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這兩本書分別來自深智數位 和電子工業出版社所出版 。
淡江大學 電機工程學系人工智慧機器人碩士班 翁慶昌所指導 陳重嘉的 基於改進之快速探索隨機樹演算法的機械手臂的運動規劃 （2021），提出3d佈線英文關鍵因素是什麼，來自於快速探索隨機樹、路徑規劃、機械手臂、機器人操作系統、運動規劃。
而第二篇論文逢甲大學 產業研發碩士班 劉翁世昆所指導 羅經緯的 智慧自動化量測與手動量測之比較分析- 以飲料包材製造業之瓶胚量測為例 （2021），提出因為有 自動化的重點而找出了 3d佈線英文的解答。
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台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化
為了解決3d佈線英文 的問題，作者韋亞一,粟雅娟,董立松,張利斌,陳睿,趙利俊 這樣論述：
護國神山台積電，如何建立超高技術城牆 台灣半導體遙遙領先全球的主要原因 從原理了解晶圓產業的極重要知識 光刻是積體電路製造的核心技術，光刻製程成本已經超出積體電路製造總成本的三分之一。全書內容充滿先進技術積體電路製造的實際情況，涵蓋計算光刻與佈局優化的發展狀態和未來趨勢，系統性地介紹計算光刻與蝕刻的理論，佈局設計與製造製程的關係，以及佈線設計對製造良率的影響，講述和討論佈局設計與製造製程聯合優化的概念和方法論，並結合具體實施案例介紹業界的具體做法。 全書共7章，內容簡介如下： ■ 第 1 章是概述，對積體電路設計與製造的流程做簡介。為了給後續章節做鋪陳，還特別說明設計與製
造之間是如何對接的。 ■ 第 2 章介紹積體電路物理設計，詳細介紹積體電路佈局設計的全流程。 ■ 第 3 章和第 4 章分別介紹光刻模型和解析度增強技術。佈局是依靠光刻實現在晶圓基體上的，所有的佈局可製造性檢查都是基於光刻模擬來實現的。這兩章是後續章節的理論基礎。 ■ 第 5 章介紹蝕刻效應修正。蝕刻負責把光刻膠上的圖形轉移到基體上，在較大的技術節點中，這種轉移的偏差是可以忽略不計的；在較小的技術節點中，這種偏差必須考慮，而且新型介電材料和硬光罩（hard mask）的引入又使得這種偏差與圖形形狀緊密連結。光罩上的圖形必須對這種偏差做重新定向（retargeting）。
■ 第 6 章介紹可製造性設計，聚焦於與佈局相關的製造製程，即如何使佈局設計得更適合光刻、化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）等製程。 ■ 第 7 章介紹設計與製程協作最佳化，介紹如何把協作最佳化的思維貫徹到設計與製造的流程中。 本書不僅適合積體電路設計與製造領域的從業者閱讀，而且適合大專院校微電子相關專業的師生閱讀和參考。不但有深入的介紹，更有數學物理公式的推導，是極少見直接討論半導體製造的高深度參考用書。
基於改進之快速探索隨機樹演算法的機械手臂的運動規劃
為了解決3d佈線英文 的問題，作者陳重嘉 這樣論述：
本論文提出一種改進的快速探索隨機樹演算法，並且將其應用於機械手臂的運動規劃中，讓機械手臂能夠在有障礙物的受限環境中更快速地完成物件取放任務。基於採樣的路徑規劃演算法是一種快速而有效的路徑規劃演算法。雖然常見的目標偏差採樣的快速探索隨機樹已經提升了路徑搜尋的效率，但該演算法仍然會花費大量時間在搜尋一些無效的區域。因此，本論文提出了一種可以提高路徑搜尋效率的採樣半徑限制機制，它使隨機樹能夠在每次探索環境時更有效地往目標區域接近，可以降低所提演算法的計算時間。此外，為了提升演算法對各種環境的適應性，本論文結合了一種節點計數機制來使演算法在一些複雜環境的不同區域能夠切換使用到一個適合的採樣方法，其可
避免演算法在目標方向上探索過多而無法有效地找到路徑 。從一些模擬實驗的比較數據可知，所提的演算法確實可以快速有效地找到路徑。此外，本論文將所提出的路徑規劃方法應用於機械手臂之物件取放。首先使用攝影機、六自由度機械手臂、和二指夾爪來搭建了一個實際的實驗環境，然後使用機器人操作系統來實現整個運動規劃，使六自由度機械手臂可以自主地使用二指夾爪來完成物件取放任務。從一些實際實驗的比較數據可知，本論文所提出之改進的快速探索隨機樹演算法確實可以在受限環境中快速找到一個避開障礙物的移動路徑，並且所實現之基於ROS的運動規劃系統也成功地完成所指定的物件取放任務。
Altium Designer 19（中文版）電子設計速成實戰寶典
為了解決3d佈線英文 的問題，作者鄭振宇 這樣論述：
全書共13章，主要內容包括：Altium Designer 19軟體及電子設計概述、原理圖庫設計、原理圖設計、PCB庫設計及3D庫設計、PCB流程化設計、PCB的檢查與生產Gerber輸出、高級設計技巧及應用、設計實例及常見問題解答集錦等。書中配合大量圖表以及實際操作視頻，力圖針對實際產品設計，以直接簡潔的方式，讓讀者更快掌握PCB設計的方法和技巧。本書提供了PCB設計日常計算工具、有效的表格、快速參考圖及覆蓋整個設計過程的完整流程，後期推出的一系列增值視頻，會通過PCB聯盟網論壇的Altium版塊，進行發佈，讀者可以自行下載學習和交流。
智慧自動化量測與手動量測之比較分析- 以飲料包材製造業之瓶胚量測為例
為了解決3d佈線英文 的問題，作者羅經緯 這樣論述：
誌謝 ⅳ摘要 ⅴAbstract ⅵ目錄 ⅶ圖目錄 ⅷ表目錄 ⅹ第一章緒論 1第一節研究動機與背景 1第二節研究目的 2第三節研究範圍 3第二章文獻探討 5第一節工廠自動化發展趨勢與現況 5第二節自動化量測發展趨勢與現況 8第三節自動量測與手動量測的區別 10第四節量測相關名詞定義 13第五節手動量測方法、流程 21第六節成本效益、誤差分析 46第三章研究設計與實施 48第一節瓶胚射出生產流程 48第二節瓶胚自動量測系統導入 49第三節研究架構 61第四節研究假設 62第五節t檢定分析 63第四章 實證結果與分析 67第一節自動量測對工廠之成本
分析 67第二節自動量測對工廠之績效分析 71第三節自動量測對工廠之誤差分析 76第五章 結論與建議 80第一節研究結論 80第二節研究建議 84第三節研究限制 84第四節未來研究方向 84參考文獻 87附錄 92