rfid產品的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

rfid產品的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦付麗華,金明濤,李志,楊(王月)寫的 RFID技術及產品設計 和林佑昇、邱弘緯、梁效彬的 RFID 晶片設計都 可以從中找到所需的評價。

另外網站RFID 产品组合也說明:我们拥有广泛的RFID 天线和嵌体产品,提供预层压以及非接触式/ 双接口智能卡。从我们的旗舰产品PRELAM® 嵌体到符合EMV 标准的有线增益天线(例如PROCOIL Inductive ...

這兩本書分別來自電子工業 和高立圖書所出版 。

中原大學 企業管理研究所 易青雲所指導 彭崇韶的 W公司鎳基合金無縫鋼管之新市場開發關鍵因素研究 (2020),提出rfid產品關鍵因素是什麼,來自於新市場開發、關鍵成功因素、鎳基合金無縫鋼管。

而第二篇論文國立臺灣科技大學 工業管理系 羅士哲所指導 劉兆傑的 以系統化創新手法與品質機能展開來設計新產品 – 以B公司為例 (2020),提出因為有 系統性創新理論、品質機能展開、安索夫矩陣、產品生命週期、結構化佈線的重點而找出了 rfid產品的解答。

最後網站識別系統RFID | Bosch Rexroth 台灣則補充:Bosch Rexroth RFID 解決方案提供安全可靠的資料通訊方式. ... 以及在分支化靈活裝配系統中之產品變體的生產過程中,按產品類型或種類區分的工件棧板對內或對外傳輸。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了rfid產品,大家也想知道這些:

RFID技術及產品設計

為了解決rfid產品的問題,作者付麗華,金明濤,李志,楊(王月) 這樣論述:

射頻識別(RFID) 是通過射頻信號自動識別目標對象並獲取相關數據。RFID技術是從20世紀80年代起走向成熟的一種自動識別技術,作為物聯網感知層的關鍵技術之一,近年來取得飛速發展,在各領域的應用日益廣泛。本書主要介紹與RFID相關的技術原理,以及與產品設計相關的關鍵技術、方案設計和實現過程。全書共8章,分為基礎部分(重點講述RFID技術的基本概念和相關技術)、產品設計部分(從射頻讀寫器電路板設計入手,介紹各頻段產品設計的相關標准、基於RFIC的應用設計和關鍵技術)、高級應用部分(介紹微波天線的仿真技術、相關軟件的使用,以及RFID技術在物聯網中的應用)。 第1章 RFI

D技術基礎 案例分析:離不開的校園「一卡通」 1.1 射頻識別工作原理 1.1.1 閱讀器與應答器的耦合方式 1.1.2 RFID系統的能量傳遞及數據交換 1.1.3 射頻前端工作原理 1.1.4 電感耦合 1.1.5 反向散射耦合 1.2 RFID系統的組成 1.2.1 應答器 1.2.2 射頻讀寫器 1.2.3 應用軟件 1.3 RFID技術的發展及特征 1.4 RFID國際標准及相關內容 1.5 RFID與無線電波 1.5.1 無線電波的主要傳播方式 1.5.2 與RFID有關的無線電波

頻率 1.5.3 RFID與天線技術 1.6 RFID與其他自動識別技術 1.6.1 條碼識別技術 1.6.2 光學字符識別技術 1.6.3 IC卡識別技術 1.6.4 生物特征識別技術 1.6.5 RFID與其他自動識別技術的比較 本章小結 習題1第2章 RFID與數據 案例分析:數學之美——凱撒大帝對密碼學的貢獻 2.1 信道和編碼 2.1.1 編碼與調制 2.1.2 信道編碼技術 2.1.3 差錯控制編碼 2.2 RFID中的編碼 2.2.1 常用的編碼類型 2.2.2 曼徹斯特碼

2.2.3 密勒碼 2.2.4 RFID中的其他編碼 2.2.5 選擇編碼方法的考慮因素 2.3 RFID中的數據校驗 2.3.1 校驗方法 2.3.2 奇偶校驗碼 2.3.3 循環冗余校驗 2.4 RFID中的數據安全 2.4.1 密碼學基礎 2.4.2 常用的數據加密算法 2.4.3 密鑰管理 2.4.4 RFID中的安全認證 2.5 RFID中的防碰撞 2.5.1 Aloha算法 2.5.2 二進制樹算法 2.5.3 多路存取技術 2.6 RFID中的調制與解調技術

2.6.1 脈沖調制 2.6.2 副載波與負載調制 本章小結 習題2第3章 RFID讀寫器主板及主程序設計 3.1 初識PCB 3.1.1 印制電路板的分類 3.1.2 EDA軟件 3.1.3 Altium Designer軟件 3.2 讀寫器硬件方案設計 3.2.1 功能分析 3.2.2 讀寫器主板設計流程 3.3 讀寫器的主板設計 3.3.1 主板的原理圖設計 3.3.2 主板的PCB設計 3.4 讀寫器的軟件設計 3.4.1 軟件設計 3.4.2 調試與驗證 本章小結 習題3

第4章 電感耦合的射頻前端電路設計 案例分析:被電磁波點亮的「指示燈」 4.1 天線的基本功能 4.1.1 天線的基礎知識 4.1.2 RFID天線 4.2 電感耦合方式的射頻前端電路設計 4.2.1 RFID中常見的電感設計 4.2.2 串聯諧振回路及參數 4.2.3 並聯諧振回路及參數 4.3 RFID產品的天線電路設計 4.3.1 RFID天線設計主要考慮的物理參量 4.3.2 RFID天線設計的要點 4.3.3 電感耦合方式應答器的天線電路設計 4.3.4 電感耦合方式閱讀器天線電路的設計與仿真

4.3.5 RFID中的功率放大電路 4.4 RFID與電磁兼容性 4.4.1 電磁兼容性 4.4.2 電磁干擾 4.4.3 RFID與EMC 本章小結 習題4第5章 LF頻段RFID產品設計與應用 案例分析:「智慧」的門禁 5.1 LF頻段的國際標准 5.1.1 LF頻段的國際標准協議 5.1.2 動物識別卡片結構說明 5.2 LF頻段產品 5.2.1 LF頻段的只讀型應答器 5.2.2 讀寫加密型HITAGS 5.3 基於EM4205的動物識別卡設計 5.4 基於EM4095的只讀型閱讀器設計

5.4.1 射頻讀寫基站EM4095 5.4.2 基於EM4095的只讀型閱讀器電路設計 5.5 基於U2270B的讀寫型閱讀器設計 5.5.1 射頻讀寫基站U2270B簡介 5.5.2 基本應用 5.5.3 非接觸IC卡的寫操作 5.5.4 基於51單片機的讀卡程序設計 5.6 LF頻段產品設計中的注意事項 本章小結 習題5第6章 HF頻段的產品設計與應用 案例分析1:公交卡變形記 案例分析2:「無障礙」通道 6.1 HF頻段國際標准 6.1.1 ISO/IEC14443國際標准協議簡介 6.1.2 ISO/IE

C15693國際標准協議簡介 6.2 HF頻段應答器 6.2.1 HF頻段應答器的結構 6.2.2 ISO/IEC14443標准的應答器芯片 6.2.3 ISO/IEC15693標准的應答器 6.3 ISO/IEC14443標准的讀頭設計 6.3.1 RC500芯片技術及典型電路設計 6.3.2 RC522芯片技術及典型電路設計 6.3.3 RC系列射頻芯片讀寫器產品設計的關鍵技術 6.3.4 基於FM17系列芯片讀頭設計 6.3.5 ISO/IEC14443協議的閱讀器系列芯片選型指南 6.4 ISO/IEC1569

3標准的讀頭設計 6.4.1 TRF7960芯片技術及典型電路設計 6.4.2 MFRC632芯片技術及典型電路設計 6.4.3 ISO/IEC15693產品的優勢 6.4.4 其他非接觸式閱讀器系列芯片 6.5 HF頻段RFID產品設計中的注意事項 6.5.1 影響天線讀寫距離的因素 6.5.2 標准協議及軟硬件設計問題 本章小結 習題6第7章 微波RFID技術及仿真 案例分析:微波仿真——可以預測的「未來」 7.1 微波頻段的國際標准 7.1.1 物理接口 7.1.2 協議和命令 7.1.3 ISO/I

EC18000-6與EPC的比較 7.2 天線的仿真軟件 7.3 微波RFID與天線 7.3.1 微波天線的種類 7.3.2 電磁波反向散射式RFID天線 7.3.3 應答器天線的制造工藝概述 7.4 微波頻段的RFID應答器 7.4.1 微波頻段RFID應答器的種類 7.4.2 微波應答器的天線設計 7.4.3 微波RFID天線的結構 7.5 微波RFID天線的設計 7.5.1 微波天線的輻射特性 7.5.2 典型的微波天線設計方案 7.5.3 微波RFID天線設計注意事項 7.6 CST軟件的天線設

計與仿真實例 7.6.1 CST軟件的基本操作 7.6.2 CST天線仿真和計算實例 7.7 ADS軟件的天線設計與應用 7.7.1 設計要求 7.7.2 設計過程 7.7.3 仿真結果 7.7.4 設計小結 本章小結 習題7第8章 RFID技術與物聯網 案例分析:智慧「開心農場」,助力科技興農 8.1 物聯網和相關技術 8.1.1 物聯網原理 8.1.2 物聯網的關鍵技術 8.1.3 物聯網、RFID和EPC三者的關系 8.2 EPC技術 8.2.1 EPC編碼提出的背景 8.2.2

EPC編碼體系 8.2.3 企業與EPC的關系 8.2.4 EPC系統的設計 8.3 物聯網應用典型案例 8.3.1 路側停車場物聯網管理系統解決方案 8.3.2 基於物聯網技術的特殊病情管理系統 8.3.3 基於RFID技術的倉儲物流管理系統應用方案 8.3.4 基於物聯網的農業信息監控系統 8.4 RFID技術的應用與發展 8.4.1 國內外應用現狀 8.4.2 國際市場的發展前景 8.4.3 RFID的應用及展望 8.4.4 什麼制約了物聯網發展的步伐 8.4.5 物聯網技術在中國的展望 本

章小結 習題8附錄A RFID相關術語表附錄B RFID標准目錄附錄C 常見編譯錯誤及警告解析參考文獻

rfid產品進入發燒排行的影片

全球先進製程軍備競賽方興未艾,半導體大廠資本支出也不斷向上墊高,激發相關設備需求爆發性成長,SEMI就預估,2022年半導體設備市場規模將突破1000億元美金大關。圍繞著大廠身邊的小艦隊也加速啟航,其中,專注在晶圓製程AMC防治設備的華景電,即將在本周掛牌上櫃,MoneyDJ專訪到總經理羅宏輝及公司團隊,請他們來分享華景電產品的獨到之處,以及對未來營運的規劃。

#華景電 #台積電 #先進製程 #AMC防治設備 #記憶體 #RFID整合派工系統 #半導體設備 #自動化設備 #資本支出 #晶圓代工 #記憶體 #晶圓盒

W公司鎳基合金無縫鋼管之新市場開發關鍵因素研究

為了解決rfid產品的問題,作者彭崇韶 這樣論述:

摘要 ................................................................ IAbstract ........................................................... II目錄 .............................................................. III圖目錄 ............................................................. IV表目錄 ..................

............................................ V第一章 緒論 ........................................................ 1第一節 研究背景與動機 ............................................. 1第二節 研究目的 ................................................... 1第三節 研究範圍與對象 ............................................. 1第四節 研究流程

................................................... 2第二章 文獻探討與整理 .............................................. 3第一節 不鏽鋼產品特性與分類 ....................................... 3第二節 全球不鏽鋼無縫管產業概況 ................................... 7第三節 新市場開發與競爭力分析相關文獻 ............................ 11第三章 研究方法 .................

.................................. 17第一節 文獻分析法 ................................................ 17第二節 標竿分析法 ................................................ 17第四章 鎳基合金無縫鋼管之標竿企業及W 公司市場發展分析 ............. 20第一節 日本製鐵株式會社公司產品市場發展 .......................... 20第二節 瑞典山特維克公司產品市場發展 ...........................

... 26第三節 W 公司產銷現況 ............................................. 32第五章 研究結論 ................................................... 36第一節 標竿企業鎳基合金無縫鋼管市場發展策略分析 .................. 36第二節 W 公司未來市場發展可行方案 ................................. 37參考文獻 ........................................................... 39圖1

研究流程 ............................................................. 2圖2 不鏽鋼產品型態(W公司產品目錄) ....................................... 4圖3 鎳基合金家族化學成分關聯圖 ........................................... 6圖4 2010-2019 年中國大陸與全球不鏽鋼產量比率變化 ......................... 7圖5 2019 年全球不鏽鋼生產分佈 ...............................

............. 8圖6 2016~2020 中國鋼管產量(中國大陸國家統計局2020 年) .................... 8圖7 2019 年中國焊管和無縫管進出口價格 ................................... 10圖8 產品/市場矩陣(Ansoff 矩陣) .......................................... 11圖9 五力分析的要素 ...................................................... 16圖10 2009~2011 年 世界前十大銷售量不鏽鋼無縫管

廠 ........................ 20圖11 日本製鐵歷史關聯圖 ................................................. 21圖12 日本製鐵生產與研發中心分佈圖 ....................................... 25圖13 山特維克三大業務介紹 ............................................... 27圖14 山特維克 1930~2020 年產品類別比例圖 ................................ 30圖15 山特維克新世代領導產品表

........................................... 31圖16 W 公司不銹鋼無縫管產品組合銷售量比例圖(2020 年) ..................... 32圖17 W 公司SWOT 分析圖 .................................................. 34圖18 W 公司整體解決方案建議圖 ........................................... 38表1 不銹鋼特性比較表 ..................................................

... 4表2 不銹鋼無縫管產品名稱 ................................................. 4表3 常用鎳基合金鋼種特性說明 ............................................. 5表4 2010-2019 年中國大陸與全球不鏽鋼產量統計 ............................. 7表5 中國鋼管主要機組類型 ................................................. 9表6 2019 年中國大陸地區鋼管進出口情況 ...................

................ 10表7 日本製鐵株式會社基本資料 ............................................ 22表8 日本製鐵高端產品研發與生產單位分佈圖 ................................ 24表9 日本製鐵開發新市場關鍵因素 .......................................... 25表10 山特維克公司基本資料 ............................................... 27表11 山特維克新產品開發關鍵成功因素 ..............

....................... 31表12 W 公司2020 年產品接單組合彙總表 ................................... 33

RFID 晶片設計

為了解決rfid產品的問題,作者林佑昇、邱弘緯、梁效彬 這樣論述:

  RFID (無線射頻辨識) 是一個快速發展而且需要多元知識的領域。其技術與應用不斷的推陳出新,且重要性與日俱增,這可由 IEEE 從 2007 年開始舉辦 RFID 國際研討會得到印證。   RFID 相關的知識可概分如下:晶片設計 ( 包括:RFID電子標籤、感測器及讀取器等)、天線及傳播、應用、通訊協定、調度問題及權衡、策略及調整問題、以 RF 為基礎之區域化、系統架構、安全及隱私,以及系統工具。   對這些知識有綜合性的瞭解與研究,方能研發出具有世界級競爭力的RFID 產品。 本書特色   為內容完整詳盡、組織架構清晰、精心設計例題∕習題及靈活運用理論觀念。可概分為下列三部分:

  ( 1 ) 第1章至第4章,屬基礎題材。  為學習RFID 晶片設計不可或缺之基礎知識。   ( 2 ) 第5章至第7章,屬一般題材。  可引導讀者學習RFID 電子標籤晶片之架構及其重點。   ( 3 ) 第8章至第10章,屬進階題材。  引導讀者學習RFID 電子標籤及讀取器系統單晶片之設計。   透過本書精心安排的各項實際設計範例的詳細解說,相信必能使讀者能清楚瞭解RFID 電子標籤及讀取器之設計考量及如何進行最佳化設計。

以系統化創新手法與品質機能展開來設計新產品 – 以B公司為例

為了解決rfid產品的問題,作者劉兆傑 這樣論述:

本論文背景為美國某網路科技公司,提供網路產品銷售,設計規劃與安裝等服務,文中描述了網路產業規模與網路結構化佈線技術背景,技術方面,因應網路寬頻需求的增加與網路標準的更新,新規格10GbE產品陸續問世,但 Cat7新標準竟出現兩種連接器規格,並與目前連接器規格不相容,規格戰之間廠商應該如何抉擇?個案論述了其利弊與決策思維。個案以屆於產品生命週期之成熟期的Cat5E與Cat6產品為例,面對同質性產品競爭下,利用PEST分析對產業進行外部環境掃描,作為宏觀的商業分析評估,並進一步利用安索夫矩陣,對於現有產品與新產品重新定位,作為企業轉型再成長的策略。新產品的企劃應該注重在以規格領導新產品走向,如增

加或精簡產品功能或是以客戶的需求為導向最為依歸?個案舉出VHS與Betamax規格戰的實例說明以客戶需求為導向的產品終究贏得市場,並以安索夫矩陣中新產品投入既有市場的產品策略,舉出B公司實例,利用品質機能展開應用於新產品開發過程中之規畫階段,傾聽客戶需求,轉換為商品開發的品質與技術指標。而產品開發過程中,工程技術間卻發生了矛盾問題有待解決。系統性創新理論的39工程參數矛盾矩陣與40個發明解,提供了本個案在新產品開發過程中,突破既有思考框架,提供了個案實際可執行並實踐的解決方法。除個案描述新產品開發的實際方法外,本論文亦提出除個案採用之解決方案外的其他可能方向供讀者參考。