RF 工程師 轉 職的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

Kaggle 競賽攻頂秘笈 - 揭開 Grandmaster 的特徵工程心法，掌握制勝的關鍵技術

為了解決RF 工程師 轉 職的問題，作者門脇大輔,阪田隆司,保坂桂佑,平松雄司 這樣論述：

　　Kaggle 是目前最大的資料科學競賽平台，這裡匯集世界各地超過 10 萬名資料科學家，解決各大企業公開於平台上面的資料及問題。Kaggle 曾經舉辦過總獎金一百萬美金的競賽，尋求各路好手解決癌症影像辨識的問題；也曾經有參賽者因為解決了一家壽險公司在 Kaggle 上發布的問題，因此順利進入該公司工作。因此，Kaggle 無疑是展現高超技術力，同時也是尋求優渥獎金、薪資、更好職位的途徑。 　　對於人工智慧的工程師、學生來說，Kaggle 平台提供了大量免費的資源：真實世界的資料集、各路好手的討論分享、以及累積實際操作的經驗等等。這些資源在一般課堂上幾乎很難取得，卻也是

這領域最需要的知識與技能。 　　本書作者為四位 Kaggle 資料科學競賽專家，他們不僅透過實務上的角度解析各種特徵工程技術，超越一般教科書的視野；更重要的是提供各種技術、流程使用心得，讓讀者可以直接跳過嘗試、摸索的階段。試想下列的這些問題，不就是實務上經常會碰到的難處！而作者將會在書中闡述他們如何看待、解決這些事情： 　　● 如何最佳化模型的閾值來獲得最高的評價分數？ 　　● 如何將資料經過編碼、降維等等轉換，以彰顯資料的特性？ 　　● 如何依據問題的型態選擇模型，且依照模型的特性來提取適當的特徵？ 　　● 如何正確進行時序資料的驗證以避免過度配適或資料外洩？ 　　● 如何調整梯度提升決

策樹、類神經網路的參數？ 　　● 如何將自己所學的各種技術，進行有效的模型集成？ 　　我們也在書中適時加上小編補充，讓讀者可以完整吸收四位專家的思想精髓，希望讀者閱讀本書之後，不僅可以在 Kaggle 競賽中締造絕佳成績，也相信讀者可以解決工作、研究中複雜且混亂的資料集。 　　讓我們一同走上資料科學的巔峰吧！ 本書特色   　　● 國立成功大學資訊工程學系特聘教授 陳培殷博士 推薦 　　● 本書由施威銘研究室監修，內容易讀易懂，並加入大量「編註」與「小編補充」以幫助理解及補充必要知識。 　　● 集結 4 位 Kaggle 高手累積共 37 面獎牌的實戰經驗 　　● 整理當前實務上各種特徵

工程的困難問題以及解決的方法 　　● 分享各種技術使用時機與實踐結果的寶貴心得 　　● 揭露 Kaggle 競賽高人一等的制勝精華 　　● 提供書中 Python 範例程式下載  

RF 工程師 轉 職進入發燒排行的影片

物聯網監控系統之電路板設計與電氣特性探討

為了解決RF 工程師 轉 職的問題，作者廖正愷 這樣論述：

電子業發展至今，技術已經非常的成熟，應用層面也非常的廣，各式各樣的電子產品應用於人類的各個層面，為我們的生活帶來了很大的便利性。 電子產品的研發設計層面，分為印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB)佈局 (layout)設計、硬體設計 (hardware design)、機構設計 (mechanical design)、韌體設計 (firmware design)等。本論文主要研究物聯網監控系統之電路板設計與電氣特性探討，PCB layout設計是承接硬體電路設計之後，PCB layout設計完成後，輸出底片檔給印刷電路板廠製作成實體的印刷電路板。 PCB

layout設計的流程，將電路圖的零件建立成對應的PCB零件，機構工程師會將3D外殼轉成2D DXF檔，定義出PCB板框。硬體工程師會將電路圖轉出訊號接點網路表匯入PADS，此時含有預拉線的PCB零件就會帶入到PCB板檔。接下來進行零件擺件、信號佈線、鋪銅、設計規則檢查、文字面調整、最後輸出底片出圖。 論文最後會探討分析PCB layout設計所影響的電氣特性與具體描述研究之特性。

ADS信號完整性模擬與實戰

為了解決RF 工程師 轉 職的問題，作者蔣修國（編著） 這樣論述：

本書主要是以ADS軟體為依托，結合信號完整性和電源完整性的基礎理論以及實際的案例，完整地介紹了使用ADS進行信號完整性以及電源完整性模擬的流程和方法，最終都以實際的案例呈現給讀者，包括信號完整性和電源完整性的基本概念、ADS軟體基本架構以及簡單使用、PCB材料及層疊設計、IBIS模型、SPICE模型以及S參數的應用、阻抗端接匹配模擬、串擾模擬，以及使用專門的工具進行阻抗、過孔、DDR4、高速串列通道、PCB信號以及電源完整性的模擬分析等。內容翔實，實用性強。本書深入淺出結合實際案例的應用講解，非常適合信號完整性以及ADS模擬入門教程，也可以作為資深模擬工程師的工具書，還可以

作為大學電子、電路、通信、電磁場等專業的教學專業實驗教材。蔣修國，近10年信號完整性設計和模擬相關經驗，目前就職於是德科技，任EEsof應用工程師，負責信號完整性、電源完整性和EMC相關產品的應用與技術支持。曾參與過大型伺服器、交換機、高速背板和雲存儲產品的硬體研發以及信號完整性設計和模擬工作。擅長高速數字電路的信號完整性和電源完整性模擬、設計和測試；設計過QSFP28，USB Type-C等多款高速介面測試夾具。于2014年創建了「信號完整性」公眾號，每周都會分享SI、PI、RF和EMC等硬體的模擬、測試以及行業信息等相關的內容。公眾號關注人數近2萬人，文章累積閱讀和轉發量達數百萬次。

氫電漿退火的鉻/鋁金屬膜應用於低輻射玻璃

為了解決RF 工程師 轉 職的問題，作者黃柏鈞 這樣論述：

低輻射玻璃(low Emissivity glass)常用在建築玻璃上，並具有隔熱性與透光性，成為綠節能建築上的玻璃。鋁對紫外線的反射率很高，其反射率從可見光區到200nm不改變，此波長下的反射率穩定下降，在80nm左右降到零。鉻，鍍膜在金屬上可以防銹並對鋁起到保護的作用。本研究實驗將鉻與鋁兩種金屬膜材料鍍製在基材玻璃上(電子槍輸出功率5kw，鍍膜腔體內壓力控制在3×10−6torr左右，載台轉盤轉速5.5rpm)，完成後再進行氫電漿退火處理(化學氣相沉積機台)，觀察確認其結晶現象之變化，使用UV/VIS/NIR光譜儀器量測分析其光學性質(穿透率與反射率)變化，再以四點探針量測其電性的改變、

用光學顯微鏡與掃描式探針顯微鏡觀察其表面形貌變化，並以X光繞射分析觀察其晶相結構。根據本次實驗結果分析數據得知，鍍製Cr/Al金屬薄膜(總厚10nm)的低輻射玻璃，在氫電漿退火前原始玻璃平均可見光平均穿透率為(380-780nm)90.29%，氫電漿退火後為57%數值，氫電漿退火前紅外線反射率8.55%(1100-2500nm)，氫電漿退火後為11.8%數值紅外線1100nm至2500nm反射率11.8%，可見光穿透率雖下降，但紅外線反射率卻升高。與低輻射玻璃比對，完成鍍製Cr與Al薄膜的玻璃基板數據顯示可見光穿透率大幅降低，致使光源受到影響無法有效進入，對於採光照射有不利的影響，另紅外線波段

的反射率也僅提高3.25%，無法有明顯有效的阻絕紅外線進入。此一研究可作為低輻射玻璃相關產業對其金屬薄膜材料的選擇與其後處理方式及特性改善參考之依據。