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phosphorus作用的問題，我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍，推薦蘇盈熹寫的 食物是最好的醫生，小分子食療聖經：精準健康Future & Nature Food 和張啟運的 （金千）焊手冊（第3版）都 可以從中找到所需的評價。
另外網站胞外聚合物EPS在废水生物除磷中的作用 - 环境科学学报也說明：胞外聚合物EPS在废水生物除磷中的作用. Study on the action of extracellular polymeric substances (EPS) in biological phosphorus removal from wastewater.
這兩本書分別來自貳人工作室有限公司 和機械工業所出版 。
國立臺灣海洋大學 海洋生物研究所 邵奕達所指導 黃辰宏的 海洋酸化對點帶石斑仔稚魚鈣離子運輸以及骨骼鈣化作用的影響 （2021），提出phosphorus作用關鍵因素是什麼，來自於海洋酸化、點帶石斑、離子調節、鈣離子、骨骼鈣化。
而第二篇論文國立高雄科技大學 化學工程與材料工程系 張健桂所指導 陳禾芫的 以鐵氧磁體觸媒焚化甲醛之研究 （2021），提出因為有 甲醛、觸媒焚化、鐵氧磁體觸媒、揮發性有機物的重點而找出了 phosphorus作用的解答。
最後網站磷（化学元素）_百度百科則補充：磷（Phosphorus），是第15号化学元素，符号P。处于元素周期表的第三周期、第ⅤA族。磷存在于人体所有细胞中，是维持骨骼和牙齿的必要物质，几乎参与所有生理上的化学 ...
食物是最好的醫生，小分子食療聖經：精準健康Future & Nature Food
為了解決phosphorus作用 的問題，作者蘇盈熹 這樣論述：
★ 香港飲食天王頒獎典禮大會、亞洲健檢中心、亞洲食神大會熱烈支持與提倡精準健康小分子活性食品、飲品！ 隨著愛美與養生意識的抬頭，人對於每日攝取的飲食量，也有了更嚴格的要求。為了幫助忙碌的您我來輕鬆控管三餐的營養攝取及熱量，作者分享自己的養生之道，要健康長壽不僅要懂得保健，還要懂得把養生概念貫徹應用到日常生活之中，以及把前人流傳下來的醫學記載經科學論證後再反覆研究和實踐。 黑科技利用小分子科技技術，將身體所缺乏的營養、物質活性置入餐飲之中，再利用純正低溫萃取的方式將天然食材中的高能量分子完美鎖住，讓食物中最純淨的精華與活性直接供細胞吸收，讓營養以最單純、最直接的方式源源補
入您的體內，為您帶來滿滿的健康活力！ 作者透過本書帶給各位又忙碌又愛美的人士一個重要訊息︰不要再盲目選擇各式各樣的瘦身方法，要在養生的大前題下達到健美的身段。同時，作者深信外在的美麗源自一顆無私的內心，如果大家能常懷慈悲的心念，就能增加自我的能量，為自己和他人帶來幸福。 最後，針對餐飲研發的精神與理念，更以黑科技萃取、菌種酵素健康養生為訴求！打造真正抗性澱粉、低熱量控管的美食佳餚！讓您在吃得健康的同時，也不忘要吃得美味喔！ 好評推薦 榮獲台灣､香港及中國名廚､美食家及學者共同推薦： 「飲食好比一台車，要跑得快、得穩，每一個零件都是環環相扣、缺一不可，就算外觀
再完整，也失掉了它原本該有的功能。而《食物是最好的醫生，小分子食療聖經：精準健康Future & Nature Food》就是要我們在飲食上建立起正確的觀念。」──陳松輝 法國藍帶勳章法國國際廚皇美食會駐香港大使 「《食物是最好的醫生，小分子食療聖經：精準健康Future & Nature Food》，是要告訴你，要長久維持體態、維持健康，就要先從個人的基因檢測著手。」──梁震宇 飲食天王頒獎典禮大會主席 「《食物是最好的醫生，小分子食療聖經：精準健康Future & Nature Food》就是要選擇對的食物、攝取好的營養，並減少精緻碳水化合物的吸收，
讓體內細胞獲得好的能量來源，並補充當中所缺乏的元素讓細胞快速吸收到對的營養，進而達到活化與代謝的成果。」 ──韓柏檉 國立台灣大學海洋學類博士
海洋酸化對點帶石斑仔稚魚鈣離子運輸以及骨骼鈣化作用的影響
為了解決phosphorus作用 的問題，作者黃辰宏 這樣論述：
根據政府間氣候變化專門委員會（IPCC）的預測，在本世紀末，二氧化碳濃度將提升至500~900 µatm，海水的酸鹼值則下降至7.9~7.7。海洋酸化會造成海水中碳酸鈣（CaCO3）飽和濃度升高，不利碳酸鈣在海水當中產生固態沉澱，並影響貝類以及珊瑚外骨骼的形成。此外，水體酸化可能會影響硬骨魚類的離子調節與發育生長，但並不清楚水體酸化是如何影響海洋硬骨魚類鈣離子的調節恆定性。本實驗比較飼養於正常的海水（pH 8.1）及不同酸化程度的海水（pH 7.8 與 pH 7.4）中40日齡點帶石斑仔稚魚，鈣離子運輸蛋白以及骨骼鈣質代謝相關基因在發育過程中的表現量變化。整體而言，實驗發現在酸化的環境之下仔
稚魚的成長與骨骼鈣離子累積並不會受到影響。然而，根據仔稚魚的離子調節、骨骼形成與鈣離子累積等數據的主成分分析卻顯示，水體酸化會影響整體的離子調節能力發展，以及可能輕微地影響對骨骼鈣離子沉積與再吸收。但是，若是以單一因子或以線性回歸進行分析與比較，則難以界定酸化對任何一組離子調控相關基因，例如細胞基底膜的鈣離子幫浦（pmca）、上皮鈣離子通道（ecac）以及運輸能量來源的鈉鉀離子幫浦基因的直接影響。此外，與骨骼鈣質沉積相關的成骨細胞（bglap）及破骨細胞（ctsk and trap）在海水酸化得情況下也並無獨立的顯著差異。實驗雖然表明在高二氧化碳的水體中，pH下降可能造成仔稚魚離子調節、骨骼形
成與鈣離子累積等因子的相互作用，而導致整體的生理差異。本研究亦顯示，點帶石斑魚仔稚魚的生長對高度酸化條件並不敏感，但此研究不能排除未來海洋酸化對沿海海水中的水產養殖業和野生種群影響的可能性。以目前而言，在海洋酸化的情況之下，硬骨魚的離子調節與鈣離子平衡的調節機制尚不明朗，須待更多研究證明。
（金千）焊手冊（第3版）
為了解決phosphorus作用 的問題，作者張啟運 這樣論述：
是一本應用理論和實際工作經驗總結並重的工具書。全書以被 焊的母材為主線進行敘述：對鋁、銅、鋼、不銹鋼、高溫耐熱合金、難熔金屬、鈦、鋯、鈹、鎂、硬質合金、碳、金剛石、半導體、陶瓷、貴金屬、復合材料、特種材料的 焊，包括部分材料的軟 焊都進行了詳盡的介紹。參加本手冊每一章編寫的作者，都是在該領域中有多年工作經驗和科研成果的專家和技術人員，他們在第2版的基礎上，收集了大量的資料，進行了修訂或重寫，因此本書內容有一定的深度和廣度。書中還加強了應用理論的闡述，特別是在第1章緒論中將界面傳質理論通俗地引入 焊領域，並用以闡明和控制 焊過程，有較新的意義。 Contents第3
版前言Preface of the Third Edition第2版前言Preface of the Second Edition第1版前言Preface of the First Edition第1章 緒論Chapter 1 Introduction11.1 焊方法的原理和特點Principle and Characteristic of Brazing and Soldering Technique11.2熔態 料對固體母材的潤濕和鋪展Wetting and Spreading of Molten Filler Metal on a Solid Base Metal11.2.1固體金屬
的表面結構The Surface Structure of Solid Metal11.2.2熔態 料與固體母材的潤濕Wetting of Molten Filler on Solid Base Metal21.2.3熔態 料在 劑(第二液體)中與母材間界面張力的變化Change of Interfacial Tension between Molten Filler and Base Metal Immersed in a Fused Flux(a second liquid)41.2.4金屬母材表面的氧化膜及其去除機制Oxide Film on Base Metal and its
Removal Mechanism61.2.5熔態 料在固體母材上的鋪展Spreading of Molten Filler Metal on Solid Base Metal71.3熔態 料與固體母材的相互作用Reaction of Molten Filler with Solid Base Metal91.3.1熔態金屬與固體金屬的相互作用Reaction of Molten Metal with Solid Metal91.3.2 料的構成Construction of Filler Metals111.3.3熔態 料在母材間隙中的流動和 縫結構的不均勻性Flowing of
Molten Filler Metal in the Clearance of Base Metals as well as Inhomogeneity of the Formed Fillet141.3.4熔析與熔蝕Liquation and Erosion151.4 縫中熔態 料的凝固和 縫的金相組織Solidification of Molten Filler Metal in Clearance and the Micrographic Structure of the Fillet161.4.1共晶 縫組織The Structure of Eutectic Fillet161
.4.2晶間滲透組織The Fillet Structure with Intercrystalline Penetration161.4.3有化合物生成的 縫組織The Fillet Structure with Intermetallics171.5 劑、 料的選擇與搭配Selection and Matching of Fluxes with Filler Metals181.5.1 劑的選擇Selection of Fluxes181.5.2 料的選擇Selection of Filler Metals201.5.3 劑和 料的搭配Matching of Filler M
etal with Flux211.6 焊工藝Technology of Brazing and Soldering211.6.1接頭的形式與 料在 縫中的流動性Joint Types and Flowability of Molten Filler Metal in the Clearance211.6.2加熱方法Methods for Heating221.6.3工件的升溫速度和冷卻速度Heating and Cooling Rate of Workpieces in Brazing Process231.6.4 焊接頭的保溫處理和結構的彌散Annealing for Brazed
Joints and Structure Dispersion in the Fillet23參考文獻References25第2章 鋁及鋁合金的 焊Chapter 2 Brazing and Soldering of Aluminum and its Alloys272.1概述Introduction272.2鋁及鋁合金的編號Designations of Aluminum and its Alloys272.3鋁及鋁合金的理化性能Physical and Chemical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.1鋁及鋁合金的物理性能Phy
sical Properties of Aluminum and its Alloys282.3.2鋁及鋁合金的化學性能Chemical Properties of Aluminum and its Alloys392.4鋁氧化膜的本質及其在加熱時的變化Nature of Oxide Film on Aluminum and its Change during Heating402.5鋁 劑Fluxes for Aluminum Brazing and Soldering412.5.1鋁的硬 劑Fluxes for Aluminum Brazing412.5.2鋁的軟 劑Fluxes f
or Aluminum Soldering532.6 焊時鋁氧化膜的脫除機制Removal Mechanism of Oxide Film on Aluminum during Brazing552.6.1鋁氧化膜與熔鹽 劑的相互作用Interaction of Oxide Film on Aluminum with Molten Salt Flux552.6.2真空環境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞Disruption of Oxide Film on Aluminum by Metal Vapor in Vacuum Environment572.7鋁 料Brazing Filler M
etals and Solders for Aluminum Alloys582.7.1Al-Si系 料(液相線溫度范圍570～630°C)Filler Metals of Al-Si Series(melting range 570～630°C)582.7.2Al-Si-Cu-Zn系 料(液相線溫度范圍500～577°C)Filler Metals of Al-Si-Cu-Zn Series(melting range 500～577°C)602.7.3Al-Cu-Ag-Zn系 料(液相線溫度范圍400～500°C)Filler Metals of Al-Cu-Ag-Zn Series
(melting range 400～500°C)612.7.4Al-Ge-Si系 料(液相線溫度范圍425～500°C)Filler Metals of Al-Ge-Si Series (melting range 425～500°C)612.7.5Zn-Al系 料(液相線溫度范圍382～400°C)Solders of Zn-Al Series(melting range 382～400°C)622.7.6Cd-Zn系 料(液相線溫度范圍265～350°C)Solders of Cd-Zn Series(melting range 265～350°C)642.7.7Sn-Zn系 料
(液相線溫度范圍198～260°C)Solders of Sn-Zn Series(melting range 198～260°C)642.7.8Sn-Pb系 料(液相線溫度范圍183～270°C)Solders of Sn-Pb Series(melting range 183～270°C)652.7.9Pb-Bi系 料(液相線溫度范圍124～200°C)Solders of Pb-Bi Series(melting range 124～200°C)662.8鋁的復合 焊材料Composite Fillers for Aluminum Brazing or Soldering662.8
.1鋁 焊板Aluminum Brazing Sheets662.8.2藥芯及藥皮鋁 焊絲Flux Cored and Flux Coated Filler Metals for Aluminum Brazing or Soldering672.8.3 料- 劑粉燒結的復合鋁 焊條(絲)Composites of Sintered Powder Filler Metals with Flux for Aluminum Brazing682.8.4鋁 料膏Aluminum Brazing Paste682.9鋁 焊中的一些特殊技藝Some Special Skills in Alu
minum Brazing and Soldering682.9.1用金屬鎵來作為界面活性劑進行鋁合金零件的精密擴散 焊Gallium Used as a Surfactant for Precise Soldering of Aluminum Alloy Parts682.9.2用鍺粉進行鋁合金的無 劑擴散 焊Fluxless Diffusion Brazing of Aluminum Alloys with Germanium Powders692.9.3鋁及鋁合金的表面軟 焊 塗改性Surface Modification of Aluminum Alloys by Solde
r-coating692.9.4鋁的自 軟 劑Self-soldering Flux Used for Soldering Aluminum Alloy Parts692.9.5鋁合金面上敷以Nocolok 劑- 粉-合成樹脂復合塗層A Composite Coating on Aluminum Alloys Made by Resinized Silicon and Nocolok Flux702.10鋁 焊的焊前准備和焊後處理Pre-brazing Preparations and Post-brazing Operations702.10.1接頭和夾具的設計Joint and
Jig Design702.10.2工件的預清洗Pre-cleaning of Workpieces to be Brazed722.10.3工件焊後的清洗Post-braze Cleaning of Workpieces742.10.4鍍覆Finishing75參考文獻References76第3章 銅和銅合金的 焊Chapter 3 Brazing and Soldering of Copper and Copper Alloys803.1概述Introduction803.2 焊性Brazability and Solderability843.2.1純銅Copper843.2.2普
通黃銅Brasses843.2.3錫黃銅Tin Brasses843.2.4鉛黃銅Leaded Brasses843.2.5錳黃銅Manganese Brasses843.2.6錫青銅Tin Bronzes843.2.7鋁青銅Aluminum Bronzes843.2.8鈹銅Beryllium Copper853.2.9 青銅Silicon Bronzes853.2.10鉻銅和鎘銅Chromium Copper and Cadmium Copper853.2.11白銅合金Copper-nickel Alloys853.3 焊接頭間隙Clearance of Brazed Joint853.
4軟 料Solders883.4.1鎵基 料Gallium Based Solders883.4.2鉍基 料Bismuth Based Solders893.4.3銦基 料Indium Based Solders893.4.4錫鉛 料Tin Lead Solders893.4.5無鉛 料Lead Free Solders943.4.6高溫錫 料High Temperature Tin Solders1063.4.7鉛基 料Lead Based Solders1073.4.8鎘基 料Cadmium Based Solders1073.4.9金基軟 料Gold Based So
lders1083.5硬 料Brazing Filler Metals1083.5.1對 料的基本要求Demands on Brazing Filler Metals1083.5.2 料的分類Classification of Brazing Filler Metals1083.5.3 料的型號與牌號Designations of Brazing Filler Metals1083.5.4銀 料Silver Filler Metals1093.5.5低銀 料Low Silver Based Filler Metals1233.5.6銅磷 料Copper-phosphorus Fi
ller Metals1303.6 劑Fluxes1353.6.1 劑的功能Functions of Brazing Fluxes1353.6.2對 劑的基本要求Demands on Brazing Fluxes1353.6.3 劑的分類及型號Classification and Type of Fluxes1363.7軟 劑Soldering Fluxes1363.7.1腐蝕性 劑Corrosive Fluxes1373.7.2弱腐蝕性 劑Medial Corrosive Fluxes1383.7.3無腐蝕性 劑Non-corrosive Fluxes1393.8硬 劑Br
azing Fluxes1403.9表面准備Surface Preparation1433.10接頭設計Joint Design1433.11 焊方法和工藝Methods and Technology of Soldering and Brazing1443.11.1銅Copper1443.11.2黃銅Brasses1443.11.3銅和黃銅軟 焊接頭強度The Strength of Copper and Brass Soldered Joints1443.11.4錳黃銅Manganese Brasses1473.11.5鈹銅Beryllium Copper1483.11.6鉻銅Chro
mium Copper1483.11.7鎘銅和錫青銅Cadmium Copper and Tin Bronzes1483.11.8 青銅Silicon Bronzes1483.11.9鋁青銅Aluminum Bronzes1483.11.10鋅白銅和錳白銅Copper-nickel Alloys149參考文獻References149第4章 電子工業中的軟 焊Chapter 4 Soldering in Electronic Industry1514.1電子制造與軟 焊Electronic Manufacture and Soldering1514.1.1軟 焊在電子工業中的地位The
Position of Soldering Technique in Electronic Industry1514.1.2電子制造與電子封裝Electronic Manufacture and Electronic Packaging1514.1.3電子工業中 焊連接的特點及發展歷程The Characteristic and Development Course of Soldering Technique in Electronic Industry1524.2軟 焊連接的基本原理Fundamental of Soldering1544.2.1軟 焊的定義Definition o
f Soldering1544.2.2 料與母材間的相互作用Interaction Between Solder and Base
以鐵氧磁體觸媒焚化甲醛之研究
為了解決phosphorus作用 的問題，作者陳禾芫 這樣論述：
甲醛( Formaldehyde, HCOH )是一種工業上廣泛使用的化學物質，但因其對於人體的急毒性以及致癌性而較其他揮發性有機化合物( Volatile Organic Compounds, VOCs )受到更高的關注。本研究利用鐵氧磁體觸媒( Ferrite Catalyst )將氣流中的甲醛轉化成無害的 CO2 和 H2O。實驗結果顯示在甲醛進流濃度 2000 ppm、空間速度 3000 hr -1、氧氣濃度 21% 之條件下，摻雜單一活性金屬之鐵氧磁體觸媒中以Mn-ferrite的效果最佳，Cu-ferrite次之。雙摻雜金屬對於鐵氧磁體觸媒的活性有進一步提升的作用， Mn/Cu莫
爾比在 3/1 ~ 1/3 之間的 Mn/Cu-ferrite 優於 Mn-ferrite 與 Cu-ferrite。Mn/Cu = 1/1之鐵氧磁體(即 Mn0.5Cu0.5Fe2O4 )為最佳之觸媒成分，在操作溫度 180℃下，若沒有觸媒存在則甲醛去除率為 0%，而在添加該觸媒後去除率提升至95 %。將鐵氧磁體觸媒成型造粒並經多次重複升降溫操作測試發現其催化性能未降低且晶相結構無改變，由此可知本研究成果具有實務應用的潛力。關鍵字:甲醛、觸媒焚化、鐵氧磁體觸媒、揮發性有機物