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2023數位科技概論與應用完全攻略 ：對應素養指標

為了解決LINE 軟體 工程師的問題，作者李軍毅 這樣論述：

　　「未來的108課綱，你，準備好了嗎？」 　　「沒關係！千華都幫你準備好了！」 　　關於108課綱的主旨核心所強調的不外乎是「素養」與「實務運用」，目標就是要學生經過學習後開始思考，接著在思考後才能有判斷是非的能力，這也是未來的考試命題方向。 本書特色 　　圖像+表格，系統歸納，有效搶分！ 　　對應素養指標，有助實務運用！ 　　彙整各類考題，單元統整，全面攻略！ 　　「數位科技概論與應用」除了原有的計算機概論內容，更增加了許多科技新知，另外，從考題變化也可明顯地感覺到，出題的內容不僅僅侷限在某一個單元，而是將多個單元的內容，融合在題目中，所以需將不同的單元融會貫通

，才能獲取高分。因此本書編者將統整各類必考主題，搭配圖表，重點一看即知，作為弱點加強或是考前複習、衝刺都能讓你得心應手。書中對於未來考題趨勢的「實務應用廣泛的技術」如，網路相關、電子商務等也有許多介紹，讓你絕對贏在起跑點！ 　　從111年開始，出題方向明顯著重在商務應用的範疇，尤其是網路電子商務的應用及商務軟體應用這兩方面，因此這兩部分考生們需要著重學習，至於其他部分，則多為基本的概念題，只需稍微閱讀過相關章節，即可拿到分數。 　　關於時事結合方面，由於近年的國際病情局勢的紛擾，因此很多資訊相關的題目也會圍繞其中，尤其是在實務方面應用廣泛的技術，出現在題目中的機率會大幅增加，例如：網路相關

、電子商務等領域。 　　對於近年的試題取向方面，越來越朝向生活應用的類型作出題，並且明顯地感覺到，出題的內容不僅僅侷限在某一個單元，而是將多個單元的內容，融合在題目中，在作答時需要將不同的單元融會貫通，才能選擇出正確的答案，因此每個單元都不可忽略，必須熟讀到一定的程度，才能在本科獲取高分。 　　＊＊＊＊   　　有疑問想要諮詢嗎？歡迎在「LINE首頁」搜尋「千華」官方帳號，並按下加入好友，無論是考試日期、教材推薦、解題疑問等，都能得到滿意的服務。我們提供專人諮詢互動，更能時時掌握考訊及優惠活動！

LINE 軟體 工程師進入發燒排行的影片

應用於標準元件與印刷電路板設計之繞線技術研究

為了解決LINE 軟體 工程師的問題，作者林世庭 這樣論述：

繞線於積體電路設計中為一必要且被廣泛應用的階段，隨著製程不斷演進，大量的訊號數量與複雜的設計規範大幅提高了繞線問題的複雜度。現今已有許多電子設計自動化(EDA)的工具與演算法被提出來克服複雜的晶片層級繞線，不過仍有一些重要的繞線問題是現存的演算法難以跟人工繞線產出近似的品質的，如標準元件繞線與印刷電路板繞線，這會導致工程師需花費大量時間與精力來完成這些繞線工作。因此，此論文擬提出許多的繞線方法以產出就算與人工繞線相比亦具有競爭力的繞線結果。因此，我們將提出之方法分為兩大主題，自動化標準元建合成與印刷電路板繞線。於自動化的標準元件合成，我們提出了第一個可以全自動合成標準元件庫並考慮drain-

to-drain abutment (DDA)於7奈米鰭式場效電晶體，我們首先提出基於動態規劃演算法的考慮DDA之電晶體擺放方法，並提出基於整數線性規劃之最佳化金屬第0層(M0)規劃演算法以降低第1金屬層(M1)的繞線擁擠度，所以標準元件的輸出入接點(I/O pin)的接入能力也因第2金屬層(M2)的使用量減少而提高。另一方面，我們分析有兩個主要原因導致自動化的標準元件繞線難以跟人工繞線產出近似的品質，其一為自動化的繞線難以完全使用元件中的空間，另外一個原因是以往的標準元件繞線研究並沒有考慮電容耦合所帶來的效能影響。因此，我們提出可隱式動態調整之繞線圖來繞線可以提高繞線資源的使用，我們也將考慮

電容耦合的繞線演算法轉成二次式規劃的方城組來最佳化標準元件的效能。實驗結果證實我們的標準元件庫不只可以幫助減少晶片的面積達5.73%，亦可以提供具有更好的面積與效能的標準元件。多行高的標準元件架構已在現今的設計中越來越流行，但卻沒有被以往的研究完整的討論，在此論文中，我們提出一個完整的擺放與繞線流程與方法以合成多行高的標準元件。我們提出一個基於A*搜尋演算法的多行高電晶體擺放方法以最佳化內行與跨行的連接能力，我們亦提出第一個基於最大化可滿足(Max-SAT)演算法的細部繞線器，其可以最佳化連接線長並滿足基本的設計規範。實驗結果證實我們所合成的標準元件與目前先進的單行標準元件具有近似的品質，且因

我們的多行高標準元件具有較好的長寬比，所以可以在合成晶片時具有更好的彈性。最後，因為越來越高的接點密度與繞線層數，印刷電路板繞線變得越來越複雜。印刷電路板繞線可分為兩個階段，逃離繞線與區域繞線。傳統的逃離繞線只專注於讓接點之連線逃離該晶片區塊，但未考慮其逃離位置對於晶片繞線的可繞度之影響。在此論文中，我們提出了一個完整的印刷電路板繞線流程與方法，其包含了同時性逃離繞線、後繞線最佳化、與區域繞線，而我們所提之印刷電路板繞線可以完成七個目前商業用印刷電路板繞線軟體無法完成的業界印刷電路板設計。 另外，在考慮業界提供之可製造性規範後，我們所提出的逃離繞線依然可以在加入額外設計的方城組後完成所有業界提

供的設計

2022[工務類-電信線路建設與維運專業職(四)工程師]中華電信從業人員(基層專員)遴選課文版套書：名師指點考試關鍵，分類彙整集中演練!

為了解決LINE 軟體 工程師的問題，作者名師作者群 這樣論述：

　　【套書內容】  　　《英文》  　　《基本電學致勝攻略》  　　《計算機概論(含網路概論)》    　　【套書特色】  　　★重點凸顯－關鍵字詞貼心標記  　　★高效率學習‧應考關鍵貼心標示  　　★最新試題與解析‧掌握命題趨勢    　　【各冊內容】  　　《英文》  　　◎本書共分六部分：  　　收錄單字及片語、文法、會話、綜合測驗、閱讀測驗，並且收錄必讀字彙、模擬試題及最新試題及解析等單元。依據考試題型分列各個主題詳述，考試最重點詳細說明，並配合表格統整字首、字根、字尾的分類規則，以及易混淆相似字比一比，版面呈現清楚、美觀，輕鬆學習，對英文不再有距離感！  　　 　　《基本電學致

勝攻略》  　　◎在電機電子群、各類相關工程系或公私立專業級考試裡，「基本電學」是當相重要的基本專業知識，作者根據多年的授課經驗，參考各方書籍、歷屆考題及參考書，將內容精確的歸類編排，文字說明盡可能言簡意賅，使讀者在研讀時達淺顯易懂的效果，兼具教科書和參考書之特性；為了讓讀者在自修時能明白各章大綱，標題開頭皆有提醒和特性說明，歷年考題出現的頻出度，以及各章的難易度，為提供良好的學習前準備。每一章節中後均提供適當之相關練習題，使讀者能立即自我評量，為接下來的學習做調整。    　　《計算機概論(含網路概論)》  　　◎計算機概論是一門包羅萬象的學科，從電腦內最基本的邏輯元件、數字系統、資料結構等

，到整體的電腦軟體應用的程式設計、網路、資安等等。如此龐大範疇準備起來如無預先好好規劃時間的分配以掌握重點方向加強，必定難以爭取到最佳的分數。    　　首先，觀察歷年來考題必定涵蓋的基本分數，此部分出題方向如下：    　　1.數字系統：  　　bit、byte、KB、MB的應用計算、也包括 2進位、 10進位、 16進位的轉換，IEEE 754表示法等幾乎都是必考題目。    　　2. 硬體基本觀念，此部分包含記憶體階層的速度比較、記憶體元件的特性比較（RAM、ROM）、基本的邏輯元件運算（ AND、OR、NOT、XOR）、系統的中斷類型，電腦的周邊介面特性（USB、IEEE 1394、藍

芽）。    　　3. 資料結構與演算法，基本的資料結構特性（Stack、Queue、List、Tree、Graph）、前序中序後序追蹤的轉換、搜尋與排序的基本演算法與速度比較。而程式設計部分須熟悉基本控制語法，尤其是迴圈的控制運算；另外，物件導向程式設計中的基本定義亦是常見的試題。    　　4. 網路與資訊安全，在網路部份對於基本的 IPv4與 IPv6比較，無線網路類型比較，子網路遮罩的計算與分割、 OSI與TCP/IP的分層與主要功用都是幾乎必出之考題。另外，資訊安全中對稱與非對稱加密、數位簽章、網路攻擊的類型、電腦病毒類型、資訊安全的基本定義亦是每年必出試題。    　　＊＊＊＊ 

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線對板連接器之組裝配合優化

為了解決LINE 軟體 工程師的問題，作者陳俊宇 這樣論述：

本篇技術報告主要撰述本人於英業達股份有限公司實習的所見所聞，內容包含英業達集團的相關介紹、實習工作的內容與感想、實際專案開發遇到的問題、如何分析問題與提出解決方案。在實習期間學習到許多機構相關的製程，例如:沖壓製程、塑膠射出、表面黏著技術製程等。在專案開發過程中，也學習到產品專案的流程和跨部門的合作。 技術回顧部分針對筆記型電腦製作專案開發中產線所提出的線對板連接器問題進行深度的探討分析，並提供成本效益比最高的解決方案。本人隸屬於機構部門的印刷電路板團隊，對於線對板連接器問題以機構角度進行討論，利用分析模擬和實驗測試對設計問題點進行改善。 線對板連接器產線主要提出了兩個問題，研究

針對這兩項問題分別進行分析和模擬，並與廠商討論出最終解決方案。第一項問題為訊號端子錯位接觸造成筆記型電腦燒機問題，團隊針對機構公差尺寸以公差分析中的最壞情況模式進行分析，分析結果導入廠商改善報告內，並請廠商修改圖面和模具，最終限位結構尺寸公差從0.15mm改善到0.1mm以下，解決訊號端子錯位問題。 第二項問題則為訊號端子公母端組配時因結構強度不夠造成訊號端子潰堤，研究針對機構公差分析、插拔力的比較、角度插拔模擬、結構增減模擬進行多方面的分析和驗證，分析結果顯示原設計結構在於旋轉20度組配開始有端子接觸上的風險，團隊以筆記型電腦連接器模擬驗證數據和角度插拔分析結果商討出增加導槽結構的解決

方案，並驗證增加導槽結構樣品即使旋轉20度組配也無端子接觸風險，最後請廠商修改圖面和模具以解決訊號端子潰堤問題。