bin是什麼的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

支付方法論

為了解決bin是什麼的問題，作者王偉 這樣論述：

這是一部從產品、運營、業務、技術4個維度全面講解支付理論與實操的著作。詳細闡述了如何通過支付系統建設支付能力，降低支付成本，降低支付風險、提高支付成功率與客戶體驗，完成支付的收益z大化。   作者是京東支付產品專家，深耕支付行業10年，本書是對其在盛大、攜程、螞蟻金服、京東等企業所積累的豐富經驗的總結，得到了卡組織、髮卡行、網路轉接服務商、支付服務商、協力廠商支付機構、大型商戶如Visa、京東、平安、Credorax、Ingenico等國內外眾多支付行業專家的一致好評。   全書共7章，系統闡述了支付架構、支付工具、支付核心、支付支撐服務、支付管道接入、支付清結算等核心模組。   第1章介紹了

支付業務的構成、支付演進歷史、支付架構與常見的支付名詞，説明讀者通過瞭解支付邏輯、概念、架構等功能模組，建立對支付的整體認知。   第2章闡述了通道的結構與分類、內卡通道接入流程和通道接入確認點。   第3章介紹了跨境支付背景與特點、展業資質、購結匯業務、外卡通道接入確認點。   第4章講解了路由如何進行收益管理以及引導路由和交易路由演算法的構成。   第 5章總結了重試服務如何提高支付成功率，介紹其設計思想和系統實現方法。   第 6章介紹了BIN的含義與產生、BIN服務的多種設計方案和卡號校驗演算法。   第7章講解了清分與結算服務職能與模組功能，詳細解釋與展示了計費服務、帳單服務、對賬服

務、會計服務與結算服務的系統設計。 王偉 支付領域資深專家，從事支付相關工作10年，先後在盛大、螞蟻金服、攜程、京東等大型企業擔任支付高級產品專家與負責人，負責國內支付、跨境支付、海外本地支付和銀行系統建設。 長期以筆名“王小憨”在微信公眾號和知乎分享支付文章，擁有數十萬支付領域的讀者。 獲得的部分成就和獎項： ·上海高新技術項目負責人 ·多項支付專利 ·攜程技術金獎 ·各公司級獎項 讚譽 推薦序一 推薦序二 前言 第1章　支付是什麼1 1.1　支付三原基1 1.1.1　交易2 1.1.2　清分3 1.1.3　結算4 1.2　支付演進5 1.2.1　物物

交換階段5 1.2.2　一般等價物階段：非貨幣階段6 1.2.3　一般等價物階段：貨幣階段7 1.2.4　支付演進概述18 1.3　中國現代支付體系20 1.3.1　支付服務組織20 1.3.2　支付系統22 1.3.3　支付工具31 1.3.4　支付體系監管34 1.4　支付架構35 1.5　支付基礎名詞37 第2章　支付通道45 2.1　楔子：老王的顧客與供應商45 2.2　支付通道結構50 2.3　支付通道分類 54 2.3.1　快捷與非快捷55 2.3.2　支付通道維度歸類57 2.4　支付通道接入流程67 2.5　內卡支付怎麼接70 第3章　跨境支付92 3.1　楔子：老王的海外

分店92 3.2　什麼是跨境支付98 3.3　跨境支付背景101 3.4　跨境支付複雜性107 3.5　跨境支付方式及特性111 3.5.1　電匯111 3.5.2　協力廠商支付120 3.6　跨境支付展業資質134 3.6.1　支付業務許可證135 3.6.2　外匯管理局許可證140 3.6.3　當地人行許可證143 3.6.4　國際機構認證及當地語系化資質147 3.7　匯率和購結匯154 3.7.1　查匯154 3.7.2　購匯和結匯158 3.8　外卡支付怎麼接161 第4章　路由系統173 4.1　楔子：老王管理雜貨店173 4.2　支付路由概述177 4.2.1　路由定義178

4.2.2　路由規則發佈機制179 4.2.3　路由收益管理184 4.3　引導路由194 4.3.1　品牌列表195 4.3.2　引導方案197 4.3.3　引導規則199 4.4　交易路由202 4.4.1　交易路由整體思想203 4.4.2　維度一：路由演算法優先順序206 4.4.3　維度二：路由調用節點245 第5章　重試服務255 5.1　楔子：不放過一個訂單的老王 255 5.2　重試服務產生的原因259 5.3　重試服務體系263 5.3.1　重試服務整體流程263 5.3.2　重試服務設計265 5.3.3　路由—重試服務設計272 第6章　BIN服務283 6.1　楔子

：老王的進貨本283 6.2　BIN是什麼285 6.3　BIN表的設計290 6.3.1　不涉及通道方案293 6.3.2　涉及通道方案295 6.3.3　方案設計案例296 6.4　卡號的校驗演算法 298 第7章　清結算300 7.1　楔子：老王的帳本 300 7.2　清結算概述302 7.2.1　雙邊關係303 7.2.2　模組職能306 7.2.3　模組流轉309 7.3　計費服務311 7.3.1　商戶計費模組312 7.3.2　支付通道成本模組319 7.4　帳單服務321 7.4.1　落地交易單數據321 7.4.2　獲取支付通道對帳單323 7.4.3　生成與推送商戶對帳單

332 7.4.4　生成通道對帳單336 7.5　對賬服務及會計與結算338 7.5.1　對賬服務338 7.5.2　會計與結算343 後記　 寫給讀者的信353

bin是什麼進入發燒排行的影片

結合Breath Figure 週期性液滴透鏡之奈米雷射直寫加工技術

為了解決bin是什麼的問題，作者黃彬勝 這樣論述：

　本研究為利用液滴透鏡輔助奈秒雷射於矽基板上加工奈米結構。開發的技術重點是利用Breath Figure法生成的高分子薄膜微孔模板，並在此模板上浸潤甘油來形成微米尺度之液態透鏡陣列，做為雷射二次聚焦之透鏡，再結合雷射熔融基板材料形成微奈米結構的製造技術。　　在Breath Figure製作上，將Polystyrene、Polymethylmethacrylate與甲苯混合成高分子溶液，透過甲苯高揮發特性以帶走基板表面熱能，使環境中水分子冷凝於基板表面，待溶液蒸發完畢形成高分子微孔薄膜。本論文使用Dip Coating方式測試兩種拉升速度，900 mm/min與400 mm/min，以製作所需

之微孔薄膜。其所形成之微孔孔徑在拉升速度900 mm/min時介於 1.2 μm 至 3.8 μm之間，400 mm/min則是介於1 μm 至3.6 μm之間，而孔洞剖面為橢圓狀，在拉升速度900與400 mm/min膜厚分別為1.5、1.2 μm。　　接著於微孔孔洞內浸潤甘油形成甘油透鏡，將雷射光經由甘油透鏡二次聚焦達到熔融矽基板。在本研究中探討不同雷射功率與不同掃描間距對於所加工出結構之影響。其結果顯示在雷射以掃描間距20 μm、正離焦4.8 mm、雷射功率密度介於1.63×107~1.74×107 W/cm2能加工出矽微奈米結構，經由量測得知微峰結構直徑介於1.1~1.4 μm之間。在

拉升速度400 mm/min所加工出來的結構高度介於20~160 nm，而在拉升速度900 mm/min結構高度介於20~130 nm。