電鍍膏的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

鑄件生產流程精讀

為了解決電鍍膏的問題，作者彭凡原曉雷薛蕊莉 這樣論述：

本書系統地介紹了從鑄件的設計到鑄件的標識和加工的所有生產流程。其主要內容包括：鑄件設計和圖樣，鑄造工藝設計，模樣設計，鑄型和芯，熔煉與澆注，鑄件落砂、鏟磨與清理，鑄件的熱處理，鑄件的技術條件、核對總和試驗，鑄件修復，鑄件的表面處理，鑄件標識和機械加工。   本書語言文字簡潔，並配有豐富的實際生產過程中的圖片，直觀易懂，實用性強。 前言 第1章　概述 ……………………………………………………… 1 第2章　鑄件設計和圖樣 ………………………………………… 5 2.1　簡介 ……………………………………………………………………… 5 2.2　工藝參數 ……………………………

…………………………………… 5 2.2.1　機械加工餘量 .................... 5 2.2.2　模樣起模斜度 .................... 5 2.2.3　消除砂芯的措施 ................... 7 2.2.4　機械加工的參考點及“基準面”............. 7 2.2.5　最大應力集中的區域 /壁厚 .............. 7 2.2.6　鑄件的尺寸公差 ................... 7 2.3　總結 ………………………………………………………………………10 第3章　鑄造工藝設計 ……………………………………………

11 3.1　簡介 ……………………………………………………………………… 11 3.2　材料和處理 ……………………………………………………………… 11 3.3　澆注系統 …………………………………………………………………12 3.3.1　簡介 ........................12 3.3.2　澆注系統描述 ....................12 3.3.3　澆注系統設計 ....................15 3.3.4　總結 ........................15 3.4　冒口和冷鐵 ………………………………………………………………16 3.

5　類比程式 …………………………………………………………………17 3.6　模樣 ………………………………………………………………………18 3.7　作業指導書 ………………………………………………………………18 3.8　總結 ………………………………………………………………………18 第4章　模樣設計 ………………………………………………… 19 4.1　定義 ………………………………………………………………………19 4.2　線收縮率（模樣收縮率）…………………………………………………21 4.3　模樣設計要求 ……………………………………………………………23 4.3.1　鑄件尺寸

公差 ....................23 4.3.2　鑄件品質 ......................23 4.3.3　模樣壽命 ......................23 4.3.4　模樣成本 ......................24 4.3.5　鑄件成本 ......................24 4.4　標準 ………………………………………………………………………25 4.4.1　品質級別 ......................25 4.4.2　尺寸公差級別 ....................25 4.4.3　起模斜度 ..........

............26 4.4.4　顏色 ........................27 4.4.5　使用建議 ......................28 4.5　模樣概述和評價 …………………………………………………………28 第5章　鑄型和芯 ………………………………………………… 35 5.1　簡介 ………………………………………………………………………35 5.2　造型方法 …………………………………………………………………38 5.2.1　簡介 ........................38 5.2.2　手工造型 ......................

40 5.2.3　機器造型 ......................43 5.2.4　殼型 ........................49 5.2.5　熔模精密鑄造（失蠟法）................ 51 5.2.6　石膏型和陶瓷型 ...................54 5.2.7　消失模造型 .....................56 5.2.8　真空造型 ......................60 5.2.9　永久型（金屬型）鑄造 .................. 61 5.2.10　3D列印型（芯）................... 65 5.2

.11　凝殼鑄造 ...................... 66 5.2.12　離心鑄造 ...................... 68 5.2.13　連續鑄造 ...................... 72 5.2.14　壓力鑄造 ...................... 73 5.2.15　擠壓鑄造 ...................... 77 5.2.16　半固態金屬擠壓鑄造 ................. 78 5.2.17　單晶鑄造 ...................... 78 5.2.18　粉末冶金 ...................... 79

5.3　鑄型 ………………………………………………………………………81 5.4　制芯 ………………………………………………………………………83 5.4.1　簡介 ........................83 5.4.2　型芯類型 ......................84 5.5　造型材料 …………………………………………………………………85 5.5.1　造型用砂 ......................86 5.5.2　陶瓷 ........................89 5.5.3　石膏 ........................89 5.5.4　金屬

........................89 5.5.5　塗料 ........................90 5.6　 總結 ………………………………………………………………………92 第 6章　熔煉與澆注 ……………………………………………… 93 6.1　熔煉 ………………………………………………………………………93 6.1.1　簡介 ........................93 6.1.2　熔煉方法 ......................93 6.1.3　澆注重量 ..................... 103 6.1.4　金屬爐料 .......

.............. 105 6.2　澆注 …………………………………………………………………… 108 6.2.1　簡介 ....................... 108 6.2.2　冶金處理 ..................... 108 6.2.3　澆注要求 ..................... 110 6.3　出爐溫度與澆注溫度 ………………………………………………… 115 6.3.1　簡介 ....................... 115 6.3.2　溫度計算 ..................... 116 6.3.3　總結 ...........

............ 118 第7章　鑄件落砂、鏟磨與清理 ……………………………… 119 7.1　落砂 …………………………………………………………………… 119 7.2　鑄件清理工作量 ……………………………………………………… 120 7.3　鑄件清理 ……………………………………………………………… 121 7.3.1　拋丸 ....................... 121 7.3.2　去除澆注系統和冒口 ................ 125 7.3.3　去除飛邊及其他缺陷 ................ 126 7.4　建議 ………………………………………………

…………………… 128 第8章　鑄件的熱處理 ………………………………………… 131 8.1　簡介 …………………………………………………………………… 131 8.2　熱處理過程及材料的選擇 …………………………………………… 132 8.2.1　熱處理過程 .................... 132 8.2.2　材料的選擇 .................... 134 8.3　硬度與淬透性 ………………………………………………………… 134 8.3.1　硬度 ....................... 134 8.3.2　淬透性 ...................

... 136 8.3.3　相關資料 ..................... 137 8.4　連續冷卻轉變圖 ……………………………………………………… 139 8.5　熱處理類型 …………………………………………………………… 141 8.5.1　正火 ....................... 141 8.5.2　硬化 ....................... 143 8.5.3　淬火和回火 .................... 143 8.5.4　回火 ....................... 144 8.5.5　二次硬化 ....................

. 144 8.5.6　去應力退火 .................... 145 8.5.7　軟化退火 ..................... 146 8.5.8　碳化物溶解退火 .................. 146 8.5.9　低溫處理（過冷）.................. 147 8.5.10　馬氏體等溫淬火（硬化） .............. 147 8.5.11　奧氏體等溫淬火 .................. 148 8.6　總結 …………………………………………………………………… 149 第9章　鑄件的技術條件、核對總和試驗 ……………………… 15

0 9.1　簡介 …………………………………………………………………… 150 9.2　品質體系 ……………………………………………………………… 151 9.2.1　簡介 ....................... 151 9.2.2　體系改進 ..................... 151 9.2.3　設備和工具校準 .................. 153 9.2.4　鑄件檢驗程式 ................... 153 9.3　鑄件品質 ……………………………………………………………… 156 9.3.1　簡介 ....................... 156

9.3.2　常規材料標準 ................... 156 9.3.3　尺寸檢測 ..................... 157 9.3.4　健全性品質檢驗 .................. 160 9.3.5　表面檢驗 ..................... 164 9.3.6　其他檢測 ..................... 172 9.4　材料的性能 …………………………………………………………… 176 9.4.1　簡介 ....................... 176 9.4.2　分析 ....................... 176 9.

4.3　微觀結構 ..................... 177 9.4.4　力學性能 ..................... 181 9.4.5　物理性能 ..................... 189 9.4.6　耐蝕性 ...................... 190 第10章　鑄件修復 ……………………………………………… 191 10.1　簡介 …………………………………………………………………… 191 10.2　缺陷類型 ……………………………………………………………… 191 10.2.1　材料缺陷 ..................... 192 10.2

.2　鑄件的內在和表面品質 ............... 193 10.2.3　鑄件的外形尺寸 .................. 195 10.2.4　對服役環境的耐受性 ................ 195 10.2.5　其他要求 ..................... 195 10.3　修復方法 ……………………………………………………………… 196 10.3.1　熱處理 ...................... 196 10.3.2　磨削和噴丸 .................... 196 10.3.3　機械加工 ..................... 196

10.3.4　黏結劑膩子的使用 ................. 196 10.3.5　焊接 ....................... 197 10.3.6　其他修補方法 ................... 197 10.4　焊接性 ………………………………………………………………… 198 10.4.1　焊接碳當量 .................... 198 10.4.2　預熱 ....................... 198 10.4.3　焊後熱處理 .................... 199 10.5　程式 ………………………………………………………………

…… 200 10.6　報告 …………………………………………………………………… 201 10.7　總結 …………………………………………………………………… 201 第11章　鑄件的表面處理 ……………………………………… 202 11.1　清理 …………………………………………………………………… 202 11.1.1　機械清理 ..................... 202 11.1.2　化學清理 ..................... 202 11.1.3　電化學清理 .................... 203 11.1.4　拋光 ..................

..... 203 11.2　改變鑄件表面應力狀態 ……………………………………………… 204 11.3　在鑄件上應用另一種材料（保護層） ……………………………… 204 11.3.1　電鍍 ....................... 204 11.3.2　熱浸鍍 ...................... 205 11.3.3　特殊塗料 ..................... 205 11.3.4　有機塗料 ..................... 205 11.3.5　粉末塗料 ..................... 207 11.3.6　電泳塗裝 ..........

........... 207 11.4　硬化層的應用 ………………………………………………………… 208 11.4.1　耐磨堆焊 ..................... 208 11.4.2　熔覆焊 ...................... 208 11.4.3　熱噴塗 ...................... 209 11.4.4　搪瓷 ....................... 209 11.5　表面硬化 ……………………………………………………………… 210 11.5.1　非合金化處理 ................... 210 11.5.2　加入合金元素 ..

................. 212 第12章　鑄件標識和機械加工 ………………………………… 214 12.1　簡介 …………………………………………………………………… 214 12.2　材料問題 ……………………………………………………………… 217 12.2.1　非奧氏體材料（鐵素體、珠光體、貝氏體基體） .... 217 12.2.2　馬氏體材料 .................... 217 12.2.3　奧氏體材料 .................... 217 12.3　鑄件缺陷 ……………………………………………………………… 218 12.3.1　鑄件表面 .

.................... 218 12.3.2　鑄件補焊 ..................... 218 12.3.3　鑄型相關缺陷 ................... 218 12.3.4　起模斜度 /斜率 .................. 219 12.3.5　加工餘量太多或不足 ................ 219 12.3.6　鑄件彎曲 /變形 .................. 220 12.4　總結 …………………………………………………………………… 220 參考文獻…………………………………………………………… 222  

電鍍膏進入發燒排行的影片

印刷電路板表面貼裝與空焊之研究

為了解決電鍍膏的問題，作者周倩如 這樣論述：

印刷電路板組裝（PCB Assembly，PCBA）在現今的電子業已經是一門非常成熟的技術，也被電子構裝業與組裝業等科技產業所重視，表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）可以將電子元件焊接到印刷電路板上，使用黏性焊料與表面元件連接。研究以常見的伺服器產品中於表面貼裝製程裡，所使用的電子零件產生空焊不良現象，進行相關的分析及討論，改善產品空焊不良問題，預防不良再發的可能性，進而提升產品組裝品質與表面貼裝的製程良率。本研究蒐集於電子製造業中，產品量產的環境資料，探討有關影響製程良率的相關屬性。由結果顯示，在表面貼裝製程中量產會有環境的因素（溫度、濕度與迴焊溫度）

影響到良率；魚骨圖分析得到，在表面貼裝製程中對空焊影響的因數，除了量產線本身的機械造成之因素外，印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）與錫膏（Solder Paste）品質的因素外，還有來自於產品的異常。墊片從人工壓合改為氣缸式機台壓合獨立工站，建立外觀BKM與檢驗教育訓練。墊片壓合對策導入機台壓合，更換墊片背膠，將錫球加大，錫球尺寸加大至0.64mm，焊料增加，提高PCB焊接安全裕度。

電路板組裝技術與應用

為了解決電鍍膏的問題，作者林定皓 這樣論述：

　　本書結合電路板特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路板品質管控、如何確認空電路板狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除了引用美國IPC協會出版的相關資料，並提供相關圖例與表格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。 本書特色 　　1.本書結合電路板特性及電子組裝的內容。 　　2.作者引用美國IPC協會出版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。 　　3.內容含括相關圖利及表格資料，對不

同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路板與電子組裝專業領域從業人員使用。

界面改質對In-Bi-Sn合金熱傳及接合強度的影響

為了解決電鍍膏的問題，作者楊詠荏 這樣論述：

3C電子產品的尺寸逐漸縮小，功率卻大增，散熱效果間接影響性能與使用期限，過熱會損壞其元件，甚至使其爆炸或著火。常見的熱界面材料為散熱膏成分多為矽膠和矽脂等，在高溫環境下易乾裂，破壞其鍵結，導致廢熱淤積，因而縮短設備壽命，因此，為了提高熱傳效果，兼顧壽命，金屬基熱界面材料是另一種選擇。本實驗選用In-Bi-Sn合金作為熱界面材料，熔點分別為60℃、70℃和80℃。常見的散熱材多為銅基和鋁基，其表面自然生成氧化層，影響In-Bi-Sn合金與基材的潤濕性，研究界面改質的效果，探討3種熔點的In-Bi-Sn合金與基材的界面接合強度及熱傳效率。將三種 In-Bi-Sn合金，以100 ℃持溫0~3hr後

取出量測其系統總熱傳變化，在水平情況下，60℃ In-Bi-Sn合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.77 W/m²℃提升至3hr的34.17 W/m²℃， 70℃ In-Bi合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.17 W/m²℃提升至3hr的32.62 W/m²℃， 80℃ In-Bi-Sn合金/松香/銅的總熱傳係數由最初的29.71 W/m²℃提升至3hr的32.19 W/m²℃，使用In-Bi-Sn合金與搭配松香，隨時間增長有提升熱傳的趨勢。進行薄板散熱，在水平情況下，銅/松香/70℃ In-Bi合金/松香/薄板的總熱傳係數為30.08 W/m²℃，銅/松香/70℃ In-Bi合金/

松香/薄板電鍍銅層的總熱傳係數為31.35 W/m²℃，皆高於70℃ In-Bi合金/松香/銅0hr的總熱傳係數，確認薄板有助於提升系統散熱，薄板電鍍銅層與70℃ In-Bi合金接合強度增加，熱傳效果進一步的提升。