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國立臺灣科技大學 機械工程系 郭俞麟所指導 蔡志旻的 常壓電漿噴射束製備銀銅合金薄膜之研究 （2021），提出html table產生器關鍵因素是什麼，來自於常壓電漿噴射束、銀銅合金、導電薄膜、鍍膜。

而第二篇論文逢甲大學 電子工程學系 洪振傑所指導 蘇于翔的 基於Altera FPGA 寬範圍高速鎖相迴路分析與實踐 （2021），提出因為有 全數位鎖相迴路、現場可規劃邏輯閘陣列、高頻數位控制震盪器、查找表的重點而找出了 html table產生器的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了html table產生器，大家也想知道這些：

常壓電漿噴射束製備銀銅合金薄膜之研究

為了解決html table產生器的問題，作者蔡志旻 這樣論述：

化學氣相沉積(Chemical vapor deposition，CVD)，為現在半導體製程薄膜階段主要方式，原因為優良的覆蓋率與可控制薄膜厚度，真空鍍膜的技術發展至今已經相當成熟，而本實驗將使用常壓電漿噴射束來替代傳統的真空電漿，且相較於傳統真空電漿，目前常壓電漿仍有許多可發展性。本實驗將利用氬氣與氫氣混合氣做為主要氣體，氬氣作為次要氣體，並且固定頻率、功率、速度、次數與距離等條件，將改變溶液濃度0.05M與0.1M以及5種不同比例分別為純銀、10%Cu90%Ag、50%Cu50%Ag、90%Cu10%Ag、純銅，在實驗開始時會先使用熱電偶溫度感測儀來量測電漿溫度以便挑選工作距離，接下來使

用光學放射光譜儀(OES)蒐集電漿鍍膜過程所產生出的物種以及自由基，再以場發射掃描式電子顯微鏡(SEM)對觀察表面沉積以及剖面觀測薄膜厚度並且搭配Mapping來更加方便觀測，再使用X光繞射儀(XRD)來檢測表面物種，以及使用X射線螢光光譜儀(XRF)來檢測表面物種比例，最後使用四點探針檢測表面電性，根據本實驗結果可得XRD時銀的峰值明顯偏右，為置換式固融銀的FCC與銅做結合變成類似NaCl的結構，應此氧化銅比例下降，在電性上可以量測到薄膜的電阻，與純銅電阻相差不遠，固本次使用常壓電漿束可成功製成具有良好導電性薄膜。

基於Altera FPGA 寬範圍高速鎖相迴路分析與實踐

為了解決html table產生器的問題，作者蘇于翔 這樣論述：

本論文提出一種基於FPGA內部結構所實踐的全數位式鎖相迴路(All Digital Phase Locked Loop)。運用其中的查找表(Looked-up Table)結構搭配硬體描述語言Verilog構建出高頻的數位控制震盪器(Digitally Controlled Oscillator)。本文的全數位式鎖相迴路架構實現於Altera Cyclone II DE0-70 FPGA版，使用的LUTs (lookup table) 171 個、暫存器38個。在模擬階段，輸出頻率可達200 MHz，透過Rohde & Schwarz RTO2024 示波器進行量測後，實際測得約200 MH

z，週期為5.075 ns，週期抖動為123.07 ps，占整個週期的2.4%，週期對週期抖動為66.259 ps，占整個週期的1.3%。

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