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金點設計獎展覽的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
金點設計獎展覽的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦郭慧,陳冠帆寫的 春池玻璃：透明的永續循環 和蘇懿禎,郭乃文,盧俊良,鄭宗弦,鄧志忠的 國家鐵道博物館繪本系列限量典藏組都 可以從中找到所需的評價。
另外網站iF 設計獎也說明：ifdesignasia.com 為iF DESIGN 官方繁中網站，做為面向繁中市場的宣傳推廣平台，增進消費者對獲獎作品的識別與認知。以您最熟悉的語言與您分享iF 獎項與設計資訊， ...
這兩本書分別來自一頁文化 和玉山社所出版 。
中原大學 設計學博士學位學程 吳燦中所指導 陳俊豪的 論工藝與設計跨域融合之應用研究：以Yii工藝時尚計畫為例 （2021），提出金點設計獎展覽關鍵因素是什麼，來自於挑戰2008國家發展重點計畫、Yii工藝時尚計畫、跨域創作、工藝設計、研創方法。
而第二篇論文中原大學 室內設計學系 謝淳鈺所指導 邱子儀的 3D列印創作自由形體裝置牆研究 —以模組化為例 （2021），提出因為有 數位構築、自由形體、3D列印、模組化設計、空間裝置牆的重點而找出了 金點設計獎展覽的解答。
最後網站設計上菜！2019 金點設計展11月14日松山文創園區台灣設計館 ...則補充：為推廣優質設計產品，表彰設計者與業者的優異表現，並帶動產業重視設計，經濟部工業局自98年起辦理金點設計獎，每年更藉由舉辦金點設計展，展出金點設計獎及金點概念 ...
春池玻璃：透明的永續循環
為了解決金點設計獎展覽 的問題，作者郭慧,陳冠帆 這樣論述：
VERSE 雜誌全新書系VERSE Books 首本專書 循環經濟先驅品牌春池玻璃 春池玻璃是這幾年台灣文化創意界的明星品牌，一方面他們不斷推動跨界設計的美學創新的，另方面更是「循環經濟」的代表性品牌。2017年，春池玻璃推出W春池計畫，展開一系列設計的跨界合作，拉近回收玻璃與大眾的距離，涵蓋工藝創作、展覽美學、空間體驗，並推出玻璃循環的回收再利用計畫。 本書是台灣少見的以雜誌為概念企劃編輯的企業品牌專書，內容不是傳統的企業故事，而是以循環經濟的價值為主軸，從W春池計畫的核心精神出發，帶領讀者看見春池玻璃不同層次的策略與思考，最終回到品牌故事本身，並包括和春池合作的知名人物
如江振誠、聶永真等專訪。 特別邀請知名設計公司究方社擔任設計視覺指導，以玻璃循環為題設計封面，再結合榮獲金點設計獎的VERSE雜誌團隊，以細膩的文字和迷人的影像與設計，讓讀者進行一場獨一無二的紙上循環之旅。
金點設計獎展覽進入發燒排行的影片
本集主題：「不認輸的骨氣：從偏鄉到紐約，一個屏東女孩勇闖世界的逆境哲學」新書介紹
專訪來賓：江孟芝
內容簡介：
人生只有堅持，才能創造奇蹟！今周刊封面報導，感動13萬人的追夢故事。
孟芝是一盞光明燈，指引那個正在迷惘不前的你。──【國際知名插畫家】Cherng馬來貘
不為夢想而活的話，人生只是在浪費而已。從國境之南的屏東到世界之都的紐約，只要不認輸，人生就沒有不可能！
人生的意義不在於拿到一副好牌，而在於如何把一手壞牌打好！
她出身屏東鄉下的單親家庭，外表瘦弱、聲音纖細，但她的身體裡卻住著一個不循常規、風格強烈的設計精靈。從四歲時她第一次拿到畫筆，在白色的圖畫紙上塗鴉開始，她就注定展開一場追尋夢想的旅程。
她無畏外在環境的不平等和別人的嘲諷，終於爭取到赴紐約留學的機會。她不怕現實無情，只怕自己不夠努力，即使曾經窮到戶頭裡只剩下三十五美元，必須靠瘋狂打工、接案、申請獎學金才得以度日，支撐她的，是一股永不認輸的骨氣！
她也曾經失眠長達六年，甚至罹患憂鬱症，夜夜孤獨地崩潰痛哭。面對低潮，她用跑步找回了接受脆弱的勇氣，從操場一圈開始，一路跑向世界六大馬拉松之一的芝加哥馬拉松。
跑過曲折的漫漫長路，如今的她是贏得各項國際設計大獎的設計師、紐約視覺藝術學院講師，以及知名線上遊戲「英雄聯盟」的幕後功臣，她要用她的故事告訴你：每個平凡的靈魂，都有不凡的力量！
作者簡介：江孟芝
台灣屏東人，旅美設計師、研究所講師、跑者。
22歲，國立台灣師範大學美術系設計組畢業。
24歲，獲台灣教育部留學獎學金赴美攻讀電腦藝術碩士。
25歲，獲紐約視覺藝術學院書卷獎、助教獎學金、旅外獎學金。
26歲，獲頒紐約視覺藝術學院Paula Rhodes傑出成就獎畢業。
27歲，在紐約設計公司工作，並以一己之力還清百萬留學貸款。
28歲，贏得德國紅點傳達設計大獎、美國IDA國際設計獎、澳門設計雙年展銀獎、義大利A’國際設計大賽、美國Adobe卓越設計獎、英國流明獎、澳門設計雙年展等國際設計大獎，並出任多項設計大賽評審委員。
29歲，擔任紐約視覺藝術學院電腦藝術研究所講師。
在美工作期間，客戶包括Nike、M·A·C彩妝等世界知名品牌，並擔任線上遊戲英雄聯盟（LoL）官網使用者介面設計團隊的主設計師，是該遊戲互動設計和視覺美學的幕後推手。她曾受邀至美國IEEE VIS數據視覺化研討會、曼哈頓大橋影像藝術投影展、Al-Tiba9國際當代藝術博覽會中展出，展覽遍及台灣、美國、中國、義大利等地。《今周刊》也曾以「屏東女孩赴紐約追夢」封面專題報導她的故事。
論工藝與設計跨域融合之應用研究：以Yii工藝時尚計畫為例
為了解決金點設計獎展覽 的問題，作者陳俊豪 這樣論述：
工藝乃古人為求保障生存且維持生活，適應環境所演化而來，故而手工藝器物反映出在地族群面對生存挑戰而展現的生活智慧。1950年代初期爆發韓戰，台灣成為美援經濟國家之一，工藝與設計的合作以工藝外銷導向為主的工藝產業，而後政府又透過獎勵性的工藝競賽推廣，使工藝朝向藝術創作發展，沒有讓工藝走入民間生活，逐漸與台灣主流市場脫節。2002年政府推動「挑戰2008國家發展重點計畫」訂立文創產業發展政策，主管工藝產業輔導的國立台灣工藝研究發展中心開始研討工藝本質與當代工藝存續意義，急欲找尋工藝跨域創作的新契機，2007年與台灣創意設計中心合作「Yii工藝時尚」計畫，開展了工藝與設計跨域創作的合作模式，以家飾用
品為主的研創作品，使工藝透過設計重回生活運用層面，樹立典型而有別於傳統工藝的創作模式。本研究透過文獻研究、田野調查、深度訪談與專家問卷為研究方法，以扎根理論及詮釋學理論探討「Yii工藝時尚」計畫的發展始末，分析收錄於本研究的81件工藝研創作品，探究其研創之設計方法與其研創成果，確立該計畫之研究價值。Yii工藝時尚計畫開創了台灣工藝與設計跨域創作的新模式，橋接了工藝師與設計師的合作，呈現工藝職藝與生活用品設計的多樣性，導入工藝品牌與行銷觀念，擴展了工藝師國際視野，推升台灣產業的國際形象，展現台灣當代文化創意產業的發展特色，推動台灣在地文化邁入全球行銷的新契機。故而本研究期望研究成果可供台灣後續跨
域創作模式與文創設計方法之參考。
國家鐵道博物館繪本系列限量典藏組
為了解決金點設計獎展覽 的問題，作者蘇懿禎,郭乃文,盧俊良,鄭宗弦,鄧志忠 這樣論述：
小小鐵道迷必備的《國家鐵道博物館繪本全系列：限量典藏組》， 豪華典藏、一應俱全！ 五組創作者、五種角度， 自火車、職人、科學、場域、夢想， 切入觀看「臺北機廠／國家鐵道博物館」。 全系列有寶寶書、精裝繪本、翻翻機關立體書， 包含兒謠、故事、科學實驗、互動遊戲、藝術性， 五感體驗臺灣百年工業遺產2.0的風采。 鐵道／火車是許多大小讀者喜愛的主題，也與我們的生活息息相關。《國家鐵道博物館繪本全系列》，即是國家鐵道博物館籌備處與玉山社／星月書房攜手企劃出版，邀請五組資深繪本創作者群，歷時二年多時光完成。 《國家鐵道博物館繪本全系列：限量典藏組》以富有百年人文歷史價值的工業遺產
「臺北機廠」為主軸製作，分成五冊不同形式、不同主題、不同視角的繪本，切入觀看和完整認識這座珍貴的國定古蹟，加倍感受其中蘊含的人文精神、歷史意義和文化價值。五冊繪本包含了：結合本土歌謠和簡單情節的《跟著火車一起唱》，跟著小鐵與老鐵近距離觀察臺北機廠職人生活的《小鐵的一天》，充滿科學知識、親子自造科學玩具與實驗的《鏗鏗鏘鏘北廠實驗室》，滿足小鐵道迷們願望的《奇幻鐵道博物館》，以及具備豆知識、精緻圖像和紙藝機關（含翻頁、立體、摺疊三種手法）的《臺北機廠大冒險》。 在五組不同風格的文圖詮釋下，引領讀者自五種角度：歷史、職人、科學、場域、夢想，認識了臺灣重要的火車、體驗了修理火車的職人生活、提升
了與鐵道相關的科學素養和歷史知識、增加了鐵道書籍閱讀的樂趣，更瞭解了「臺北機廠／國家鐵道博物館」過往的任務和未來的導向。 期能透過《國家鐵道博物館繪本全系列：限量典藏組》，完整擁有全系列，並引頸期盼國家鐵道博物館正式開放後，能暢遊臺北機廠、觀看臺灣鐵道百年以來的活力與新生風采！
3D列印創作自由形體裝置牆研究 —以模組化為例
為了解決金點設計獎展覽 的問題，作者邱子儀 這樣論述：
目錄摘要 IAbstract III謝誌 V目錄 VI表目錄 VIII圖目錄 X 第一章 緒論 11.1 研究背景 11.2 研究問題 31.3 研究架構 4 第二章 文獻回顧 72.1 數位構築 72-1-1 數位時代的自由形體 82-1-2 CAD/CAM 技術 92.2 3D列印 102-2-1 3D列印原理與操作 102-2-2 3D列印技術 112-2-3 3D列印技術的發展 142.3 模組化設計 152-3-1 模組化設計的方法與特性 152-3-2 提升模組化生命週期的方法 162-3-3 模組化設計與新構築因子 162-3-4 模
組化結合3D列印之空間裝置牆案例 17 第三章 案例分析 293.1 階段一：模組形態與接合之定義及分類 293-1-1 5個要點比較2個面向 313-1-2 比較結果 343.2 階段二：新構築因子檢視 363-2-1 案例篩選 433-2-2 篩選結果 473.3 5個案例比較4組因子細節 483.4 小結 49 第四章 設計實作 504.1 操作流程 504-1-1 操作設備 514-1-2 單元形體設計 524-1-3 空間應用模擬 574-1-4 接合設計 704.2 原型製造與測試 784-2-1 製造階段 794-2-2 組裝測試 804.3
小結 83 第五章 結論與建議 885.1 研究結論 885.2 研究限制 905.3 未來研究與建議 90 參考文獻 92 附錄一 98表目錄表 2 1 新構築因子說明 7表 2 2 Building Bytes 16表 2 3 Ceramic Constellation Pavilion 17表 2 4 Involute Wall 17表 2 5 Conifera 18表 2 6 Bloom 19表 2 7 Cool Brick 20表 2 8 PolyBrick 1.0 20表 2 9 Seed Stitch Wall 21表 2 10 Hyper-Ce
ramic Tessellation 22表 2 11 Saltygloo 22表 2 12 project EGG 23表 2 13 Smart Concrete Wall 24表 2 14 Ceramicinformation Pavilion 25表 2 15 Echoviren 25表 2 16 Endograft 26表 3 1 研究排除之案例說明 27表 3 2 5個模組化要點說明 28表 3 3 模組形態與接合分類 28表 3 4 種類比較 29表 3 5 固定比較 30表 3 6 形變比較 31表 3 7 屬性比較 32表 3 8 5個要點比較2個面
向之比較結果 33表 3 9 新構築因子「連結」比較 34表 3 10 新構築因子「細部」比較 35表 3 11 新構築因子「材料」比較 35表 3 12 新構築因子「物件」比較 36表 3 13 新構築因子「結構」比較 37表 3 14 新構築因子「構造」比較 37表 3 15 新構築因子「互動」比較 38表 3 16 新構築因子「動態」比較 39表 3 17 新構築因子「演化」比較 40表 3 18 新構築因子「製造」比較 40表 3 19 新構築因子「連結」分析 41表 3 20 新構築因子「細部」分析 42表 3 21 新構築因子「材料」分析 42表 3 2
2 新構築因子「物件」分析 42表 3 23 新構築因子「結構」分析 43表 3 24 新構築因子「構造」分析 43表 3 25 新構築因子「互動」分析 43表 3 26 新構築因子「互動」分析 44表 3 27 新構築因子「演化」分析 44表 3 28 新構築因子「製造」分析 44表 3 29 新構築因子「製造」分析 45表 3 30 4組相關因子細節比較 46表 4 1 操作設備機台技術規格 49表 4 2 Rhino 初步模組單元建置-曲線建立 50表 4 3 Rhino 初步模組單元建置-轉化實體 51表 4 4 Rhino 初步模組單元建置-單元擴增及延展
52表 4 5 空間應用模擬 56表 4 6 Rhino 模組單元細分及接合建置 68表 4 7 12種單元之模組屬性 76表 4 8 製造過程之問題闡述 78表 4 9組裝過程之問題闡述 79表 4 10 單元部件組裝測試 79表 4 11 單元種類屬性分類 83圖目錄圖 1 1 AleppoZONE 建築工作室電腦數位技術應用案例 3圖 1 2 傳統製造 SWOT 分析 4圖 1 3 研究架構圖 5圖 2 1 3D列印步驟操作流程 11圖 2 2 SLA列印物件操作流程 12圖 2 3 FDM列印物件操作流程 12圖 2 4 MJ列印物件操作流程 12圖 2 5
BJ列印物件操作流程 13圖 2 6 SLS列印物件操作流程 13圖 2 7 Blobwall 16圖 2 8 連鎖磚 16圖 2 9蜂窩磚 16圖 2 10 稜紋磚 16圖 2 11 X磚 16圖 2 12 Ceramic Constellation Pavilion 17圖 2 13 Involute Wall 18圖 2 14 Conifera 18圖 2 15 Bloom 19圖 2 16 Cool Brick 20圖 2 17 PolyBrick 1.0 21圖 2 18 Seed Stitch Wall 22圖 2 19 Hyper-Ceramic T
essellation 22圖 2 20 Saltygloo 23圖 2 21 project EGG 23圖 2 22 Smart Concrete Wall 24圖 2 23 Ceramicinformation Pavilion 25圖 2 24 Echoviren 26圖 2 25 Endograft 26圖 4 1 數位構築操作流程 48圖 4 2 3AXLE M2030X 49圖 4 3 zortrax m200 plus 49圖 4 4 曲線建立單元A 50圖 4 5 曲線建立單元B 51圖 4 6 轉化實體單元A 51圖 4 7 轉化實體單元B 51
圖 4 8 單元擴增及延展C 52圖 4 9 單元擴增及延展C-1 52圖 4 10 單元擴增及延展C2 52圖 4 11 單元擴增及延展C2-1 52圖 4 12 單元擴增及延展D 53圖 4 13 單元擴增及延展D-1 53圖 4 14 初步單元模組連接測試一 53圖 4 15 初步單元模組連接測試二 53圖 4 16 單元擴增及延展E 53圖 4 17 單元擴增及延展E1 54圖 4 18 橫向單元E與單元E1連接 54圖 4 19 單元擴增及延展F 54圖 4 20 單元擴增及延展G 54圖 4 21 單元擴增及延展G-1 54圖 4 22 單元擴增及延展H
、H-1、H-2 55圖 4 23 單元H形態細部變化 55圖 4 24單元H-2形態細部變化 55圖 4 25 Rhino 虛擬空間格局 55圖 4 26 住宅空間-模組形態一模型圖 56圖 4 27 住宅空間-模組形態一渲染圖 56圖 4 28 住宅空間-模組形態二模型圖 57圖 4 29 住宅空間-模組形態二渲染圖 57圖 4 30 住宅空間-模組形態三模型圖 58圖 4 31 住宅空間-模組形態三渲染圖 58圖 4 32 辦公空間-模組形態一模型圖 59圖 4 33 辦公空間-模組形態一渲染圖 59圖 4 34 辦公空間-模組形態二模型圖 60圖 4 35 辦
公空間-模組形態二渲染圖 60圖 4 36 辦公空間-模組形態三模型圖 61圖 4 37 辦公空間-模組形態三渲染圖 61圖 4 38 展覽空間-模組形態一模型圖 62圖 4 39 展覽空間-模組形態一渲染圖 62圖 4 40 展覽空間-模組形態二模型圖 63圖 4 41 展覽空間-模組形態二模型圖-1 63圖 4 42 展覽空間-模組形態二模型圖-2 64圖 4 43 展覽空間-模組形態二模型圖-3 64圖 4 44 展覽空間-模組形態二渲染圖 65圖 4 45展覽空間-模組形態三客製化單元模型圖 65圖 4 46展覽空間-模組形態三客製化單元渲染圖 65圖 4 47
展覽空間-模組形態三模型圖 66圖 4 48展覽空間-模組形態三模型圖-1 66圖 4 49展覽空間-模組形態三模型圖-2 67圖 4 50展覽空間-模組形態三渲染圖 67圖 4 51 單元細分與接合設計-單元A top 68圖 4 52 單元細分與接合設計-單元A bottom 68圖 4 53 單元細分與接合設計-單元A front 68圖 4 54單元細分與接合設計-單元A 預留線孔 69圖 4 55 單元細分與接合設計-單元B top 69圖 4 56 單元細分與接合設計-單元B bottom 69圖 4 57單元細分與接合設計-單元B front 69圖 4 5
8 單元細分與接合設計-單元B 預留線孔 69圖 4 59 單元細分與接合設計-單元C&C-1 top 70圖 4 60 單元細分與接合設計-單元C&C-1 bottom 70圖 4 61單元細分與接合設計-單元C&C-1 front 70圖 4 62單元細分與接合設計-單元D&D-1 top 70圖 4 63單元細分與接合設計-單元D&D-1 bottom 70圖 4 64 單元細分與接合設計-單元D&D-1 front 70圖 4 65 單元細分與接合設計-單元D&D-1 接合示意圖 71圖 4 66單元細分與接合設計-單元E top 71圖 4 67 單元細分與接合設計
-單元E bottom 71圖 4 68 單元細分與接合設計-單元E front 71圖 4 69 單元細分與接合設計-單元E1 top 72圖 4 70 單元細分與接合設計-單元E1 bottom 72圖 4 71 單元細分與接合設計-單元E1 front 72圖 4 72單元細分與接合設計-單元F top 72圖 4 73單元細分與接合設計-單元F bottom 72圖 4 74單元細分與接合設計-單元F front 73圖 4 75單元細分與接合設計-單元G top 73圖 4 76單元細分與接合設計-單元G bottom 73圖 4 77單元細分與接合設計-單元G
front 73圖 4 78單元細分與接合設計-單元G-1 top 74圖 4 79單元細分與接合設計-單元G-1 bottom 74圖 4 80單元細分與接合設計-單元G-1 front 74圖 4 81 單元細分與接合設計-單元H top 74圖 4 82單元細分與接合設計-單元H bottom 74圖 4 83單元細分與接合設計-單元H front 75圖 4 84單元細分與接合設計-單元H-1 top 75圖 4 85單元細分與接合設計-單元H-1 bottom 75圖 4 86單元細分與接合設計-單元H-1 front 75圖 4 87單元細分與接合設計-單元H-
2 top 75圖 4 88單元細分與接合設計-單元H-2 bottom 75圖 4 89單元細分與接合設計-單元H-2 front 75圖 4 90 接合說明舉例(以單元A與C為例) 76圖 4 91 Z-SUITE切片軟體設定 77圖 4 92 CURA切片軟體設定 77圖 4 93 組裝測試單元A 79圖 4 94組裝測試單元B 80圖 4 95組裝測試單元C 80圖 4 96組裝測試單元D 80圖 4 97組裝測試單元E與E1 80圖 4 98組裝測試單元F 80圖 4 99組裝測試單元G 81圖 4 100組裝測試單元H 81圖 4 101單元C細分部件之
接點設計 82圖 5 1 3D列印應用於數位構築之SWOT分析 87