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國立中興大學 物理學系所 鄭建宗所指導 劉裕興的 陣列上彩色濾光膜製程液晶氣泡分析與改善 （2018），提出pi膜厚度關鍵因素是什麼，來自於COA (Color filter on Array)、PSA (Polymer-Stabilized Alignment)。
而第二篇論文國立清華大學 材料科學工程學系 杜正恭所指導 黃國華的 無膠系軟性銅箔/聚亞醯胺之匹配性質與老化壽期研究 （2015），提出因為有 無膠系銅箔/聚亞醯胺、85 °C/85% RH、老化壽期的重點而找出了 pi膜厚度的解答。
陣列上彩色濾光膜製程液晶氣泡分析與改善
為了解決pi膜厚度 的問題，作者劉裕興 這樣論述：
液晶顯示元件的發展是由被動式矩陣驅動向列型(TN)/超扭向型(STN-LCD)液晶顯示器，推向主動式矩陣驅動薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)並調整製程由PSA(Polymer-Stabilized Alignment)聚合物穩定配向製程改為COA (Color filter on Array)製程來提昇TFT的開口率及有效提昇面板的亮度和動態，由Full HD(高解析度畫質 HD)畫素進而推向4K2K畫素。一般TFT-LCD PSA製程是由一片TFT面板玻璃，與另一片彩色濾光片玻璃貼合而成，二層玻璃中間再灌入液晶分子，而COA製程是將TFT那一側的玻璃在完成半導體 Array(陣列)的
製程後，緊接著再進行彩色濾光膜的R、G、B(紅、綠、藍)製程後再回Array完成後續的製程;但此COA製程在對組後發現液晶氣泡占有一定異常比例約0.02%。本論文將進行探討可能造成COA製程液晶氣泡原因及分析在彩色濾光片製程段那些製程參數差異影響較大，並設計實驗找出間隙物PS(Photo Spacer)表面平坦度和控制R、G、B交疊地形最佳參數及透過量測機台儀器比較找出各參數最佳管制值來進行改善液晶氣泡的產生。
無膠系軟性銅箔/聚亞醯胺之匹配性質與老化壽期研究
為了解決pi膜厚度 的問題，作者黃國華 這樣論述：
藉由環境應力、剝離與往復荷重測試等機械性質評估，嘗試鑑別無膠系銅箔/聚亞醯胺(Cu/PI)之機械性質、可靠度準則及產品生命週期。利用一系列不同結構厚度的Cu/PI試片進行，不同的機械性質表現可利用統計歸納的方式進行比較。在剝離測試下，18μm的銅箔搭配20μm的PI膜於溫度85 °C及相對溼度85% 操作條件下表現較佳的接合強度特性。可預期的，試片在經歷85 °C/85% RH 與150 °C、240h等環境應力測試，並與室溫下正常儲存3年的產品進行機械可靠度性質比較，其結果與高濕、高溫狀態(85 °C/85% RH)相近，並將依此作為產品壽期預測準則。 由於機械應力累積因素，Cu/PI試
片經由往復荷重測試其失效區域均落在靠近銅(Cu)箔端的界面，其中探討裂隙與不同Cu/PI結構厚度關聯性可藉由荷重測試儀QC-104 COMETECH 及電子顯微鏡(FE-SEM) 進行確認。經分析研判，影響銅箔端裂隙生成主要是來自不同的PI膜厚度，同時藉由微觀結構評估及不同機械性質測試 可進一步確認其失效模式及裂隙成長機制。 本研究主要以系統化的測試方式針對不同結構厚度Cu/PI進行機械性質評估。另外，經由大量數據分析明確定義Cu/PI在印刷電路板(PCB)及電子產業的生命應用週期及表面品質改善的關鍵因素，最佳提升生產良率的條件是在組裝前進行表面潔淨度控制。希望藉由上述的模式建立與分析結果，
對蓬勃發展的PCB及電子產業有所貢獻。