pi膠帶的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

pi膠帶的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦伊藤尚未寫的 我的科學實務課:運用配線、接電、焊錫完成11款電子作品 可以從中找到所需的評價。

另外網站奕普科技有限公司-PI膠帶生產工廠也說明:【概述】. 以聚亞醯胺(PI膠帶)薄膜為基材,上膠後收捲成膠帶. 【應用】. •線路板電鍍用金手指(PI) •高溫過錫爐遮蔽 •線圈纏繞絕緣 •變壓器 ...

國立中正大學 物理系研究所 張晃暐所指導 鄭悅彤的 室溫濺鍍具垂直異向性CoPt/Ru/CoPt薄膜及其磁性之研究 (2018),提出pi膠帶關鍵因素是什麼,來自於垂直異向性、CoPt。

而第二篇論文國立成功大學 化學工程學系 洪昭南所指導 陳奕嘉的 利用Bosch深反應性離子蝕刻製程進行矽晶圓片分割 (2018),提出因為有 電漿切割技術、Bosch深反應性離子蝕刻製程、矽深蝕刻、SF6/Ar/O2電漿放電、進階Bosch製程的重點而找出了 pi膠帶的解答。

最後網站PI TAPE 耐溫膠帶 - 廣瀚儀器有限公司 專業代理則補充:廣瀚儀器《專營:耐溫膠帶》耐溫:260度,耐高溫膠帶是聚醯亞胺膠帶之俗稱,以聚醯亞胺薄膜為基材,膠系矽膠,顏色為琥珀色。產品具備卓越的電氣性能,高絕緣、耐 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了pi膠帶,大家也想知道這些:

我的科學實務課:運用配線、接電、焊錫完成11款電子作品

為了解決pi膠帶的問題,作者伊藤尚未 這樣論述:

電子勞作沒有你想的那麼困難! 讓專家帶你敲開電子學大門 連孩童與新手也能輕鬆製作的電子勞作   或許有些人一聽到「電子」、「迴路」這些詞語就會感到抗拒,   不過不用害怕,要做的事只有接上電線而已。   大家小時候都曾經把燈泡接上乾電池讓它發光吧!   這就是最簡單且最基礎的迴路,電子勞作的第一步就是這個。   本書就是利用這樣的電子迴路,搭配日常生活中可用到的情境,作出充滿創意的作品。   就算是完全不懂電子學的人,也可以跟著內容,一步步做出自己的作品。   而在製作的途中,也許就會引發孩子對於電子機械領域的興趣,進而深入研究電子領域。   在最後一部分,還在電子迴路中加入微電腦,

讓單純的電子勞作變得更加豐富。   就從接線開始,踏進超有趣的電子學世界吧!   ●微電腦是什麼?   「樹莓派(Raspberry Pi)」與「Arduino」等單板小型電腦的總稱,在此稱之為微電腦。以前提到電腦,會想到巨大的計算機,在機架裡有磁帶旋轉,不過這是幾十年前的事了。現在的微電腦變得更小,可以單手拿取,可見技術的發展有多麼驚人。   本書舉出了微電腦之中最多人使用的樹莓派與Arduino。今後想必也會繼續開發出變化豐富的微電腦,可以控制各種外部的輸入及輸出。因為微電腦各具特色,不妨按照用途挑選,或詳細調查功能,徹底使用微電腦吧!   ●製作外盒的訣竅   提到電子勞作,雖

是使用電子零件組裝具有功能的迴路,不過如何使用製作的作品,也是應該思考的一項重要要素。因此,配合用途的設計也很重要,這將會使勞作的形狀、尺寸和使用素材大為不同。如果學會材料的知識與加工技術,不只電子勞作,也能應用在各種勞作上。   厚紙板、瓦楞紙   身邊容易加工的材料。可以用剪刀或美工刀切割或剪開,用漿糊等黏著劑、雙面膠或透明膠帶接合。只要將電路板或電池盒用雙面膠貼住,就能完成裝置的底部,做成箱型還能保護裝置。   木工   或許電子勞作不會讓人聯想到木工,不過在喇叭箱體等音質方面也是常用的素材。另外,用來呈現復古風格時,也很有氣氛。   塑膠、壓克力   可以使用既有的塑膠盒,加工壓

克力板製作獨創的盒子也不錯。尤其,使用2片壓克力板,將墊圈放入中間,用螺絲鎖住的三明治型盒子,十分具有獨創性。加工地方也很少,十分方便,成品也相當美觀喔。   鋁盒   既有的鋁盒種類豐富齊全,非常方便。和塑膠板同樣可以打洞加工。  

室溫濺鍍具垂直異向性CoPt/Ru/CoPt薄膜及其磁性之研究

為了解決pi膠帶的問題,作者鄭悅彤 這樣論述:

為有利應用於垂直式自旋電子元件中,能於室溫環境下製備具高垂直磁異向性且表面平坦之磁性薄膜則具優勢。CoPt薄膜具有高磁晶異向性,因此本研究中利用射頻磁控濺鍍法在室溫下藉由Ru/Ta雙底層誘導CoPt薄膜呈現垂直磁異向性。初期,比較Pt/Ta及Ru/Ta底層對CoPt薄膜磁性之影響,並研究了底層厚度效應。發現在Ru/Ta底層下能製備出具高垂直異向性之CoPt薄膜及有低垂直膜面矯頑力 (H_(C⊥)),尤其在Ru(20 nm)/Ta(5 nm)時,其具有高角形比及低H_(C⊥)為69 Oe。再者,以CoPt/Ru(tRu)/CoPt/Ru/Ta/SiO2/Si(100)之多層膜測試其在自旋閥結構

中應用之潛力,改變間隔層厚度(tRu)在0.15至0.8 nm間,其磁性行為呈現鐵磁-反鐵磁耦合交錯情形,符合RKKY效應之現象。在反鐵磁耦合態時,皆呈現由異向性能所主導之Spin-flip之磁矩翻轉模式。接著針對鐵磁層之厚度及成分作探討,隨著厚度的變薄,呈現異向性能主導之Spin-flip及由交換耦合能主導之Spin-flop混合之磁性行為。此外,利用交換偏壓(Exchange bias)效應,沉積IrMn/CoPt/Ru/CoPt/Ru/Ta膜,磁滯曲線有朝單方向偏移之現象,此現象來自於反鐵磁層/鐵磁層界面交換耦合作用所導致。最後,為測試於穿戴式電子裝置中應用情形,以PI膠帶為基板,沉積C

oPt/Ru/CoPt/Ru/Ta膜於上,探討在彎曲不同曲率下之磁性變化。此研究以自旋閥結構為基礎,使室溫下成長之垂直異向性CoPt膜展現出RKKY效應中反鐵磁耦合、交換偏壓效應(Exchange bias)、未圖案化之膜GMR為3.89 %,且於可饒式基板上亦有以上之效果。關鍵字:垂直異向性、CoPt

利用Bosch深反應性離子蝕刻製程進行矽晶圓片分割

為了解決pi膠帶的問題,作者陳奕嘉 這樣論述:

隨著元件不斷的減薄與微縮下,現行業界採行之刀具切割與雷射切割技術逐漸出現疲態,難以應付實務上之需求,而電漿切割技術則恰恰相反,在產業浪潮趨向小尺寸及薄化晶片的推波助瀾下不論是在產能、切割品質、晶片形狀多樣性等諸多面向優勢益發顯著。本研究採用Bosch深反應性離子蝕刻製程切割矽晶圓片。Bosch深反應性離子蝕刻屬矽深蝕刻技術的一環,由沉積及蝕刻階段重複交疊而成,具備高蝕刻速率且切割溝道側壁垂直度佳之次世代晶圓切割技術。研究內容主要分為三部分,第一部分有別於標準配置採用射頻偏壓源,本研究以脈衝式直流偏壓源對雷射開槽之圖案化矽基板(線寬約6μm)進行Bosch深蝕刻製程,並比較在不同佔空比的條件下

對蝕刻特性之影響,此階段得到之矽垂直蝕刻速率為3.27μm/min。第二部分以空白矽基板為試片,僅通入六氟化硫/氬氣模擬Bosch製程中蝕刻階段之製程條件,此階段得到之最高蝕刻速率為11.79μm/min。第三部分共分為前後兩個階段,在正式取得合作廠商提供之產線上試片前,前期使用由實驗室所製備之試片進行初步探討,此試片以舉離製程定義蝕刻溝道(線寬約3μm),參考第二部分取得之最佳參數,並以此為基礎進行一系列之參數調整,包含在蝕刻階段內六氟化硫/氬氣混氣中添入氧氣(SF6/Ar/O2電漿放電)、採用進階Bosch製程等,此階段取得之最佳矽垂直蝕刻速率為2.29μm/min。第三部分後半段則使用合

作廠商提供之產線上試片進行實驗,以雷射開槽定義蝕刻溝道(線寬約40μm)。此階段以Bosch製程進行矽深蝕刻完成半切割加工(half-cutting),為爾後搭配研磨前切割技術(DBG)做準備,其切割深度要求介於100-200μm,此階段得到之最佳矽垂直蝕刻速率為5.91μm/min。