switch筆電的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

iPhone槓桿工作術

為了解決switch筆電的問題，作者本田直之、松村太郎 這樣論述：

　　常被人問到「為什麼你能如此地享受工作？」。　　理由之一就是因為我使用了iPhone與Mac。　　蘋果的產品讓工作與生活變得更快樂　　我覺得蘋果的產品是最適合用來打造「工作風格」的商品。 －本田直之 　　「只需三個月就能上手」的對話錄　　「工作突然變得很有效率」　　整本書濃縮了大量的數位工具活用術，同時公開如何製作有趣簡報的方法。 　　商務人士固然有許多該學習的東西，但科技應用與時間管理的知識應該放在第一位！　　職場菁英們！請集中注意力在重點要務，其他瑣事都交給iPhone處理吧！ 　　☆善用軟硬體工具，確立自我工作風格！　　iPhone/iPad/Mac組成黃金連線，輕鬆同步掌握最新脈

動　　Evernote/ iCal/MobileMe/Twitter/Keynote，聰明選用最適合的App 　　☆6大關鍵能力×17項決勝技巧，穩穩立足數位時代！　　時間管理。人際溝通。個人媒體。資訊搜集。企劃輸出。精彩簡報。 作者簡介 本田直之 　　Leverage Consulting股份有限公司董事長兼任CEO。曾於花旗銀行這類的外資企業服務，曾參與Backs集團的經營，也曾主導JASDAQ上市。目前除了經營創投事業之外，同時擔任日本與美國6間公司的董事與顧問。在東京與夏威夷設立公司據點，過著大半年於夏威夷生活的人生。最近的著作有《悠哉的生活方式》（大和書房刊）、身體管理術》（Maga

zine House雜誌）。Thunderbird國際經營研究經營學碩士（MBA）、日本Sommelier協會認可之品酒師。推特的帳號為「@naohawaii」。 松村太郎 　　慶應義塾大學SFC研究所首席研究員（客座）。擔任BBT大學講師，同時於嘉悅大學講課。目前持續鑽研行動裝置、個人網路媒體與生活方式之間的關係，同時撰寫相關書籍。目前的研究主題為智慧型手機、遊牧民族、社會學習。除了在Castalia股份有限公司擔任董事之外，還替這家公司建立社會學習平台「iUniv」（www.iuniv.tv）。著有《快速學會iPad基本與進階150招》（Impress Japan雜誌）。，並在《Mac F

an》雜誌撰寫有關iPhone與iPad的專欄。推特帳號為「@taromatsumura」。

switch筆電進入發燒排行的影片

應用於5G Sub-6 GHz之天線設計

為了解決switch筆電的問題，作者林榮達 這樣論述：

本論文提出應用於5G Sub-6 GHz之天線設計，分別為兩款筆電天線，與兩款陣列天線 :第一款為以天線作為隔離機制之3-Port MIMO筆電天線設計，天線主體的尺寸為60 × 10 × 0.8 mm3，此3-Port天線設計為在兩支主天線之間再加入一支天線，使得此支所加入的天線不僅能夠協助達到隔離機制的效果之外，更具備5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)的應用頻帶。第二款為將天線擺放在筆電的閉槽孔和開槽孔處，其中包含一支主天線和兩支副天線，主天線為設計在筆電閉槽孔處，並且在同樣的天線平面上透過開關的切換可以改變主天線的天線架構，來達成混合式天線的效果；當開關

關閉時天線為Monopole架構，可達到DVB-H (UHF-IV/V 470 – 862 MHz)/LTE 700/2300/2500以及WWAN和5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)等應用頻帶，而當開關開啟時天線為PIFA架構，可達到WLAN 2.4/5.2/5.8 GHz等應用頻段；副天線的部分為設計在筆電左右兩端開槽孔處的MIMO天線，其應用頻段有WLAN 2.4/5.2/5.8 GHz和5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)等應用頻帶。第三款為使用H type-EBG提高2 × 1陣列天線增益之運用，將應用頻段為5G Sub-

6 GHz Band (3.3 – 4.2 GHz)之2 × 1單極陣列天線的下方8 mm處整合5 × 3之H type-EBG，透過整合H type-EBG後實測增益最高可到7.6 dBi，而模擬增益相較於原本2 × 1單極陣列天線之增益最多可提高5.8 dB。第四款為陣列整合Fabry-Perot共振腔之高增益天線設計，將應用頻段為5G Sub-6 GHz Band (3.4 – 3.6 GHz)之2 × 1陣列天線和FSS整合成Fabry-Perot共振腔結構藉此來提高天線的增益，使得天線的實測增益能在應用頻段內最高達到13.4 dBi。

密技偷偷報【密】字第肆拾肆號

為了解決switch筆電的問題，作者PCuSER研究室 這樣論述：

【微軟的秘密】Vista SP2最新改進大揭密！ 【頂尖Top10】買二手筆電必備驗機絕學！附加：筆電殘缺、溺水還魂術 【封面故事】擋不住的封包攔截器，跨Switch網路竊聽我也會！ 【下載狂人】分享之王！一次上傳到70個免空 【網路風雲會-1】把噗浪的Karma值變無限大 【網路風雲會-2】免費看海角七號等47部國片 【高手特區】輕鬆抓取網路串流影音 【玩熟魔人】用7-Zip 自動備份你的硬碟 【特別企劃】硬碟佔用空間徹底大掃除 【練功特輯-1】離線用Google！把Gmail、Google DOC、Google Maps都變單機軟體 【練功特輯-2】超小氣列印術！省錢省紙又環保 【看密

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電競筆記型電腦之熱對策分析

為了解決switch筆電的問題，作者李鑑勲 這樣論述：

本文的研究目的為降低電競筆記型電腦的表面溫度。因為電競筆記型電腦的功耗較大，系統內部電子元件溫度也較高，連帶使筆記型電腦的表面溫度過高。因此，本文針對電競筆記型電腦溫度過高的區域其熱流走向進行重新設計，使系統的熱流走向可以依照散熱模組至風扇的方向傳遞，並讓風扇以主動式散熱的方式進行熱能的排除，使筆記型電腦表面溫度確實降低。 進行實驗步驟時，本文會使用熱像儀與熱電偶式溫度計分別針對筆記型電腦不同的區域部位進行熱對策量測，先行以熱像儀照片找出筆記型電腦表面溫度過高的區域，將該區域溫度最高之點位處進行標記，再以熱電偶式溫度計對該點位進行測量，最後針對不同的區域位置選用適當的解熱手法，並進行實

驗以驗證結果。 本文針對該電競筆記型電腦的開機按鈕區域、後出風口上方區域、下進風口區域及上進風口區域進行不同的熱流設計設變。於開機按鈕區域改變其機構件設計，使其降低由系統內部傳導至外殼表面的熱能。於後出風口上方區域黏貼絕熱材質，其熱流設計原理亦同開機按鈕區域，目的為降低熱能的傳遞。於下進風口區域黏貼均熱材質，其目的為使外殼表面的溫度可以均勻分散。於上進風口區域則使用了更改熱管厚度、增加熱管與外殼間距及黏貼均熱材質三種熱流設計的方法，其原理亦同上述三個區域，目的皆為使其系統內的熱流走向可以減少影響到外殼表面的溫度。 實驗結果顯示以上方法可降低電競筆記型電腦的表面溫度，並最終達到顧客與

使用者的表面溫度需求。