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國立臺北科技大學 製造科技研究所 許東亞所指導 簡清祥的 建構低功率桌上型氬氣電漿輔助電子束加工機及其陰極之特性研究 (2020),提出dc接頭焊接關鍵因素是什麼,來自於銲接、表面拋光、電漿輔助電子束、諧振孔、空陰極效應。
而第二篇論文國立臺灣大學 土木工程學研究所 蔡克銓所指導 胡祐瑋的 高強度鋼梁翼板偏心與柱翼板厚度對電熱熔渣焊破壞效應 (2017),提出因為有 鋼箱型柱、鋼梁柱接頭、電熱熔渣焊、SM570M-CHW高強度鋼材、有限元素模型、鋼材破裂預測模型、圓周刻痕拉伸試驗的重點而找出了 dc接頭焊接的解答。
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建構低功率桌上型氬氣電漿輔助電子束加工機及其陰極之特性研究
為了解決dc接頭焊接 的問題,作者簡清祥 這樣論述:
市售電子束加工機,均以大型機件製造為主,故多為大功率輸出設計。對於細小工件的加工如細微孔、銲接及表面拋光等,在實務操作上,很難達到加工之需求。為解決上述之問題,本研究開發一電漿輔助電子束加工機,使用場致發射電子,藉由氬氣電漿輔助、陰極幾何特性來聚集電子,使撞擊工件產生熔化、汽化的方式加工。研究首先使用有不同中心孔徑之斜面陰極,對 0.1 mm厚之SUS304薄板進行孔加工,探討陰極中心孔徑與穿孔之關係。實驗證明外徑為 16 mm之陰極,其中心孔徑為 3 mm 時,才會有穿孔的現象,此係諧振孔之空陰極效應所致。本加工機,在微細孔加工上,可在厚 0.1 mm SUS304 薄板加工出直徑 0.3
3 mm 的最小孔。在表面拋光應用上,可將放電加工後之不鏽鋼表面粗糙度Ra值,由 1.193 um 降低到 0.439 um,改善 2 ~ 3 倍。而在焊接應用上,對厚度 0.2 mm 的 SUS304 薄板進行對接銲,由銲道微結構金相分析,顯示工件已充分熔融再鑄,形成良好接合。其拉伸試驗顯示銲道之拉力強度為 500 MPa 以上,與原材料機械特性,差異不大,表示銲接品質優良。為使本加工機能早日投入業界使用,未來的研究發展應以提升電源供應器的輸出功率以及真空壓力、供氣系統與工作平台的自動控制為方向,以提升對厚度 1 mm工件的加工能力以及系統穩定性。
高強度鋼梁翼板偏心與柱翼板厚度對電熱熔渣焊破壞效應
為了解決dc接頭焊接 的問題,作者胡祐瑋 這樣論述:
箱型柱因其雙強軸特性,在台灣鋼結構中應用非常普遍,為了將梁端彎矩順利傳入柱構件,箱型柱中與梁翼相對應之高程須置入內橫隔板,內橫隔板與箱型柱之焊接工法通常採用電熱熔渣焊(electro-slag welding, ESW) 。而為了解決柱構件斷面過大的問題,高強度鋼材SM570M-CHW的應用也日漸普及。本研究利用SM570M-CHW高強度鋼材,探討箱型柱中電熱熔渣焊受梁翼與橫隔板高程偏心及柱翼相對厚度效應下的耐震行為,並採用Kanvinde與Deierlein在2004年提出的破壞預測模型(α Model與α Cyclic) ,採相同梁翼厚但以不同「柱翼板厚度」與「梁翼板偏心」作為主要研究參
數,探討ESW是否可能破裂以及破裂時機。 本研究進行三組ESW元件單向拉伸試驗與兩組實尺寸梁柱接頭反覆載重試驗探討柱翼板厚度與梁翼板偏心對於ESW破壞的效應,試驗結果顯示:若僅受36mm厚梁翼單向拉力作用,ESW能夠在偏心量超過一倍柱翼板厚度25mm的情況下達到27mm,仍未於ESW處發生破裂,此結果與過往研究結論偏心量不能超過一倍柱翼板厚度不同,主因為本研究內橫隔板厚36mm較以往研究厚,使ESW熔幅範圍增大進而提升耐震性能。實尺寸梁柱接頭反覆載重試驗中則證明當柱翼板厚度由25mm提升至45mm時,ESW由原先3%層間位移角發生破壞改善至層間位移角達5%尚未發生破壞。 為使用破壞預測模型
,本研究利用有限元素軟體ABAQUS進行有限元素模型分析,建立ESW元件與圓周刻痕試棒(CNT)分析模型獲得α Model材料參數α並進行ESW破裂預測,結果顯示ESW周圍關鍵元素皆不會發生破裂,與真實實驗情況一致。亦建立實尺寸梁柱接頭有限元素分析模型,觀測關鍵區域應力集中現象與尖端開口位移,並配合α Cyclic破壞預測模型討論反覆載重作用下ESW破壞時機,結果顯示當柱翼板厚度由25mm增厚至45mm時,應力集中現象明顯減緩,且尖端開口位移下降約1/3倍,α Cyclic亦顯示以SN490材料參數能夠預測出與試驗結果相近的破裂時機。
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#65.5V3A 電源供應器AC 110/220 轉DC 接頭規格3.5*1.35mm
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