7075硬度的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

國防大學 材料科學與工程碩士班 許宏華所指導 邱欣怡的 利用真空燒結程序製備碳化硼-碳化矽雙陶瓷基抗彈陶瓷之特性研究 (2021),提出7075硬度關鍵因素是什麼,來自於碳化硼-碳化矽。

而第二篇論文國立臺灣師範大學 機電工程學系 劉傳璽、尤尚邦所指導 鄭凱維的 應用田口法於AZ31鎂合金薄板摩擦攪拌銲接之最佳參數設計 (2021),提出因為有 鎂合金、摩擦攪拌銲接、田口法、抗拉強度的重點而找出了 7075硬度的解答。

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利用真空燒結程序製備碳化硼-碳化矽雙陶瓷基抗彈陶瓷之特性研究

為了解決7075硬度的問題,作者邱欣怡 這樣論述:

本研究採用常壓真空燒結製程碳化硼-碳化矽雙基陶瓷,進行不同溫度(1960 ~ 2070 ℃)之燒結,使用不同氧化鋁與氧化釔(Al2O3+Y2O3)及釔鋁石榴石(YAG)作為添加劑,並在不同初坯壓錠壓力下,檢測相關參數對碳化硼-碳化矽雙基陶瓷的特性影響。根據不同製程條件所獲得之碳化硼-碳化矽雙基陶瓷經過相關性質分析後,發現以2015 ℃為最佳燒結溫度,且以添加氧化鋁與氧化釔(Al2O3+Y2O3)為燒結添加劑,經燒結後所獲得之碳化硼-碳化矽雙基陶瓷具有較佳的緻密度。其孔隙率最少(1.24 %)、相對理論密度值最高(88.75 %)、硬度值最高(3465.22 Hv)。另外,在不同初坯壓錠壓力對

碳化硼-碳化矽雙基陶瓷緻密度影響方面,實驗結果顯示當初坯壓錠直徑為9 mm(1571.9 kg/cm2),且碳化硼與碳化矽混合比例為80:20時,碳化硼-碳化矽雙基陶瓷具有最低的孔隙率(1.94 %),其所獲得緻密性較高(相對理論密度值為91.23 %)。 實驗結果顯示,經過燒結參數調配後(燒結參數包含成分比例、燒結溫度及初坯壓力),所獲得的陶瓷其相對理論密度也比較高、孔隙率較低、緻密性較佳,進而提升陶瓷試片的機械性質。未來可針對碳化硼-碳化矽混合均勻度及不同燒結時間進行深入的分析探討,持續進行燒結參數之優化,最適合量產的製程方法。提升碳化硼-碳化矽雙基陶瓷的緻密性與硬度,進而運用於國造八輪甲

車新一代陶瓷抗彈板,提升甲車抗彈能力,達到輕量化的成果。

應用田口法於AZ31鎂合金薄板摩擦攪拌銲接之最佳參數設計

為了解決7075硬度的問題,作者鄭凱維 這樣論述:

本研究使用精密型五軸加工機,配合自行設計得夾具夾持厚度為1 mm之AZ31鎂合金薄板試片,固定於工作平台上進行摩擦攪拌銲接,使用田口法減少實驗次數並找出最適參數組合以得到最佳的抗拉強度,用L9的田口直交表設計加工參數,三種因子與各三種水準分別為攪拌頭肩部尺寸(2、2.5、3 mm)、主軸轉速(14000、15000、16000 rpm)以及進給速度(5、10、15 mm/min)。銲接後再進行銲道的表面觀察、微硬度試驗、金相顯微組織觀察、拉伸試驗及掃描式電子顯微鏡觀測分析,實驗後得到以下幾項結論:1. 銲道的孔洞缺陷直接影響銲道的抗拉強度,從拉伸試驗的斷裂面能看出其斷裂位置並非原本的對接邊

,而是銲道造成的孔洞處斷裂,抗拉強度最高的編號5試片其孔洞缺陷最小,抗拉強度最高,能判斷孔洞缺陷對銲道抗拉強度有非常大的負面影響。2. 最高的抗拉強度為編號五試片,其參數為2.5 mm肩部尺寸、15000 rpm、15 mm/min,抗拉強度為169.052 Mpa,約為母材強度的65%,最低的抗拉強度為編號1試片,其參數為2 mm肩部尺寸、14000 rpm及5 mm/min,抗拉強度為30.804 Mpa,為母材強度的11%。3. 編號5號試片出現延性破壞的酒窩狀(dimple)組織,顯示本試片在拉伸過程中產生了塑性變形,其他八組試片發現材料的斷面呈現劈裂面或自由表面,尚未完全塑性變形

便破斷,可以得知其他組別試片的破斷面皆為脆性破壞。4. 透過田口法,找出之最適參數為A2(2.5 mm肩部尺寸)、B2(15000 rpm)、C3(15 mm/min)參數組合,其剛好為實驗參數配置的編號五號試片。