7吋平板的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

2013產經趨勢總覽

為了解決7吋平板的問題，作者工商時報 這樣論述：

　　6-2　IC設計逐神州　主打高規低價 　　無論是聯發科的4核心系統單晶片、網通晶片，或是關鍵零組件面板驅動IC、NAND Flash控制IC，都將在這一波高規低價潮流中，找到獲利的機會。 　　2013年低價智慧手機、150美元平板電腦，是中國大陸品牌包括中興、華為、聯想、金立、OPPO等外銷至新興市場，以利擴大全球市占的利器，更是一向擅長Cost Down競爭的台系IC設計業者可發揮優勢的接單機會。低價智慧手機、150美元平板電腦供應鏈中的台系IC設計公司，包括：聯發科的4核心系統單晶片、網通晶片；聯詠、奇景、旭曜、奕力的面板驅動IC；群聯的eMMC。 　　超低價智慧手機．2013中國

扮主角 　　研究機構Ovum研究顯示，隨著低價智慧型手機陸續推出，使得新興市場的智慧手機普及化可望從2013年起呈現大幅度增加的趨勢。根據 Canalys Research 研究指出，中國的智慧手機市場在新興市場又尤其重要，因為無論從晶片的角度，或者從終端產品的角度來看，中國的低價智慧手機都將成為焦點。 　　中國3G手機用戶換機潮，自2012年下半年中國移動加入後，中國三大電信業者以補貼方式啟動了智慧手機平價，甚至低價化競爭，所刺激出來的內需市場上看3億支，將有機會在2013年超越美國，成為全球第一大智慧手機市場。在廠商的表現方面，Canalys認為三星、中興和聯想，是中國大陸智慧型手機出貨

量的前三名，華為則位居第四、蘋果第五。 　　2012年中國智慧手機市場主推的是售價1,000元人民幣的千元機，預料2013年將出現售價100美元機，千元機的滲透率也將從2012年的18％增長到2013年24％。品牌策略的多元，將可見蘋果、三星，走高價路線吸引高端消費族群，另一則是為數眾多的廠家，推出品牌樣式繁多的智慧手機，走千元人民幣甚至不到千元人民幣的平價、低價路線。 　　PC品牌平板．邁向150美元市場 　　平板電腦成為2012年銷售旺季的新寵，其中定位得宜，售價不到200美元的Nexus 7與Kindle Fire HD等平價產品，更是主要動力。然而，Google與Amazon等廠商透

過廣告收入或其他補貼方式，壓低平板電腦的售價，已經讓單純仰賴硬體獲利的PC廠商倍感壓力。研究機構Trend Force表示，從硬體成本來看，現行7吋平板電腦價格已難有下壓空間，PC品牌商若試圖推出更便宜的產品以扳回市場劣勢，在關鍵零組件上採取大換血的動作將是唯一選項。 　　展望2013年，可以預期的是在宏□、華碩等PC品牌大廠已計劃推出低於150美元的低價平板電腦，能否成功搶攻中國內需市場，受到關注；另方面，目前中國大陸白牌平板電腦業者，除了提出高規低價策略應戰，就是得朝向低於百美元的市場發展，而高規低價更是台系IC設計的優勢。 　　高規低價策略．聯發科大贏家 　　聯發科在中國智慧手機品牌中，

除了在一線的聯想，擁有供應比重近8成的比重，其餘皆為二、三線、或白牌市場。在2013年的機會在於一線品牌廠擴大價格產品類別，並向低價路線邁進，有助聯發科擴大一線品牌市場，不過，仍有一大挑戰：高通的公板設計QRD逐步成熟、展訊也成功進軍3Ｇ智慧手機晶片競爭。 　　另一方面，聯發科以雙核心系統單晶片供應給宏□，在東南亞市場推出99美元平板電腦，「高規低價」策略一出，對百美元白牌平板電腦晶片供應商包括全志、瑞芯微、君正、晶晨、新岸線形成壓力。 　　面板驅動IC聯詠、奇景、旭曜、奕力，在中國智慧手機市場以高規低價策略成功創造2012年的營收成長，其中，聯詠更是成功打入Google與Amazon供應鏈，

成為平板電腦受惠廠。展望2013年，朝向更解析度規格有助於台系業者目前優勢，惟台系業者彼此殺價搶單狀況，將成為獲利殺手，因此各家在非驅動IC市場成2013年觀察重點。 　　NAND Flash控制IC廠群聯，其eMMC已搭配聯發科進軍智慧手機市場，此外平板電腦也將成為推動eMMC成長關鍵。由於2013年中低階智慧手機規格提升，將引領eMMC在智慧型手機的滲透率在2013年上看66％，甚至挑戰70％大關；2013年平板電腦的NAND Flash用量將可較2012年成長將近50％。行動裝置市場成了推動群聯成長的機會。（文∕楊曉芳）

7吋平板進入發燒排行的影片

適用於長期演進技術平板電腦與智慧型手錶天線之研究

為了解決7吋平板的問題，作者蔡皓丞 這樣論述：

本論文針對長期演進技術(Long Term Evolution)及3G頻帶天線之應用進行研究，文中提出兩款不同類型的天線，分別適用於平板電腦及智慧型手表用途。第一款天線為應用於平板電腦LTE頻帶及3G全頻之天線，設計的方式採用倒F型平面天線(PIFA)架構，總尺寸為193×122×0.8mm3，天線尺寸為63×25 mm2並且設計於平板右上方，其實測的頻帶為700-1000MHz與1.678-2.8GHz，滿足LTE與3G全頻帶。其模擬增益在700-960MHz為1.25-1.7dBi，在1700-2700MHz為2-3.1dBi。第二款天線為應用於LTE及3G全頻帶穿戴式手錶天線，該天線設

計方式採用單極天線設計，天線總尺寸為80×20 mm2，接地部分則為錶頭面積40×40 mm2，此天線的最大特色為天線的設計是治錶帶敷設，由於錶帶空間有限，並且還必須適時的迴避錶帶打孔位置，增加設計的困難。其模擬增益在700-960MHz為1.2-1.65dBi，在1700-2700MHz為2-3dBi。