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高功率LED散熱模組之專利分析與熱傳導模擬

為了解決2尺led燈管價錢的問題，作者沈俊宏 這樣論述：

摘要 眾所周知，由於發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。本文旨在應用專利分析方法，搜尋並分析目前高功率LED散熱技術。並依專利分析所得結果，以數值方式進行LED散熱問題分析。本文採用Lumileds K2為主要模擬對象，並以COMSOL Multiphysics 3.2為數值分析軟體。結果顯示，模擬熱阻值與實驗值相近。而理想封裝結果Tj=124.5°C，熱阻R ≒7.7C/W；相同條件下採用傳統封裝Tj=135.4°C，熱阻R ≒12.1°C/W

。k2 Tj=130.4°C，熱阻R ≒10°C/W。理想封裝之散熱片材質奈米級鑽石，因價錢過於昂貴，未來還是以價格較為便宜之鋁為主要散熱系統。本文模擬結果也顯示增加散熱片厚度比增加其截面積在散熱效果上要來的明顯。關鍵詞: LED封裝、散熱片、熱阻、專利