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substitute函數的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦（美）馬丁·福勒寫的 重構：改善既有代碼的設計（第2版） 和（美）馬丁·福勒（MARTIN FOWLER）的 重構：改善既有代碼的設計（第2版·英文版）都 可以從中找到所需的評價。
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這兩本書分別來自人民郵電出版社 和人民郵電所出版 。
國立陽明交通大學 電子研究所 林炯源所指導 陳竑任的 以第一原理量子傳輸理論研究在介面處有取代硫處理之二硫化鎢電晶體 （2021），提出substitute函數關鍵因素是什麼，來自於二硫化鎢電晶體、第一原理、量子傳輸、接觸電阻。
而第二篇論文國立陽明交通大學 電子研究所 林炯源、簡昭欣所指導 歐仲鎧的 具新穎氮硫化鎢界面結構的p型二硫化鎢電晶體: 以第一原理量子傳輸理論進行模擬計算 （2021），提出因為有 過渡金屬二硫屬化物、二維材料、密度泛函理論、二硫化鎢、非平衡格林函數、p型接觸、p型電晶體的重點而找出了 substitute函數的解答。
最後網站Excel｜取代與變換文字-replace 與substitute - YourAllie則補充：Replace 與substitute 是Excel中常見用來取代或變換文字的函數，但在使用時機上還是有些許差異 · 「replace」能夠設定字串的位置及長度來進行其他文字的 ...
重構：改善既有代碼的設計（第2版）
為了解決substitute函數 的問題，作者（美）馬丁·福勒 這樣論述：
本書是經典著作《重構》出版20年後的更新版。書中清晰揭示了重構的過程，解釋了重構的原理和實踐方式，並給出了何時以及何地應該開始挖掘代碼以求改善。書中給出了60多個可行的重構，每個重構都介紹了一種經過驗證的代碼變換手法的動機和技術。 本書提出的重構準則將幫助開發人員一次一小步地修改代碼，從而減少了開發過程中的風險。 本書適合軟體開發人員、項目管理人員等閱讀，也可作為高等院校電腦及相關專業師生的參考讀物。
substitute函數進入發燒排行的影片
Excel 在使用過程，大量使用到複製、貼上功能，重複性操作，都可以利用VBA應用程式改為自動化操作。不僅可以減少重複性操作導致的人為錯誤，還可以大幅提升工作效率。
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以第一原理量子傳輸理論研究在介面處有取代硫處理之二硫化鎢電晶體
為了解決substitute函數 的問題，作者陳竑任 這樣論述：
矽基互補式金氧半場效電晶體的持續微縮遭遇短通道效應的限制，此限制從過去到未來的發展導致了一連串的問題。包含汲極引發位障降低(Drain-induced Barrier Lowering, DIBL)、閘極引發漏電(Gate-induced Drain Leakage, GIDL)、擊穿(Punch-Through)、載子遷移率下降等等。在各種可能使電晶體微縮至1nm節點以下的新穎通道材料中，具原子尺度的二維材料不僅直觀上可克服短通道效應，使電晶體更進一步微縮，同時仍保持高載子遷移率。單原子層WS2為一種最常被研究的過渡金屬二硫族化合物(TMD)材料，實驗上已被作為電晶體的通道材料來使用，並展
示出高電流開關比、高載子遷移率及高熱穩定性。發展WS2電晶體最迫切的挑戰在於降低接觸電阻，在本論文中，我們施以第一原理量子傳輸計算來研究Metal/WS2與Metal/WSX/WS2側接觸，試圖以硫族元素之取代來降低蕭特基位障，因此減少接觸電阻。在此該取代使用了五族或七族元素取代單層WS2一側部分區域之硫族元素，產生超材料WSX (X= P, As, F, Cl, Br)的部分。另外，我們進一步比較該取代在界面金屬化與界面鍵結以及其在蕭特基位障的效果。如此之WSX緩衝接觸展示了p型Pt/WSP/WS2側接觸和n型Ti/WSCl/WS2側接觸的接觸電阻分別低至122.4Ω∙μm與97.9Ω∙μm
。此外，我們也利用第一原理分子動力學觀測到室溫下穩定的單層WSX。
重構：改善既有代碼的設計（第2版·英文版）
為了解決substitute函數 的問題，作者（美）馬丁·福勒（MARTIN FOWLER） 這樣論述：
本書是經典著作《重構》出版20年後的新版。書中清晰揭示了重構的過程，解釋了重構的原理和*佳實踐方式，並給出了何時以及何地應該開始挖掘代碼以求改善。書中給出了60多個可行的重構，每個重構都介紹了一種經過驗證的代碼變換手法的動機和技術。本書提出的重構準則將幫助開發人員一次一小步地修改代碼，從而減少了開發過程中的風險。 本書適合軟體發展人員、專案管理人員等閱讀，也可作為高等院校電腦及相關專業師生的參考讀物。 馬丁·福勒（Martin Fowler） 軟體發展大師，ThoughtWorks的科學家。他是一位作家、演說者、諮詢師和泛軟體發展領域的意見ling袖。他致力於改善企業
級的軟體設計，對設計以及支撐設計的工程實踐孜孜以求。他在重構、物件導向分析設計、模式、XP和UML等領域都有貢獻。著有《重構：改善既有代碼的設計》《分析模式》《領域特定語言》等經典著作。 Chapter 1: Refactoring: A First Example / 重構，第一個示例 1 The Starting Point / 起點 1 Comments on the Starting Program / 對此起始程式的評價 3 The First Step in Refactoring / 重構的第一步 5 Decomposing the statement Fun
ction / 分解statement方法 6 Status: Lots of Nested Functions / 進展：大量嵌套函數 22 Splitting the Phases of Calculation and Formatting / 拆分計算階段與格式化階段 24 Status: Separated into Two Files (and Phases) / 進展：分離到兩個檔（和兩個階段） 31 Reorganizing the Calculations by Type / 按類型重組計算過程 34 Status: Creating the Data with the Pol
ymorphic Calculator / 進展：使用多態計算器來提供資料 41 Final Thoughts / 結語 43 Chapter 2: Principles in Refactoring / 重構的原則 45 Defining Refactoring / 何謂重構 45 The Two Hats / 兩頂帽子 46 Why Should We Refactor / 為何重構 47 When Should We Refactor / 何時重構 50 Problems with Refactoring / 重構的挑戰 55 Refactoring, Architecture, and
Yagni / 重構、架構和YAGNI 62 Refactoring and the Wider Software Development Process / 重構與軟體發展過程 63 Refactoring and Performance / 重構與性能 64 Where Did Refactoring Come From / 重構起源何處 67 Automated Refactorings / 自動化重構 68 Going Further / 延展閱讀 70 Chapter 3: Bad Smells in Code / 代碼的壞味道 71 Mysterious Name / 神秘命名
72 Duplicated Code / 重複代碼 72 Long Function / 過長函數 73 Long Parameter List / 過長參數列表 74 Global Data / 全域資料 74 Mutable Data / 可變數據 75 Divergent Change / 發散式變化 76 Shotgun Surgery / 霰彈式修改 76 Feature Envy / 依戀情結 77 Data Clumps / 數據泥團 78 Primitive Obsession / 基本類型偏執 78 Repeated Switches / 重複的switch 79 Loop
s / 迴圈語句 79 Lazy Element / 冗贅的元素 80 Speculative Generality / 誇誇其談通用性 80 Temporary Field / 臨時欄位 80 Message Chains / 過長的消息鏈 81 Middle Man / 中間人 81 Insider Trading / 內幕交易 82 Large Class / 過大的類 82 Alternative Classes with Different Interfaces / 異曲同工的類 83 Data Class / 純數據類 83 Refused Bequest / 被拒絕的遺贈 83
Comments / 注釋 84 Chapter 4: Building Tests / 構築測試體系 85 The Value of Self-Testing Code / 自測試代碼的價值 85 Sample Code to Test / 待測試的樣例代碼 87 A First Test /第一個測試 90 Add Another Test / 再添加一個測試 93 Modifying the Fixture / 修改測試夾具 95 Probing the Boundaries / 探測邊界條件 96 Much More Than This / 測試遠不止如此 99 Chapter 5:
Introducing the Catalog / 介紹重構名錄 101 Format of the Refactorings / 重構的記錄格式 101 The Choice of Refactorings / 挑選重構的依據 102 Chapter 6: A First Set of Refactorings / 第一組重構 105 Extract Function / 提煉函數 106 Inline Function / 內聯函數 115 Extract Variable / 提煉變數 119 Inline Variable / 內聯變數 123 Change Function Decl
aration / 改變函式宣告 124 Encapsulate Variable / 封裝變數 132 Rename Variable / 變數改名 137 Introduce Parameter Object / 引入參數物件 140 Combine Functions into Class / 函數組合成類 144 Combine Functions into Transform / 函數組合成變換 149 Split Phase / 拆分階段 154 Chapter 7: Encapsulation / 封裝 161 Encapsulate Record / 封裝記錄 162 Enca
psulate Collection / 封裝集合 170 Replace Primitive with Object / 以物件取代基本類型 174 Replace Temp with Query / 以查詢取代臨時變數 178 Extract Class / 提煉類 182 Inline Class / 內聯類 186 Hide Delegate / 隱藏委託關係 189 Remove Middle Man / 移除中間人 192 Substitute Algorithm / 替換演算法 195 Chapter 8: Moving Features / 搬移特性 197 Move Func
tion / 搬移函數 198 Move Field / 搬移欄位 207 Move Statements into Function / 搬移語句到函數 213 Move Statements to Callers / 搬移語句到調用者 217 Replace Inline Code with Function Call / 以函式呼叫取代內聯代碼 222 Slide Statements / 移動語句 223 Split Loop / 拆分迴圈 227 Replace Loop with Pipeline / 以管道取代迴圈 231 Remove Dead Code / 移除死代碼 237
Chapter 9: Organizing Data / 重新組織資料 239 Split Variable / 拆分變數 240 Rename Field / 欄位改名 244 Replace Derived Variable with Query / 以查詢取代派生變數 248 Change Reference to Value / 將引用物件改為值物件 252 Change Value to Reference / 將值物件改為引用物件 256 Chapter 10: Simplifying Conditional Logic / 簡化條件邏輯 259 Decompose Condit
ional / 分解條件運算式 260 Consolidate Conditional Expression / 合併條件運算式 263 Replace Nested Conditional with Guard Clauses / 以衛語句取代嵌套條件運算式 266 Replace Conditional with Polymorphism / 以多態取代條件運算式 272 Introduce Special Case / 引入特例 289 Introduce Assertion / 引入斷言 302 Chapter 11: Refactoring APIs / 重構API 305 Sepa
rate Query from Modifier / 將查詢函數和修改函數分離 306 Parameterize Function / 函數參數化 310 Remove Flag Argument / 移除標記參數 314 Preserve Whole Object / 保持對象完整 319 Replace Parameter with Query / 以查詢取代參數 324 Replace Query with Parameter / 以參數取代查詢 327 Remove Setting Method / 移除設值函數 331 Replace Constructor with Factory
Function / 以工廠函數取代構造函數 334 Replace Function with Command / 以命令取代函數 337 Replace Command with Function / 以函數取代命令 344 Chapter 12: Dealing with Inheritance / 處理繼承關係 349 Pull Up Method / 函數上移 350 Pull Up Field / 欄位上移 353 Pull Up Constructor Body / 構造函數本體上移 355 Push Down Method / 函數下移 359 Push Down Field
/ 欄位下移 361 Replace Type Code with Subclasses / 以子類取代類型碼 362 Remove Subclass / 移除子類 369 Extract Superclass / 提煉超類 375 Collapse Hierarchy / 折疊繼承體系 380 Replace Subclass with Delegate / 以委託取代子類 381 Replace Superclass with Delegate / 以委託取代超類 399 Bibliography / 參考文獻 405
具新穎氮硫化鎢界面結構的p型二硫化鎢電晶體: 以第一原理量子傳輸理論進行模擬計算
為了解決substitute函數 的問題，作者歐仲鎧 這樣論述：
實驗室所製作的過渡金屬二硫族化合物(含一定濃度缺陷)二維電晶體，由於費米能釘札導致其p型接觸非常稀少；另一方面，電腦計算模擬所對應的上述理想結構(二維材料無缺陷)則可在高功函數金屬顯出為p型接觸，但仍未達到足夠低的電洞蕭特基位障。因此本文提出一種金屬性的超材料硫氮化鎢作為傳統金屬與半導體通道之間的緩衝層。其結構的形成可揣摩是由簡單的metal/WS2側接觸做為出發，我將鄰近介面處一定面積的上排硫原子置換為氮。以第一原理及量子傳輸理論計算電子結構與傳輸電流。我發現在金屬與二硫化鎢之間僅需0.6奈米長的硫氮化鎢緩衝層，便可有效降低通道的電洞蕭特基位障：在以鉑為金屬電極的情形中，硫氮化鎢可使蕭特基
型的Pt/WS2側接觸轉變為歐姆特性，達成以單一二維材料實現互補式金屬氧化物半導體的目標。除了鉑電極，即便我採用低功函數的金屬鋁，在Al/WSN/WS2的結構，計算而得的蕭特基位障仍低至0.12 eV。上述鉑與鋁電極的計算結果表明，氮硫化鎢緩衝層顯著提升了選擇電極金屬的靈活性，令選擇不再受限於高功函數的貴重金屬：如金、鉑和鈀。我亦更進一步量化計算Pt/WSN/WS2在不同閘極電壓下的伏安特性，得出該結構有高達10^8的開關電流比和在汲極電壓50毫伏下231 µA/µm的導通電流(接觸電阻 ≈ 63.8Ω∙μm)。同時為驗證實驗製程時硫氮化鎢的穩定性，我們採用第一原理分子動力學在室溫下分別模擬氮
吸附、單顆氮取代硫和單層氮硫化鎢，發覺皆為穩定結構。