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這兩本書分別來自全華圖書 和全華圖書所出版 。

中華大學 機械工程學系 馬廣仁所指導 鍾孟諭的 電解液對鈦金屬微弧氧化顯微組織的影響 (2021),提出電源供應器dc關鍵因素是什麼,來自於鈦、微弧氧化、電解液、放射率。

而第二篇論文國立臺灣大學 機械工程學研究所 廖洺漢所指導 蔡輔安的 高效能熱電元件研究 (2016),提出因為有 塞貝克係數、熱電優值、碲化鉍、曝光微影、乾蝕刻的重點而找出了 電源供應器dc的解答。

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接下來讓我們看這些論文和書籍都說些什麼吧:

除了電源供應器dc,大家也想知道這些:

智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)

為了解決電源供應器dc的問題,作者賴柏洲,陳清霖,呂志輝,陳藝來,賴俊年,林修聖 這樣論述:

  本書將行動通訊基本原理與實務設計結合,利用重點式的敘述,力求簡潔明瞭,並以淺顯的圖解方式來敘述概念。內容介紹有:硬體電路相關原理、設計方式、產品發展與生產流程等基本知識,讓讀者有廣度的了解。而且每章章節之後,附有研讀重點與習題,幫助讀者做深度的重點複習。適合私立大學、科大電子、資工系「行動通訊」相關課程之學生使用。 本書特色   1.本書將行動通訊基本原理與實務設計結合,介紹硬體電路相關原理、設計方式、產品發展與生產流程等基本知識,讓讀者有廣度的了解。   2.利用重點式的敘述,力求簡潔明瞭,並以淺顯的圖解方式來敘述概念。   3.每章章節之後,附有研讀重點與習

題,幫助讀者做深度的重點複習

電源供應器dc進入發燒排行的影片

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電腦配備
CPU:intel I9-7940X
(內搭塔扇:日系 Scythe Mugen 5 無限五 CPU風扇散熱器)
主機版:X299 AORUS GAMNG 7 PRO
顯示卡: RTX 技嘉 2080Ti GAMING OC 11G
硬碟: 固態硬碟 EZLINK 2.5吋 256G
固態硬碟 Kingston M2 480G
傳統硬碟 Seagate 2TB 3.5吋
傳統硬碟 WD【黑標】4TB 3.5吋電競硬碟
記憶體:Kingston 金士頓 DDR4 2400 HyperX Fury 16G兩支
機殼:AORUS C300 GLASS(GB-AC300G 機殼)
電源供應器:銀欣650W 金牌/半模

鍵盤:TESORO鐵修羅 剋龍劍Gram RGB機械式鍵盤-紅軸中文黑
滑鼠:羅技 Logitech G300S
麥克風:AT2020USBi 靜電型電容式麥克風

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電解液對鈦金屬微弧氧化顯微組織的影響

為了解決電源供應器dc的問題,作者鍾孟諭 這樣論述:

微弧氧化並非新穎之技術,研究相關文章數不勝數,但針對鈦金屬微弧氧化過程中電解液化學組成對膜層顯微組織影響之相關研究仍十分缺乏。本實驗透過電源供應器,搭配電壓電流脈衝,改變製程藥劑參數,去比較對膜層顯微組織的影響。因此,本研究利用直流電源供應器DC Power supply和脈衝控制器plasma generator進行微弧氧化實驗,由於各種藥劑之導電度和試片大小之電流密度不同,控制正電壓在400V,正電流約莫在6.8A時會突破電流密度進行起弧,負電壓設定為100V,負電流則約莫在4.5A起弧。以放射率而言,磷酸三鈉僅達0.87,磷酸三鈉和正矽酸鈉可到0.93,磷酸三鈉和氫氧化鈉可到0.94,

最後磷酸三鈉和偏矽酸鈉達到0.95,為此次研究最好的放射率結果。

交換式電源供應器剖析

為了解決電源供應器dc的問題,作者林伯仁,羅有綱,陳俊吉 這樣論述:

  交換式電源供應器設計已成為電子領域中最重要的部份之一,本書提供足夠的資訊,使您能明確地了解電源供應器之規格。亦針對非類比電路專長的人,加入基本類比電路設計資料,以說明如何設計及分析實際的交換式電源供應器。本書內容詳盡,非常適合私立大學、科大電機系「交換式電源供應器」課程使用及業界工程人員使用。 本書特色   1.本書各章均有內容大綱,提供簡單扼要的概念,使讀者能快速上手。    2.本書提供詳細的資訊,使讀者能了解電源供應器之規格,亦針對非類比電路專長的人士,說明如何設計及分析交換式電源供應器。   3.以淺顯易懂的方式說明交換式電源供應器其基本架構,再以實例做

說明,可使學習效果事半功倍。

高效能熱電元件研究

為了解決電源供應器dc的問題,作者蔡輔安 這樣論述:

本論文為製作高效能的熱電元件,藉由選用最佳的熱電材料,並分析實驗室做出的熱電元件相關係數,如絕對塞貝克係數 (absolute Seebeck coefficient)、導電率 (electrical conductivity),最終算出熱電優值 (Figure of merit, ZT),另外嘗試將二維結構的熱電元件改成三維結構以增加接觸表面積來提升整體熱電效能。量測熱電元件相關係數的部分,本論文藉由直流電源供應器 (DC power supply)、可控溫載盤、致冷晶片、熱電偶、Keithley 2400 Source/Meter機台及Agilent 34972A機台量測絕對塞貝克係數

(Absolute Seebeck coefficient),同時利用四點探針量測技術 (4-point probes method) 搭配上述機台進行各溫度下熱電元件之導電率 (electrical conductivity) 量測;三維結構熱電元件部分,主要利用電漿輔助化學氣相沉積技術 (PECVD) 進行底層二氧化矽 (SiO2) 絕緣層的沉積、三道的曝光微影技術 (photolithography) 搭配磁控濺鍍沉積技術 (magnetron sputtering deposition) 製作出鈦 (Titanium) 及鉑 (Platnium) 的下電極、碲硒化鉍 (Bi2.0Te2

.7Se0.3) 的N型柱狀結構、碲銻化鉍 (Bi0.4Te3.0Sb1.6) 的P型柱狀結構,最後在使用一次曝光微影技術 (photolithography) 及乾式蝕刻技術 (Dry etching) 製作出懸空狀的橋型上電極,使N型熱電材料及P型熱電材料藉由上下電極串聯導通,以完成整體三維結構熱電元件。