電源管理ic廠商的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

Cadence Allegro 電子設計常見問題解答500例

為了解決電源管理ic廠商的問題，作者黃勇 這樣論述：

本書以Cadence公司目前最穩定的SPB16.6版本的ORCAD軟體與Allegro軟體為基礎，共分為6章，收錄了包括電子設計的基本概念、原理圖封裝庫的設計、PCB封裝庫的設計、原理圖的設計、Cadence軟體操作實戰、PCB版圖的設計在內的6個電子設計大類的500個常見問題，並對其進行一一詳細的的解答，並分享了處理原理圖設計與PCB版圖設計的方法與技巧。   本書籍的編寫目的是讓讀者學習完本書籍之後，能夠將理論與實踐相結合，由淺入深，深入淺出地解決在電子設計中遇到的每一個問題，按照本書籍的方法設計出自己想要的電子圖紙，學習電子設計。   隨書贈送的案例原始檔案以及20個小時Allegro軟

體操作基礎視頻教程，可以在本書封底掃描二維碼或者進入PCB聯盟網（www.pcbbar.com）直接獲取連結下載學習。 本書作者為一線電子設計工程師，實踐經驗豐富，出版多部相關著作，培訓和指導了眾多電子行業入門者。 第1章 電子設計基本概念100問解析 1 1．1 什麼叫原理圖？它的作用是什麼？ 1 1．2 什麼叫PCB版圖？它的作用是什麼？ 2 1．3 什麼叫原理圖符號？它的作用是什麼？ 2 1．4 什麼叫PCB符號？它的作用是什麼？ 2 1．5 PCB封裝的組成元素有哪些？ 3 1．6 常見的PCB封裝類型有哪些？ 4 1．7 原理圖中的器件與PCB

版圖中的器件是怎麼關聯的？ 6 1．8 整個PCB版圖設計的完整流程是什麼？ 6 1．9 什麼叫金屬化孔？ 7 1．10 什麼叫非金屬化孔？它與金屬化孔的區別是什麼？ 7 1．11 什麼叫槽孔？ 8 1．12 什麼叫特性阻抗？ 8 1．13 控制特徵阻抗的目的是什麼？ 8 1．14 影響PCB特性阻抗的因素有哪些? 9 1．15 怎樣在PCB版圖上做阻抗控制？ 9 1．16 常見的基板板材有哪些？怎麼分類？ 11 1．17 什麼是PCB厚度？一般推薦的PCB厚度有哪些？ 12 1．18 常規的板厚公差要求是多少？ 12 1．19 什麼是多層板？多層板的特點是什麼？ 12 1．20 多層板是如何

進行層壓的？ 13 1．21 多層板進行阻抗、層疊設計時考慮的基本原則有哪些？ 13 1．22 什麼是PCB表面處理工藝？它的目的是什麼？ 14 1．23 常見的PCB表面處理工藝有哪些？ 14 1．24 什麼叫作熱風整平？ 14 1．25 什麼叫作有機塗覆? 14 1．26 什麼是化學鍍鎳/浸金（化學沉金）工藝？ 15 1．27 什麼是浸銀（沉銀）工藝？ 15 1．28 什麼是浸錫（沉錫）工藝？ 15 1．29 什麼是金手指？金手指的設計要求有哪些？ 15 1．30 什麼叫作阻焊？設置阻焊的目的是什麼？常規的阻焊顏色有哪些？ 16 1．31 焊盤設計阻焊的一般原則有哪些？Cadence Al

legro軟體中焊盤的阻焊在哪裡設置？ 16 1．32 過孔的阻焊應該怎麼處理？ 17 1．33 BGA過孔的阻焊設計有什麼原則？ 18 1．34 什麼叫作鋼網？設計鋼網的目的是什麼？ 18 1．35 焊盤設計鋼網的一般原則是什麼？Cadence Allegro軟體中焊盤的鋼網在哪裡設置？ 18 1．36 PCB製版時的絲印設計有哪些？ 19 1．37 PCB設計中位元號字元的線寬與高度推薦為多少？ 19 1．38 PCB設計中位元號字元與焊盤的間距推薦為多少？方向怎麼設定？ 20 1．39 什麼是翹曲度？一般PCB板卡翹曲度的標準是多少？ 20 1．40 拼版設計分為哪幾種？拼版設計的好處有

哪些？ 20 1．41 什麼叫作V-CUT? 21 1．42 什麼叫作PCB郵票孔？ 21 1．43 橋連的分類有哪些? 21 1．44 什麼是PCB的工藝邊？ 21 1．45 PCB板卡為什麼要倒角？應該怎麼倒角？ 22 1．46 什麼叫作光學定位點？其作用是什麼？ 22 1．47 在PCB版圖上應該怎麼處理Mark點？ 23 1．48 什麼叫作SMT? 23 1．49 什麼叫作SMD? 23 1．50 什麼叫作回流焊？ 24 1．51 什麼叫作波峰焊？它與回流焊的區別是什麼？ 24 1．52 為了方便後期維修，PCB上各類封裝元器件的間距應該維持多少？ 24 1．53 PCB的組裝工藝分為

哪幾種？ 25 1．54 什麼是銅箔？銅箔的分類有哪些？ 25 1．55 銅箔的厚度與線寬/線距的關係是怎樣的？ 27 1．56 什麼叫作3W原則？ 27 1．57 什麼叫作20H原則？ 27 1．58 在PCB設計中如何體現3W與20H原則？ 28 1．59 什麼叫作π型濾波？ 28 1．60 PCB設計中晶體的π型濾波應該怎麼設計？ 30 1．61 什麼是差分信號？差分信號傳輸與單根信號傳輸的區別在哪裡？ 30 1．62 什麼是爬電間距？ 31 1．63 PCB中信號線分為哪幾類？區別在哪裡？ 31 1．64 什麼叫作EMC？ 31 1．65 形成EMC的三要素是什麼？ 32 1．66 抑

制EMC的方法有哪些？ 32 1．67 電子設計中為什麼要區分類比地與數位地？ 32 1．68 PCB設計中區分類比地與數位地的設計方法有哪些？ 33 1．69 PCB常用的Silkscreen、Soldermask、Pastmask的含義是什麼？ 33 1．70 通常所說的0402、0603、0805、1206是怎麼計算的？ 34 1．71 什麼叫作旁路電容、去耦電容？兩者的區別在哪裡？ 35 1．72 什麼叫作串擾？ 35 1．73 引起串擾的因素有哪些？ 35 1．74 降低串擾的方法有哪些？ 36 1．75 什麼是過孔？過孔包含哪些元素？ 36 1．76 什麼是盲埋孔? 36 1．77

HDI板的階數是怎麼定義的？ 37 1．78 過孔的兩個寄生參數是什麼？它有什麼影響？應該怎麼消除？ 37 1．79 什麼是孤島銅皮？它有什麼影響？ 38 1．80 什麼是平衡銅？它的作用是什麼？ 39 1．81 什麼是PCB中的正片與負片？它們有什麼區別？ 39 1．82 什麼叫作單點接地？ 39 1．83 什麼叫作跨分割？它有什麼壞處？ 40 1．84 什麼是ICT測試點？其設計要求有哪些？ 40 1．85 什麼是DC-DC電路？ 41 1．86 什麼是LDO電路？ 41 1．87 什麼是0歐姆電阻？它的作用有哪些？ 42 1．88 對於PCB板的散熱，有哪些好的措施？ 42 1．89

PCB的驗收標準有哪些？ 43 1．90 如何區分高速信號與低速信號？ 44 1．91 高速電路設計中電容的作用有哪些？ 44 1．92 高速電路設計中電感的作用有哪些？ 44 1．93 端接的種類有哪些？ 44 1．94 PCB設計中常用的記憶體有哪些？ 45 1．95 什麼叫作阻焊橋？ 46 1．96 常規的基板板材性能參數有哪些? 46 1．97 上拉、下拉電阻的作用有哪些？ 46 1．98 什麼叫作背鑽？ 47 1．99 什麼是遮罩罩？它的作用是什麼？ 47 1．100 在PCB設計時為什麼需要做等長設計？ 47 本章小結 48 第2章 OrCAD原理圖封裝庫50問解析 47 2．1

OrCAD軟體中怎麼新建庫檔？ 47 2．2 OrCAD的格點在哪裡設置？一般怎麼推薦設置？ 48 2．3 OrCAD顏色在哪裡設置？ 49 2．4 OrCAD中怎麼設置頁面的大小？ 49 2．5 OrCAD中字體的大小怎麼設置？ 50 2．6 OrCAD中默認的常用快速鍵是什麼？是否可以更改？ 51 2．7 OrCAD系統自帶的原理圖庫在哪裡？每一個原理圖庫裡面都包含了哪些器件？ 52 2．8 OrCAD中怎麼創建一個簡單分立元器件的封裝？ 53 2．9 OrCAD中怎麼填充圖形？ 54 2．10 OrCAD繪製庫的常用命令有哪些？ 55 2．11 OrCAD中怎麼創建邏輯門電路的封裝庫？

55 2．12 IC類器件的封裝應該怎麼創建？ 57 2．13 OrCAD中怎麼創建電源、地的封裝庫？ 59 2．14 OrCAD中怎麼運用表格創建複雜的元器件？ 60 2．15 OrCAD中怎麼創建帶圖片的Title Block？ 62 2．16 OrCAD中怎麼創建不同頁面的連接子？ 65 2．17 Homogeneous類型與Heterogeneous類型元器件的區別是什麼？ 65 2．18 OrCAD中怎麼創建Homogeneous類型的元器件封裝？ 66 2．19 OrCAD中怎麼創建Heterogeneous類型的元器件封裝？ 67 2．20 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的管腳編號？

68 2．21 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的網路名稱？ 69 2．22 怎麼顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱？ 69 2．23 怎麼在OrCAD原理圖中顯示與隱藏元器件的Value值? 71 2．24 怎麼更改原理圖中做好的庫檔？ 71 2．25 怎麼從OrCAD原理圖中匯出封裝庫？ 73 2．26 OrCAD封裝庫的管腳Shape是什麼意思？ 75 2．27 OrCAD封裝庫的管腳Type是什麼意思？ 75 2．28 OrCAD中怎麼對元器件的管腳屬性進行統一更改？ 75 2．29 在屬性編輯時，怎麼將資料複製粘貼到Excel表格中進行處理？ 76 2．30 OrCAD在做封裝庫時怎麼快速放置

多個管腳？ 76 2．31 OrCAD中怎麼批量更新封裝庫檔？ 77 2．32 OrCAD中怎麼批量替換封裝庫檔？ 78 2．33 對於多Part元器件庫，怎麼去查看每一個部分的內容？ 78 2．34 OrCAD中關於格點的操作是在哪裡設置的？ 79 2．35 OrCAD中元器件編號的命令方式是什麼？ 80 2．36 OrCAD中怎麼添加本地的封裝庫？ 81 2．37 OrCAD中怎麼刪除原理圖庫檔？ 81 2．38 如何快速定位元器件庫中的元器件？ 82 2．39 OrCAD做封裝庫管腳名稱重複時應該怎麼處理？ 82 2．40 OrCAD封裝庫中的Value值在製作封裝庫時應該怎麼處理？ 8

3 2．41 OrCAD圖紙當前設計的庫路徑下有非法字元時應該怎麼處理？ 84 2．42 OrCAD中的Replace Cathe與Update Cathe有什麼區別？ 84 2．43 怎麼在Title Block中添加公司logo？ 84 2．44 OrCAD中怎麼繪製實心符號？ 85 2．45 對於已經定義好的庫檔，怎麼修改位元號的首碼？ 86 2．46 OrCAD創建的電源符號怎麼在原理圖中調用？ 87 2．47 OrCAD封裝庫的外形框怎麼加粗？ 87 2．48 OrCAD在創建封裝庫時，管腳數目很多的器件應該怎麼合理分配？ 87 2．49 OrCAD封裝庫中應該怎麼刪除Pin Gro

up屬性？ 88 2．50 怎麼給OrCAD封裝庫添加新的屬性？ 90 本章小結 90 第3章 OrCAD原理圖設計90問解析 91 3．1 OrCAD中怎麼創建新的原理圖工程檔？ 91 3．2 OrCAD中原理圖的設計紙張大小應該怎麼設置？ 92 3．3 OrCAD中繪製原理圖的格點應該怎麼設置？ 93 3．4 OrCAD繪製原理圖時怎麼放置器件？ 94 3．5 OrCAD繪製原理圖時怎麼拖動與旋轉元器件？ 94 3．6 OrCAD中元器件應該怎麼進行鏡像與翻轉？ 95 3．7 OrCAD中沒有連接的網路應該怎麼處理？ 95 3．8 OrCAD在繪製原理圖時怎麼放置電源、地與分頁連接子號？

96 3．9 OrCAD中同一頁面的連接關係應該怎麼處理？ 96 3．10 OrCAD中走線交叉處的連接關係應該怎麼處理？ 98 3．11 OrCAD中的Net Alias應該怎麼使用？它與Wire有什麼區別？ 98 3．12 OrCAD中不同頁面的連接關係應該怎麼處理？ 99 3．13 OrCAD中Net Alias與Off-Page Connector有什麼區別？ 100 3．14 OrCAD中應該怎麼創建Bus匯流排？ 100 3．15 OrCAD中匯流排應該如何命名？ 101 3．16 匯流排與信號分支線之間應該如何進行連接？ 101 3．17 OrCAD中使用Bus匯流排有哪些注意

事項？ 102 3．18 OrCAD中如何對原理圖頁面進行操作？ 102 3．19 OrCAD中繪製原理圖時，電源與地網路應該怎麼處理？ 103 3．20 OrCAD中十字交叉線應該怎麼處理？ 104 3．21 OrCAD中Browse功能如何使用？它有什麼作用？ 104 3．22 如何在OrCAD中查找元素？ 106 3．23 怎麼在OrCAD中點亮整個網路？ 107 3．24 OrCAD中移動器件時怎麼讓連線不跟著器件一起動？ 108 3．25 OrCAD中如何添加文本標注、圖形標注？ 108 3．26 OrCAD中單個器件的PCB封裝應該怎麼處理？ 109 3．27 OrCAD中怎麼對元

器件的PCB封裝進行批量匹配？ 110 3．28 OrCAD中怎麼對元器件位號進行統一編號？ 111 3．29 OrCAD中怎麼按頁面的方式有規律地對器件位號進行編排？ 113 3．30 OrCAD中原理圖檔怎麼進行DRC檢測？ 114 3．31 OrCAD中DRC檢測參數設置的含義是什麼？ 115 3．32 OrCAD中電氣規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 115 3．33 OrCAD中物理規則檢查的每一個參數的含義是什麼？ 116 3．34 OrCAD中怎麼流覽DRC檢測後的全部DRC錯誤？ 117 3．35 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的第一方網表？ 118 3．

36 OrCAD與Cadence Allegro的互動式操作應該怎麼處理？ 119 3．37 OrCAD軟體輸出Cadence Allegro第一方網表時報錯應該怎麼處理？ 120 3．38 OrCAD中怎麼產生Cadence Allegro的協力廠商網表？ 120 3．39 OrCAD輸出的Cadence Allegro的第一方網表與協力廠商網表有什麼區別？ 121 3．40 OrCAD輸出網表出現“Duplicate Pin Name”錯誤應該怎麼處理？ 121 3．41 OrCAD輸出網表出現“Pin number missing”錯誤應該怎麼處理？ 123 3．42 OrCAD輸出網表

出現“Value…contains…return”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．43 OrCAD輸出網表出現“PCB Footprint missing”錯誤應該怎麼處理？ 124 3．44 OrCAD輸出網表出現“一個器件的不同Part包含不同屬性”錯誤應該怎麼處理？ 125 3．45 OrCAD輸出網表出現“Illegal character”錯誤應該怎麼處理？ 126 3．46 OrCAD軟體怎麼輸出物料清單BOM表格？ 127 3．47 如何對OrCAD輸出或者列印PDF的參數進行篩選？ 128 3．48 怎麼對原理圖的差分信號添加差分屬性？ 129 3．49 什麼是平坦式原理圖？它

的優點有哪些？ 130 3．50 如何繪製平坦式原理圖？ 131 3．51 什麼是層次式電路設計？它的優點有哪些？ 132 3．52 如何繪製層次式原理圖？ 133 3．53 在層次式原理圖中怎麼調用已經創建好的模組？ 135 3．54 怎麼對兩份不同的原理圖進行差異化對比？ 137 3．55 OrCAD中怎麼批量修改屬性值字體的大小？ 139 3．56 怎麼在OrCAD的原理圖的Title Block中加入公司的logo？ 140 3．57 OrCAD原理圖中分頁符網路後面的數位是怎麼添加的？ 141 3．58 OrCAD原理圖中分頁符網路後帶的數位編碼怎樣對齊？ 142 3．59 OrCA

D的Occurrence屬性與Instance屬性是什麼含義？ 144 3．60 怎麼對OrCAD的網路標號進行統一批量的修改？ 146 3．61 OrCAD導網表時出現交換屬性錯誤應該怎麼處理？ 147 3．62 OrCAD繪製的原理圖輸出PDF檔的頁碼順序是怎麼決定的？ 150 3．63 OrCAD繪製原理圖時，對某些屬性隱藏或者顯示應該怎麼處理？ 151 3．64 OrCAD中怎麼設置複製位號的增加機制？ 154 3．65 在OrCAD原理圖中怎麼對設計的顏色進行設置？ 156 3．66 OrCAD中不同的工程檔，怎麼輸出所需要工程檔的網表？ 157 3．67 OrCAD中怎麼給元器件自

訂屬性？ 158 3．68 OrCAD中怎麼繪製一個實心的可以填充不同顏色的符號？ 160 3．69 OrCAD繪製原理圖時，Value值與封裝屬性應該怎麼確定？ 160 3．70 OrCAD繪製的原理圖中的位號有底線是怎麼回事？怎麼刪除？ 161 3．71 OrCAD新建原理圖時，每一個類目的含義是什麼？ 162 3．72 OrCAD繪製原理圖檔時，怎麼對元器件進行對齊？ 164 3．73 OrCAD軟體預設打開開始頁面，怎麼關閉這個頁面？ 164 3．74 OrCAD如何輸出不含有原理圖規則的PCB網表？ 166 3．75 如何降低OrCAD軟體原理圖的版本？ 166 3．76 OrCAD

軟體怎麼顯示元器件的封裝名稱？ 167 3．77 OrCAD中如何高亮某個網路的所有連接關係？ 168 3．78 OrCAD軟體怎麼使用以前的搜索方式？ 169 3．79 OrCAD軟體進行原理圖繪製的柵格應該怎麼設置？ 170 3．80 OrCAD軟體怎麼查看整個設計檔的焊點數？ 171 3．81 OrCAD軟體繪製原理圖時如何使用任意角度的走線？ 171 3．82 OrCAD軟體怎麼統一查看哪些器件是沒有PCB封裝的？ 172 3．83 OrCAD中的Design Cache部分是做什麼用的？ 174 3．84 OrCAD中的交叉標注是什麼含義？ 175 3．85 OrCAD中的硬位號概念

是什麼？ 175 3．86 “Title Block”中的時間格式如何修改？ 176 3．87 OrCAD軟體相同網路連接點Junction的大小如何設置？ 177 3．88 OrCAD中多個網路連接在一起時，顯示網路名稱的優先順序是什麼？ 178 3．89 OrCAD軟體Title Block中的原理圖頁數如何進行增加？ 178 3．90 OrCAD軟體Annote命令下的每個選項的含義是什麼？ 179 本章小結 180 第4章 Cadence Allegro封裝庫設計50問解析 181 4．1 什麼叫作PCB封裝？它的分類一般有哪些？ 181 4．2 在OrCAD原理圖中怎麼指定器件的封

裝？ 182 4．3 Cadence Allegro軟體中封裝的組成部分有哪些？ 183 4．4 Cadence Allegro軟體中PCB封裝尾碼的含義是什麼？ 183 4．5 Cadence Allegro軟體製作PCB封裝的一般流程是什麼？ 184 4．6 Cadence Allegro軟體中焊盤的結構怎樣？ 189 4．7 Cadence Allegro軟體中熱風焊盤的作用是什麼？ 190 4．8 Cadence Allegro軟體中反焊盤的作用是什麼？ 190 4．9 Cadence Allegro軟體中Soldermask的含義及其作用是什麼？ 191 4．10 Cadence A

llegro軟體中Pastemask的含義及其作用是什麼？ 191 4．11 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？ 192 4．12 Cadence Allegro軟體中焊盤的一般命名方法是什麼？ 192 4．13 Cadence Allegro軟體中焊盤製作介面的參數含義是什麼？ 193 4．14 Cadence Allegro軟體中外掛程式鑽孔有哪三種模式？具體含義是什麼？ 195 4．15 Cadence Allegro軟體中常規表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．16 Cadence Allegro軟體中異形表貼焊盤應該如何創建？ 196 4．17 Cadence

Allegro軟體中怎麼通過DXF檔創建異形焊盤？ 198 4．18 Cadence Allegro軟體中槽孔的熱風焊盤應該如何處理？ 200 4．19 Cadence Allegro軟體中應該如何按照系統範本去創建PCB封裝？ 201 4．20 如何在Cadence Allegro軟體中創建機械器件封裝？ 205 4．21 從PCB中匯出封裝時需要哪些檔？ 206 4．22 在製作PCB封裝時絲印框與焊盤的間距為多少？ 207 4．23 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的單位精度要求是什麼？ 208 4．24 Cadence Allegro軟體中製作PCB封裝的絲印標識有什

麼要求？ 208 4．25 Cadence Allegro軟體中PCB封裝的元器件高度資訊怎麼標注？ 208 4．26 常用PCB封裝的字體大小設置為多少？ 210 4．27 在做封裝設計時PCB封裝的原點有哪些要求？ 210 4．28 PCB定位孔的焊盤與孔徑怎麼設置？ 210 4．29 PCB封裝中有極性的器件怎麼標識？ 211 4．30 PCB封裝的實體占地面積在PCB上應該如何處理？ 211 4．31 Cadence Allegro軟體中沉板的器件封裝應該怎麼處理？ 212 4．32 Pads封裝轉成Cadence Allegro封裝需要做什麼處理才可以使用？ 213 4．33 設計P

CB封裝時為什麼要設置原點？原點的作用是什麼？ 217 4．34 在PCB中導入網表時提示管腳不匹配，應該怎麼處理？ 217 4．35 PCB中導入網表後提示沒有Flash，應該怎麼處理？ 219 4．36 PCB中導入協力廠商網表後提示找不到封裝檔，應該怎麼處理？ 220 4．37 貼片類元器件焊盤應該如何補償？ 222 4．38 製作外掛程式封裝時，通孔焊盤應該如何補償？ 225 4．39 PCB封裝中沒有編號的管腳應該怎麼處理？ 226 4．40 PCB中如何創建過孔的封裝？ 226 4．41 如何調用PCB上已經使用過的熱風焊盤檔？ 228 4．42 怎麼將PCB封裝批量添加到PCB上

？ 228 4．43 PCB設計中的郵票孔應該如何製作？ 230 4．44 三極管封裝管腳排序與原理圖器件管腳應該如何對應？ 231 4．45 為何同一種器件不同的公司製作的封裝焊盤尺寸不一致？ 232 4．46 橢圓形焊盤的Flash製作尺寸如何計算？ 232 4．47 PCB封裝中何時需要畫Keepout層？一般畫多大尺寸？ 233 4．48 PCB封裝管腳排序有什麼規律？ 234 4．49 常規阻容器件的名稱是什麼含義？ 234 4．50 一般檢視器件Datasheet，利用Datasheet製作封裝，需要分析裡面的哪些內容？ 234 本章小結 236 第5章 Cadence Alle

gro軟體操作實戰90問解析 237 5．1 Cadence Allegro軟體的快速鍵應該怎麼設置？ 237 5．2 Cadence Allegro軟體中如何錄製以及調用script檔？ 239 5．3 Cadence Allegro軟體中的Stoke命令應該如何定義與使用？ 240 5．4 Cadence Allegro軟體功能表列中每個功能表的含義是什麼？ 243 5．5 Cadence Allegro軟體File功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 244 5．6 Cadence Allegro軟體Edit功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 245 5．7 Cadence Allegro

軟體View功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 246 5．8 Cadence Allegro軟體Add功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．9 Cadence Allegro軟體Display功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 247 5．10 Cadence Allegro軟體Setup功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 249 5．11 Cadence Allegro軟體Shape功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 250 5．12 Cadence Allegro軟體Logic功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 251 5．13 Cadence Allegro軟體Place功能

表下每個命令的具體含義是什麼？ 252 5．14 Cadence Allegro軟體Route功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 253 5．15 Cadence Allegro軟體Analyze功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．16 Cadence Allegro軟體Manufacture功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 254 5．17 Cadence Allegro軟體Tools功能表下每個命令的具體含義是什麼？ 256 5．18 Cadence Allegro軟體視窗關閉後怎麼顯示？ 258 5．19 Cadence Allegro軟體的工具列如何顯示/隱藏？ 259

5．20 Cadence Allegro軟體三個功能面板的具體含義和作用是什麼？ 260 5．21 Cadence Allegro軟體狀態列的具體含義是什麼？ 263 5．22 Cadence Allegro軟體參數設置中“Display”面板參數的含義是什麼？ 264 5．23 Cadence Allegro軟體參數設置中Design面板參數的含義是什麼？ 265 5．24 Cadence Allegro軟體中怎麼定位元器件？有哪幾種方式？ 266 5．25 Cadence Allegro軟體使用者參數設置以及偏好設置在哪裡？ 269 5．26 在Cadence Allegro軟體中各類佈局

佈線區域的含義是什麼？ 270 5．27 Cadence Allegro軟體佈局佈線的格點應該如何設置？ 270 5．28 如何在Cadence Allegro軟體中設置限高區域？ 273 5．29 Cadence Allegro軟體如何匯出PROE所需要的結構檔？ 274 5．30 執行移動命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 275 5．31 執行高亮顯示命令以後的“Options”面板應該如何進行設置？ 277 5．32 Cadence Allegro軟體中各個約束規則管理模式的具體含義是什麼？在哪裡進行設置？ 277 5．33 什麼是絕對傳輸延遲？絕對傳輸延遲應該怎麼設置

？ 283 5．34 什麼是相對傳輸延遲？ 284 5．35 如何使用直接添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 284 5．36 如何使用模型添加法添加相對傳輸延遲的等長規則？ 286 5．37 Cadence Allegro軟體中如何創建Pin-Pair？ 290 5．38 Xnet是什麼含義？如何在Cadence Allegro軟體中添加Xnet？ 292 5．39 Cadence Allegro軟體中應該如何添加區域規則？ 294 5．40 Cadence Allegro軟體中如何對BGA器件進行自動扇出？ 296 5．41 Cadence Allegro軟體中銅皮處理的相關命令有哪些？

297 5．42 Cadence Allegro軟體中如何對靜態銅皮與動態銅皮進行轉換？ 298 5．43 Cadence Allegro軟體中如何隱藏銅皮？ 299 5．44 Cadence Allegro軟體中的Z-Copy命令應該如何使用？ 300 5．45 執行走線命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 302 5．46 執行推擠命令時，“Options”面板的參數應該怎麼設置？ 304 5．47 Cadence Allegro軟體中Cut功能應該如何使用？ 305 5．48 Cadence Allegro軟體中如何進行多人協同設計？ 306 5．49 如何使用Sub-Dr

awing功能？它與Copy功能的區別是什麼？ 308 5．50 怎麼從Cadence Allegro軟體中匯出設計參數？ 310 5．51 Cadence Allegro軟體中Spin命名與Rotate命令的區別是什麼？ 311 5．52 Cadence Allegro軟體進行標注的相關參數的含義是什麼？ 312 5．53 Cadence Allegro軟體中應該如何設置盲埋孔？ 313 5．54 如何將網路名顯示在走線、焊盤及銅皮上？ 315 5．55 如何在PCB上整體替換過孔？ 316 5．56 Cadence Allegro軟體中如何使用全屏大十字游標？全屏大十字游標有重影應該怎麼處

理？ 317 5．57 怎麼對Cadence Allegro軟體的走線添加淚滴？ 317 5．58 怎麼對PCB設計的原點進行移動？有哪幾種方法？ 319 5．59 Cadence Allegro軟體中如何快速地交換兩個器件？ 320 5．60 Cadence Allegro軟體中如何使用Temp Group功能？ 320 5．61 Cadence Allegro軟體中如何使用Vertex功能？ 322 5．62 Cadence Allegro軟體中如何使用Snap pick to功能？ 322 5．63 在使用測量命令時怎麼讓軟體同時顯示兩種測量單位？ 323 5．64 Cadence Al

legro軟體中如何使用Autosilk功能？ 324 5．65 在CM規則管理器中如何去顯示或隱藏屬性？ 326 5．66 如何對整個PCB版圖進行旋轉？ 326 5．67 Cadence Allegro軟體中如何設置讓打開的一個新PCB檔是空檔？ 327 5．68 怎樣隱藏或顯示DRC？ 328 5．69 如何從PCB文件中提取封裝？ 328 5．70 如何設置標注尺寸的雙單位顯示？ 329 5．71 Cadence Allegro軟體的單位設置精度能不能設置為4位？ 329 5．72 Cadence Allegro進行封裝庫匯出時，“No library dependencies”選項的

作用是什麼？ 330 5．73 Cadence Allegro中如何設置撤銷的步數？一般設置多少次？ 330 5．74 如何讓PCB走線走在兩個外掛程式焊盤的中間？ 331 5．75 如何調節PCB介面的亮度？ 332 5．76 Cadence Allegro軟體中如何輸出PDF裝配圖？ 333 5．77 按兩下打開PCB檔，結果是新建一個PCB檔，應該怎麼處理？ 334 5．78 如何設置讓預設打開Cadence Allegro軟體是新的PCB檔？ 334 5．79 如何從Cadence Allegro軟體中輸出BOM清單？ 335 5．80 如何在Cadence Allegro軟體中添加光

繪層疊？ 335 5．81 如何在PCB中對焊盤進行削盤處理？ 336 5．82 如何查看PCB的設計狀態？ 336 5．83 Cadence Allegro軟體中DB功能是什麼？應該如何使用？ 337 5．84 Cadence Allegro軟體中如何查看指定了哪些快速鍵以及所執行命令的語句有哪些？ 337 5．85 Cadence Allegro軟體中的Assign RefDes功能如何使用？ 338 5．86 Cadence Allegro軟體中使用者設計屬性的參數含義是什麼？ 339 5．87 Cadence Allegro軟體中DRC常用的設置有哪些？ 340 5．88 Cadenc

e Allegro軟體中Route常用的設置有哪些？ 341 5．89 Cadence Allegro軟體中鎖定與解鎖命令如何使用？ 341 5．90 Cadence Allegro佈線時其他飛線不顯示怎麼處理？ 342 本章小結 342 第6章 Cadence Allegro軟體PCB設計120問解析 343 6．1 Cadence Allegro軟體中常用檔案名的尾碼及其含義是什麼？ 343 6．2 Cadence Allegro軟體中怎麼對相同的模組進行模複用？ 344 6．3 Cadence Allegro軟體中怎麼對元器件和模組進行旋轉？ 346 6．4 Cadence Alleg

ro軟體中怎麼對整個模組進行鏡像？ 348 6．5 Cadence Allegro軟體中Groups組創建之後怎麼進行打散？ 350 6．6 OrCAD輸出的第一方網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 351 6．7 OrCAD輸出的協力廠商網表檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 353 6．8 Cadence Allegro軟體中導入第一方網表與協力廠商網表的區別在哪裡？ 354 6．9 Cadence Allegro軟體中導入網表以後，為什麼在PCB版圖上看不到元器件？ 355 6．10 Cadence Allegro軟體中怎麼通過ROOM框來放置元器件？ 3

57 6．11 在做PCB設計時，結構檔應該如何導入PCB？ 358 6．12 在做PCB設計時，怎麼匯出DXF結構檔？ 360 6．13 Cadence Allegro軟體中如何繪製板框？繪製板框的方法有哪幾種？ 361 6．14 Cadence Allegro軟體中如何對佈局佈線區域進行設置？ 362 6．15 Cadence Allegro軟體中怎麼指定封裝庫路徑？需要指定哪幾個路徑？ 363 6．16 Cadence Allegro軟體中如何對結構器件進行定位操作？ 365 6．17 Cadence Allegro軟體中應該如何顯示與關閉飛線？ 366 6．18 OrCAD軟體與Cad

ence Allegro軟體應該如何進行互動式操作？ 368 6．19 Cadence Allegro軟體中應該如何對同類型的PCB封裝進行更新？ 369 6．20 Cadence Allegro軟體中如何對單個元器件進行更新？ 370 6．21 Cadence Allegro軟體中應該如何添加層疊？ 370 6．22 Cadence Allegro軟體中怎麼對阻抗進行計算？ 372 6．23 Cadence Allegro軟體中怎麼添加走線的阻抗線寬？ 373 6．24 Cadence Allegro軟體中怎麼添加不同元素之間的間距規則？ 375 6．25 Cadence Allegro軟體

中如何導入封裝本身的管腳長度資訊？ 375 6．26 動態銅皮與靜態銅皮的區別與聯繫是什麼？ 377 6．27 Cadence Allegro軟體中如何設置銅皮的連接方式？ 377 6．28 多個銅皮重疊時，銅皮的優先順序應該怎麼設置？ 378 6．29 Cadence Allegro軟體中如何對電源平面進行分割設計？ 379 6．30 Cadence Allegro軟體中如何進行多根走線？多根走線的間距如何設置？ 381 6．31 Cadence Allegro軟體中陣列過孔如何使用？ 382 6．32 怎麼統一修改PCB中元器件參考編號的大小？ 384 6．33 在PCB中怎麼對元器件的參

考編號進行重新排列？ 385 6．34 怎麼將PCB中重新排列的元器件參考編號反標回原理圖中？ 386 6．35 在PCB中如何手動添加和刪除元器件？ 387 6．36 在PCB中如何手動修改網路連接關係？ 388 6．37 Cadence Allegro軟體中如何對元器件進行對齊操作？ 389 6．38 Cadence Allegro軟體中自動等長如何操作？ 390 6．39 PADS軟體繪製的PCB檔如何導入Cadence Allegro軟體中？ 391 6．40 怎麼對PCB中同一個網路的其他元素賦予顏色？ 392 6．41 怎麼對單個焊盤的銅皮連接屬性進行設置？ 392 6．42 在設

置PCB保存時，如何設置才能不彈出替換當前文件的警告？ 393 6．43 Cadence Allegro軟體中如何對走線進行自動圓弧轉換？ 394 6．44 在PCB版圖中載流能力如何評估？ 395 6．45 Cadence Allegro軟體中如何設置漸變線？ 395 6．46 如何對兩份PCB檔進行差異對比？ 396 6．47 Cadence Allegro軟體中如何複用已經處理好的佈局檔？ 397 6．48 如何隱藏電源飛線？ 397 6．49 Cadence Allegro軟體中如何匯出帶有鑽孔資料的DXF檔？ 398 6．50 如何調整已經布好的差分信號線距？ 400 6．51 Ca

dence Allegro進行設計時，一般推薦元器件編號的大小為多少？ 401 6．52 Cadence Allegro軟體中如何添加過孔？ 401 6．53 導入DXF時，底視圖不能鏡像的原因是什麼？ 402 6．54 Cadence Allegro軟體中如何實現自動保存？自動保存的 時間在哪裡設置？ 403 6．55 在進行高速信號設計時如何進行無盤設計？ 404 6．56 怎麼設置讓銅皮不顯示，而僅僅顯示銅皮的邊框？ 405 6．57 如何精准定位“Out of data shape”？ 406 6．58 Cadence Allegro軟體中如何輸出Excel格式的貼片座標檔？ 407

6．59 如何刪除、複製修整好的銅皮避讓區域？ 409 6．60 如何不將原理圖所添加的規則導入PCB中？ 410 6．61 Cadence Allegro軟體中如何定位多餘的走線和過孔？ 411 6．62 Bus、Net Class、Net Group以及Match Group的區別是什麼？ 412 6．63 如何使差分信號既滿足阻抗間距要求又滿足信號線之間20mil的要求？ 412 6．64 如何刪除自己在PCB定義的Subclass層？ 413 6．65 在移動元器件時如何不顯示飛線？ 414 6．66 Cadence Allegro軟體中板框應該如何進行修改？ 415 6．67 Cad

ence Allegro軟體中常見的PCB術語以及其釋義是什麼？ 416 6．68 Cadence Allegro軟體中如何同時高亮一組相同Value值的元器件？ 416 6．69 如何設置花焊盤連接時銅皮與焊盤的連接寬度？ 417 6．70 在平面分割層採用正片與負片的區別是什麼？ 418 6．71 如何讓BOTTOM層器件的位元號字元鏡像顯示？ 418 6．72 如何在Cadence Allegro軟體中添加ICT測試點？ 419 6．73 怎麼在PCB中生成層疊檔？ 424 6．74 怎麼輸出生產需要的ODB檔？ 425 6．75 銅皮重疊在一起時如何篩選銅皮？ 426 6．76 在16

．6及以上的版本中如何創建Bus匯流排？ 427 6．77 如何顯示盲埋孔的鑽孔層疊標記以及顏色設置？ 428 6．78 如何在PCB中手動或自動添加差分對屬性？ 429 6．79 在PCB中如何查看焊盤參數？ 431 6．80 如何設置讓Cadence Allegro軟體執行走線功能時不自動記憶上次切換過的走線寬度？ 432 6．81 在Cadence Allegro中走線時，如何顯示走線長度？ 433 6．82 在用Cadence Allegro軟體做等長設計時，如何讓等長進度條跟隨蛇形線移動？ 433 6．83 PCB設計中漏銅以及白油應該如何設置？ 435 6．84 如何在Cadenc

e Allegro軟體中檢查單端網路？ 436 6．85 怎麼讓PCB中飛線顯示最短路徑？ 436 6．86 不同阻焊之間的間距在哪裡進行設置？如何進行DRC的檢測？ 437 6．87 對差分線進行按兩下打孔時如何更改差分過孔之間的間距？ 438 6．88 如何將走線沿著PCB異形板框進行佈線？ 438 6．89 輸出鑽孔資料表格重疊時應該如何處理？ 439 6．90 Cadence Allegro軟體中如何輸出BOM表單？ 440 6．91 Cadence Allegro軟體中如何鋪網格銅？應該如何設置？ 441 6．92 Cadence Allegro軟體中如何使用極座標進行設計？ 442

6．93 Cadence Allegro軟體中如何檢查沒有平面參考的走線與跨分割走線？ 442 6．94 Cadence Allegro軟體中如何進行自動佈線設計？ 443 6．95 Cadence Allegro軟體中Assembly層與Silkscreen層的元器件編號怎麼處理？ 444 6．96 佈線時如何設置讓走線從焊盤裡面出線？ 445 6．97 Cadence Allegro軟體中進行標注時如何添加單位顯示？ 446 6．98 在PCB上如何添加Mark點？ 447 6．99 差分信號在進行扇孔時如何自動添加回流地過孔？ 448 6．100 CAM350導入Gerber文件如何設

置鑽孔精度？ 449 6．101 Cadence Allegro在輸出光繪檔時是否可以指定資料夾名稱？ 450 6．102 Cadence Allegro軟體中如何設置有些區域禁止鋪銅卻可以走線？ 450 6．103 在PCB中如何單獨移動不需要的焊盤？ 451 6．104 對銅皮進行“Update to Smooth”但還是存在“Out of date shapes”，應該如何處理？ 452 6．105 Cadence Allegro軟體中常見DRC符號的含義是什麼？ 453 6．106 如何對PCB版圖上的空網路進行高亮顯示？ 457 6．107 Cadence Allegro軟體中如何生

成等長表格檔？ 457 6．108 Cadence Allegro軟體中如何檢視器件的高度資訊？ 458 6．109 相同網路的過孔重疊了需要在哪裡進行設置才會產生DRC？ 459 6．110 Cadence Allegro功能面板中字體大小如何設置？ 460 6．111 CAM350導入Cadence Allegro16．6版本輸出的鑽孔檔沒有資料顯示怎麼處理？ 462 6．112 Cadence Allegro軟體輸出的槽孔檔應該如何導入CAM350？ 462 6．113 如何讓差分阻抗線寬的優先順序高於區域規則線寬？ 464 6．114 原理圖網路名稱過長導致無法導入PCB，應該怎麼設置

？ 465 6．115 Cadence Allegro軟體中設置的規則怎麼複用到另一個PCB檔？ 465 6．116 怎麼查看整個PCB檔的總體資訊報告？ 467 6．117 如何快速定位PCB中哪些管腳是沒有連接的？ 468 6．118 在哪裡查看PCB上的鑽孔檔資訊？ 469 6．119 PCB中如何提取鑽孔符號的表格檔？ 470 6．120 如何設置Cadence Allegro的瓶頸模式走線？ 471 本章小結 471 附錄A 電子設計常用的QA要點 472

物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計

為了解決電源管理ic廠商的問題，作者曾凡太 這樣論述：

本書為“物聯網工程實戰叢書”第2卷。書中從物聯網工程的實際需求出發，闡述了感測器件與通信晶片的設計理念，從設計源頭告訴讀者我要設計什麼樣的晶片。積體電路設計是一門專業的技術，其設計方法和流程有專門著作介紹，不在本書講述範圍之內。 本書適合作為高等院校物聯網工程、通信工程、網路工程、電子資訊工程、微電子和積體電路等相關專業的教材，也適合感測器和晶片研發人員閱讀，另外也適合作為智慧城市建設等政府管理部門相關人員的參考讀物。 叢書序 序言 第1章 物聯網積體電路（IoT IC）晶片設計概述1 1.1 集成感測器件技術演進2 1.2 物聯網積體電路晶片分類3 1.3 物聯網積體

電路晶片設計要求4 1.3.1 物聯網積體電路晶片設計一般要求4 1.3.2 物聯網邊緣層設備IC晶片設計要求5 1.3.3 物聯網中間層設備IC晶片設計要求6 1.3.4 物聯網核心層設備IC晶片設計要求7 1.3.5 物聯網積體電路晶片安全性設計8 1.3.6 物聯網積體電路晶片低功耗設計9 1.4 物聯網積體電路晶片生態圈構建9 1.4.1 英特爾佈局雲端物聯網11 1.4.2 Marvell做業界最全晶片平臺解決方案11 1.4.4 TI建立協力廠商物聯網雲服務生態系統12 1.5 物聯網積體電路晶片定制化之變13 1.6 物聯網積體電路晶片產業化發展13 1.6.1 物聯網積體電路晶

片技術發展趨勢14 1.6.2 IC企業在物聯網領域的佈局23 1.6.3 感測器晶片和通信晶片是物聯網積體電路晶片產業的方向28 1.7 本章小結29 1.8 習題29 第2章 積體電路製造與設計基礎30 2.1 積體電路發展簡史30 2.2 積體電路產業變遷32 2.3 積體電路分類與命名規則35 2.3.1 按電路屬性、功能分類35 2.3.2 按集成規模分類37 2.3.3 按導電類型分類38 2.3.4 按用途分類38 2.3.5 按外形分類39 2.3.6 積體電路命名規則39 2.4 積體電路製造40 2.4.1 晶圓製造40 2.4.2 晶圓生產工藝流程44 2.4.3 積體

電路生產流程44 2.4.4 積體電路工藝46 2.4.5 CMOS工藝49 2.5 積體電路封裝49 2.5.1 積體電路封裝技術49 2.5.2 積體電路封裝形式枚舉52 2.6 積體電路微組裝工藝58 2.6.1 不同工藝晶片組裝58 2.6.2 積體電路組裝案例59 2.7 數位積體電路設計概要62 2.8 本章小結64 2.9 習題64 第3章 物聯網感測器件設計65 3.1 感測器件概述65 3.2 材料型感測器66 3.2.1 材料型感測器的基礎效應66 3.2.2 感測器半導體材料特性設計68 3.2.3 摻雜工藝改變半導體敏感特性69 3.2.4 設計材料成分，改變製造工藝

，調節敏感特性72 3.3 結構型感測器73 3.3.1 電阻敏感結構74 3.3.2 電感敏感結構75 3.3.3 電容敏感結構78 3.4 半導體敏感器件81 3.4.1 磁敏元件結構81 3.4.2 濕敏元件結構85 3.4.3 光敏元件結構88 3.4.4 氣敏元件結構93 3.5 生物敏感元件結構95 3.5.1 酶感測器結構95 3.5.2 葡萄糖感測器結構97 3.5.3 氧感測器結構99 3.6 圖像敏感元件結構101 3.6.1 CCD圖像感測器101 3.6.2 CMOS圖像感測器106 3.6.3 色敏三極管108 3.7 感測器介面技術109 3.7.1 感測器融合11

0 3.7.2 I3C匯流排協定111 3.8 幾種感測器設計實例116 3.8.1 MEMS感測器概述117 3.8.2 微機電系統（MEMS）壓力感測器118 3.8.3 微機電系統（MEMS）加速度感測器118 3.8.4 智慧壓力感測器119 3.8.5 智慧溫濕度感測器121 3.8.6 智慧液體渾濁度感測器121 3.9 本章小結122 3.10 習題123 第4章 物聯網通信積體電路設計124 4.1 通信電路概述124 4.1.1 物聯網常用通信方式124 4.1.2 物聯網通信電路進展128 4.2 物聯網有線通信電路設計130 4.2.1 RS232電路設計131 4.2

.2 用VHDL設計UART收發電路132 4.2.3 用Verilog HDL設計USART收發電路135 4.2.4 RS485電路設計141 4.2.5 光纖收發器電路142 4.2.6 USB 2.0介面電路設計143 4.2.7 USB 3.0晶片設計147 4.2.8 USB 3.0轉千兆乙太網單晶片設計148 4.3 物聯網無線通訊技術150 4.3.1 物聯網無線通訊技術概述150 4.3.2 物聯網無線通訊技術特性154 4.4 RFIC晶片設計155 4.4.1 RFIC 設計歷程156 4.4.2 RFIC設計流程156 4.4.3 RFIC設計行業的衰落160 4.4.

4 幾款射頻晶片性能一覽161 4.5 WiFi晶片設計163 4.5.1 WiFi晶片產業概況164 4.5.2 WiFi晶片設計171 4.5.3 WiFi無線收發基帶處理器設計174 4.5.4 WiFi晶片設計案列186 4.5.5 5G WiFi技術191 4.6 藍牙晶片設計193 4.6.1 TI CC2541藍牙晶片概述193 4.6.2 TI CC2541藍牙晶片RF片載系統195 4.6.3 TI CC2541藍牙晶片開發工具195 4.6.4 TI CC2541 藍牙低功耗解決方案196 4.7 本章小結197 4.8 習題197 第5章 窄帶物聯網（NB-IoT）19

8 5.1 NB-IoT概念198 5.2 NB-IoT商業模式199 5.3 NB-IoT技術標準200 5.4 NB-IoT實現高覆蓋、大連接、微功耗、低成本的技術路線201 5.4.1 NB-IoT提升無線覆蓋的方法201 5.4.2 NB-IoT實現大連接的關鍵技術203 5.4.3 NB-IoT實現低成本的技術路線204 5.4.4 NB-IoT實現低功耗的措施206 5.5 NB-IoT晶片設計208 5.5.1 NB-IoT晶片設計目標208 5.5.2 物聯網晶片生產廠商產品一覽209 5.5.3 NB-IoT終端晶片系統結構213 5.5.4 Rx架構的選擇216 5.5.5

Rx混頻器（Mixer）設計216 5.5.6 Rx直流偏移消除電路218 5.5.7 Tx中的模擬基帶219 5.6 NB-IoT業務範圍、應用場景及競爭挑戰221 5.6.1 NB-IoT主要業務範圍221 5.6.2 NB-IoT應用場景222 5.6.3 NB-IoT發展與挑戰223 5.7 本章小結223 5.8 習題224 第6章 “芯”隨“物”動，“物”依“芯”聯 物聯網晶片產業範疇 物聯網（IoT）被認為是世界產業技術革命的第三次浪潮，有著前所未有的大市場。隨著物聯網的普及，作為核心設備的晶片也迎來蓬勃發展，成為物聯網產業競爭的制高點。在千億連接和萬

億市場的吸引之下，運營商、通信設備商、IT廠商、軟體公司和互聯網企業等各方勢力，紛紛競逐這個潛力無窮的“風口”市場。 物聯網晶片產業主要包括RFID晶片、移動晶片、M2M晶片、微控制器晶片、無線感測器晶片、安全晶片、移動支付晶片、通信射頻晶片和身份識別類晶片等。囊括在物聯網這個術語中的器件有感測器、各種類型的處理器、越來越多的片上和片外記憶體、I/O介面和chipsets。封裝這些器件的不同方法也在不斷湧現，包括雲中定制ASIC、各種各樣的SoC、用於網路和伺服器的2.5D晶片，以及用於MEMS和感測器集群的fan-out晶圓級封裝技術。移動晶片作為連接物聯網的核心器件，也是整個網路資訊傳送

的樞紐。 物聯網晶片產業現狀 目前我國物聯網晶片的研發企業由於缺乏相關技術人才，創新服務能力不足，再加上晶片設計週期長、風險高等因素，導致了在晶片領域一直處於劣勢。我國晶片產業的產業基礎、產業結構、產業規模和創新能力與發達國家相比還有很大差距，技術空白點很多，骨幹企業規模和利潤都遠遠不及競爭對手。我國物聯網發展對晶片需求龐大，核心晶片主要依賴進口。以感測器為例，中高端感測器進口比例高達80%，傳感晶片進口比例高達90%，跨國公司在中國MEMS感測器市場占比高達60%。 全球產業正在整合，產業模式在變，中國積體電路產業只有靠創新的研發、創新的思維，才能找到正確路徑，避免掉入陷阱。物聯網產業

規模發展需要跨越三大壁壘：行業壁壘、技術壁壘和需求壁壘。如何突破物聯網晶片產業的核心關鍵技術，正成為我國晶片產業界要考慮的重點。 如何在IC層面推進物聯網技術的創新？從不同視角看物聯網會有不同的理解。 物聯網專家看物聯網：物聯網晶片要微功耗、低成本、多功能。晶片企業看物聯網：小晶片，大機會。投資機構看物聯網：只投物聯網晶片創業公司，這絕對是產業鏈的上游。 物聯網晶片創業挑戰 無論是做物聯網晶片、模組，還是做終端產品，創業的風險其實都很大。物聯網晶片的定位是位於整個產業鏈的上游，雖然投入非常大，門檻也很高，但進入後競爭者想要加入的難度會很高。物聯網市場的長尾效應，讓這些新加入的晶片公司能

夠在廣闊而分散的市場中找到自己的一席之地。晶片市場運營環境正在由運營商需求為主導向行業使用者需求為主導轉變，所以在這個階段，晶片初創企業與行業巨頭並不是競爭對手，而是開拓各自領域的行業夥伴。 物聯網晶片設計聽上去像是很簡單的主題，但深入一點就會發現，物聯網並不是單一的主題，肯定沒有什麼類型的晶片可以構成物聯網的廣泛應用和市場普適。 開發用於汽車、醫療設備和工業控制系統的晶片，還存在安全性的考量。這會帶來額外的複雜度和成本，另外還需要額外的時間來設計、驗證和調試這些設備。 在物聯網邊緣，這些設備盡可能地與設計目標相符。它們會將數以十億計的事物連接到互聯網。它們必須要廉價，必須出現在現場，必

須要能與物理世界進行交互，並且必須滿足低功耗要求。通過感測器和執行器與現實世界交互，涉及高電壓、物理學、MEMS和光子學這樣的領域。物聯網晶片設計需要更可靠、更安全，還需要滿足一些行業標準，比如汽車領域的ISO 26262或用於工業物聯網（IIoT）的OMAC和OPC工業標準。這些都會導致成本增長，也會拉長這些設備上市的時間。尤其是在移動電子產品領域，需要非常低的功耗以延長電池壽命，這需要複雜的電源管理，進一步增加了產品價格和設計複雜性。 “芯”隨“物”動：技能實力確定物聯網“江湖地位” 晶片的功能、性能和成本隨物聯網工程應用而動態變化。實現這些變化，要靠晶片設計企業的研發和技術實力。

（1）誰是霸主？群雄逐鹿核心戰場 萬物互聯離不開小小的晶片，包括華為、聯發科、英特爾和高通在內的行業巨頭紛紛發力物聯網晶片。晶片是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心技術，誰就能成為物聯網產業的霸主。 戰鼓擂響，深耕手機晶片市場多年的聯發科聚焦物聯網晶片，推出新一代客制化WiFi無線晶片平臺系列MT7686、MT7682和MT5932，這3款晶片具備了更多實用功能，功耗大大降低（約90%），喚醒時間小於0.1秒，開發者在開發新產品時能獲得周到的技術支援。 華為積極戰略佈局物聯網領域，高度集成的Boudica 120晶片將大規模發貨。預計全球將有20多個國家都部署NB-IoT（窄帶物聯網）

網路。華為已經與40多家合作夥伴展開合作，涉及20多個行業業態，在智慧停車和消防領域的應用處於領先地位。 風靡城市的共用單車是窄帶物聯網技術最大的應用市場之一。搭載物聯網晶片的單車將從一種出行方式擴展為一種生活方式。摩拜不僅牽手高通，在新款單車中加入高通的最新物聯網晶片，還與華為達成戰略合作，在窄帶物聯網應用及創新等領域開展深度合作。 物聯網成為推動世界高速發展的重要生產力，各國都在投入鉅資深入研究探索，我國也不例外。工信部發佈《關於實施深入推進提速降費、促進實體經濟發展2017專項行動的意見》，提出了NB-IoT商業化的具體方向，加快NB-IoT商用進程，包括拓展蜂窩物聯網在工業互聯網、

城市公共服務及管理等領域的應用，支援智慧工廠、智慧聯網汽車等創新業態發展。 （2）誰執牛耳？專利才是爭奪目標 物聯網萬億“蛋糕”雖然美味，但想要咬下去並不是那麼容易。在2G、3G甚至4G時代，中國企業並沒有佔據先發優勢，尤其是在核心技術方面，頻頻吃了專利的虧。例如，高通在CDMA領域擁有3 900多項專利，核心專利600多項，占CDMA所有專利的27%，壟斷了全球92%以上的CDMA市場。在中國，這一比例幾乎達到100%。吃過專利虧的中國企業在佈局物聯網時，更應該未雨綢繆，在專利上加大投入，儘早掌握行業的話語權。 根據諮詢公司LexInnova發佈的物聯網專利調查報告顯示，晶片廠商和網路

設備製造商在物聯網專利方面，晶片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數量是第三名的兩倍。 物聯網發展還處在初級階段，變數還很多，但可以肯定的是，這將是一場激烈的專利戰。 （3）全面出擊？高通推出系列方案 高通公司第一個產品系列是移動SoC。它保留了高通為智慧手機打造的晶片性能；為了適應物聯網的需求，做了相應的軟硬體調整和改動，使其兼具強勁計算性能和聯網能力。 第二個產品系列是應用SoC。它由高通和穀歌聯手打造，集成Google Android Things軟體系統，支援觸控式螢幕、攝像頭及Google Assistant家居中樞產品的應用。家庭環境的物聯網產品只需要支援WiFi連接，不太需

要4G LTE的連接能力。通過減少對蜂窩技術的支援，優化應用SoC的成本。應用SoC可以用於智慧助手類產品、溫度調節器、安全類產品，甚至智慧冰箱。哈曼和聯想分別與高通合作，宣佈採用高通家居中樞平臺開發家居產品。 第三個產品系列是LTE SoC。它支援面向物聯網的4G LTE連接，譬如NB-IoT和e-MTC。LTE SoC系列除了支援LTE蜂窩連接外，還可利用其內置的ARM Cortex M系統微型控制器提供一定的計算性能。此系列非常適合智慧城市的相關應用。 第四個產品系列是連接SoC。這個系列僅內嵌了MCU，因此計算性能有限；在連接方面，僅支持WiFi、藍牙及802.15.4連接。 第五

個產品系列是藍牙SoC。它結構簡單，擁有微型控制器，僅支援藍牙無線連接。 高通還和亞馬遜、微軟合作，在晶片的M4微型控制器中集成了它們的雲平臺SDK。通過這兩款平臺，高通的客戶可以為家居打造成本較低，但仍然具備智慧特性的產品。 “物”依“芯”聯：設計新概念、新技術和新方法 萬物互聯，依賴物聯網晶片。聯網設備種類繁多，對物聯網晶片的功能和性能提出了更多要求。物聯網晶片涉及的新概念、新技術和新方法層出不窮。 （1）eMTC與NB-IoT，3GPP的新寵 隨著物聯網的進步和成長，許多行業都在期待有一個低成本、微功耗、更高節點密度的LTE晶片，為行業帶來革命性的改變。為了應對這些要求，國際化

組織3GPP宣佈了兩個全新的LTE規格，一個是Cat-M1（eMTC），另一個是Cat-NB1（NB-IoT）。eMTC與NB-IoT在運營商佈局LTE時，複用現有的FDD-LTE和TDD-LTE的網路基本設施。因此通過少量的設備投資，網路就可以實現對Cat-NB1和Cat-M1的雙模支持，從而更高效、快速地支持物聯網的演進與成長。晶片性能高達1.2Gbps的峰值速率，支援全網通、雙SIM卡、雙VoLTE和LAA，首批商用終端即將上市。 （2）軟硬體協同設計方法縮短設計週期 zGlue提供晶片與系統設計方案，將物聯網產品設計與製造相結合，具有高集成度、系統靈活、成本更低、風險更低和上市時間

更短等特點。zGlue提供了一個完整的產品設計解決方案，包括zCAD軟體、ZIP集成平臺、zGlueSmart FabricTM系統管理基片和zGlue ZipPlet StoreTM。研發人員可以訪問zGlue ZipPlet StoreTM，從供應商提供的晶片組中選擇並配置所需功能，自動在zGlueSmart FabricTM上生成滿足市場需求的晶片產品。zGlue Zip設計自動生成硬體和軟體發展環境，在設計平臺上立即開始功能驗證，所以從產品概念到批量生產的研發週期被縮短，上市時間也提前了。 （3）eSIM晶片應用普及 eSIM卡的概念就是將傳統的SIM卡直接集成在各種物聯網晶片之上

，而不是作為獨立的可移除零部件加入設備中，使用者無須插入物理SIM卡。 如果說SIM卡是移動互聯時代的物種，那麼eSIM就是專門為萬物互聯時代量身打造的嵌入式集成晶片。簡單概括，eSIM具備不占空間、低成本、高安全等特性，在技術上有著SIM卡無法比擬的優勢。eSIM將成為物聯網設備的中樞神經。 目前，eSIM已經應用到了車聯網、共用單車和消費級電子設備等眾多領域。摩拜單車最新的智慧鎖就是基於eSIM晶片設計，實現了更省電、終身免維護，且防盜能力強等特點。eSIM這顆“芯”已經成為萬物互聯的硬體載體和安全信任的根本。 物聯網技術在智慧公用領域的應用由來已久。應用在表具（燃氣表、水錶和電錶）

上的“GPRS無線遠傳方案”通過GPRS移動通信網路實現伺服器與表具資料的資訊交互。物聯網表在實際應用中存在維護成本高、改造成本大、功耗大，以及在實際應用中往往長時間暴露於外部環境，使得傳統實體SIM卡容易氧化而引起接觸不良和掉線等問題。eSIM晶片可以避免此類問題，有效提高應用的穩定性和可靠性，從而大大降低實際運營中的維護成本。 智慧醫療領域中物聯網技術的應用已經逐步深入。但是在複雜的應用場景中，當前智慧醫療設備往往受到干擾性強、攜帶不方便等因素的困擾，導致實際應用效果不盡如人意。 智慧醫療設備通過內置eSIM卡技術避免了實體SIM卡的空間限制，有效縮小了配件產品的體積，可以輔助實現多種

醫療設備便捷式設計的實現，從而拓寬使用場景，有效提高抗干擾性，提升資料傳輸的可靠性和穩定性。因此，內置eSIM卡技術的應用對於便捷式智慧醫療設備業務拓展和功能延展有著重要意義。中國聯通正式宣佈在6座城市率先啟動“eSIM一號雙終端”業務的辦理，這也意味著可穿戴設備可以和使用者手機共用號碼。 （4）SDR概念加速研發進程 在通用的硬體平臺上用軟體實現各種通信模組的SDR（Software Defined Radio，軟體定義無線電）概念，其實早在3G時代就已經出現了。物聯網晶片企業從技術分類上來看，其實只有兩大類：一類是用傳統ASIC（Application Specific Integra

ted Circuit，專用積體電路）方式；另一類就是以SDR做物聯網晶片前端設計的方式。 低頻次連接、傳輸速率低的物聯網的出現，恰恰使SDR功耗高的短板變得不再重要，而使得軟體屬性晶片（泛指通過軟體設計的晶片，如SDR（軟體定義無線電）和SDN（軟體定義網路）基於FPGA基片，通過軟體程式設計而開發的晶片）特有的反覆運算迅速、製作成本低、定制化開發快等技術優勢被放大。基於SDR的物聯網晶片解決方案支援NB-IoT和LORA技術的雙模產品，可應用于智慧城市、智慧消防、智慧健康和智慧三表等領域。 （5）用於神經網路計算的高性能晶片 麻省理工學院（MIT）的研究人員開發出了一種可用於神經網路

計算的高性能晶片。該晶片的處理速度可達其他處理器的7倍之多，而所需的功耗卻比其他晶片少94%~95%。未來這種晶片將有可能被使用在運行神經網路的移動設備或物聯網設備上。 處理器在進行計算的時候，會在記憶體中來回移動資料。由於機器學習演算法需要大量的運算，因此在來回移動資料的時候會消耗大量能源。這些計算可以被簡化成一種具體的操作，這種操作被稱為點積（dot product）。他們的想法是，是否可以將這個點積功能部署到記憶體中，從而不用再不斷地移動這些資料。 神經網路晶片會將節點的輸入值轉化為電壓，然後在進行儲存和進一步處理的時候將其轉換為數位形式。這種做法讓這塊晶片能夠在一個步驟中同時對16個

節點的點積進行計算，而且無須在記憶體和處理器之間移動資料。這種處理方法更加接近於人類大腦的工作方式。 （6）積體電路工藝和封裝技術 物聯網晶片設計流程和製造工藝都必須創新，其中包括功率管理、電路簡化和成本降低。晶片的工藝節點從55nm遷移到28nm會節省更多成本。隨著工藝的發展，成本還會繼續下降。 另外還有其他降低成本的方法，如將多個感測器封裝到一個集群中以實現規模經濟的方法。這種方法背後的思想是，即使並不是所有的感測器都會被使用，但生產集群感測器的成本還是比單獨生產單個感測器的成本更低。 （7）虹雲工程推動物聯網覆蓋範圍 中國正在積極推進網路演進，發展下一代網路技術。有報導稱，中國

的虹雲工程會在2018年底發射首顆技術驗證星，開展低軌寬頻通信演示驗證及應用示範。2022年，中國將部署和運營整個衛星系統，構建156顆衛星組成的天基寬頻互聯網，形成以低軌寬頻通信為主，兼顧導航和遙感的綜合資訊系統。屆時，無論我們身處沙漠、海洋或飛機上，都能享受與家裡一樣的上網速度和服務體驗。 美國太空探索技術公司SpaceX星鏈（Starlink）計畫將開展對地通信測試。該專案計畫在2024年前發射近1.2萬顆小衛星，向全世界推出高速互聯網服務，助力物聯網的普及和發展。 關於本書 本書是“物聯網工程實戰叢書”的第2卷——《物聯網之芯：感測器件與通信晶片設計》。本書基於物聯網工程的實際應

用，系統介紹了感測器件與通信晶片的設計理念與方法，從源頭告訴讀者需要設計什麼樣的晶片，以及如何去設計這樣的晶片。 僅以此文致敬那些為物聯網的發展做出貢獻的工程師們！同時感謝在本書寫作和出版過程中提供過幫助的各位朋友！本書參考了較多文獻，但因為所參考的文獻繁多，未能一一列出，非常感謝文獻作者對促進我國物聯網工程技術的繁榮和發展所做出的貢獻。 曾凡太 于山東大學 2018年10月

以賽局分析台灣類比電源管理IC設計產業競爭策略:以R公司為例

為了解決電源管理ic廠商的問題，作者蔡蕎安 這樣論述：

本研究使用PARTS理論分析台灣類比IC設計產業現況以及某公司情況，並歸納出其競爭優勢來源，也透過資料蒐集分析與業界訪談，整理出個案公司未來策略轉型與發展展望。個案公司善於利用自身財務優勢，改變與上下游之間的貿易條件，藉由規則的改變以造成賽局改變。個案公司現有的競爭優勢，係憑藉著各項進入與退出障礙的建立及策略聯盟的保護，建立障礙與策略聯盟為個案公司於賽局中採行的主要競爭戰略。關鍵字：類比電源管理、半導體、PARTS分析