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國立高雄第一科技大學 運籌管理研究所 林立千所指導 吳志騰的 影響台灣晶圓代工產業發展因素之分析 （2014），提出lg電視50吋關鍵因素是什麼，來自於半導體產業、IDM整合元件製造商、五力分析、AHP層級分析法、晶圓代工、穿戴式裝置與物聯網、18吋晶圓廠。

而第二篇論文國立高雄第一科技大學 運籌管理研究所 林立千所指導 徐銘嶸的 台灣面板產業的策略考量因素架構之建立 （2012），提出因為有 企業倫理暨社會責任、五力分析、策略地圖、層級分析法、德爾菲法的重點而找出了 lg電視50吋的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

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lg電視50吋進入發燒排行的影片

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這一次我們新增了 HDMI 2.1 遊戲功能的梳理，以及串流媒體 HDR 格式解析度的確認。工作室也啟用了亮度計和光譜儀，接下來也期待為電視的評測帶來新境界。

Vizio 以前都是大賣場擺最前面，規格不錯還操不壞。現在台灣看不到了，但是在美國依然發光發熱。妥妥的性價比之王！這次開箱由 Ai Tec 協助引進，光論規格就打趴市場同價位所有機種。就算你把關稅貨物稅營業稅加上去還是很香呢 ~
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當然缺點還是有，沒有藍牙機能和 3.5mm 輸出就比較麻煩；深夜看節目沒辦法配對耳機有點麻煩。再來就是 HDMI 2.1 有一孔發生問題，另一孔執行正常但是切換畫面的時候那個雪花紋也是讓人膽戰心驚。

這也不是 Vizio 的鍋，因為目前大部分電視晶片都由發哥出產，有可能聯發科在 HDMI 2.1 這塊還需要磨合精進，但至少 4K@120Hz HDR 還是上得去啦！

也趁這次 Avier 贊助和提供優惠，大概講一下孔位演進和線材認證的差異。不過一看才發現市面上的 HDMI 線真的一堆沒認證，就算有認證的品牌也給你搞無認證版本另外降價賣，實在佩服。大家眼睛就睜大一點，避免買到雷線嚕 ~！
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::: 章節列表 :::
➥ 外觀規格
00:00 前情提要
00:33 外觀設計
01:23 遙控器
01:32 顯示規格

➥ 連線輸入
03:37 接孔規格
04:26 Avier HDMI ULTRA 認證線

➥ 軟體系統
06:37 SmartCast
08:10 系統功能
09:03 影像規格檢驗
09:25 ProGaming Engine
09:50 音源解碼

➥ 心得總結
10:31 心得總結


::: Vizio P75QX-H1 量子電視 規格 :::
面板背光：75 吋 QLED VA 120Hz 10bit
解析度：4K 3,840 x 2,160
色域亮度：95% DCI-P3 / 3,000nits
控光分區：480 區
靜態對比：5,000 : 1
靜態對比：14,000 : 1 ( 區域控光 )
反應時間：14.4ms
遊戲機能：VRR / ALLM / Auto HDR
HDR 規格：HDR10 / HLG / HDR10+ / Dolby Vision
影像處理器：IQ Ultra 處理器
遊戲引擎：ProGaming Engine™
作業系統：SmartCast
無線通訊：Wi-Fi 2.4GHz / 5GHz

I / O 介面：
　RJ-45
　2 x HDMI 2.0
　2 x HDMI 2.1
　AV 端子
　光纖輸出
　1 x USB 2.0
　1 x 類比音源輸出

揚聲器：30W 2.0ch
音訊回傳：ARC：Y / eARC：Y
VESA 孔距：400 x 400mm
產地 / 保固：墨西哥 / 1 年
建議售價：USD1,999



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影響台灣晶圓代工產業發展因素之分析

為了解決lg電視50吋的問題，作者吳志騰 這樣論述：

半導體產業發展時IDM形式是最早就開始存在的，從產品設計、生產製造、封裝、測試到行銷等都一手包辦，IDM公司同時也掌握相關製程技術。第一家晶圓代工製造公司台積電於1987年成立，開始專注於晶圓製造與技術發展，亦讓IC設計公司(Fabless)得以蓬勃發展，開創出全新的晶圓代工模式。隨著新世代製程技術而急速提高，這驅使IDM業者不得不轉型逐漸朝Fab-lite及Fabless轉型並持續增加委外代工，全球的晶圓代工領導廠商則亦開始投入下一世代高階半導體製程技術開發以保持競爭力。並從現今主流的12吋(300mm)邁向18吋（450mm）的半導體晶圓製造，18吋晶圓廠的世代交替將為晶圓代工產業帶來更

大的結構性改變。近年來也由於各種智慧型行動裝置與平板電腦的蓬勃發展，強勁的需求帶動晶圓代工產業製程技術不斷快速躍進發展，而後續另一波的趨勢即是穿戴式裝置與物聯網的興起，被視為下階段驅動晶圓代工產業成長的重要動能。本研究將以結合五力分析之概念分類出研究晶圓代工產業的五項構面，再輔以本研究收集整理歸納晶圓代工產業相關文獻與次級資料並進一步展開各構面之因素項目，以建構出本研究對於台灣晶圓代工產業之分析理論架構，結合AHP應用層級分析法設計出專家問卷，並透過專家之經驗，從各種不同面向構面探討影響台灣晶圓代工產業發展之因素分析，期能提供台灣晶圓代工業者於未來發展的方向參考與建議。本研究結論分為以下三點：

1、在 所有因素評估指標中，排名第一「本土設備商扶持培養」最為關鍵，其總體權重值為0.129，表現出台灣也應積極發展本土化設備來因應，並持續推動更完善的半導體設備供應鏈體系。2、排名第二位以「產品需求與應用功能多樣化」，其總體權重值為 0.114，表現出熱門終端電子產品如穿戴式裝置，4K顯示技術等需求下，將帶動晶圓代工產業爆炸性的發展。3、排名第三位「與半導體設備業者結盟」部分因應半導體設備對於高階先進製程的影響甚鉅，因此晶圓製造業者為了取得相關設備而選擇與半導體設備業者結盟。本研究建議分為以下三點：1、創造利基市場：晶圓代工產業未來的發展將呈現大者恆大的局面，業者應以自身能力聚焦在利基型產品

與製造服務。2、先進設備技術：藉由國內儀器科技研究中心協助台灣設備廠商自主化生產高難度、高精度之半導體設備光學元件，打破半導體設備過往只能倚賴進口之侷限。3、客戶夥伴關係：建議晶圓代工廠和IC設計公司從接力合作的模式，變成從設計到生產的全程合作，建立更深入的夥伴關係。

台灣面板產業的策略考量因素架構之建立

為了解決lg電視50吋的問題，作者徐銘嶸 這樣論述：

企業投資者及產業規劃官員在選擇進入某一產業時，往往因評估不足，導致經營陷入困境，不僅企業無法獲利，也導致投資人血本無歸，在講求規模競爭的全球化貿易當下，龐大的資本支出若不能有效經營，甚至會對國家的未來發展產生不利的影響，有鑑於此，本研究擬透過層級分析法（Analytic Hierarchy Process，AHP）、策略地圖(Strategy Map)、五力分析(Michael Porter''s Five Forces Model)另佐以企業倫理暨社會責任等四種面向的方法或構面來嘗試建立台灣面板產業的策略考量因素架構，以因應面板產業的發展態勢，並作為企業策略規劃的參考依據。 本研究選

定面板產業工作經歷十年以上的管理幹部作為專家問卷的研究對象，預計進行二回合之訪談，第一回合問卷以本研究所整理之議題及策略作為訪談資料，在整合訪談者的意見後，重新架構策略因素地圖，以期透過專家之建言，建立台灣面板產業的策略因素地圖。本研究之專家訪談次數最少為二次，若專家對第二次問卷所建立之架構仍有疑慮，將進行持續之架構修改及問卷訪談，乃至於完成最終之策略因素地圖。 本研究最終架構出11項影響面板產業發展的議題，分別為1.製造能力、2.客戶關係、3.新興市場崛起、4.國際訴訟與法律、5.人力資源、6.專利與技術、7.財務與營運管理、8.供應鏈佈局、9.政府產業政策、10.企業倫理、11.社會

責任，每項議題分別展開4至8項策略，共計66項策略，研究結果顯示「專利與技術」被受訪專家一致認為是最重要也是最困難的議題，而可行性最高的議題則為「企業倫理」其次為「製造能力」。此外依照本研究的問卷訪談模式，企業可以使用本研究所設計的台灣面板產業策略因素架構，依企業及企業所處產業狀況予以調整，並利用企業內部共識營、年度會議等一級管理幹部聚集的場合，邀請各單位主管，利用本研究架構及問卷調查模式，進行企業內部專家問卷調查，藉由企業內部主管專家對企業自我體質的了解及建議，建構出符合企業現況的策略因素地圖，並依照企業內部問卷所統計的策略重要性或可行性排序來合理調配企業資源，藉以發掘企業經營發展的問題癥結

，提升企業經營的競爭力。

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