sim路由器的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

華為路由器學習指南 第二版

為了解決sim路由器的問題，作者王達 這樣論述：

本書以AR系列路由器當前的V200R010 VRP系統為主線，對本書的第一版進行了全面更新、升級。   本書不僅全面更新了內容，而且還新增了許多知識點，特別是全面添加了IPv6網路中各路由式通訊協定的應 用配置與管理方法。本書是華為官方指定的ICT認證培訓教材，也是廣大讀者、培訓機構、高等院校進行華為的R&S HCIA 2.5、HCIP 2.5和HCIE 3.0版本認證自學、培訓和教學的最新教材。   本書比較全面地介紹了華為AR系列路由器各主要功能的技術原理以及配置與管理方法，包括AR系列路由器各主要類型介面（特別是各種WAN介面）、WAN接 入協議，以及DHCP

、DNS、NAT等基本功能，BFD、NQA、VRRP、介面備份和雙機熱備份等可靠性功能，靜態路由 （IPv4&IPv6）、RIP RIPng、OSPFv2 v3、IS-IS（IPv4&IPv6）、BGP（IPv4&IPv6），以及路由策略和策略路由在IPv4和IPv6網路環境中的應用配置與管理。

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5G毫米波手機和路由器應用的薄型寬頻天線設計

為了解決sim路由器的問題，作者麥格勒 這樣論述：

5G 毫米波通信的進步引起了學術界和工業界研究人員的關注，故設計和開發未來毫米波 5G 頻率的收發器顯得相當重要。對於5G 毫米波通信，頻段包括n257 和 n260，分別以 28 和 39 GHz 為中心頻率，頻寬為 3 GHz。最近一些公司已成功將毫米波 5G 模塊和服務集成到智能手機中。與傳統天線設計不同，論文的第一部分研究並提出了兩種新穎的5G 毫米波天線封裝 (AiP)。主要挑戰是優化 AiP 結構以獲得具有低厚度的寬頻和端設輻射天線，這兩種設計都是在三層 Rogers 基板上實現的，可實現在緊湊型的天線封裝 (AiP)。此外，它們的整體厚度僅為 0.5 毫米（在 28 GHz 時

約為 0.05λ），外形小巧。第一個 mmWave 5G AiP（天線 A）由位於基板疊層頂部的貼片輻射器組成，由孔徑耦合饋電激發。在輻射貼片中間引入了兩個短路通孔，主要有助於激發 〖TM〗_(1/2,0,0)^z模式和增強波束朝向端射方向的傾斜輻射。天線的頻寬百分比為 14.3%，這是由於 〖TM〗_(1/2,0,0)^z 和〖TM〗_1,0,0^z 模式的激勵而獲得的。在 28 GHz 處，朝向端射方向實現了約 35° 的波束傾斜。為了增加波束傾斜，提出了差分饋電5G 毫米波AiP 子陣列。天線 A 的兩個元件由差分孔徑耦合饋電激勵的子陣列組成，該 AiP 子陣列在 E 平面中的 28 G

Hz 處獲得約 45° 的波束傾斜。對於這種天線架構，可以獲得超過 5 dBi 的端射增益。與其他報導的具有高厚度（> 0.1λ）和窄工作帶寬的端射 AiP 相比，這些特性使天線適用於現代商業5G 毫米波移動設備應用。在論文的第二部分和最後一部分中，針對 5G 接入點應用提出了一種基於離散非對稱共面帶 (ACS) 饋電共享輻射器的新型雙端口毫米波 5G 天線。提出的天線結構緊湊，總面積為 74.75 mm2（在 28 GHz 時約為 7.5λ2）。雙端口天線共享一個通用輻射器，使整個天線模塊小型化。正交模式分集 (OPD) 是通過使用彼此成直角定向的 ACS 饋線激發共享輻射器來實現的。提出的

天線相當寬頻，工作帶寬範圍為 25 – 31 GHz，佔部分帶寬的 21.4%。非對稱接地平面包括垂槽孔，主要用於增強正交端口之間的隔離。此提出支天線端射輻射增益為7.2 dBi。最後，還演示了可在典型5G 毫米波路由器內應用的天線，與其他報導的 5G 路由器天線相比，所提出的天線超緊湊，具有寬頻和寬角覆蓋範圍，使其適用於未來的薄毫米波 5G 路由器。

行動通訊與傳輸網路(第三版)

為了解決sim路由器的問題，作者陳聖詠 這樣論述：

　　本書由淺入深描述行動通訊與傳輸網路整體的架構之基本觀念，並詳述行動通信GSM系統與傳輸網路介面之相關聯性，內容包括通訊多工技術、GSM行動通信系統、Wi-Fi、WiMAX架構觀念、光纖相關知識、數據網路相關通訊協定、微波通信概念、基本電源系統、3G/4G/5G網路介紹、傳輸網路規劃基本知識，以及行動通訊未來展望。 　　本書以重點式的敘述與圖解的方式來編寫，讓讀者能逐步的了解到在整體行動通信領域裡，數據資料如何透過傳輸網路來連結，以實際經驗的角度來描述通訊網路，配合流程圖解方式導引，希望能讓讀者對本書行動通訊及傳輸網路之間的關聯，有快速的理解與構思。 本書特色 　　

1.由淺入深描述行動通訊與傳輸網路整體的架構之基本觀念，並詳述行動通信GSM系統與傳輸網路介面之相關聯性。 　　2.本書內容包括通訊多工技術、GSM行動通信系統、Wi-Fi、WiMAX架構觀念、光纖相關知識、數據網路相關通訊協定、微波通信概念、基本電源系統、3G/4G/5G網路介紹、傳輸網路規劃基本知識，以及行動通訊未來發展介紹。 　　3.本書以重點式的敘述與圖解的方式來編寫，讓讀者能逐步的了解到在整體行動通信領域裡，數據資料如何透過傳輸網路來連結。 　　4.以實際經驗的角度來描述通訊網路，配合流程圖解方式導引，希望能讓讀者對本書行動通訊及傳輸網路之間的關聯，有快速的理解與構思。

應用於5G FR1 CPE之陣列天線與饋入網路設計

為了解決sim路由器的問題，作者林郁晨 這樣論述：

本論文提出一支陣列天線以及饋入網路設計，提出天線其目標頻帶用於第五代新電信(Fifth Generation New Radio, 5G NR)中所提出的sub-6GHz 頻段，應用於CPE之室外裝置(ODU)天線。首先提出陣列天線元件為貼片天線，利用寄生元件增加頻寬，由底層饋入，此天線印刷於厚度分別為 1.6mm與1mm之FR4(介電係數為4.4)，上層是由貼片天線與寄生元件組成之輻射體，中層為接地面，由底層側邊饋入50歐姆傳輸線，使用金屬圓柱連接至貼片天線，使天線於頻寬 3.29 – 3.82 GHz 之間產生三個諧振模態，此天線元件能夠覆蓋5G n78 頻段(3.3 – 3.8 GHz

)，單支天線增益最高為5.57 dBi。接著提出了威爾京生功率分配器、四單元陣列與十六單元陣列之饋入網路，使用板材為厚度1mm 之FR4，頻寬在10dB能完整覆蓋n78頻段。最後提出陣列天線，結合陣列天線元件及饋入網路，分為四單元陣列與十六單元陣列，四單元陣列最高增益可達10.17 dBi，十六單元最高增益為14.26 dBi。提出之陣列天線具有結構簡單且有低姿態、高增益之特性，與饋入網路諧振模態能覆蓋於n78頻段，符合ODU天線相關需求。