World patent的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

A Comprehensive Guide to Measuring the Power and Energy of Modern Systems

為了解決World patent的問題，作者Lee, Victor,Choi, Jee Whan,Cameron, Kirk 這樣論述：

Victor Lee is a principal engineer and research scientist at Intel’s Parallel Computing Lab. His research interests include emerging applications, application analysis and auto-tuning as well as computer architecture. He is currently working on analyzing the HW/SW interactions between HPC/Big-data a

pplications and modern processor architecture and on developing innovative architecture features to improve application and processor (performance and energy) efficiency. Victor received a B.S. in Electrical Engineering from University of Washington in 1994, S.M. in Electrical Engineering and Comput

er Science from Massachusetts Institute of Technology in 1996. He joined Intel in 1997 and had worked on many Intel processors include Intel Pentium Pro, Intel Pentium 4, and Intel Itanium processors. In 2002, Victor moved to Intel Labs and spearheaded the many-core research which eventually lead to

the Intel Many Integrated Core architecture and the first Intel Xeon Phi coprocessor product. He is a senior member of IEEE. He has 30+ professional publications, 15+ granted patents and more than 30 pending patent applications worldwide. Jee Choi is a postdoctoral research at IBM TJ Watson Researc

h Center. Kirk W. Cameron is a professor of computer science and a research fellow in the College of Engineering at Virginia Tech. The central theme of his research is to improve power and performance efficiency in high performance computing (HPC) systems and applications. Prof. Cameron is a pioneer

and leading expert in Green Computing. Cameron is also the Green IT columnist for IEEE Computer, Green500 co-founder, founding member of SPECPower, EPA consultant, Uptime Institute Fellow, and co-founder of power management software startup company MiserWare. His advanced power measurement software

infrastructure for research, (PowerPack), is used by dozens of research groups around the world. His power management software, Granola, is used by hundreds of thousands of people in more than 160 countries.

World patent進入發燒排行的影片

異質元素摻雜還原氧化石墨烯電極於儲能裝置之應用研究

為了解決World patent的問題，作者古安銘 這樣論述：

儲能技術超級電容器的出現為儲能行業的發展提供了巨大的潛力和顯著的優勢。碳基材料，尤其是石墨烯，由於具有蜂窩狀晶格，在儲能應用中備受關注，因其非凡的導電導熱性、彈性、透明性和高比表面積而備受關注，使其成為最重要的儲能材料之一。石墨烯基超級電容器的高能量密度和優異的電/電化學性能的製造是開發大功率能源最緊迫的挑戰之一。在此，我們描述了生產石墨烯基儲能材料的兩種方法，並研究了所製備材料作為超級電容器裝置的電極材料的儲能性能。第一，我們開發了一種新穎、經濟且直接的方法來合成柔性和導電的 還原氧化石墨烯和還原氧化石墨烯/多壁奈米碳管複合薄膜。通過三電極系統，在一些強鹼水性電解質，如 氫氧化鉀、清氧化鋰

和氫氧化鈉中，研究加入多壁奈米碳管對還原氧化石墨烯/多壁奈米碳管複合薄膜電化學性能的影響。通過循環伏安法 (CV)、恆電流充放電 (GCD) 和電化學阻抗譜 (EIS) 探測薄膜的超級電容器行為。通過 X 射線衍射儀 (XRD)、拉曼光譜儀、表面積分析儀 (BET)、熱重分析 (TGA)、場發射掃描電子顯微鏡 (FESEM) 和穿透電子顯微鏡 (TEM) 對薄膜的結構和形態進行研究. 用 10 wt% 多壁奈米碳管(GP10C) 合成的還原氧化石墨烯/多壁奈米碳管薄膜表現出 200 Fg-1 的高比電容，15000 次循環測試後保持92%的比電容，小弛豫時間常數（~194 ms）和在2M氫氧化

鉀電解液中的高擴散係數 (7.8457×10−9 cm2s-1)。此外，以 GP10C 作為陽極和陰極，使用 2M氫氧化鉀作為電解質的對稱超級電容器鈕扣電容在電流密度為 0.1 Ag-1 時表現出 19.4 Whkg-1 的高能量密度和 439Wkg-1 的功率密度，以及良好的循環穩定性:在，0.3 Ag-1 下，10000 次循環後，保持85%的比電容。第二，我們合成了一種簡單、環保、具有成本效益的異質元素（氮、磷和氟）共摻雜氧化石墨烯（NPFG）。通過水熱功能化和冷凍乾燥方法將氧化石墨烯進行還原。此材料具有高比表面積和層次多孔結構。我們廣泛研究了不同元素摻雜對合成的還原氧化石墨烯的儲能性能

的影響。在相同條件下測量比電容，顯示出比第一種方法生產的材料更好的超級電容。以最佳量的五氟吡啶和植酸 (PA) 合成的氮、磷和氟共摻雜石墨烯 (NPFG-0.3) 表現出更佳的比電容（0.5 Ag-1 時為 319 Fg-1），具有良好的倍率性能、較短的弛豫時間常數 (τ = 28.4 ms) 和在 6M氫氧化鉀水性電解質中較高的電解陽離子擴散係數 (Dk+ = 8.8261×10-9 cm2 s–1)。在還原氧化石墨烯模型中提供氮、氟和磷原子替換的密度泛函理論 (DFT) 計算結果可以將能量值 (GT) 從 -673.79 eV 增加到 -643.26 eV，展示了原子級能量如何提高與電解質

的電化學反應。NPFG-0.3 相對於 NFG、PG 和純 還原氧化石墨烯的較佳性能主要歸因於電子/離子傳輸現象的平衡良好的快速動力學過程。我們設計的對稱鈕扣超級電容器裝置使用 NPFG-0.3 作為陽極和陰極，在 1M 硫酸鈉水性電解質中的功率密度為 716 Wkg-1 的功率密度時表現出 38 Whkg-1 的高能量密度和在 6M氫氧化鉀水性電解質中，24 Whkg-1 的能量密度下有499 Wkg-1的功率密度。簡便的合成方法和理想的電化學結果表明，合成的 NPFG-0.3 材料在未來超級電容器應用中具有很高的潛力。

Health Tech Innovation: How Entrepreneurs Can Define and Build the Value of Their New Products

為了解決World patent的問題，作者 這樣論述：

Today, over 500,000 medical technologies are available in hospitals, homes, and community care settings. They range from simple bandages to complex, multi-part body scanners that cost millions of dollars to develop. Yet a typical technology has a lifecycle of just 21 months before an improved pro

duct usurps it--the healthcare ecosystem is rapidly advancing and driven by a constant flow of innovation. And those innovations need innovators. With ＄21 billion made available for investment in the digital healthcare industry in 2020 (a 20x increase on 2010), entrepreneurs, investors, and related

actors are entering the healthcare ecosystem in greater numbers than ever before. Last year alone, over 17,000 medical technology patents were filed, the third highest of all patent types. Each of those has a dedicated team of entrepreneurs behind it. Yet with increasingly strict regulations and pha

rmaceutical giants growing more aggressive, many thousands of entrepreneurs fail before even the patent stage: just 2% secure revenue or adoption. Healthtech Innovation: How Entrepreneurs Can Define and Build the Value of Their New Products is a down-to-earth survival guide for entrepreneurs struggl

ing to secure a strategic position within the healthtech ecosystem. Which is expected that by 2026, the global digital health market size will be around ＄657 billion. This book is designed to help innovators navigate this complex and newly volatile landscape. It covers business strategy, marketing,

funding acquisition, and operation in a global regulatory context. It is written in simple language, evidenced by the latest academic and industry research, and explained using real-world examples and case studies.

貨櫃屋建築技術規範之研究

為了解決World patent的問題，作者簡明儒 這樣論述：

目錄摘要 ⅠAbstract Ⅱ目錄 Ⅳ圖目錄 Ⅶ表目錄 Ⅸ第一章 緒論 11.1. 研究動機 11.2. 研究目的 11.3. 研究方法 21.4. 論文章節與內容 3第二章 文獻回顧 52.1. 貨櫃建築概述 52.2. 歷年來國內外有關貨櫃建築的研究與探討 132.2.1. 貨櫃概要 142.2.2. 貨櫃建築在環境永續性及可行性的相關研究 152.2.3. 貨櫃建築在結構性能的相關研究 182.2.4. 貨櫃建築在隔熱保溫性能的相關研究 232.2.5. 貨櫃建築在通風、採

光、隔音吸音與防火性能的相關研究 262.3. 國際間有關貨櫃建築技術規範的發展 302.4. 小結 33第三章 中美兩國貨櫃建築技術規範介紹 343.1. 中國貨櫃建築技術規範介紹 353.1.1. 中國貨櫃建築技術規範之總則、術語、符號 353.1.2. 外圍護結構構造、內部構造和內裝修規定 383.1.3. 建築設計、模塊化設計規定 513.1.4. 結構設計基本規定、結構計算、結構節點設計 533.1.5. 地基基礎 623.1.6. 建築防火、防腐蝕、集裝箱式房屋的製作施工及驗收規定 643.2. 美國貨櫃建築技術規範

介紹 703.3. 小結 71第四章 適用於臺灣的貨櫃建築技術規範建議與相關問題探討 734.1. 適用於臺灣的貨櫃建築技術規範建議 734.1.1. 貨櫃建築技術規範總則、專有名詞定義、符號說明建議 734.1.2. 外殼構造、內部構造與內裝修規範建議 754.1.3. 建築設計、模組化設計規範建議 844.1.4. 結構設計基本規定、結構計算、結構節點設計規範建議 854.1.5. 貨櫃建築基礎規範建議 964.1.6. 建築防火、防腐蝕規範建議 974.1.7. 貨櫃建築製作與施工驗收規範建議 1004.2. 貨櫃建築相關

問題的探討 1044.2.1. 貨櫃在投入運輸貨物以外的最早期運用歷史 1044.2.2. 貨櫃建築的優點與缺點 1064.2.3. 貨櫃能堆疊多高 1084.3. 關於貨櫃建築耐風、隔熱保溫的探討 1094.3.1. 貨櫃建築的耐風 1094.3.2. 貨櫃建築的隔熱保溫 1104.4. 典型的模組化貨櫃建築運用實例 1114.4.1. 中國大陸在集裝箱組合房屋與裝配式建築的推廣發展歷程 1134.4.2. 火神山、雷神山醫院的設計與施工 1154.4.3. 火神山、雷神山醫院的設計與施工特點解析 1174.5. 小結

132第五章 結論與建議 1345.1. 結論 1345.2. 建議 136參考文獻 138附錄 162