rog主機殼的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

國立交通大學 應用藝術研究所 李建佑所指導 賈宇軒的 電競手機遊戲手把之設計實作 (2020),提出rog主機殼關鍵因素是什麼,來自於智慧型手機遊戲、遊戲手把、手持控制器、電競手機、人因工程。

而第二篇論文國立臺北科技大學 能源與冷凍空調工程系 顏維謀所指導 郭瑞宏的 迷你桌上型電腦之熱流分析研究 (2019),提出因為有 迷你電腦、個人電腦、計算流體力學、散熱分析、散熱效能的重點而找出了 rog主機殼的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了rog主機殼,大家也想知道這些:

rog主機殼進入發燒排行的影片

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1. CPU : Intel i9 9900K 3.60GHz
2. 快睿 R1 Ultimate CPU 塔散
3. 主機板 : ASUS ROG STRIX Z390-F GAMING
4. 記憶體 : 金士頓 16GBG*2 DDR4-3200 HyperX Predator RGB
5. 硬碟 : Toshiba 2TB + Samsung SSD 970 EVO Plus 500G
6. 顯示卡 : 技嘉 GTX1660Ti 6G
7. 螢幕 : Samsung C24RG50FQZ 曲面螢幕
8. 電源供應器 : 全漢 黑爵士 850W
9. 作業系統 : Windows 10
10. 主機殼 : 賽德斯 RA 太陽神拉

電競手機遊戲手把之設計實作

為了解決rog主機殼的問題,作者賈宇軒 這樣論述:

全球的行動遊戲(智慧型手機及平板電腦遊戲)市場持續地快速成長,並主要由智慧型手機遊戲引領,而智慧型手機規格的提升,使智慧型手機遊戲的視覺效果及遊戲機制也開始走向高度精緻與操作更複雜之趨勢,在此同時,遊戲也從休閒娛樂導向職業電競走向,因此產生了精準操作的高需求。綜合上述之市場、硬體及遊戲趨勢,加上觸控螢幕先天操控性的匱乏,讓許多品牌發展出綜合了智慧型手機與遊戲手把(遊戲控制器的一種,又稱遊戲手柄或遊戲搖桿等)的智慧型手機用整合式遊戲手把,但此類產品該如何在觸控螢幕與實體按鍵,虛與實兩種截然不同的操作介面下權衡,並在攜帶性考量下所產生的有限體積與零件選用中,帶給使用者優良的遊玩體驗,為本文欲探討

的核心議題。本論文採創作論文型式,與華碩電腦(Asus)旗下之高階電競品牌—Republic of Gamers(ROG)進行深度合作,透過實際的量產設計流程,設計出會量產的實體產品。在設計過程中以問卷及訪談測試為輔,對具前述之智慧型手機用整合式遊戲手把之遊戲經驗的玩家,及其他遊戲種類的重度遊戲玩家進行問卷調查與一對一深度訪談測試,讓受訪玩家在訪談測試中以不同的遊戲控制媒介去達成某項指定任務,來針對握感與回饋感等操作性與舒適性議題進行測試,以了解遊戲玩家使用遊戲手把之動機、習慣偏好,以及在觸控螢幕與實體按鍵交錯的操作介面中,虛與實哪一方為較重要的,並奠基在Republic of Gamers的

電競產品設計經驗及其上一代智慧型手機用整合式遊戲手把上,進行優化,設計出外觀輪廓因攜帶性考量而無如家用主機用一體式遊戲手把般有外擴握把,並具有複數模式且符合雲端串流遊戲遊玩情境的智慧型手機用整合式遊戲手把產品。最後藉設計經驗與所設計出的產品,歸納出此類產品之設計參考準則,同時整理出詳細的遊戲控制器與電子遊戲發展簡史相關資料,讓往後欲進行相關產品設計或研究的設計師,能藉本文了解遊戲手把類產品的發展脈絡,擁有基礎知識背景,作為設計上的參考,大幅減少設計時trial and error次數與時間,使設計師們能將時間與精力用在更細微的手感調整或更詳細的訪談等項目上。

迷你桌上型電腦之熱流分析研究

為了解決rog主機殼的問題,作者郭瑞宏 這樣論述:

本文研究迷你電腦系統內之有限空間散熱現象,進而對於散熱模組效能佳化提出改善策略。在迷你電腦內的發熱源大多來自CPU、RAM與SSD硬碟等,這些零件都會影響主機的散熱效能。本研究主要探討四個參數對於迷你電腦散熱的影響,分別為外殼材質、散熱鰭片材質、風壓以及PCB的鋪銅率。針對外殼材質的改變,將塑膠取代銅,雖然導熱率較差,但是對於溫度的影響並無太大的改變,成本甚至降為原本的一半。針對散熱鰭片材質進行不同熱傳材質改變,當傳導係數越好,可以有效提升發熱元件熱傳導效應。針對風壓參數的影響,將其提升並增加熱對流效應,以提升散熱率,但相對的噪音也會提高。最後探討主機板PCB鋪銅率的影響,當鋪銅率提升,可提

升主機板的熱傳導效應。藉由以上結果,得知其元件的散熱效能與迷你主機的散熱能力,進行無風扇迷你電腦之模型建造,並測試不同的參數與模型,達到無風扇迷你主機的實現。