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龍華科技大學 化工與材料工程系碩士班 李九龍所指導 吳有晉的 電漿射流在軟焊製程之應用研究 (2019),提出液態金屬散熱膏關鍵因素是什麼,來自於電漿射流、軟焊、無鉛焊錫、鋰電池。
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SMT工藝不良與組裝可靠性
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為了解決液態金屬散熱膏 的問題,作者賈忠中 這樣論述:
本書是寫給那些在生產一線忙碌的工程師的。全書以工程應用為目標,聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及應用問題,以圖文並茂的形式,介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象,以及組裝工藝帶來的可靠性問題。 本書適合於從事電子產品製造的工藝與品質工程師學習與參考。 賈忠中,高級工程師,先後供職於中國電子集團工藝研究所、中興通訊股份有限公司,從事電子製造工藝研究與管理工作近30年。在中興通訊股份有限公司工作也超過20年,見證並參與了中興工藝的發展歷程,歷任工藝研究部部長、副總工藝師、總工藝師、首席工藝專家。擔任廣東電子學會SMT專委會副主任委員
、中國電子學會委員。對SMT、可製造性設計、失效分析、焊接可靠性有深入、系統的研究,擅長組裝不良分析、焊點失效分析。出版了《SMT工藝品質控制》《SMT核心工藝解析與案例分析》《SMT可製造性設計》等專著。 第一部分 工藝基礎 1 第1章 概述 3 1.1 電子組裝技術的發展 3 1.2 表面組裝技術 4 1.2.1 元器件封裝形式的發展 4 1.2.2 印製電路板技術的發展 5 1.2.3 表面組裝技術的發展 6 1.3 表面組裝基本工藝流程 7 1.3.1 再流焊接工藝流程 7 1.3.2 波峰焊接工藝流程 7 1.4 表面組裝方式與工藝路徑 8
1.5 表面組裝技術的核心與關鍵點 9 1.6 表面組裝元器件的焊接 10 案例1 QFN的橋連 11 案例2 BGA的球窩與開焊 11 1.7 表面組裝技術知識體系 12 第2章 焊接基礎 14 2.1 軟釺焊工藝 14 2.2 焊點與焊錫材料 14 2.3 焊點形成過程及影響因素 15 2.4 潤濕 16 2.4.1 焊料的表面張力 17 2.4.2 焊接溫度 18 2.4.3 焊料合金元素與添加量 18 2.4.4 金屬在熔融Sn合金中的溶解率 19 2.4.5 金屬間化合物 20 2.5 相點陣圖和焊接 23 2.6 表面張力 24 2.6.1 表面張力
概述 24 2.6.2 表面張力起因 26 2.6.3 表面張力對液態焊料表面外形的影響 26 2.6.4 表面張力對焊點形成過程的影響 26 案例3 片式元件再流焊接時焊點的形成過程 26 案例4 BGA再流焊接時焊點的形成過程 27 2.7 助焊劑在焊接過程中的作用行為 28 2.7.1 再流焊接工藝中助焊劑的作用行為 28 2.7.2 波峰焊接工藝中助焊劑的作用行為 29 案例5 OSP板採用水基助焊劑波峰焊時漏焊 29 2.8 可焊性 30 2.8.1 可焊性概述 30 2.8.2 影響可焊性的因素 30 2.8.3 可焊性測試方法 32 2.8.4 潤濕稱
量法 33 2.8.5 浸漬法 35 2.8.6 鋪展法 35 2.8.7 老化 36 第3章 焊料合金、微觀組織與性能 37 3.1 常用焊料合金 37 3.1.1 Sn-Ag合金 37 3.1.2 Sn-Cu合金 38 3.1.3 Sn-Bi合金 39 3.1.4 Sn-Sb合金 39 3.1.5 提高焊點可靠性的途徑 40 3.1.6 無鉛合金中常用添加合金元素的作用 40 3.2 焊點的微觀結構與影響因素 42 3.2.1 組成元素 42 3.2.2 工藝條件 44 3.3 焊點的微觀結構與機械性能 44 3.3.1 焊點(焊料合金)的金相組織 45 3
.3.2 焊接介面金屬間化合物 46 3.3.3 不良的微觀組織 50 3.4 無鉛焊料合金的表面形貌 61 第二部分 工藝原理與不良 63 第4章 助焊劑 65 4.1 助焊劑的發展歷程 65 4.2 液態助焊劑的分類標準與代碼 66 4.3 液態助焊劑的組成、功能與常用類別 68 4.3.1 組成 68 4.3.2 功能 69 4.3.3 常用類別 70 4.4 液態助焊劑的技術指標與檢測 71 4.5 助焊劑的選型評估 75 4.5.1 橋連缺陷率 75 4.5.2 通孔透錫率 76 4.5.3 焊盤上錫飽滿度 76 4.5.4 焊後PCB表面潔淨度
77 4.5.5 ICT測試直通率 78 4.5.6 助焊劑的多元化 78 4.6 白色殘留物 79 4.6.1 焊劑中的松香 80 4.6.2 松香變形物 81 4.6.3 有機金屬鹽 81 4.6.4 無機金屬鹽 81 第5章 焊膏 83 5.1 焊膏及組成 83 5.2 助焊劑的組成與功能 84 5.2.1 樹脂 84 5.2.2 活化劑 85 5.2.3 溶劑 87 5.2.4 流變添加劑 88 5.2.5 焊膏配方設計的工藝性考慮 89 5.3 焊粉 89 5.4 助焊反應 90 5.4.1 酸基反應 90 5.4.2 氧化-還原反應 91 5.
5 焊膏流變性要求 91 5.5.1 黏度及測量 91 5.5.2 流體的流變特性 92 5.5.3 影響焊膏流變性的因素 94 5.6 焊膏的性能評估與選型 96 5.7 焊膏的儲存與應用 100 5.7.1 儲存、解凍與攪拌 100 5.7.2 使用時間與再使用注意事項 101 5.7.3 常見不良 101 第6章 PCB表面鍍層及工藝特性 106 6.1 ENIG鍍層 106 6.1.1 工藝特性 106 6.1.2 應用問題 107 6.2 Im-Sn鍍層 108 6.2.1 工藝特性 109 6.2.2 應用問題 109 案例6 鍍Sn層薄導致虛焊 109 6.
3 Im-Ag鍍層 112 6.3.1 工藝特性 112 6.3.2 應用問題 113 6.4 OSP膜 114 6.4.1 OSP膜及其發展歷程 114 6.4.2 OSP工藝 115 6.4.3 銅面氧化來源與影響 115 6.4.4 氧化層的形成程度與通孔爬錫能力 117 6.4.5 OSP膜的優勢與劣勢 119 6.4.6 應用問題 119 6.5 無鉛噴錫 119 6.5.1 工藝特性 120 6.5.2 應用問題 122 6.6 無鉛表面耐焊接性對比 122 第7章 元器件引腳/焊端鍍層及工藝性 124 7.1 表面組裝元器件封裝類別 124 7.2 電極鍍層結構 125 7.
3 Chip類封裝 126 7.4 SOP/QFP類封裝 127 7.5 BGA類封裝 127 7.6 QFN類封裝 127 7.7 外掛程式類封裝 128 第8章 焊膏印刷與常見不良 129 8.1 焊膏印刷 129 8.2 印刷原理 129 8.3 影響焊膏印刷的因素 130 8.3.1 焊膏性能 130 8.3.2 範本因素 133 8.3.3 印刷參數 134 8.3.4 擦網/底部擦洗 137 8.3.5 PCB支撐 140 8.3.6 實際生產中影響焊膏填充與轉移的其他因素 141 8.4 常見印刷不良現象及原因 143 8.4.1 印刷不良現象 143 8
.4.2 印刷厚度不良 143 8.4.3 汙斑/邊緣擠出 145 8.4.4 少錫與漏印 146 8.4.5 拉尖/狗耳朵 148 8.4.6 塌陷 148 8.5 SPI應用探討 151 8.5.1 焊膏印刷不良對焊接品質的影響 151 8.5.2 焊膏印刷圖形可接受條件 152 8.5.3 0.4mm間距CSP 153 8.5.4 0.4mm間距QFP 154 8.5.5 0.4~0.5mm間距QFN 155 8.5.6 0201 155 第9章 鋼網設計與常見不良 157 9.1 鋼網 157 9.2 鋼網製造要求 160 9.3 範本開口設計基本要求
161 9.3.1 面積比 161 9.3.2 階梯範本 162 9.4 範本開口設計 163 9.4.1 通用原則 163 9.4.2 片式元件 165 9.4.3 QFP 165 9.4.4 BGA 166 9.4.5 QFN 166 9.5 常見的不良開口設計 168 9.5.1 範本設計的主要問題 168 案例7 範本避孔距離不夠導致散熱焊盤少錫 169 案例8 焊盤寬、引腳窄導致SIM卡移位 170 案例9 熔融焊錫漂浮導致變壓器移位 170 案例10 防錫珠開孔導致圓柱形二極體爐後飛料問題 171 9.5.2 範本開窗在改善焊接良率方面的應用 171
案例11 兼顧開焊與橋連的葫蘆形開窗設計 171 案例12 電解電容底座鼓包導致移位 173 案例13 BGA變形導致橋連與球窩 174 第10章 再流焊接與常見不良 175 10.1 再流焊接 175 10.2 再流焊接工藝的發展歷程 175 10.3 熱風再流焊接技術 176 10.4 熱風再流焊接加熱特性 177 10.5 溫度曲線 178 10.5.1 溫度曲線的形狀 179 10.5.2 溫度曲線主要參數與設置要求 180 10.5.3 爐溫設置與溫度曲線測試 186 10.5.4 再流焊接曲線優化 189 10.6 低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流
焊接工藝 191 10.6.1 有鉛焊料焊接無鉛BGA的混裝工藝 192 10.6.2 低溫焊料焊接SAC錫球的混裝再流焊接工藝 196 10.7 常見焊接不良 197 10.7.1 冷焊 197 10.7.2 不潤濕 199 案例14 連接器引腳潤濕不良現象 200 案例15 沉錫板焊盤不上錫現象 201 10.7.3 半潤濕 202 10.7.4 滲析 203 10.7.5 立碑 204 10.7.6 偏移 207 案例16 限位導致手機電池連接器偏移 207 案例17 元器件安裝底部噴出的熱氣流導致元器件偏移 208 案例18 元器件焊盤比引腳寬導致元器件偏移
208 案例19 片式元件底部有半塞導通孔導致偏移 209 案例20 不對稱焊端容易導致偏移 209 10.7.7 芯吸 210 10.7.8 橋連 212 案例21 0.4mm QFP橋連 212 案例22 0.4mm間距CSP(也稱?BGA)橋連 213 案例23 鉚接錫塊表貼連接器橋連 214 10.7.9 空洞 216 案例24 BGA焊球表面氧化等導致空洞形成 218 案例25 焊盤上的樹脂填孔吸潮導致空洞形成 219 案例26 HDI微盲孔導致BGA焊點空洞形成 219 案例27 焊膏不足導致空洞產生 220 案例28 排氣通道不暢導致空洞產生 220
案例29 噴印焊膏導致空洞產生 221 案例30 QFP引腳表面污染導致空洞產生 221 10.7.10 開路 222 10.7.11 錫球 223 10.7.12 錫珠 226 10.7.13 飛濺物 229 10.8 不同工藝條件下用63Sn/37Pb焊接SAC305 BGA的切片圖 230 第11章 特定封裝的焊接與常見不良 232 11.1 封裝焊接 232 11.2 SOP/QFP 232 11.2.1 橋連 232 案例31 某板上一個0.4mm間距QFP橋連率達到75% 234 案例32 QFP焊盤加工尺寸偏窄導致橋連率增加 235 11.2.2 虛焊
235 11.3 QFN 236 11.3.1 QFN封裝與工藝特點 236 11.3.2 虛焊 238 11.3.3 橋連 240 11.3.4 空洞 241 11.4 BGA 244 11.4.1 BGA封裝類別與工藝特點 244 11.4.2 無潤濕開焊 245 11.4.3 球窩焊點 246 11.4.4 縮錫斷裂 248 11.4.5 二次焊開裂 249 11.4.6 應力斷裂 250 11.4.7 坑裂 251 11.4.8 塊狀IMC斷裂 252 11.4.9 熱迴圈疲勞斷裂 253 第12章 波峰焊接與常見不良 256 12.1 波峰焊接 256
12.2 波峰焊接設備的組成及功能 256 12.3 波峰焊接設備的選擇 257 12.4 波峰焊接工藝參數設置與溫度曲線的測量 257 12.4.1 工藝參數 258 12.4.2 工藝參數設置要求 258 12.4.3 波峰焊接溫度曲線測量 258 12.5 助焊劑在波峰焊接工藝過程中的行為 259 12.6 波峰焊接焊點的要求 260 12.7 波峰焊接常見不良 262 12.7.1 橋連 262 12.7.2 透錫不足 265 12.7.3 錫珠 266 12.7.4 漏焊 268 12.7.5 尖狀物 269 12.7.6 氣孔—吹氣孔/ 269 12.7.7 孔填充不良 270
12.7.8 板面髒 271 12.7.9 元器件浮起 271 案例33 連接器浮起 272 12.7.10 焊點剝離 272 12.7.11 焊盤剝離 273 12.7.12 凝固開裂 274 12.7.13 引線潤濕不良 275 12.7.14 焊盤潤濕不良 275 第13章 返工與手工焊接常見不良 276 13.1 返工工藝目標 276 13.2 返工程式 276 13.2.1 元器件拆除 276 13.2.2 焊盤整理 277 13.2.3 元器件安裝 277 13.2.4 工藝的選擇 277 13.3 常用返工設備/工具與工藝特點 278 13.3.1 烙鐵 278 13.3.2
熱風返修工作站 279 13.3.3 吸錫器 281 13.4 常見返修失效案例 282 案例34 採用加焊劑方式對虛焊的QFN進行重焊導致返工失敗 282 案例35 採用加焊劑方式對虛焊的BGA進行重焊導致BGA中心焊點斷裂 282 案例36 風槍返修導致周邊鄰近帶散熱器的BGA焊點開裂 283 案例37 返修時加熱速率太大導致BGA角部焊點橋連 284 案例38 手工焊接大尺寸片式電容導致開裂 284 案例39 手工焊接外掛程式導致相連片式電容失效 285 案例40 手工焊接大熱容量外掛程式時長時間加熱導致PCB分層 285 案例41 採用銅辮子返修細間距元器件容易發生微橋連現象 286
第三部分 組裝可靠性 289 第14章 可靠性概念 291 14.1 可靠性定義 291 14.1.1 可靠度 291 14.1.2 MTBF與MTTF 291 14.1.3 故障率 292 14.2 影響電子產品可靠性的因素 293 14.2.1 常見設計不良 293 14.2.2 製造影響因素 294 14.2.3 使用時的劣化因素 295 14.3 常用的可靠性試驗評估方法—溫度迴圈試驗 296 第15章 完整焊點要求 298 15.1 組裝可靠性 298 15.2 完整焊點 298 15.3 常見不完整焊點 298 第16章 組裝應力失效 304 16.1 應力敏感封裝 304 1
6.2 片式電容 304 16.2.1 分板作業 304 16.2.2 烙鐵焊接 306 16.3 BGA 307 第17章 使用中溫度迴圈疲勞失效 308 17.1 高溫環境下的劣化 308 17.1.1 高溫下金屬的擴散 308 17.1.2 介面劣化 309 17.2 蠕變 309 17.3 機械疲勞與溫度迴圈 310 案例42 拉應力疊加時的熱疲勞斷裂 310 案例43 某模組灌封工藝失控導致焊點受到拉應力作用 310 案例44 灌封膠與PCB的CTE不匹配導致焊點早期疲勞失效(開裂) 312 第18章 環境因素引起的失效 313 18.1 環境引起的失效 313 18.1.1 電化
學腐蝕 313 18.1.2 化學腐蝕 315 18.2 CAF 316 18.3 銀遷移 317 18.4 硫化腐蝕 318 18.5 爬行腐蝕 318 第19章 錫須 321 19.1 錫須概述 321 19.2 錫須產生的原因 322 19.3 錫須產生的五種基本場景 323 19.4 室溫下錫須的生長 324 19.5 溫度迴圈(熱衝擊)作用下錫須的生長 325 19.6 氧化腐蝕引起的錫鬚生長 326 案例45 某產品單板上的輕觸開關因錫須短路 327 19.7 外界壓力作用下的錫鬚生長 327 19.8 控制錫鬚生長的建議 328 後記 330 參考文獻 331
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電漿射流在軟焊製程之應用研究
為了解決液態金屬散熱膏 的問題,作者吳有晉 這樣論述:
近年來各國積極推動各式電動交通工具的開發,而鋰電池是是目前應用最廣的電能儲存設備,而電池與電流輸出導線在傳統雷射焊接或阻抗焊接製程中,其接合面積只有2至3mm2,在電動交通工具移動時,電流輸出會變大,接點位置溫度也會上升,當達一定溫度時,電池會產生閃燃燒毀電池,此問題可藉由增加鋰電池與電流輸出導線接合面積改善。故本研究構想利用電漿射流為加熱源,藉電漿射流的高溫快速加熱溶解焊錫進行接合,以改善傳統雷射焊接或阻抗焊接製程接合面積過小問題。本研究嘗試以電漿射流作為加熱源之軟焊接合技術,電漿射流於焊接前加熱鋰電池不銹鋼外殼與導電鍍鎳銅片作為預熱,預定焊接區域升溫後開始添加焊錫,電漿射流的高溫可快速加
熱溶解焊錫,利用電漿氣體吹動液態焊錫,結合焊錫中的助焊劑開始產生作用,焊錫會沿著鋰電池不銹鋼外殼與導電度鎳銅片間隙流動並完成接合,藉此接合技術增加鋰電池與電流輸出導線接合面積。研究結果顯示電漿射流軟焊可成功接合鋰電池外殼與導電銅片,三種焊接加工製程在加工時間上作比較,電漿射流軟焊接合面積至少會是雷射焊接三倍、阻抗焊接的二倍以上;透過電漿射流軟焊改善接合面積過小問題可增加電流流動面積以減少鋰電池升溫機會,另外增加面積與體積亦增加散熱的能力,降低鋰電池升溫燒毀的可能性。
錫厚刮除系統-以廢棄點膠機應用為例
為了解決液態金屬散熱膏 的問題,作者劉立行 這樣論述:
軟性電板於製造流程完畢後,接著便於SMT搭載元件;而SMT搭載可區分為二類,一為沾錫上元件,二為沾錫不上件;此二類皆會先上錫膏,對於未上元件處,另會有露銅處需上錫,以利後續組裝之需求。FPC最大的優點便是折曲度,然而此項也是在SMT製程中最大問題,因軟性電路板容易因外在因素而產生翹取,而導致未上元件處,錫經高溫由固特轉換為液態後,軟板因翹曲易使得錫易於集中於同一區塊,產生Tin Thick過厚之異常問題,此問題業界大多採用大量人力去修整,然而現今人力工時漸高,且人員作業水準無法達到穩定一致,而產生異常品修整後約有12%產品仍然有異常之狀況。本系統係針對Tin Thick過厚之去除,以已廢棄點
膠機重新開發再次利用,並針對去除錫厚所需之設備改裝入機台內,已Arduino整合各項加裝之設備,達到自動化之效果;機台完成後進行各項檢證如Tin Thick高度檢證、切片、拉力、外觀線路等…確認機台已達到品質穩定及可取代人工作業之目的;完成後放量進行測試,由人員修整率88%提升到機台使用後95%以上之水準,人力作業方面,由每日30人實際操作設備作業,到機台使用後每日僅需3人放置產品後便可啟動機台作業,達到穩定修整品質及減少人力之目標,每月可挽回1800k元(NTD)之效益,而改裝之設備也因大量使用廢棄設備,另購入Arduino及放置產品平台約為13.2k元(NTD),而人員開發費用約為90k元
(NTD)外,並無其它購入之新設備,開發成本僅103.2k元(NTD)。減少人力及提高修整效益係為本研究最大之目的。
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#6.高階玩家示警:液態金屬導熱會腐蝕散熱器不是一般人能玩的
一般矽脂散熱膏價格低,液態金屬(Liquid metal)導熱就顯得非常高貴了,一方面名稱科幻,畢竟電影裡的魔鬼終結者也是用這種材料做的,另一方面是液態 ... 於 johnpam11.pixnet.net -
#7.【心得】i7-6700K 開蓋升級液態金屬散熱膏實錄,燒機測試暴 ...
身為一個狂熱玩家,用i7-6700K 這種CPU 不超個全核4.5GHz 起跳實在對不起它但是為了整機外觀,還有讓正面看不到管線,而選用了NZXT 的120mm 水冷, ... 於 forum.gamer.com.tw -
#8.液態金屬散熱膏胖哥來說明讓你知道 - 滄者極限
散熱膏 的導熱系數通常都是比金屬來的低的一般來說液態金屬有很多人第一個會想到的是汞但是由上面 ... 液態金屬導熱膏的主要原料是鎵溶點只有29.78度C 於 www.coolaler.com -
#9.請問有使用液態金屬的大大~ - 散熱器 - 藥師家
小弟已將CPU開蓋並上液態金屬,但外蓋及散熱器之間還是使用MX-2導熱膏,想在外蓋也上液態金屬,但有點擔心機殼直立會漏下來!想請問有在CPU ...。 於 pharmknow.com -
#10.【ALPHACOOL】液態金屬散熱膏-1g - Vilus樂維科技
Alphacool Eisfrost Xtreme是一種高效能的液態金屬導熱膏。與一般常規的導熱膏相比,冷卻能力要高出許多倍。 因此熱量從CPU或GPU晶片傳導到散熱器 ... 於 www.vilustech.com -
#11.液態金屬散熱膏的價格推薦- 2021年10月| 比價撿便宜
【現貨】高品質電腦散熱膏降溫液態金屬cpu散熱膏硅脂顯卡導熱膏含銀臺式. 109 - 500. 運費$60. 露天拍賣Icon. 露天拍賣. More Action. 導熱矽脂筆記本散熱膏台式電腦 ... 於 www.lbj.tw -
#12.酷銳科技 德國Coollaboratory Liquid Ultra酷冷博頂級三代液態 ...
酷銳科技☆德國Coollaboratory Liquid Ultra酷冷博頂級三代液態金屬導熱膏/加量版0.2ml | 世界最強的散熱膏!附原廠塗抹工具,安裝簡單,刷子可用環保去漬油清洗後重複 ... 於 tw.bid.yahoo.com -
#13.酷銳科技 德國Coollaboratory Liquid MetalPad 酷冷博液態 ...
☆酷銳科技☆ 德國Coollaboratory Liquid MetalPad 酷冷博液態金屬片/ 頂級液態金屬散熱膏. ☆安裝容易 ☆永久耐用 ☆具導電性 ☆最高導熱係數. 建議售 ... 於 www.pcstore.com.tw -
#15.北美智權報第107期:沾上蘋果光液態金屬夯起來?
... 只要沾上蘋果光,即能水漲船高,鯉躍龍門,就像液態金屬(非晶態合金,Amorphous Alloys) 在市場應用已行之有年,像常用在CPU散熱的液態金屬散熱膏 ... 於 www.naipo.com -
#16.什么是液态金属导热剂? - 知乎专栏
什么是液态金属导热剂?在了解液态金属导热剂之前,我们需要先提一下最常见的导热材料——硅脂。如下图所示,硅脂被广泛应用于GPU、CPU散热模组中。 於 zhuanlan.zhihu.com -
#17.【開箱】79W/mK液態金屬的冷暴力!利民Silver Arrow 130 ...
今天剛好有Thermalright Silver Arrow 130塔型散熱器和Silver King液態金屬導熱膏,那就一起來看看,可以看到散熱器的包裝使用利民經典的環保材質 ... 於 www.coolpc.com.tw -
#18.專家監修!推薦十大CPU散熱膏人氣排行榜【2021年最新版】
PC Park | 高效能散熱膏 · Noctua | 低熱阻高效穩定款散熱膏 · E.G BOND | 牙膏型散熱膏 · 樂維科技 | 液態金屬散熱膏 · CoolerMaster | 新酷媽涼膏. 於 my-best.tw -
#19.Coollaboratory德國液態金屬導熱膏Liquid Pro - 散熱材料的新 ...
頎權股份有限公司總代理德國Coollaboratory液態金屬導熱膏Liquid Pro 79 W/m-k可以填補熱源與散熱器之間的縫隙,因其具有高導熱係數與導電性,所以縱向熱傳導速率較快 ... 於 cchuan.com -
#20.Thermalright 利民SILVER KING 3g 100%液態金屬合金導熱 ...
THERMALRIGHT Silver King是第一款導熱介質,值得一提。 · 它是第一種由100%液態金屬合金組成的導熱膏。 · 它在室溫下呈液態(如水銀),但它絕對無毒,對鋁以外的幾種材料 ... 於 nt66.com.tw -
#21.暴力熊Conductonaut 液態金屬1克裝 - 裕晨科技股份有限公司
德國暴力熊台灣正宗代理 超強散熱暴力熊thermal grizzly液態金屬 ◇ 超高導熱係數 ◇ 含更多銦元素 ◇ 使用合成針頭,輕鬆操作. 於 www.morningrich-tw.com -
#22.[Gaming NB] 液態金屬(Liquid Metal) | 官方支援| ASUS 台灣
... 於CPU上方塗抹液態金屬導熱至散熱模組,其採用的是德國暴力熊(Thermal Grizzly) 液態金屬,導熱係數為73W/mk,相較於傳統非金屬導熱膏的散熱能力 ... 於 www.asus.com -
#23.ALPHACOOL液態金屬- 極致散熱很簡單,只要使用一點點。
然而CPU跟散熱器的媒介- 散熱膏,卻是最容易被忽略的產品,絕大多數人應該都跟筆者一樣,買來的散熱器附什麼散熱膏就用就好了,反正都覺得差別不到哪? 於 akirachen.pixnet.net -
#24.散熱膏也用Liquidmetal》史上最強液態金屬散熱膏 - PCDIY!
值得注意的,液態金屬散熱膏有個特性,它會滲入其他金屬結構,並破壞其完整性,也因此會出現腐蝕的現象,被滲透腐蝕的金屬,會變得脆弱且容易剝離。更重要 ... 於 www.pcdiy.com.tw -
#25.液態金屬材料
液態金屬 Liquid metal材料. 常溫常壓下呈現液態流體之金屬材料. 相關產品有 *液態金屬材料* *液態金屬筆* *液態金屬導熱膏* *液態金屬導熱片*. 於 www.convergever.com -
#26.[轉貼]液態金屬散熱膏的後遺症? - PCDVD數位科技討論區
真的發現到金屬散熱膏都硬化.. ..因我有移動它...所以無法完全密合了....好不容易才把它清除乾淨.. ..雖然剛使用時效果蠻不錯....但後遺症蠻麻煩的. 於 www.pcdvd.com.tw -
#27.[請教] 10900K不開蓋用液態金屬散熱膏有多大效果? - Mobile01
這會讓你的CPU表面與散熱器都變成一次性使用品,如果你的CPU與散熱器都是用過即拋棄型,可以考慮看看。 正常使用的話,Thermalright TFX散熱膏就很強了。 於 www.mobile01.com -
#28.導熱膏液金-新人首單立減十元 - 淘宝
液態金屬 相變導熱片不腐蝕鋁片CPU顯卡散熱片導熱矽脂膏液金矽脂 ... LT液態金屬液金矽脂CPU開蓋筆記本散熱顯卡降溫導熱膏128w導熱率. 於 world.taobao.com -
#29.散熱膏大戰:國產「頂級」矽脂長啥樣?信越 - 人人焦點
吹牛逼不上稅一向是不良商戶的行事作風,上來就液態金屬啊,液態金屬和矽脂能是一碼事兒嗎?流體固態和含油半固態分不開就敢亂打廣告? 於 ppfocus.com -
#30.陸液態金屬商用化搶進歐美市場- 話題觀察
液態金屬結構具有加熱後容易塑形,冷卻後又自然定型特性,商品應用已十分廣泛,像資訊產業的CPU散熱的液態金屬散熱膏或是散熱薄片,或是歐米茄推出的 ... 於 www.chinatimes.com -
#31.[請教] 10900K不開蓋用液態金屬散熱膏有多大效果? - 理財寶
網上查到的10900K液態金屬散熱測試都是開蓋請問有人沒開蓋塗液態金屬散熱膏測過和信越散熱膏能差距多少溫度呢? 於 www.cmoney.tw -
#32.【Intel 10 代Core-H 好High 熱??】 ROG 大部份新筆電轉用 ...
ASUS 官方指出,與標準導熱膏相比,ROG Mothership 筆電在換上Thermal Grizzly 液態金屬化合物後,可將CPU 溫度降低高達13°C。為了獲得更佳效果,必須 ... 於 www.hkepc.com -
#33.液態金屬散熱膏飛搜購物搜尋- 第1 頁
Thermalright利民 Silver King 液態金屬/1公克/導熱係數79 W/mK/散熱膏/原價屋 · 【ALPHACOOL】液態金屬散熱膏-1g 樂維科技原廠公司貨 · Alphacool Eisfrost Xtreme 液態 ... 於 shopping.feeso.com.tw -
#34.液態金屬散熱膏缺點 - 台灣公司行號
Mar 22, 2017 - 使用液態金屬的散熱膏,這就是酷冷博Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra,不過別... Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra液態金屬散熱膏,也是有缺點! 於 zhaotwcom.com -
#35.液態金屬- 優惠推薦- 2021年11月| 蝦皮購物台灣
利民Thermalright Silver King 液態金屬散熱膏導熱膏. $280. 已售出124 ... 全場免運~高品質電腦散熱膏降溫液態金屬cpu散熱膏矽脂顯卡導熱膏含銀臺式. $158 - $543. 於 shopee.tw -
#36.[筆電] 筆電散熱出事液態金屬真的有用嗎?筆電散熱膏更換分享
最近玩apex或是enlisted的時候,發現筆電突然超她媽燙,手一摸後面的散熱孔哎呀差點被烤熟心裡馬上想到,十之八九大概是散熱膏乾掉了,趕快上蝦皮手刀 ... 於 rio10255254.pixnet.net -
#37.液態金屬散熱膏的價格推薦- 2021年11月| 比價比個夠BigGo
液態金屬散熱膏 價格推薦共145筆商品。包含136筆拍賣、10筆商城.快搜尋「液態金屬散熱膏」找出哪裡買、現貨推薦與歷史價格一站比價,最低價格都在BigGo! 於 biggo.com.tw -
#38.索摩樂Thermalright Silver King液態金屬散熱膏-升級有感 - ePrice
這次要介紹由索摩樂Thermalright推出的『Silver King』液態金屬散熱膏-,Silver King有1g與3g兩種包裝,導熱係數為79W/m-k,工作溫度範圍-3℃~140℃,有 ... 於 www.eprice.com.tw -
#39.【ALPHACOOL】液態金屬散熱膏-1g 樂維科技原廠公司貨
Alphacool Eisfrost Xtreme是一種高效能的液態金屬導熱膏。與一般常規的導熱膏相比,冷卻能力要高出許多倍。 因此熱量從CPU或GPU晶片傳導到散熱器的速度更快更有效。 於 24h.pchome.com.tw -
#41.液態金屬散熱膏-那裏買最便宜與商品比價 - 飛比價格
Alphacool Eisfrost Xtreme 液態金屬散熱膏導熱膏 · 利民Thermalright Silver King 液態金屬散熱膏導熱膏 · 液金硅脂液態金屬散熱膠高導熱膏CPU開蓋筆記本臺式顯卡露天拍賣. 於 feebee.com.tw -
#42.液態金屬散熱膏- 人氣推薦- 2021年11月 - 露天拍賣
共有94個搜尋結果- 露天拍賣從價格、銷量、評價綜合考量,為您精選和液態金屬散熱膏相關的商品. 於 www.ruten.com.tw -
#43.液態金屬散熱膏ptt [心得] - Pbhcl
液態金屬散熱膏 ptt [心得]. [心得] hp elitebook 1040 g3 更新散熱膏我覺得是原廠的導熱性沒那麼好畢竟kryonaut也是很高級的散熱膏了至少我拆該地時候原廠的散熱高還是 ... 於 www.mytiko.co -
#44.[請益] 液態金屬散熱- 看板PC_Shopping - 批踢踢實業坊
8700k溫度直接爆錶有點想上液態金屬但好像用久了會硬掉而且極難清理? ... 推liliwhite : 其實我還蠻好奇INTEL阻熱膏相當於哪條散熱膏....10/14 00:27. 於 www.ptt.cc -
#45.Alphacool Eisfrost Xtreme 液態金屬散熱膏導熱膏- (舊)蝦皮商城
關於本商品的比價,評價,推薦,討論,價格等資訊,想購買Alphacool Eisfrost Xtreme 液態金屬散熱膏導熱膏很值得參考。LINE Shopping. 於 buy.line.me -
#46.Thermalright Silver King 液態金屬散熱膏1g 價錢 - Price.com.hk
類型:散熱膏, 重量:1g, 比較Thermalright Silver King 液態金屬散熱膏1g 價格,查看詳細規格、用家意見、相關情報及二手買賣,安心訂購產品享折扣優惠及購物保障. 於 www.price.com.hk -
#47.[問卦] CPU與散熱片的接縫該怎麼處理??? - PTT八卦政治
3 F 噓ho83leo: 液金屬 10/13 12:27. 4 F →wuyiulin: 可以啊開蓋把晶片移開上蓋焊在散熱器上 10/13 12:27 ... 30 F →LouKei: 液態金屬散熱膏 10/13 14:20. 於 pttgopolitics.com -
#48.美國Xinhui液態金屬散熱液體含銀鎵嫁筆記本電腦導熱膏水冷 ...
美國Xinhui液態金屬散熱液體含銀鎵嫁筆記本電腦導熱膏水冷cpu開蓋強效散熱高熱傳導4g $75 8g $165 20g $280 喺桌上電腦或迷你電腦度買嘢,傾偈買嘢! 於 www.carousell.com.hk -
#49.液態金屬散熱膏ptt - KVD
8700k溫度直接爆錶有點想上液態金屬但好像用久了會硬掉而且極難清理? 兩個問題硬掉的話會影響散熱嗎? 強迫症有點受不了,只好買了300多塊貴貴的液態金屬散熱膏,想 ... 於 www.adamsblankie.co -
#50.低熱阻抗金屬熱界面材料技術-技術移轉-產業服務
低熔點金屬熱界面材料,相對導熱膏具有3倍熱傳導性能3. 箔片成形,可由液態低熔點金屬直接成形長、寬各約10公分、厚度約50微米低熔點金屬箔片。4. 專利獲證金屬熱界面 ... 於 www.itri.org.tw -
#51.液態金屬散熱膏缺點關於散熱膏 - Bdrbmi
另外,也可以使用液態金屬代替散熱膏,其散熱系數更高,但價格也會相對地增加,在應用層面上也 ... 液態金屬 散熱膏 CooLaboratory Liquid Ultra 使用心得| 於 www.gadgetsclnc.co -
#52.液態金屬散熱膏誰最強?最好?最推薦?5+1 款產品集體評測
由於液態金屬散熱膏的主成分為鎵、銦、錫,筆者在好奇心驅使之下,另外購買鎵、銦比例為75.5%、24.5%的液態合金,加入這次的比較測試行列。之所以選擇 ... 於 blogger0012.blogspot.com -
#53.導熱膏- 维基百科,自由的百科全书
金屬 (銀)的導熱膏. 導熱膏(Thermal paste)在中文語系地區也稱為散熱膏,是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀 ... 導熱膏會包括聚合物的液態基質,以及大量不導電但是導熱的填料(filler)。 於 zh.wikipedia.org -
#54.液態金屬,解決筆電熱傳瓶頸的關鍵
取代散熱膏的液態金屬的主原料是鎵和絪的合金為主通常還會添加一些其他的材料,金屬/鑽石粉末等可以拉高導熱系數不過那樣通常會降低液金的流動性,讓 ... 於 coolbestpronb.blogspot.com -
#55.我們的液態金屬,安全性與效果詳細說明
液金跟散熱膏對比通長倒熱系數是有比較高一些. 但是真正的重點是在流動性比較好. 能夠被壓的更薄且揮發性非常的低. 一般來說外面賣的液態金屬散熱膏. 於 hongchi20110101.pixnet.net -
#56.液態金屬Amorphous Alloy - 飛揚- 痞客邦
已經商業化的應用,例如高爾夫球桿、醫療雷射針頭、Vertu手機、OMEGA手錶、CoolLaboratory的散熱膏及heat sink。因為生產成本仍高,多是高單價的產品應用 ... 於 henryshu.pixnet.net -
#57.液態金屬散熱膏缺點 - 工商筆記本
Mar 22, 2017 - 使用液態金屬的散熱膏,這就是酷冷博Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra,不過別... Coollaboratory Liquid Pro/ Ultra液態金屬散熱膏,也是有缺點! 於 notebz.com -
#58.液態金屬散熱膏誰最強?最好?最推薦?5+1 款產品集體評測
一般所謂的「液態金屬」,指的是在室溫或是接近室溫呈現液態的金屬,如汞(熔點−38.83°C)、銫(熔點28.44°C)、鎵(29.76℃)、銣(39.31℃)等,iPhone ... 於 www.techbang.com -
#59.遲來的巨人液態金屬如何改變散熱行業? - 每日頭條
好吧,我們對這種東西有個不規範的俗稱,那就是「矽脂」。雖然你知道必須在散熱器和CPU/GPU上塗導熱膏,但你真的知道為什麼一定要塗麼?導熱膏的作用 ... 於 kknews.cc -
#60.液態金屬VS 導熱膏導熱效果比較 | 健康跟著走
聽說液態金屬的導熱效果比導熱膏好很多剛好有機會拿到此物就測試一下測試機子GT660R CPU i7 920XM無用任何散熱器CPU調到倍頻20導熱膏MX-4這是 . 於 info.todohealth.com