面即被改質物完整覆蓋。以此技術進行生化檢測盤改質，可提升8倍的檢測靈敏度，使試劑即便稀釋128倍，仍具有高度辨識性。　　本論文第二部份使用親水性雙離子環氧樹脂Poly(GMA-co-SBMA)搭配UV光固化技術，可使每平方公尺的PET不織布纖維薄膜僅需11.5 g的高分子，並照光不到30分鐘

，即可降低近8成的血液貼附及9成的細胞貼附。未來對於PU及PEEK的改質，或是應用在微流道及微型晶片實驗室之領域，這種一步驟快速化學接枝的清潔製程，具有相當大的應用潛力。　　本論文第三部份使用非壓克力型雙離子高分子zP(S-co-4VP)，對材料進行快速的自組裝塗佈改質。不但可降低98%的細菌與血液貼附量，且經過高溫濕式滅菌後的細菌貼附量僅上升74%，而壓克力型雙離子高分子P(S-co-SBMA)卻增加192%。這對於未來在發酵產業、反覆滅菌、長時間使用等需求來說，具有相當大的應用潛力。

（金千）焊手冊（第3版）

為了解決as樹脂耐熱的問題，作者張啟運 這樣論述：

是一本應用理論和實際工作經驗總結並重的工具書。全書以被 焊的母材為主線進行敘述：對鋁、銅、鋼、不銹鋼、高溫耐熱合金、難熔金屬、鈦、鋯、鈹、鎂、硬質合金、碳、金剛石、半導體、陶瓷、貴金屬、復合材料、特種材料的 焊，包括部分材料的軟 焊都進行了詳盡的介紹。參加本手冊每一章編寫的作者，都是在該領域中有多年工作經驗和科研成果的專家和技術人員，他們在第2版的基礎上，收集了大量的資料，進行了修訂或重寫，因此本書內容有一定的深度和廣度。書中還加強了應用理論的闡述，特別是在第1章緒論中將界面傳質理論通俗地引入 焊領域，並用以闡明和控制 焊過程，有較新的意義。 Contents第3

版前言Preface of the Third Edition第2版前言Preface of the Second Edition第1版前言Preface of the First Edition第1章 緒論Chapter 1 Introduction11.1 焊方法的原理和特點Principle and Characteristic of Brazing and Soldering Technique11.2熔態 料對固體母材的潤濕和鋪展Wetting and Spreading of Molten Filler Metal on a Solid Base Metal11.2.1固體金屬

的表面結構The Surface Structure of Solid Metal11.2.2熔態 料與固體母材的潤濕Wetting of Molten Filler on Solid Base Metal21.2.3熔態 料在 劑(第二液體)中與母材間界面張力的變化Change of Interfacial Tension between Molten Filler and Base Metal Immersed in a Fused Flux(a second liquid)41.2.4金屬母材表面的氧化膜及其去除機制Oxide Film on Base Metal and its

Removal Mechanism61.2.5熔態 料在固體母材上的鋪展Spreading of Molten Filler Metal on Solid Base Metal71.3熔態 料與固體母材的相互作用Reaction of Molten Filler with Solid Base Metal91.3.1熔態金屬與固體金屬的相互作用Reaction of Molten Metal with Solid Metal91.3.2 料的構成Construction of Filler Metals111.3.3熔態 料在母材間隙中的流動和 縫結構的不均勻性Flowing of

Molten Filler Metal in the Clearance of Base Metals as well as Inhomogeneity of the Formed Fillet141.3.4熔析與熔蝕Liquation and Erosion151.4 縫中熔態 料的凝固和 縫的金相組織Solidification of Molten Filler Metal in Clearance and the Micrographic Structure of the Fillet161.4.1共晶 縫組織The Structure of Eutectic Fillet161

.4.2晶間滲透組織The Fillet Structure with Intercrystalline Penetration161.4.3有化合物生成的 縫組織The Fillet Structure with Intermetallics171.5 劑、 料的選擇與搭配Selection and Matching of Fluxes with Filler Metals181.5.1 劑的選擇Selection of Fluxes181.5.2 料的選擇Selection of Filler Metals201.5.3 劑和 料的搭配Matching of Filler M

etal with Flux211.6 焊工藝Technology of Brazing and Soldering211.6.1接頭的形式與 料在 縫中的流動性Joint Types and Flowability of Molten Filler Metal in the Clearance211.6.2加熱方法Methods for Heating221.6.3工件的升溫速度和冷卻速度Heating and Cooling Rate of Workpieces in Brazing Process231.6.4 焊接頭的保溫處理和結構的彌散Annealing for Brazed

Joints and Structure Dispersion in the Fillet23參考文獻References25第2章 鋁及鋁合金的 焊Chapter 2 Brazing and Soldering of Aluminum and its Alloys272.1概述Introduction272.2鋁及鋁合金的編號Designations of Aluminum and its Alloys272.3鋁及鋁合金的理化性能Physical and Chemical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.1鋁及鋁合金的物理性能Phy

sical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.2鋁及鋁合金的化學性能Chemical Properties of Aluminum and its Alloys392.4鋁氧化膜的本質及其在加熱時的變化Nature of Oxide Film on Aluminum and its Change during Heating402.5鋁 劑Fluxes for Aluminum Brazing and Soldering412.5.1鋁的硬 劑Fluxes for Aluminum Brazing412.5.2鋁的軟 劑Fluxes f

or Aluminum Soldering532.6 焊時鋁氧化膜的脫除機制Removal Mechanism of Oxide Film on Aluminum during Brazing552.6.1鋁氧化膜與熔鹽 劑的相互作用Interaction of Oxide Film on Aluminum with Molten Salt Flux552.6.2真空環境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞Disruption of Oxide Film on Aluminum by Metal Vapor in Vacuum Environment572.7鋁 料Brazing Filler M

etals and Solders for Aluminum Alloys582.7.1Al-Si系 料(液相線溫度范圍570～630°C)Filler Metals of Al-Si Series(melting range 570～630°C)582.7.2Al-Si-Cu-Zn系 料(液相線溫度范圍500～577°C)Filler Metals of Al-Si-Cu-Zn Series(melting range 500～577°C)602.7.3Al-Cu-Ag-Zn系 料(液相線溫度范圍400～500°C)Filler Metals of Al-Cu-Ag-Zn Series

(melting range 400～500°C)612.7.4Al-Ge-Si系 料(液相線溫度范圍425～500°C)Filler Metals of Al-Ge-Si Series (melting range 425～500°C)612.7.5Zn-Al系 料(液相線溫度范圍382～400°C)Solders of Zn-Al Series(melting range 382～400°C)622.7.6Cd-Zn系 料(液相線溫度范圍265～350°C)Solders of Cd-Zn Series(melting range 265～350°C)642.7.7Sn-Zn系 料

(液相線溫度范圍198～260°C)Solders of Sn-Zn Series(melting range 198～260°C)642.7.8Sn-Pb系 料(液相線溫度范圍183～270°C)Solders of Sn-Pb Series(melting range 183～270°C)652.7.9Pb-Bi系 料(液相線溫度范圍124～200°C)Solders of Pb-Bi Series(melting range 124～200°C)662.8鋁的復合 焊材料Composite Fillers for Aluminum Brazing or Soldering662.8

.1鋁 焊板Aluminum Brazing Sheets662.8.2藥芯及藥皮鋁 焊絲Flux Cored and Flux Coated Filler Metals for Aluminum Brazing or Soldering672.8.3 料- 劑粉燒結的復合鋁 焊條(絲)Composites of Sintered Powder Filler Metals with Flux for Aluminum Brazing682.8.4鋁 料膏Aluminum Brazing Paste682.9鋁 焊中的一些特殊技藝Some Special Skills in Alu

minum Brazing and Soldering682.9.1用金屬鎵來作為界面活性劑進行鋁合金零件的精密擴散 焊Gallium Used as a Surfactant for Precise Soldering of Aluminum Alloy Parts682.9.2用鍺粉進行鋁合金的無 劑擴散 焊Fluxless Diffusion Brazing of Aluminum Alloys with Germanium Powders692.9.3鋁及鋁合金的表面軟 焊 塗改性Surface Modification of Aluminum Alloys by Solde

r-coating692.9.4鋁的自 軟 劑Self-soldering Flux Used for Soldering Aluminum Alloy Parts692.9.5鋁合金面上敷以Nocolok 劑- 粉-合成樹脂復合塗層A Composite Coating on Aluminum Alloys Made by Resinized Silicon and Nocolok Flux702.10鋁 焊的焊前准備和焊後處理Pre-brazing Preparations and Post-brazing Operations702.10.1接頭和夾具的設計Joint and

Jig Design702.10.2工件的預清洗Pre-cleaning of Workpieces to be Brazed722.10.3工件焊後的清洗Post-braze Cleaning of Workpieces742.10.4鍍覆Finishing75參考文獻References76第3章 銅和銅合金的 焊Chapter 3 Brazing and Soldering of Copper and Copper Alloys803.1概述Introduction803.2 焊性Brazability and Solderability843.2.1純銅Copper843.2.2普

通黃銅Brasses843.2.3錫黃銅Tin Brasses843.2.4鉛黃銅Leaded Brasses843.2.5錳黃銅Manganese Brasses843.2.6錫青銅Tin Bronzes843.2.7鋁青銅Aluminum Bronzes843.2.8鈹銅Beryllium Copper853.2.9 青銅Silicon Bronzes853.2.10鉻銅和鎘銅Chromium Copper and Cadmium Copper853.2.11白銅合金Copper-nickel Alloys853.3 焊接頭間隙Clearance of Brazed Joint853.

4軟 料Solders883.4.1鎵基 料Gallium Based Solders883.4.2鉍基 料Bismuth Based Solders893.4.3銦基 料Indium Based Solders893.4.4錫鉛 料Tin Lead Solders893.4.5無鉛 料Lead Free Solders943.4.6高溫錫 料High Temperature Tin Solders1063.4.7鉛基 料Lead Based Solders1073.4.8鎘基 料Cadmium Based Solders1073.4.9金基軟 料Gold Based So

lders1083.5硬 料Brazing Filler Metals1083.5.1對 料的基本要求Demands on Brazing Filler Metals1083.5.2 料的分類Classification of Brazing Filler Metals1083.5.3 料的型號與牌號Designations of Brazing Filler Metals1083.5.4銀 料Silver Filler Metals1093.5.5低銀 料Low Silver Based Filler Metals1233.5.6銅磷 料Copper-phosphorus Fi

ller Metals1303.6 劑Fluxes1353.6.1 劑的功能Functions of Brazing Fluxes1353.6.2對 劑的基本要求Demands on Brazing Fluxes1353.6.3 劑的分類及型號Classification and Type of Fluxes1363.7軟 劑Soldering Fluxes1363.7.1腐蝕性 劑Corrosive Fluxes1373.7.2弱腐蝕性 劑Medial Corrosive Fluxes1383.7.3無腐蝕性 劑Non-corrosive Fluxes1393.8硬 劑Br

azing Fluxes1403.9表面准備Surface Preparation1433.10接頭設計Joint Design1433.11 焊方法和工藝Methods and Technology of Soldering and Brazing1443.11.1銅Copper1443.11.2黃銅Brasses1443.11.3銅和黃銅軟 焊接頭強度The Strength of Copper and Brass Soldered Joints1443.11.4錳黃銅Manganese Brasses1473.11.5鈹銅Beryllium Copper1483.11.6鉻銅Chro

mium Copper1483.11.7鎘銅和錫青銅Cadmium Copper and Tin Bronzes1483.11.8 青銅Silicon Bronzes1483.11.9鋁青銅Aluminum Bronzes1483.11.10鋅白銅和錳白銅Copper-nickel Alloys149參考文獻References149第4章 電子工業中的軟 焊Chapter 4 Soldering in Electronic Industry1514.1電子制造與軟 焊Electronic Manufacture and Soldering1514.1.1軟 焊在電子工業中的地位The

Position of Soldering Technique in Electronic Industry1514.1.2電子制造與電子封裝Electronic Manufacture and Electronic Packaging1514.1.3電子工業中 焊連接的特點及發展歷程The Characteristic and Development Course of Soldering Technique in Electronic Industry1524.2軟 焊連接的基本原理Fundamental of Soldering1544.2.1軟 焊的定義Definition o

f Soldering1544.2.2 料與母材間的相互作用Interaction Between Solder and Base

聚乳酸與生物基聚乙烯聚摻合物之製備與性質研究

為了解決as樹脂耐熱的問題，作者陳均育 這樣論述：

本論文旨在研究利用雙螺桿押出機擠壓法製備聚乳酸(Polylactic acid, PLA)/生物基聚乙烯(Bio-based PE, Bio-PE)摻合物，藉由使用生物可分解塑膠以及製程低汙染的生物基塑膠進行摻合來探討此摻合材料之加工製程與性質。實驗使用乙烯-丙烯酸酯-縮水甘油甲基丙烯酸酯三元聚合物(Ethylene-methyl acrylate–glycidyl methacrylate terpolymer, EMA-GMA)相容劑對摻合物進行相容性改善，並檢測其物理性質、熱性質、機械性質及動態機械性質。本實驗使用聚乳酸(PLA)添加生物基聚乙烯(Bio-PE, LDPE)依重量百分比

(100:0、95:5、90:10、85:15、80:20、0:100 wt%)製備高分子摻合物。為了相容性的改善，添加不同含量(1phr、3phr、5phr)之EMA-GMA於各測試需求。 探討不同重量百分比的Bio-PE和不同添加百分比之EMA-GMA對摻合物的形態學(FT-IR、SEM、Raman、XRD)、物理性質（密度）、機械性質（硬度、耐磨耗指數、抗折強度、抗張強度及耐衝擊強度）、熱性質(DSC、TGA、TMA、MI、HDT)、動態機械性質(DMA)之性能和影響的差異程度。實驗結果得知，經由FT-IR發現紅外線無法觀察PLA與Bio-PE在官能基上的變化，而X光照射的XRD及

雷射照射之Raman測試可發現摻合物隨著Bio-PE含量的增加，其特徵峰皆會更加明顯，以此證明Bio-PE的存在；結構與形態學在SEM圖得知隨著Bio-PE含量的增加表面結構從原來的片狀平面變為Bio-PE覆蓋的表面，而添加相容劑EMA-GMA則會使平面變回片狀平面；物理性質的測試，PLA在添加Bio-PE時密度會因為Bio-PE添加而逐漸減少，而添加EMA-GMA則會先提升而後下降；在機械性質測試結果，發現將Bio-PE含量增加，其抗張與抗折強度與模數皆呈現下降趨勢，耐磨耗方面整體可減少約一半之磨耗，而加入EMA-GMA時則會逐漸變回原本的磨耗量。耐衝擊的測試中，隨著Bio-PE含量增加，其

強度會逐漸下降，但加入3phr EMA-GMA可以提升強度；在熱性質方面，耐裂解性提高效果更加顯著。以上結果顯示聚乳酸/生物基聚乙烯的耐熱性質、延伸率、耐磨耗都有獲得改善。而摻合物添加EMA-GMA有助於改善材料的衝擊強度與延伸率。