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龍華科技大學 資訊網路工程系碩士班 陳永輝所指導 陳聖翔的 元宇宙產品製程技術探討-以製程能力指標CPK分析SMT錫膏印刷品質改善 （2021），提出smt鋼板尺寸關鍵因素是什麼，來自於元宇宙、表面黏著技術、錫膏印刷機、印刷鋼板、製程能力指標。
而第二篇論文淡江大學 機械與機電工程學系碩士班 王銀添所指導 李宏恩的 攜帶型商用電子計算機之連接器設計與製造技術探討 （2020），提出因為有 SMT、通孔插裝技術、印刷電路板、FPC、連接器的重點而找出了 smt鋼板尺寸的解答。
元宇宙產品製程技術探討-以製程能力指標CPK分析SMT錫膏印刷品質改善
為了解決smt鋼板尺寸 的問題，作者陳聖翔 這樣論述：
本研究旨在探討元宇宙生態系統所需之相關硬體設備的製造方法，其中以製造VR產品裡的PCA板所使用到的SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)，為主要研究。本論文將針對SMT表面黏著技術(Surface Mount Technology)，其中最重要的一個製程環節，錫膏印刷的品質做實驗改善，以製程能力指標CPK公式分析實驗結果。本研究以H公司的機器設備、耗材、品質參數，作為實驗所需條件，實驗步驟為制訂固定因子、變異因子及測試條件6項，每項測試條件取25組結果，帶入製程能力指標CPK公式中分析。製程能力指標CPK 的評等標準以A+、A、B、C、D，分為5個層級，每個層
級有CPK指數相對應製程評斷對策。實驗所得結論，錫膏印刷實驗中可得知，當錫膏印刷機參數，印刷速度=70對比錫膏印刷速度=100，印刷速度=70的落錫性比印刷速度=100來的更完整，其錫量高度、面積、體積，CPK值皆處於製程能力指標評語中的B級以上，而印刷速度=100時，所得CPK值皆處於C級以下。因此，本研究根據實驗結果提出建議，提供製程工程師應用於生產線上，達到所需之品質良率提升及製程可靠度。
攜帶型商用電子計算機之連接器設計與製造技術探討
為了解決smt鋼板尺寸 的問題，作者李宏恩 這樣論述：
本篇技術報告是本人在 英業達股份有限公司的研發單位的實習期間，所了解與接觸到的所有見聞。報告內容包含英業達企業相關介紹、實習工作內容、心得與對於機構常用的製造工藝項目的介紹等。在實習中學習到塑膠、衝壓、壓鑄、SMT等等的製造知識，也參與產品專案的開發過程，收穫良多同時也對於自己有更多的了解。商務筆記型電腦的設計與製造，過程是非常複雜且精密的，需要了解各製程原理，而製程的限制將會影響哪些設計，為因應各種不同的製程或測試，而需要有各種不同的對策，目標皆是為了將產品品質做到最好且可順利進行量產，因此，了解各項製程的專業知識，就顯得非常的重要。