電競筆電散熱的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

我的未來，自己寫：17歲資奧金牌少年，衝撞體制500天

為了解決電競筆電散熱的問題，作者何達睿 這樣論述：

「騎士拔出石中劍，迎來的不是加油聲，而是排山倒海的鄙視和反對。 我決定改變自己的命運，創造一個好故事，也鼓舞未來的我。」 　　●17歲高中生追求國際資訊奧林匹亞金牌之夢，令人動容的真實故事。 　　●當今台灣高中生第一手親身經歷，如何打造自己的課程表 　　●詳述頂尖資奧選手奪得國際賽金牌的學習方法＆備賽策略 　　●成功申請美國第一流名校MIT的心法 　　●敢於走不同道路：困境、夢想、成長，和父母師長的衝突，他如何看周遭的大人、同儕競爭、科學班、教育體制…… 　　●書中同時收錄2016年資奧銀牌余柏序的故事 　　●喜歡電玩的孩子如何轉向程式設計的世界、資優生如何受到動漫畫的啟發 　　●青

年學子、父母師長、教育工作者必讀之一冊！ 　　少年何達睿，就讀竹科實驗中學高中二年級時，代表台灣參加二〇一六年國際資訊奧林匹亞競賽，獲得金牌，並獲得全球排名第八的佳績，是台灣有史以來參加該競賽次佳成績。之後進一步申請上美國麻省理工學院，二〇一七年赴美成為大一新生。 　　但是這看似輝煌順利的成績，其實是何達睿高一從資奧選訓營落選後，下定決心全力一搏，勇敢衝撞傳統教育體制所得到的結果。 　　為此，他自己認真思考、計畫、準備，半夜三點起床打線上程式競賽，並一一和爸媽、導師、各科任老師溝通請求協調，過程中忍受各種不被理解看好的孤獨⋯⋯ 　　「我很困惑，為什麼一定要有成果才能開始支持我？ 　　所

有人都很願意在我把一變成二的路上伸出援手， 　　但是我從零變成一的過程才是最需要支持的啊！」 　　何達睿一如我們身邊的國、高中孩子，喜歡打電動、看動漫。敢於放手一搏、走上與拚學測不同的道路，只為不讓生平第一次想全力追逐的夢想變成遺憾。走過孤獨但純粹的五百天，實現夢想清單。何達睿親筆寫下這段歷程的起伏轉折，獻給每一個曾為夢想執著、流淚、懷疑，但真心付出過的你。 　　書中同時詳述何達睿準備資訊奧林匹亞競賽以及申請美國麻省理工學院MIT的策略，建立起的思路SOP，以及在大賽／大考前如何鍛鍊身心，他甚至連血糖和壓力都仔細規畫思考過，非常值得家長和學子借鏡。 推薦語 　　 　　「體制的形成有許多原

因，大多數是由上而下的控制，所以要由下而上以一己之力衝撞體制，註定傷痕累累。但是只要不放棄，沒有屈服，傷痕結了疤，化成為一個又一個的勲章。」——小野（作家） 　　「萬事起頭難，從零到一的距離，相當於從一到無限大。書中『所有人都很願意在我把一變成二的路上伸出援手，但是我從零變成一的過程才是最需要支持的啊！』可能是台灣許多逐夢少年的心聲。相信本書可以帶給許多人敢於『從零走到一』的勇氣，也讓父母師長們願意支持從零走到一的逐夢少年。」——唐宗浩  （程式教師、獨立教育工作者） 　　「人生是一場沒有跑道的馬拉松，精彩的景色靠自己跑出來。」——陳乃綺（上尚文化創辦人、科普教育作家） 　　「最近去幾所

大學演講，都在反覆強調一件事：『我比別人會讀書』這件事情已經毫無意義了，因為我們的記憶力、運算能力，甚至是語言能力，早就無法超越我們口袋裡的手機。這個世界再也不需要被訓練成『機器』的人，再也不需要踩著他人往上爬。相反的，我們需要每個擁有得天獨厚之特異功能的人，一起合作，來實現未來世界的各種可能。 本書之所以該被看到，是因為無論是比賽成績或MIT這個光環，都不足以詮釋一個人的價值。何達睿將自己一路走來的心路歷程與大家分享，讓每一位讀者看到他努力的過程、看到達成目標的喜悅，也看到每個人的夢想終有一天會實現。每一位家長以及還在思考著自己未來的孩子們，都應該找一個週末下午，好好地享受這本書。」——戴

志洋（資深黑客、PTT共同創辦人） 　　「我很少佩服別人，但我真的打從心底佩服達睿，他是我見過最勇敢的人之一。為了他的夢想，他可以毅然決然放棄一切現今社會加諸在我們身上的觀念，打破常規，最終達成目標。當別人看到他胸前的金牌時，我卻想起他在成功背後付出的努力、承受的壓力和孤獨。他幾乎每天凌晨三點都要起來打比賽，他放棄了青少年時期最重要的人際關係，他背負著所有人的反對和責罵，獨自一人走在追夢的路上，這樣的環境擊垮了多少人的夢想，但他卻堅持下來，並且完成夢想。看著他的故事，我感觸很深，甚至數次落淚。追夢路上所曾經歷的阻礙，唯有親身經歷才能體會，但希望他的故事能鼓勵更多有夢想的人勇敢追夢。達睿或許比

一般人聰明一點，但他能成功的關鍵絕對是因為他比別人努力，堅持得比別人久，既然他可以做到，那為什麼我們不行？」——荊姿芸（高中同班同學） 　　「二〇一六年暑假，我將要升上高中，偶然間聽說了程式競賽。同一時間，不論是社群媒體還是竹科實驗中學官網上，都可以看到達睿學長獲得國際資訊奧林匹亞競賽金牌的新聞，充滿好奇心的我透過社群媒體找到達睿學長，請教了一些資訊競賽的問題，學長回答完後，還好心地附上了國際資奧的出題準則給我，只不過我當時完全看不懂。接下來的一個月，我把所有的空閒時間都用在學習資訊競賽的新知識。這段期間，達睿學長曾在我們班上分享他的比賽經歷，最吸引我的莫過於國內針對奧林匹亞競賽入選和奪牌的

大學保送制度，對我這種學測成績沒救的人來說，如同救命仙丹。從此達睿學長成為我信仰的唯一真神，我強烈地想成為一個和學長一樣厲害的人。也因為這股力量，讓初入程式競賽圈的我竟然誤打誤撞，進了校隊之後，又打進資訊學科競賽的全國賽。全國賽之前，達睿學長向學校爭取到幫我和另一位也進入全國賽的學長培訓的機會。每一次培訓中，他都盡力把最多的程式和比賽知識傳授給我們。我在一場場的比賽中逐漸成長，在選訓營中不斷地向其他的強者們請教，最後以第四名的成績從選訓營結業，進入二〇一七年資奧國家代表隊，最後拿下銀牌。雖然我和達睿學長的能力還有很大的一段距離，但我現在的成果遠遠超越一年前的自己所能想像。達睿學長讓我看見強者的

風範，他努力把他的能力和經驗傳承給後輩們。我能有現在的一點點成績，學長絕對功不可沒。謝謝學長成為我努力時指引我方向的那顆閃亮星星，我一定會把你帶給我們的一切，在實驗中學繼續傳承下去。」——蘇柏瑄（高中學弟）  

電競筆電散熱進入發燒排行的影片

高功率電競筆電晶片之最佳化散熱組合分析

為了解決電競筆電散熱的問題，作者陳清隆 這樣論述：

本研究乃找出電競筆電晶片之最佳散熱組合，實驗結果與FloTHERM模擬系統之熱阻值比較，差異約2.3%，溫度為0.5°C，對於雙熱源系統的模擬分析，非常具有參考性。經由田口方法分析出最佳參數，得出各因子之最理想配合水準組合，即A-2(銅鰭片)、B-2(鰭片底座厚度0.3mm) 、C-1(鰭片厚度0.1mm)、D-3(模組type3)、E-3(風扇入風孔開孔率80%)、F-(搭接銅板厚度0.8mm)，與原始case比較結果顯示，熱阻值下降0.055 °C/W，約為4.7 °C。在最佳化組合參數中，計算出因子參數對於熱阻值的貢獻程度，設計因子模組Type(37.6%)、鰭片厚度(32.9%)，兩

者之貢獻度對於參數設計影響最大，影響高低依序為D(模組Type)>C(鰭片厚度)>F(CPU/GPU搭接銅板)>A(鰭片材質)>B(鰭片底座厚度)>E(風扇入風口開孔率)。獨立鰭片厚度0.1mm、0.2mm、0.3mm模擬分析結果中，得知在鰭片厚度增加的同時也使流道變窄而增加風阻，風扇的靜壓變大也使得流量隨之變少，導致流體經過鰭片之間的速度變慢而不利於對流熱傳。晶片與熱管間的銅板增厚雖可使橫向截面積增加而有利於將熱源快速均溫至熱管，但是受限熱管與銅板上下接觸面積不變，熱源傳導至熱管的增加幅度有限，且將增加成本。

關鍵零組件投資全攻略

為了解決電競筆電散熱的問題，作者財信出版∕編著 這樣論述：

　　台灣現在已是全球科技產品的製造重鎮，全球每兩台數位相機，就有一台是台灣廠商製造；每四台液晶監視器，有三台是出自台商工廠；甚至時下最夯的小筆電，更是百分百「台灣貨」，而挾著雄厚的製造實力，台灣在量大、可標準化規格的電子零組件領域表現已相當卓越...... 　　通常關鍵零組件廠商會比下游系統業者享有較高的毛利率，不易受到景氣循環的影響，且營運穩定性較高，投資市場對其評價也相對較高。目前在台股掛牌的七百餘家上市櫃電子股當中，零組件族群幾乎占了一半以上，本書首先介紹當紅的七大明星產品及產業供應鏈，其後再分析十二大電子零組件產業的未來發展趨勢，以及台灣相關廠商的營運展望，做為投資人掌握電子零組件

產業的參考。

高效能電競筆電散熱系統研究

為了解決電競筆電散熱的問題，作者楊志偉 這樣論述：

P150XM為本文探討P750ZM的前身，CPU搭配 Intel Ivy Bridge Mobile 45-Watt CPU，VGA為Nvidia GTX880 105watt，機身總厚度45 mm，對比P750ZM CPU搭配 Intel Haswell Desk TOP 88-Watt CPU，VGA為Nvidia GTX980 103-Watt，不僅CPU功率高了43-Watt，機身厚度也一舉降低到36 mm，在設計空間受限下，必須更著重於散熱模組及離心式風扇單體的提升以達到系統散熱需求。本文主要針對實測狀態，離心式風扇由原本同尺寸(808015 mm)直葉流量12 CFM，風壓1

2.5 mm-H2O，改為直輪葉後在固定轉速條件下，提升到12.6 CFM ，風壓13.3 mm-H2O，系統噪音測試5V+4.5V由49.8 dBA(Max)降到47.8 dBA；散熱模組由原本設計的CPU VGA分離式模組(Pipe D6X3 each)，TAT75% CPU Tj(Junction Temperature) 98度，改為一體式模組(Pipe D6X7)後CPU Tj溫度降低到86度，說明直輪葉型風扇，設計參數較為彈性，能幫助噪音降低且不影響性能，以及一體式的散熱模組設計，能均勻兩邊熱源的散熱，充分運用整體散熱模組的散熱面積，以利薄型化筆電的散熱性能提升，期望未來可供薄型化

高階筆電做散熱設計參考。