DMAIC 魚骨圖的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

DMAIC 魚骨圖的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦謝傑任 寫的 六個標準差的品質管制-六十小時學會實務應用的手冊(第二版) 可以從中找到所需的評價。

另外網站Cause and Effect Diagram[因果图] - 12Manage也說明:什么是鱼骨图? 释义. 因果图(Cause and Effect Diagram),又称鱼骨图(Fishbone Diagram),是由日本质量控制兼统计专家石川馨(Kaoru Ishikawa)教授发明的一种 ...

國立勤益科技大學 工業工程與管理系 陳水湶所指導 李慶森的 運用8D與田口方法改善車床軸徑加工誤差-以CNC工具機為例 (2021),提出DMAIC 魚骨圖關鍵因素是什麼,來自於8D 問題解決法、田口方法、魚骨圖分析、CNC 車床。

而第二篇論文逢甲大學 智能製造與工程管理碩士在職學位學程 蕭堯仁所指導 黃曉芬的 六標準差於新產品導入之應用-以S公司為例 (2021),提出因為有 六標準差、新產品導入、覆晶封裝的重點而找出了 DMAIC 魚骨圖的解答。

最後網站基于DMAIC模型的起锚机离合器故障问题研究則補充:关键词: 起锚机离合器 6 Sigma DMAIC模型 DOE实验设计法 ... 针对鱼骨图中可能造成离合器失效的潜在因素,用FMEA法对其作出失效模式及影响分析。通过对设备严重度(S)、 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了DMAIC 魚骨圖,大家也想知道這些:

六個標準差的品質管制-六十小時學會實務應用的手冊(第二版)

為了解決DMAIC 魚骨圖的問題,作者謝傑任  這樣論述:

  近年來「六個標準差的品質管制」在工商業界被公認為可協助企業成長並增加獲利的一大利器,並成為全球追求卓越的標竿典範。本書由淺入深,以計畫引導教學,讀者可依「DMAIC」章節安排,了解如何熟悉與相關運用工具,本書除了基本理論介紹,並加強實際運用期能與企業實務接軌,不僅適合作為大專相關系所授課教材,也十分適合一般業界人士進修使用,以造就「六標準差」技術專長人才。   本版次除了修正錯誤外,加入業界實例於習題中以便引導學員如何應用「六標準差」手法來解決實務性問題。同時為了配合學校教學,也在教學投影片中設計幾個生活化的問題,方便教師引導使用。 本書特色   1.學習目標:於

章首條列基本架構,迅速掌握重點方向。   2.題型多元:包含實例演練、生活實例演練、團隊計畫實例演練,並結合Minitab與Excel操作,強化實務應用。   3.軟體操作:完整呈現Minitab與Excel截圖教學畫面,循序漸進帶領讀者操作。   4.圖表豐富:大量圖表輔助內文,淺顯易懂,便於讀者學習。   5.問題與討論:在章末彙整章節核心概念,驗收學習成效。   6.馬上練習:掃描封面QRCode,快速將數據套進例題演練。

運用8D與田口方法改善車床軸徑加工誤差-以CNC工具機為例

為了解決DMAIC 魚骨圖的問題,作者李慶森 這樣論述:

工具機相關產業是台灣三大出口產業之一,2021/1~12工具機累計出口金額27.83億美元,其中車床出口金額5.9億美元,占總出口金額21.2%。台灣CNC車床工具機在COVID-19的劇烈衝擊和全球化的時代之下,在各國防疫措施和邊境管制下,從製造生產端延伸到全球供應體系,企業都必須克服斷鏈與自動化設備生產模式轉型的考驗,1發展韌性製造系統2零接觸的自動化人機協作,才能在日益嚴峻的產業競爭環境下永續經營(IEK產業情報網(2021/1/29)。為了提高產品價值與企業的競爭力以及擴大市場佔率及營業收入,透過改善CNC車床的軸徑加工品質是最有效的方法。因此,本研究使用8D問題解決法、田口方法、魚

骨圖分析法與Minitab 16軟體數據分析,來改善CNC車床軸徑加工精度不穩的問題。透過田口方法使用低等級零件、低廉的設備,降低成本與環境影響,維持高品質。最終的實驗結果驗證,將關鍵 4 因子主軸溫度,主軸馬達溫度,油箱溫度,油壓缸溫度,應用L9(3 4 )直交表進行實驗,以65mm軸徑規格測試,預期棒材軸徑加工改善前範圍值為u6 0~+117um,改善後提升到h5等級0~-13um,而成本預計可以減少40萬費用的91%去修改結構木模設計。

六標準差於新產品導入之應用-以S公司為例

為了解決DMAIC 魚骨圖的問題,作者黃曉芬 這樣論述:

儘管邁入2022年,「摩爾定律」仍主宰著目前的半導體產業市場,一直左右著半導體發展,因技術的演進,隨著晶片上的晶體數量增長,晶片愈做愈小,封裝技術也已成為半導體產業創新推進的成功要素,也是現今市場各科技產品成功上市販售獲利的不可或缺之條件。以先進封裝製程技術而言,覆晶封裝(Flip-chip,FC)在2019年時,全球整體市場營收約占83%,所以覆晶封裝也就成為各半導體業者重視的封裝製程之一,而其相互競爭也更加激烈。而如何將自家研發的新產品成為市場先進產品龍頭,並能成功上市,搶得先機,在新產品研發時程上的控管就顯的十分的重要。本研究目的在於運用六標準差品質改善手法(DMAIC),針對S公司對

於客戶需求新覆晶產品導入的時程進行探討與分析,利用特性要因、TRA 等項目風險分析,並搭配模擬實驗,找出影響關鍵風險因子並進行改善,達到客戶需求,提供給新手封裝產品工程師參考,以及增強S公司封裝技術企業體質,提升企業獲利為目的。