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金剛石化學式的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包
金剛石化學式的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦馬宗敏寫的 The Kelvin probe force microscopy and its related technology with high sensitivity and high resolution 和（美）塞洛普·卡爾帕基安的 製造工程與技術--機加工（翻譯版·原書第7版）都 可以從中找到所需的評價。
另外網站鑽石(上) @ ＊＊能量法則 - 隨意窩也說明：鑽石，是經過琢磨的金剛石。金剛石是無色正八面體晶體，由碳原子以四價鍵鏈接，為目前已知自然存在最硬物質。 類別自然元素礦物化學式碳- C 分子量12.01 u 晶系等軸晶 ...
這兩本書分別來自清華大學出版社 和機械工業所出版 。
明道大學 材料與能源工程學系碩士班 何偉友所指導 鞠浩偉的 陰極電弧沉積 CrAlN/TiSiN多層膜的結構設計與性質改善 （2021），提出金剛石化學式關鍵因素是什麼，來自於陰極電弧、多層膜、結構設計、性質改善。
而第二篇論文遠東科技大學 機械工程研究所在職專班 朱清俊所指導 林坤和的 鋁碳化矽複合材料切削特性的探討 （2021），提出因為有 複合材料、磨耗、表面粗糙度、切削性的重點而找出了 金剛石化學式的解答。
最後網站新網頁1則補充：鑽石（金剛石） 富勒烯（Fullerenes，也被稱為巴克球或足球烯，化學式為C60） 無定形碳（Amorphous，不是真的異形體，內部結構是石墨） 碳奈米管（Carbon nanotube）
The Kelvin probe force microscopy and its related technology with high sensitivity and high resolution
為了解決金剛石化學式 的問題，作者馬宗敏 這樣論述：
主要總結了作者近年來在超高真空非接觸式原子力顯微鏡（UHV-NC-AFM）和開爾文探針力顯微鏡（KPFM）方向的科研成果，以及相關技術的開發和應用。 《高靈敏及高分辨KPFM及其相關技術/納米光子學叢書》介紹了AFM、KPFM及其相關技術的原理、成像特點以及應用範圍；重點介紹了常溫／低溫 AFM、KPFM等儀器關鍵技術及搭建難點，及運用上述儀器取得的典型成果；並介紹了極端環境（超低溫、超高真空）下AFM在氧化物表面的探針修飾、原子識別技術成果；針對在KPFM測量過程中出現的雜散電容效應及幻影力作用，提出了抑制上述兩種效應的外差調幅KPFM、無回饋KPFM方法，並給出了這兩 種方法的原理
及實驗效果。 《高靈敏及高分辨KPFM及其相關技術/納米光子學叢書》可作為儀器學科、表面科學以及測量專業本科生和研究生相應課程的參考書，也可供相關領域的專業人員參考使用。 馬宗敏，教授，主要從事超高分辨精密測量 、固態量子傳感等方向的研究工作。提出了鐵磁共振磁交換力顯微鏡方法，建立了基於塞曼分裂的鐵磁共振磁交換力顯微系統模型，自主搭建了基於超高真空原子力 顯微鏡的磁資訊測量平臺，得到了典型磁性材料的高分辨成像。提出了外差調幅開爾文力探針顯微方法，建立了基於該方法的理論模型，同時從理論和實驗上將 AM-KPFM的雜散電容降低了90%以上，靈敏度比調頻開爾文力探針顯微提高
了2～3倍。提出了基於金剛石氮空位色心（NV center）的固態磁感測器、陀螺儀方法與技術，完成了靈敏度較高的原子磁強計樣機研製。 近年來，作為負責人主持國家科技部重點研發計畫課題、國家自然 科學基金委員會面上基金、國家國防科技工業局國防基礎科研等專案。發表SCI論文30餘篇。 Chapter 1 Introduction 1．1 Preface 1．1．2 Surface Charge 1．1．4 Artifact Induced in The KPFM 1．3 0utline Chapter 2 Theory of Noncontact Atomic-Force
Microscopy 2．1 Preface 2．2 Atomic-Force Microscopy 2．2．4 Principle of The Cantilever 2．3 Applications of SPM in Micro Measurements/Nano 2．3．2 Microelectronics/Nanoelectronics 2．3．4 Manipulation and Spectroscopy Chapter 3 Kelvin Probe Force Microscopy 3．2 Amplitude Modulation and Frequency Modulati
on 3．3 Minimum Detectable Contact Potential Difference in AM-and FM-KPFMs 3．4 KPFM in Electrostatic Force Measurements 3．5 Conclusion Chapter 4 NC-AFM/KPFM Equipment 4．1 Preface 4．3．2 Fiber and Sample Approach Stages 4．3．3 Tube Scanner 4．3．4 Cantilever and Sample Holders 4．3．5 Vibration Isolation S
ystem 4．4．1 0ptical Interference Theory 4．4．2 Interferometer Detection 4．5 W-Sputteringlnstrument …… Chapter 5 Atomic Resolution on Cu(ll0)-0 Surface with NC-AFM Chapter 6 Clarification of Stray Capacitance Effect with Heterodyne-AM KPFM(HAM-KPEM) at Atomic Resolution Chapter 7 Phantom Force Elimina
tion Using FM-KPFM without Feedback at Atomic Resolution Appendix Ⅰ Appendix Ⅱ 近年來，以掃描探針為代表的超高分辨量子精密測量技術取得了長足進展，是人類認識微觀、納觀，甚至原子的“眼睛”，在三維形貌、電荷量、自旋等物理量測量方面，已經達到原子解析度（小於10-10m）。蓋爾德·賓尼（Gerd Bining）和海因裡希·羅雷爾（Heinrich Rohrer）的掃描隧道顯微鏡（STM），以及赫爾（Stefan Hell）、貝茲（Eric Betzig）等的超分辨螢光顯微技術由於實現了對半導體、有機物
的原子（納米）解析度成像而獲得了諾貝爾物理學（化學）獎。因此，誰掌握了精密測量技術，誰就擁有了通向微觀世界的鑰匙。 高分辨開爾文探針力顯微鏡（KPFM）是基於原子力顯微鏡（AFM）的掃描探針技術（SPM），通過測量和改變探針和樣品間的局域接觸勢能差（LCPD），實現了納米甚至原子尺度的量子材料精確設計和控制，成為“由下而上”製備原子級感測器、原子／分子開關、量子記憶體等量子器件最關鍵的技術之一。 KPFM通過測量金屬AFM探針和樣品間LCPD進行高分辨功函數或材料表面成像。自從1991年由非內馬赫（Nonnenmacher）等提出以來，KPFM已經廣泛應用于金屬納米材料量子尺寸效應
的電學特性表徵、半導體納米材料和表面電學特性分析與表徵，以及半導體電子器件高分辨表面勢能測量與表徵。在材料性能的極限測量與顯微方面，目前，已實現半導體、絕緣體及導體材料的表面電荷分佈、局域接觸勢能差、電荷間傳輸、三維靜電力與力譜測量等納米級或原子級電荷解析度測量；實現了帶電粒子的高精度識別與控制（單電荷），為相關物理現象解析、原子尺度電荷操控提供了新的方法和技術。在納機電系統測量與構建方面，利用KPFM的電荷操控能力可以實現納機電系統的製備，完成分子／原子級的電子器件功能化設計。KPFM可以為原子級機電系統（單分子開關）驗證及未來的實用化打下基礎。在電子器件表徵與測量方面，利用KPFM還可以進
行絕緣材料（例如電解液氧化聚乙烯，電池或者濕度傳感器皿）內部空間電荷的形成、三維測量及移動，這為微納米能量記憶體件開發、納米級電荷光刻技術等納電子器件研發提供了新的工具和方法。 作者自2008年踏入掃描探針顯微鏡領域以來，已過去了十幾年，期間師從日本大阪大學菅原康弘教授和李豔君教授，主要從事NC-AFM及KPFM新方法探索與材料測量，在原子分子操縱、表面電荷傳輸、功函數測量方面進行了一系列研究。近幾年，作者充分感受到了日本式嚴謹、踏實的科研精神；特別是近年來在中日雙方合作專案支援下，我們在AFM、KPFM領域一直保持著密切的合作和聯繫；同時，作者也認識到在該領域中國與日本及其他發達國家還
有不小的差距，急需在方法、技術及儀器等方面全方位追趕。 在本書撰寫過程中，作者有幸得到了多位導師、友人的幫助和支持。首先對菅原康弘教授和李豔君教授多年來的培養及共同合作研究表示深深地感謝，沒有他們的幫助，本書不可能完成。感謝課題組張文棟教授、劉俊教授、熊繼軍教授及薛晨陽教授，沒有他們多年來的關心和支持，中北大學在AFM、KPFM方向的確立和發展是不可想像的。特別感謝劉俊教授多年來的栽培和指導，劉教授高瞻遠矚，能夠把複雜問題簡單化，加快了AFM在精密測量領域的應用和發展。 最後還要感謝家人多年來的支持和鼓勵。感謝我的妻子烏日嘎女士，感謝她多年來對全家的付出和犧牲；感謝兒子的到來，讓我
體會到作為一個父親的責任和擔當，也讓我有幸和他一起成長；感謝我的母親和離世多年的父親，他們苦難和堅韌的人生是支撐我走下去的力量源泉。
金剛石化學式進入發燒排行的影片
女人一生擁有這七種珠寶就夠了
寶石是自然界裡最完美的結晶，世界上能被稱為礦物質的寶石有2百多種，但是能夠稱之為珠寶的只有七種，它包含著五皇一王一后，五皇之首是鑽石，鑽石作為世界上最堅硬的寶石，是以金剛石打磨而成，從開採到篩選再到切割打磨，這之中要耗費無數金錢與心血，方能成就一顆熠熠生輝的鑽石，實屬可貴，也是代表永恆純淨的愛情，他是屬於寶石中的皇上皇，五皇排名第二的是祖母綠，綠色寶石之王的祖母綠自古以來也深受王室貴族喜愛，從古埃及時代起便被拿來做為貴重的首飾。翠綠色的祖母綠療癒輕音，有著玻璃般的光澤。祖母綠開採困難、天生裂痕多而成形又小，因此價格高昂價值珍貴。，它象徵幸福代表幸運，也是結婚55周年的紀念石，五皇排名第三的是紅寶石，同樣屬於剛玉家族的紅寶石有著濃豔的紅色，瑰麗絢爛，珍貴非凡。紅寶石中最貴重的當屬緬甸的鴿血紅寶，它便有擁有上述的絢爛的特徵。紅寶石主要的成分是氧化鋁，它的紅色也是因為其中化學元素所導致的成色。，他的身上瀰漫著一股強烈的生機，和濃豔的色彩，能讓人帶來好運，五皇排名第四的是藍寶石晶瑩剔透的藍寶石也是從古埃及時期就被用來作為宗教儀式上的貢品，之後也深受王室喜愛，諸如英國與俄國的帝王都會用藍寶石來裝飾王冠或者禮服。藍寶石的顏色深邃而神秘，濃郁的藍有著絲絨般的感覺，十分獨特，也因著大眾的目光。而藍寶石其實也是除了紅寶石外的其他剛玉的統稱，所以藍寶石不只有藍色，還會有綠色、黃色、粉色等⋯⋯但其中還是以藍色最貴珍貴。，它象徵著天真誠實和慈愛，他有帝王石之稱，五皇排在最後的一個呢，是我們的金綠寶石，相比於前面的幾種寶石，這種寶石不會經常被人們提起，它就是俗稱的貓眼石，貓眼石因為有著與貓眼一樣的光學現象才因此得到這個稱呼。貓眼效應靈活明亮，會隨著光線強弱而變化，這是來自寶石內部包體的定向排列。貓眼石有著絲狀光澤，顏色自然美麗，寶石表面的亮待會隨著光的強弱變化，非常特殊。，一王指的是玉石之王中的翡翠。翡翠是種硬玉，多數產自於緬甸，質地溫潤顏色美麗，許多人視若珍寶。，一后呢就是具有高雅氣質的珍珠，它象徵著健康幸福和富有，溫潤的珍珠優雅大方，擁有著許多顏色，諸如白色、粉色、金色與黑色，其中以白色最為常見。百搭的珍珠常用來打造成首飾，完成後自然地淌露出高貴的氣質，美麗清新又百搭。，我是吳光頭追蹤我，我們一起學習更多的珠寶藝品小知識
陰極電弧沉積 CrAlN/TiSiN多層膜的結構設計與性質改善
為了解決金剛石化學式 的問題，作者鞠浩偉 這樣論述：
一些已商業化生產的硬質薄膜由碳化鈦（TiC）、氮化鈦（TiN）、氮化鈦鋁（TiAlN）、碳氮化鈦（TiCN）、氮化鉻（CrN）、碳化鉻（CrC）或類金剛石碳的單層組成。這些薄膜已在金屬加工行業商業化使用，效果良好。至今，關於硬質薄膜的研究結果，單層薄膜並沒有顯著為高速切削刀具提高壽命。因此，學術界提出新穎的研究，以便在切削材料時實現硬質薄膜合金刀具的更好性能，多層薄膜將是提高單層薄膜性能的潛力技術。本研究採用陰極電弧沉積(Cathodic Arc Deposition，CAD)技術，以高速鋼、SS304不鏽鋼片、矽晶片為基材，TiN、CrN為起始介層，CrAlN/TiSiN為薄膜結構
主層，最後分別以CrAlN、TiSiN、CrAlN/TiSiN為最上層，進行各項性質分析，探討其機械性質與化學性質的差異，找出提高刀具使用壽命的最佳條件。 利用SEM觀察薄膜的表面與斷面形貌，EDS分析薄膜中元素比的差異，XRD分析材料結晶向，維氏硬度觀察CrAlN/TiSiN硬質薄膜的HV有無明顯差異，球磨試驗查看其厚度，磨耗儀器分析各試片的摩擦係數高低差異，最後再使用電化學腐蝕測量薄膜的耐腐蝕程度。 研究結果得知TiN介層表面微粒成粗大化現象，代表鍍膜時的起始介層對表面形貌產生影響。EDS檢測薄膜表面原子量比，原子量較小的鋁、矽元素略低於靶材元素，在沉積過程中低原子量元素被離子
轟擊。從斷面結構觀察，TiSiN和CrAlN形成了多層結構，厚度分佈在1-2μm之間，同時可以看出，CrN和TiN介層表現出明顯的柱狀結構，厚度約為200nm。XRD分析組織結構，顯示三個優選取向特性峰，分別出現於 (36.5O) (111)、(43.5O)(200)與(63.0O)(220)平面，繞射峰符合FCC立方晶中的β1-NaCl 結晶結構。維氏試驗結果顯示，以S5的硬度值4100 HV最高。SEM觀察磨痕表面，沒有看到磨屑黏著的痕跡，僅看到明顯刮痕，這種磨損行為歸為磨料磨耗，摩擦係數約為0.8-0.9。S1.S4上層為CrAlN薄膜，因薄膜中添加Al元素後，增加了薄膜的表面能，使其疏
水效果更優於S2、S3、S5、S6。電化學極化曲線分析得知，S1-S6多層膜的腐蝕電流約為10-7A/cm2，其顯現出各薄膜皆具有優異的耐腐蝕性。由實驗分析得知，製備S4薄膜，明顯地改善硬質薄膜的磨潤性質並增加其硬度，多層膜的設計，也讓薄膜的抗腐蝕效果更佳。
製造工程與技術--機加工（翻譯版·原書第7版）
為了解決金剛石化學式 的問題，作者（美）塞洛普·卡爾帕基安 這樣論述：
美國培生教育集團出版的英文教材《Manufacturing Engineering and Technology》第7版中文譯本的機加工卷。原版教材由美國伊利諾伊理工學院的塞洛普·卡爾帕基安（Serope Kalpakjian）教授和聖母大學的史蒂文·R施密德（Steven RSchmid）教授共同撰寫，在美國機械製造領域享有盛譽。 本書直面現代製造過程和工藝的各種挑戰和問題，從傳統的鑄造、成形、機械加工和連接工藝到微電子器件和微機電系統製造及納米製造。書中提供了大量的實例和案例研究，涵蓋與現代製造相關的綜合和最新的課題，為學生和有關技術人員的學習提供堅實的基礎。為了適應國內教學課程設置，原
版教材在翻譯成中文後，被拆分為“熱加工”和“機加工”兩卷。 本書內容包含五篇，分別為加工工藝與機床，微製造與微電子加工，表面技術，工程測量、儀器和品質保證，競爭環境下的製造業。熱加工卷與本書同步出版。 本書可作為高等院校機械工程、工業工程、航空航太工程、冶金和材料工程、生物醫學工程等專業的教材，也可供相關技術人員參考。 前言 作者簡介 緒論1 0.1製造的內涵1 0.2產品設計和並行工程5 0.3面向製造、裝配、拆卸、服務的設計7 0.4綠色設計與製造8 0.5材料的選擇10 0.6製造工藝的選擇13 0.7電腦集成製造20 0.8品質保證和全面品質管制23 0.9精益
生產和敏捷製造24 0.10加工成本及全球競爭25 0.11製造業的趨勢26第Ⅰ篇加工工藝與機床 第1章 機械加工基礎31 1.1概述31 1.2切削的力學機理32 1.3切削力和切削功率40 1.4切削溫度43 1.5刀具壽命：磨損與失效46 1.6表面品質與完整性52 1.7可加工性54 本章總結57 專業術語58 參考文獻58 複習題59 分析題59 計算題60 綜合題、設計與題目62 第2章 切削刀具材料和切削液64 2.1概述64 2.2高速鋼68 2.3鑄造鈷合金68 2.4硬質合金68 2.5塗層刀具72 2.6氧化鋁基陶瓷75 2.7立方氮化硼76 2.8氮化矽基陶瓷77
2.9金剛石77 2.10晶須增韌材料和納米材料78 2.11刀具成本和修復78 2.12切削液79 本章總結83 專業術語83 參考文獻84 複習題84 分析題85 計算題86 綜合題、設計與專案86 第3章 加工工藝:車削和孔加工88 3.1概述88 3.2車削工藝91 3.3車床和車床操作99 3.4鏜削和鏜床111 3.5鑽孔、鑽頭和鑽床112 3.6鉸孔和鉸刀120 3.7攻螺紋和絲錐121 本章總結123 專業術語123 參考文獻124 複習題125 分析題125 計算題126 綜合題、設計與專案127 第4章 加工工藝：銑削、拉削、 鋸削、銼削與齒輪加工128 4.1概述12
8 4.2銑削和銑床128 4.3龍門刨和牛頭刨142 4.4拉削和拉削機床142 4.5鋸削145 4.6銼削149 4.7齒輪加工149 本章總結155 專業術語155 參考文獻155 複習題156 分析題156 計算題157 綜合題、設計與專案158 第5章 加工中心、機床結構和加工 經濟性159 5.1概述159 5.2加工中心159 5.3機床結構166 5.4機械加工的振動和顫振169 5.5高速切削171 5.6硬切削172 5.7超精加工173 5.8加工經濟性174 本章總結177 專業術語177 參考文獻178 複習題178 分析題178 計算題179 綜合題、設計與專案
180 第6章 磨削加工和拋光處理181 6.1概述181 6.2磨料和結合劑183 6.3磨削加工188 6.4磨削工藝和磨床195 6.5磨削操作設計注意事項202 6.6超聲加工203 6.7精加工操作204 6.8去毛刺操作207 6.9磨料加工和光整加工的經濟性210 本章總結210 專業術語211 參考文獻212 複習題213 分析題213 計算題214 綜合題、設計與專案215 第7章 先進加工工藝及裝備216 7.1概述216 7.2化學加工218 7.3電解加工221 7.4電解磨削225 7.5電火花加工226 7.6雷射光束加工230 7.7電子束加工233 7.8水
射流加工233 7.9磨料噴射加工235 7.10複合加工系統235 7.11先進加工工藝的經濟性236 本章總結239 專業術語239 參考文獻240 複習題240 分析題240 綜合題、設計與項目241第Ⅱ篇微製造與微電子加工 第8章 微電子加工技術246 8.1概述246 8.2無塵室249 8.3半導體和矽249 8.4晶體生長和晶圓製備250 8.5薄膜沉積252 8.6氧化254 8.7光刻254 8.8刻蝕262 8.9擴散與離子注入268 8.10金屬化與測試270 8.11引線接合與封裝272 8.12良率和可靠性276 8.13印製電路板276 本章總結278 專業術語2
78 參考文獻279 複習題280 分析題280 計算題281 綜合題、設計與專案282 第9章 微機電系統製造、納米 製造283 9.1概述283 9.2MEMS器件的微加工284 9.3電鑄工藝294 9.4器件的固態自由成型製造300 9.5納米製造304 本章總結306 專業術語307 參考文獻307 複習題308 分析題308 計算題309 綜合題、設計與專案309第Ⅲ篇表 面 技 術 第10章 表面粗糙度與測量， 摩擦、磨損和潤滑312 10.1概述312 10.2表面結構與完整性312 10.3表面織構與表面粗糙度314 10.4摩擦317 10.5磨損320 10.6潤滑3
23 10.7金屬加工液及其選擇324 本章總結327 專業術語328 參考文獻328 複習題329 分析題329 綜合題、設計與專案330 第11章 表面鍍膜處理及清潔332 11.1概述332 11.2機械表面處理333 11.3機械鍍和包覆334 11.4表面硬化和熔焊硬面法334 11.5熱噴塗335 11.6氣相沉積336 11.7離子注入和擴散塗層339 11.8鐳射表面處理339 11.9電鍍、電鑄與化學鍍340 11.10轉化膜342 11.11熱浸鍍343 11.12陶瓷上釉、陶瓷塗層和有機塗層344 11.13金剛石塗層和類金剛石薄膜 （DLC）345 11.14表面織構
化345 11.15塗裝345 11.16表面清潔346 本章總結347 專業術語348 參考文獻348 複習題349 分析題349 計算題350 綜合題、設計與專案350第Ⅳ篇工程測量、儀器和品質保證 第12章 工程測量和儀器353 12.1概述353 12.2測量標準353 12.3零件的幾何特徵：模擬測量與 數字測量355 12.4傳統的測量方法和儀器356 12.5現代測量儀器和設備361 12.6自動測量技術364 12.7測量儀器的一般特性與選擇365 12.8幾何尺寸和公差365 本章總結369 專業術語369 參考文獻370 複習題370 分析題371 綜合題、設計與專案37
2 第13章 品質保證、測試和檢驗373 13.1概述373 13.2產品品質374 13.3品質保證374 13.4全面品質管制375 13.5田口（Taguchi）法376 13.6ISO和QS標準379 13.7品質控制的統計學方法381 13.8統計程序控制383 13.9產品和過程的可靠性388 13.10無損檢測388 13.11破壞性檢測392 13.12自動檢測392 本章總結393 專業術語393 參考文獻394 複習題395 分析題395 計算題396 綜合題、設計與專案396第Ⅴ篇競爭環境下的製造業 第14章 製造過程與操作自動化400 14.1概述400 14.2自
動化401 14.3數控技術408 14.4自我調整控制413 14.5物料搬運系統415 14.6工業機器人417 14.7感測器技術423 14.8柔性夾具426 14.9裝配系統427 14.10裝夾、裝配、拆卸和維修的設計 注意事項430 14.11經濟性考慮432 本章總結432 專業術語433 參考文獻434 複習題434 分析題435 計算題435 綜合題、設計與專案436 第15章 電腦輔助製造437 15.1概述437 15.2製造系統437 15.3電腦集成製造438 15.4電腦輔助設計和電腦輔助 工程440 15.5電腦輔助製造445 15.6電腦輔助工藝規劃445
15.7製造工藝與系統的電腦模擬447 15.8成組技術449 本章總結455 專業術語455 參考文獻456 複習題456 分析題456 綜合題、設計與專案457 第16章 電腦集成製造系統458 16.1概述458 16.2單元式製造458 16.3柔性製造系統460 16.4合弄製造462 16.5準時生產463 16.6精益製造464 16.7製造過程中的通信網路465 16.8人工智慧467 16.9經濟因素468 本章總結469 專業術語469 參考文獻470 複習題470 分析題471 綜合題、設計與專案471 第17章 競爭環境下的產品設計與 生產473 17.1概述473
17.2產品設計474 17.3產品品質475 17.4生命週期評估與可持續製造476 17.5製造中的能量消耗477 17.6產品的材料選取479 17.7材料的替換481 17.8工藝能力482 17.9工藝選擇484 17.10製造成本及成本降低方法486 本章總結490 專業術語490 參考文獻491 複習題492 分析題492 綜合題、設計與專案493
鋁碳化矽複合材料切削特性的探討
為了解決金剛石化學式 的問題，作者林坤和 這樣論述：
金屬基複合材料因材料本身的不均質、不等向性，以及內部基相、強化相的性質差異、交互作用，造成該類型材料在切削加工中，表現出塑性、脆性兩者的現象，因而導致刀具嚴重的磨耗，且加工後表面形態、表面粗糙度不佳等問題，亦阻礙其廣泛應用發展。本研究針對鋁碳化矽複合材料的切削特性進行探討，以期能解決問題。碳化矽是以硬脆陶瓷顆粒存在於鋁基內，用來提升材料的強度、硬度與耐磨性等機械性質。本文透過銑削加工實驗，藉由不同製程參數條件的變化，來觀察銑削時的刀具在刀腹部位磨耗情況，以及加工後表面粗糙度的變異等，從二者間相互的影響，及其所產生的變化趨勢等，來找出彼此間的關聯，以及提供使用者在製程參數上的使用依據。建立鋁碳
化矽板材切削之切削性指標及平均切削性指標，由此可相當容易判斷材料之切削性，結果顯示高轉速7000rpm切削長度到達210mm時的刀具的刀腹已磨耗，故在轉速7000rpm切削長度需要210mm以內，確保板材表面無呈現黏屑狀態。建立鋁碳化矽之切削資料庫，例如切削長度150mm、轉速3000rpm條件下表面粗糙度最差，Ra平均值為1.24μm、Rz平均值為7.10μm 。