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書中字有黃金屋 工業和商業黃頁資訊網論文書籍站 Forming gas N2 H2

國立陽明交通大學 應用化學系碩博士班 許馨云所指導 葉采旻的 綠色合成氧化還原應答之介孔二氧化矽奈米粒子 （2021），提出Forming gas N2 H2關鍵因素是什麼，來自於介孔性二氧化矽、光交聯反應、單寧酸、化學蝕刻法、氧化還原應答。

而第二篇論文國立陽明交通大學 環境工程系所 林亮毅所指導 劉劼的 以鈦金屬改質胺基化UiO-66金屬有機骨架材料應用於常溫光催化去除甲苯氣體 （2021），提出因為有 金屬有機骨架、鈦金屬改質、雙金屬觸媒、光催化、揮發性有機氣體的重點而找出了 Forming gas N2 H2的解答。

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧：

除了Forming gas N2 H2，大家也想知道這些：

綠色合成氧化還原應答之介孔二氧化矽奈米粒子

為了解決Forming gas N2 H2的問題，作者葉采旻 這樣論述：

介孔性二氧化矽奈米粒子由於具有高表面積，高負載量等優點，已被廣泛合成並應用。而大多數合成條件中，仍需透過酸鹼催化劑來促使反應進行，此外還需要經過鍛燒或添加有機溶劑等方式來移除界面活性劑，藉此形成孔洞結構，然而，這些合成條件不僅可能破壞材料的結構，所殘餘的界面活性劑也會對生物體造成傷害。本研究利用生物相容性高且天然多酚化合物-單寧酸(tannic acid, TA)作為致孔劑，並藉由可見光激發光敏劑-玫瑰紅(Rose bengal)來引發光交聯反應，過程中不須額外加入酸鹼催化劑，並且具有水溶性的單寧酸，可透過熱處理將其移除以產生孔洞結構，即可在純水的條件下合成具有雙硫鍵的氧化還原應答之介孔洞二

氧化矽奈米粒子(TA-p-ReMSNPs)，殘餘的單寧酸並可用以還原金屬，直接修飾金屬奈米粒子(金、銀)於材料上，此合成方式不僅簡單、也不需事先合成金屬粒子或使用具毒性的還原劑。我們的研究顯示生物硫醇穀胱甘肽(Glutathion)可打斷TA-p-ReMSNPs中的雙硫鍵，來達到材料自降解的效果，此外，在抗菌的應用上，修飾金/銀奈米粒子的TA-p-ReMSNPs具有良好殺菌能力，即僅需一分鐘的照光時間即可達到百分之百的抗菌效果。我們期望在未來可延伸應用此材料於免標定的表面增強拉曼檢測分析與細菌的鑑定，另一方面，其所具有之多孔結構與可調控降解的特性也有潛力作為藥物載體的生醫應用。

以鈦金屬改質胺基化UiO-66金屬有機骨架材料應用於常溫光催化去除甲苯氣體

為了解決Forming gas N2 H2的問題，作者劉劼 這樣論述：

本研究利用鈦金屬改質aminated UiO-66(Zr) (簡稱AUiO-66(Zr))製備一系列的AUiO-66(Zr/Ti)雙金屬材料，並將其應用於常溫光催化去除甲苯氣體。XRD、氮氣等溫吸脫附分析、SEM/EDS、FTIR與XPS等結果顯示，改質Ti與AUiO-66(Zr)中的Zr-O及有機配位體-NH2形成鍵結，而EPR分析則顯示AUiO-66(Zr/Ti)樣品中存在氧空缺。氧空缺在AUiO-66(Zr/Ti)樣品中形成額外中間能階，提升觸媒的光利用率以及光載子分離效率。甲苯-DRIFT結果指出，在沒有光照的條件下，甲苯分子會持續經吸附累積於AUiO-66(Zr)觸媒表面；然而相同

條件下，經鈦改質之AUiO-66(Zr/Ti)-4h能在無光照反應下將吸附在其表面之甲苯分子部分氧化為含碳中間產物，顯示其較高之表面能量能夠順利降低甲苯分子轉化所需活化能，因而有利於後續催化反應。光催化測試結果顯示在甲苯氣體濃度30 ppmv、相對濕度50 %且停留時間為68秒的條件下，經過鈦改質之AUiO-66(Zr/Ti)-4h擁有最高的光催化效率。在3小時的光催化反應間，未經改質的AUiO-66(Zr)其初始催化效率為62%，但其催化效率在三小時反應後快速衰退至僅為30%；相反的，AUiO-66(Zr/Ti)-4h樣品在在3小時光催化測試中去除效率能穩定維持在約80%。此外，AUiO-6

6(Zr/Ti)-4h在經過20小時的光催化反應仍然能保持80%去除效率，顯示其高光催化活性與穩定性。 AUiO-66(Zr/Ti)-4h樣品的高催化活性與高催化穩定性來自於其較高的光利用率以及光載子分離效率，使其能順利產生•O2-，•OH等高氧化活性的自由基，有利於後續甲苯氧化反應。

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