5g頻段的問題,透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

5g頻段的問題,我們搜遍了碩博士論文和台灣出版的書籍,推薦陽鴻鈞寫的 雙色圖解智能手機維修快速入門 和岳勝于佳蘇蕾程思遠江巧捷張學的 5G無線網路規劃與設計都 可以從中找到所需的評價。

另外網站【購機技巧】2021年五大電信5G方案分析懶人包一次秒懂!也說明:簡單來說,電信業者擁有的頻段愈多、愈完整,那麼5G 網速就會愈快;反之,如果頻段愈少,速度也就會愈慢。 五大電信「5G頻段」分布情況 ...

這兩本書分別來自化學工業 和人民郵電出版社所出版 。

逢甲大學 電機工程學系 沈昭元所指導 宣佑杰的 應用於 5G室外基站之寬頻雙極化天線設計 (2021),提出5g頻段關鍵因素是什麼,來自於第五代行動通訊、雙極化天線、基地台、偶極子。

而第二篇論文國立臺灣大學 電子工程學研究所 盧信嘉所指導 陳軻敬的 應用於V頻段之低功耗小面積之單邊帶升頻器與應用於5G毫米波頻段之低本地端驅動功率之I/Q降頻器 (2021),提出因為有 單邊帶升頻器、多相位濾波器、巴倫、耦合器、I/Q式降頻器、主動負載的重點而找出了 5g頻段的解答。

最後網站如何選購5G手機呢? 看懂5G通訊規格,才不會買到半殘5G手機!則補充:在5G NR頻段中,目前業界公認全球最主要的5G頻段有n28、n41、n71、n77、n78、n79。 ... 至於n1(2100MHz)、n3(1800MHz),是NSA組網的FDD錨點,只要可以支援 ...

接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了5g頻段,大家也想知道這些:

雙色圖解智能手機維修快速入門

為了解決5g頻段的問題,作者陽鴻鈞 這樣論述:

本書採用雙色圖解的方式及通俗易懂的語言,詳細講解智慧手機的維修知識,使讀者能夠輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修的技能。本書以常見的蘋果、華為、小米等品牌智慧手機為例,主要介紹了智慧手機維修的基礎知識、檢修工具與技法、識圖方法、原理與模組電路、硬體維修技能、軟體維修技能、檔案系統等內容。本書內容實用,理論與實踐結合,適合手機維修技術人員及業餘愛好者、手機使用者等自學使用,也可用作培訓機構、職業院校相關專業的教材及參考書。 PART 1 入門篇 01 快速掌握智慧手機基礎 1.1 智慧手機的特點、外觀結構與機身材料 1.1.1 智慧手機的特點2 1.1.2 智慧手機的外觀結構3 1

.1.3 智能手機的機身材料7 1.2 作業系統與平臺 1.2.1 作業系統與平臺概述8 1.2.2 穀歌Android手機作業系統9 1.2.3 蘋果iOS作業系統9 1.3 網路制式 1.3.1 網路制式概述10 1.3.2 GSM 900網路制式12 1.3.3 GSM 1800網路制式13 1.3.4 TD-SCDMA網路制式14 1.3.5 WCDMA網路制式14 1.3.6 CDMA2000網路制式15 1.3.7 4G頻率16 1.3.8 5G智能手機與5G頻段19 1.4 其他 1.4.1 手機的IMSI21 1.4.2 手機的MSISDN22 1.4.3 手機的IMEI22

1.4.4 手機的S/N23 02 快速掌握檢修工具與維修技法 2.1 檢修工具 2.1.1 工具概述24 2.1.2 ESD防靜電帶25 2.1.3 手套25 2.1.4 吸盤25 2.1.5 小撬棒與撬機片26 2.1.6 卡針26 2.1.7 螺絲刀27 2.1.8 手機維修拆機工具套28 2.1.9 放大鏡29 2.1.10 焊錫絲30 2.1.11 電烙鐵30 2.1.12 風槍與焊台32 2.1.13 直流電源36 2.1.14 萬用表36 2.1.15 頻譜儀45 2.1.16 示波器45 2.1.17 綜合測試儀47 2.1.18 刷子47 2.1.19 電腦48 2.1.2

0 其他檢修工具48 2.2 維修技法 2.2.1 維修技法概述49 2.2.2 其他維修技法52 PART 2 提高篇 03 學會看圖識圖 3.1 識圖基礎 3.1.1 手機維修圖的類型56 3.1.2 識讀手機原理圖的基礎56 3.1.3 點線識讀法56 3.2 具體的識讀知識 3.2.1 匯流排的表示與識讀60 3.2.2 箭頭的表示與識讀60 3.2.3 電容的表示與識讀61 3.2.4 電阻的表示與識讀62 3.2.5 電感的表示與識讀62 3.2.6 晶片的表示與識讀62 3.2.7 二極體的表示與識讀64 3.2.8 場效應管的表示與識讀64 3.2.9 晶振的表示與識讀65

3.2.10 介面的表示與識讀66 3.2.11 電源與接地的表示與識讀66 3.2.12 空點的表示與識讀69 3.2.13 信號說明的表示與識讀69 3.2.14 濾波器的表示與識讀70 3.2.15 雙工器的表示與識讀71 3.2.16 匹配網路的表示與識讀72 3.2.17 衰減網路的表示與識讀72 04 搞懂智慧手機原理與模組電路 4.1 手機原理基礎 4.1.1 手機原理框圖與基本流程73 4.1.2 手機開機過程75 4.1.3 手機整機模組76 4.2 具體模組與電路 4.2.1 射頻模組77 4.2.2 基帶模組84 4.2.3 CPU(處理器)88 4.2.4 GPU圖

形處理器93 4.2.5 電源電路93 4.2.6 記憶體99 4.2.7 microSD卡與microSD卡座線路101 4.2.8 SIM卡座與SIM卡線路102 4.2.9 振動電機電路105 4.2.10 電池與電池電路106 4.2.11 手機充電器與充電晶片107 4.2.12 Wi-Fi 108 4.2.13 藍牙110 4.2.14 GPS112 4.2.15 螢幕與觸控式螢幕113 4.2.16 攝像頭119 4.2.17 感應器(感測器)126 4.2.18 音訊電路128 4.2.19 按鍵電路129 4.2.20 NFC131 4.2.21 Face ID(面部識別)與

指紋識別131 4.2.22 手機無線充電135 05 掌握硬體維修技能 5.1 硬體維修基礎 5.1.1 手機故障類型137 5.1.2 智慧手機晶片異常引起的常見故障137 5.1.3 智慧手機零部件故障與檢修138 5.1.4 電路常見信號與檢修140 5.2 圖解主機板維修 5.2.1 OPPO R7s系列手機主機板維修圖解142 5.2.2 華為SC-UL10手機主機板維修圖解144 5.2.3 iPhone 7手機主機板維修圖解146 5.3 維修流程圖 5.3.1 不開機沒有電流的維修流程148 5.3.2 不開機有大電流的維修流程148 5.3.3 顯示異常或觸摸失效的維修流

程149 5.3.4 受話器沒有聲音或聲音異常的維修流程149 5.3.5 揚聲器異常的維修流程150 5.4 維修案例 5.4.1 一台OPPO T5手機無藍牙故障維修150 5.4.2 一台OPPO X909手機不識SIM卡故障維修153 5.4.3 一台vivo Y75手機無鈴聲故障維修153 5.4.4 一台華為Mate 7-CL00手機搜索不到5GWi-Fi信號故障維修155 5.4.5 一台華為Mate 7-CL00手機不能夠充電故障維修156 5.4.6 一台紅米1S手機不識SIM1卡故障維修161 5.4.7 一台iPhone 6手機Home鍵失靈故障維修161 5.4.8 一

台iPhone 6 Plus手機開機無背光故障維修162 5.4.9 一台iPhone 6 Plus手機後置攝像頭不能夠照相故障維修164 5.4.10 一台iPhone 7手機開機無背光故障維修165 5.4.11 一台iPhone 8手機顯示異常故障維修166 5.4.12 一台三星SCH-W2013手機GPS功能異常故障維修166 5.4.13 一台三星SCH-W2013手機DCS1800 接收功能異常故障維修167 06 掌握軟體維修技能 6.1 軟體維修基礎 6.1.1 手機軟故障分析168 6.1.2 刷機的類型與風險169 6.2 軟體升級 6.2.1 利用電腦軟體升級的硬體連

接170 6.2.2 手機上直接升級更新170 6.2.3 用SD卡進行升級171 6.2.4 掌握update.zip172 6.2.5 軟體升級中異常問題的處理175 6.3 開啟手機開發者選項的方法 6.3.1 紅米5Plus開啟開發者選項方法176 6.3.2 華為榮耀V10開啟開發者選項方法176 6.3.3 OPPO 3007、OPPO N5207開啟開發者選項方法176 6.4 root與root工具 6.4.1 什麼是root177 6.4.2 常見root工具177 6.4.3 一鍵root軟體root無法成功連接181 6.4.4 怎樣判斷手機被root過183 6.4.5

怎樣恢復root前的原系統184 6.4.6 恢復出廠設置184 6.5 adb驅動與S-OFF 6.5.1 掌握adb驅動184 6.5.2 掌握adb常用命令187 6.5.3 CMD模式下adb命令有關問題的解決方法190 6.5.4 掌握S-OFF192 6.6 recovery模式 6.6.1 recovery模式概述193 6.6.2 手機進入recovery模式的方法193 6.6.3 recovery模式介面選項概述194 6.6.4 recovery模式主介面功能選項195 6.6.5 recovery模式分選項196 6.6.6 如何查看手機的recovery版本200

6.6.7 掌握recovery.img文件200 6.6.8 掌握協力廠商recovery201 6.6.9 利用recovery刷機的方法202 6.6.10 利用卡刷recovery203 6.6.11 使用flash_image刷recovery概述203 6.6.12 用手機上的超級終端進行刷機203 6.6.13 用adb進行刷機—手動輸入命令204 6.6.14 用recovery manager(恢復管理器)來刷入recovery204 6.6.15 用fastboot工具刷recovery205 6.6.16 無法進入recovery的原因與解決方法205 6.7 fastb

oot模式 6.7.1 fastboot模式概述206 6.7.2 fastboot的使用方式207 6.7.3 fastboot參數名稱與檔的對應關係210 6.7.4 fastboot的一些命令操作步驟211 6.8 工程模式與工廠模式 6.8.1 工程模式概述212 6.8.2 一些手機進入手機工程模式的方法213 6.8.3 掌握工廠模式223 6.9 解鎖 6.9.1 解鎖概述224 6.9.2 三星手機解鎖225 6.9.3 華為手機解鎖225 6.9.4 HTC手機解鎖228 6.10 雙清與越獄 6.10.1 掌握wipe與雙wipe230 6.10.2 掌握手機越獄230 6

.11 刷機注意事項與線刷問題 6.11.1 智慧手機刷機注意事項與說明230 6.11.2 線刷問題與其解決方法231 6.12 手機問題處理與故障維修 6.12.1 手機號碼被鎖定了怎麼辦232 6.12.2 忘記了OPPO R9的解鎖圖案該怎樣處理233 6.12.3 手機螢幕閃故障的維修233 6.12.4 手機白屏故障的維修233 6.12.5 手機死機、重啟、定屏、不開機故障的維修234 PART 3 精通篇 07 精通術語與文件 7.1 術語 7.1.1 手機專業術語的解析236 7.1.2 5G有關術語的解析244 7.2 手機盤符與文件 7.2.1 手機常見盤符的解析24

5 7.2.2 電腦查看手機檔的方法246 7.2.3 手機常見基礎資料夾的解析246 7.2.4 手機常見資料夾的解析247 7.2.5 手機Private資料夾的解析248 7.2.6 手機system系統資料夾的解析249 7.3 Android手機與蘋果手機文件 7.3.1 Android手機文件的解析250 7.3.2 Android手機系統systemapp檔解析251 7.3.3 Android手機系統systemin檔解析253 7.3.4 Android手機系統systemtc檔解析254 7.3.5 Android手機系統systemonts檔254 7.3.6 Andr

oid手機系統systemramework檔解析254 7.3.7 Android手機系統systemlib檔解析255 7.3.8 Android手機系統systemmedia檔解析255 7.3.9 Android手機系統systemsounds檔解析255 7.3.10 Android手機系統systemuser檔解析256 7.3.11 安卓手機SD卡中的檔案名解析256 7.3.12 iPhone系統目錄位置路徑257 7.3.13 iPhone常用資料夾位置路徑258 7.3.14 iPhone系統圖示位置路徑260 7.4 手機檔可刪情況與清除情況 7.4.1 安卓系統手機資料夾

不可刪除項261 7.4.2 安卓系統手機資料夾建議保留與可刪項262 7.4.3 手機手動檔與垃圾的清除264 7.4.4 自帶播放機播放清單及音樂庫檔與垃圾的清理265 7.4.5 手機程式卸載後殘餘檔垃圾的清理266 7.5 安卓手機超級終端下的命令 7.5.1 netstat命令作用與解析266 7.5.2 route命令作用與解析267 7.5.3 reboot命令作用與解析268 7.5.4 telnet命令作用與解析268 7.5.5 mount命令作用與解析269 7.5.6 mkdir命令作用與解析270 7.5.7 exit命令作用與解析270 參考文獻

手機,尤其是智慧手機,使用之廣泛達到了其他消費類電子產品無法比擬的地步。同時,智慧手機更新之快,通信技術變化之快,令一些手機維修者有點難以適應新變化、新要求的感覺。 為此,本書儘量用通俗的語言講解智慧手機有關的新知識、新技能,以便讀者從入門到精通輕鬆掌握智慧手機軟硬體維修技能。 本書共7章,分別從快速掌握智慧手機基礎、快速掌握檢修工具與維修技法、學會看圖識圖、搞懂智慧手機原理與模組電路、掌握硬體維修技能、掌握軟體維修技能、精通術語與檔等方面進行了介紹,以便使讀者能夠快速、輕鬆地掌握智慧手機的維修知識與技能。 本書各章的主要內容如下: 第1章主要介紹了智慧手機的特點、外觀結構與機身材

料、作業系統與平臺、網路制式、5G智慧手機與5G頻段等。 第2章主要介紹了ESD防靜電帶、吸盤、螺絲刀、放大鏡、電烙鐵、萬用表等檢修工具的使用以及維修技法等。 第3章主要介紹了手機維修圖的類型、識讀手機原理圖的基礎、點線識讀法、匯流排的表示識讀、箭頭的表示識讀、濾波器的表示識讀、衰減網路的表示識讀等。 第4章主要介紹了手機原理框圖與基本流程、手機開機過程、射頻模組、電源電路、電池與電池電路、Face ID(面部識別)與指紋識別、手機無線充電等。 第5章主要介紹了智慧手機晶片異常引起的常見故障、智慧手機零部件故障與檢修、圖解主機板維修等。 第6章主要介紹了手機軟體升級、開啟手機開發者選

項的方法、root與root工具、adb驅動與S-OFF、recovery、fastboot模式、工程模式與工廠模式、解鎖、雙清與越獄等。 第7章主要介紹了手機專業術語的解析、5G有關術語的解析、手機盤符與文件的解析、手機檔可刪情況與清除情況、安卓手機超級終端下的命令等。 本書由陽鴻鈞、陽許倩、陽育傑、歐小寶、楊紅豔、許秋菊、許四一、陽紅珍、許滿菊、許應菊、唐忠良、許小菊、陽梅開、任現傑、陽苟妹、唐許靜、歐鳳祥、羅小伍、任現超、羅奕、羅玲、許鵬翔、陽利軍、譚小林、李平、李軍、李珍、朱行豔、張海麗參加編寫。另外,本書在編寫過程中參考了一些相關技術資料,在此也向其作者表示感謝。 由於時間有限

,書中不妥之處在所難免,敬請廣大讀者批評指正。 編著者  

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今年雖然遲遲等不到新的 Note 系列,但三星下半年推出兩支旗艦摺疊機 Galaxy Z Fold3 5G 以及 Galaxy Z Flip3 5G 應戰。
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相較上一代便宜近 NT$12,000 以外,更是首款支援 S Pen 並搭載螢幕下鏡頭的摺疊手機,並擁有 IPX8 防水能力和 120Hz 畫面更新率,若未來 Galaxy Z Fold 將硬體規格堆到最頂的話,不難猜想這代的 Galaxy Z Fold3 5G 極有可能落在甜蜜點!

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::: 章節列表 :::
➥ 外觀與影音
00:00 歐巴都拿這隻
00:50 配件開箱
01:01 手機佈局
03:17 螢幕表現
04:52 無線訊號

➥ 實測體驗
05:31 音效表現
05:56 效能跑分
06:26 極限燒機
06:54 續航充電

➥ 資費計算
07:30 One UI 3.1.1
08:04 S Pen
08:30 安全性驗證
08:43 三星軟體
09:09 Galaxy Z Flip3 5G

➥ 拍照錄影
09:58 摺疊首款螢幕下鏡頭
10:15 前鏡頭拍照
10:43 前鏡頭影片
11:08 主鏡頭拍照
11:30 人像模式
11:48 主鏡頭錄影
12:15 一鍵拍錄

➥ 最後總結
12:50 最後總結


::: Galaxy Z Fold3 5G 規格 :::
核心效能:Qualcomm Snapdragon 888
儲存空間:
 LPDDR5 / UFS 3.1
 12GB + 256GB
 12GB + 512GB
主螢幕面板:7.6 吋 Dynamic AMOLED 2X
主螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
主螢幕解析度:2,208 x 1,768p, 374ppi(QXGA+)、 22.5 : 18
封面螢幕面板:6.2 吋 Dynamic AMOLED 2X
封面螢幕畫面更新率:120Hz(自適應方案)
封面螢幕解析度:2,268 x 832p, 387ppi、 24.5 : 9
電池容量:4,400mAh 雙電池
充電方式:25W 閃電快充
 10W 無線充電
 4.5W 無線電力共享
SIM 卡:5G + 4G Nano SIM 雙卡雙待
擴充容量:No
支援訊號:Wi-Fi 6E(2.4 + 5GHz)、NFC、藍牙 v5.2
5G 頻段:5G NR n1 / n3 / n5 / n8 / n28 / n41 / n78 / n79
防水等級:IPX8
充電孔:USB Type-C 3.2(支援 USB OTG、DP Alt Mode)
生物辨識:側邊電源鍵指紋辨識、臉部辨識
S Pen 支援:S Pen Fold Edition、S Pen Pro
其他規格:Samsung Pay(含悠遊卡)、Samsung 無線 Dex、HDR10+、NFC

鏡頭規格:
 1,200 萬畫素廣角鏡頭(f/1.8、26mm、1/1.76"、1.8µm、Dual Pixel PDAF、OIS)
 1,200 萬畫素超廣角鏡頭(f/2.2、123˚、12mm、1.12µm)
 1,200 萬畫素遠距鏡頭(f/2.4、52mm、1/3.6"、1.0µm、PDAF、OIS)

 1,000 萬畫素前鏡頭(f/2.2、26mm、1/3"、1.22µm)
 400 萬畫素螢幕下鏡頭(f/1.8、2.0µm)


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應用於 5G室外基站之寬頻雙極化天線設計

為了解決5g頻段的問題,作者宣佑杰 這樣論述:

本論文之研究方向主要為5G室外基站之雙極化天線設計。首先提出一天線其操作頻率可涵蓋第五代新電信 ( Fifth Generation New Radio, 5G NR )中所提出的 sub-6 GHz 頻段n77 (3.3–4.2 GHz)、n78 (3.3–3.8 GHz)。此天線設計使用同軸電纜 (RG402)直接饋入。利用交叉擺放兩對偶極子天線在兩層基板上,並在上層基板上埋入外圈的迴路天線,藉以提高該天線頻寬以及產生良好隔離度、交叉極化鑑別率以及提高前後比。提出天線一之整體尺寸為50 mm × 50 mm × 19 mm,接地面大小為100 mm × 100 mm,其量測電壓駐波比(V

SWR) ≤ 1.5 阻抗頻寬為28% (3.28–4.35 GHz),隔離度(Isolation) ≥ 20 dB,0°之交叉極化鑑別率(Cross Polarization discrimination, XPD) ≥ 26 dB,增益(Gain)為7.5–8.25 dBi,前後比(Front-to-Back Ratio, FBR) ≥ 26dB,半功率波束寬(Half Power Beam Width, HPBW)則是73°± 7°。接著為了因應各國所使用不同的5G頻段,本論文提出第二支天線可完美覆蓋5G sub-6 GHz 中的n77 ( 3.3–4.2 GHz )、n78 ( 3.3

–3.8 GHz ) 以及n79 ( 4.4–5 GHz )。提出天線二之設計為交叉擺放兩對偶極子天線在同一基板上,與天線一不同的是,天線二使用耦合饋入,不需額外埋入寄生元件即可提高天線的操作頻寬,而天線二在設計時只使用了一層基板,因此大幅度降低了製作上的難度。提出天線二之整體尺寸為36 mm × 36 mm × 25 mm,接地面大小為 110 mm × 110 mm,其量測 VSWR ≤ 1.5 阻抗頻寬為47.6% (3.1–5.04 GHz),隔離度 ≥ 22 dB,0° XPD ≥ 25 dB,峰值增益 6.6–8.3 dBi,FBR ≥ 25 dB,低頻部分(n77、n78)之半功

率波束寬為69°±4°,高頻部分(n79)之半功率波束寬則是103°± 7°。本論文中所提出之天線皆使用成本低廉、容易製作的電路板製作方式,適合在 5G 場域中大量佈建。

5G無線網路規劃與設計

為了解決5g頻段的問題,作者岳勝于佳蘇蕾程思遠江巧捷張學 這樣論述:

本書介紹了5G移動通信系統的基礎技術原理及其在實際網路規劃設計過程中可能存在的難題,著重從覆蓋規劃、容量規劃、室內分佈系統的設計以及網路模擬多個方面闡述5G網路規劃設計的具體方法和思路。本書內容翔實豐富、深入淺出,可作為移動通信技術研究、移動網路規劃設計、網路優化及其他相關領域從業人員的技術參考書或培訓教材,也可作為高等院校通信專業教材。

應用於V頻段之低功耗小面積之單邊帶升頻器與應用於5G毫米波頻段之低本地端驅動功率之I/Q降頻器

為了解決5g頻段的問題,作者陳軻敬 這樣論述:

本論文主要研究應用於V頻段生理感測雷達的單邊帶升頻式混頻器,以及應用於5G毫米波頻段接收機中的I/Q式降頻器。本論文第一顆晶片為操作於60 GHz的單邊帶升頻器,混頻器開關訊號使用多相位濾波器產生的四相位基頻訊號來驅動。晶片佈局面積為520μm×520μm、直流功耗約為10mW。本電路量測之轉換增益為-6.455 dB,輸入與輸出1 dB壓縮點為-3dBm與-10.15 dBm。訊號隔離度在頻帶內可維持在35 dB以上、邊帶遏止比則在22 dB以上,與其他文獻相比,佈局面積與功率消耗皆是傳統架構的一半以上。本論文的第二顆晶片為操作於28GHz的 I/Q降頻式混頻器。混頻器開關所使用的四相位訊

號改為使用巴倫與耦合器產生,負載級則使用主動負載增加增益,並加入緩衝器進行匹配。其晶片佈局尺寸為530μm×890μm,直流功耗包含緩衝器約為12mW。本電路量測之轉換增益為-5.078 dB,推動混頻器所需的本地端功率只需-6dBm,輸入與輸出1 dB壓縮點為-10dBm與-16.119 dBm。訊號隔離度在頻帶內可維持在24 dB以上、鏡像拒斥比則在18 dB以上,與其他文獻相比,佈局面積與功率能大幅縮小,且使用的本地端功率非常低,能大幅減少壓控震盪器對於輸出振幅的需求及功率消耗。