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電子工程師必備：元器件應用寶典（第3版）

為了解決電極貼片種類的問題，作者胡斌 這樣論述：

從基礎知識起步，系統地介紹了數十大類元器件的知識和數百種元器件應用電路。書中每一種元器件的講解均包括：電路符號信息解說、外形識別方法、型號識別方法、引腳分佈規律及識別方法、引腳極性識別方法、主要特性講解及主要特性曲線、典型應用電路詳解、同功能不同形式電路的分析、質量檢測方法、更換和選配方法、調整和修配方法等。 胡斌，網路昵稱古木，江蘇大學副研究員，長期從事電子技術基礎教學、研究、寫作工作，出版了多種電子技術暢銷圖書，曾經兩次榮獲全國三等獎，一次獲北方十省市一等獎。至今，著作150余本，累計銷售接近200萬冊，擁有數百萬固定讀者群。胡斌老師崇尚人性化寫作——以讀者為本，

減輕讀者閱讀負擔，提高閱讀效率的嶄新寫作方式。通過圖文同頁、圖會說話、表格歸納方式，方便閱讀，消除視覺疲勞，使讀者以*高的效率獲得*大的信息量。寫作的**本書《電子工程師必備——元器件應用寶典》出版以來，連續榮登全國電子電工類暢銷書排行榜前3名，創立了一流的精品圖書品牌形象。 第 1章　元器件學習內容和學習方法 1.1　元器件知識學習內容 1.1.1　電子技術入門學習內容 1.1.2　電子元器件知識的學習內容 1.2　元器件知識學習方法和須知 1.2.1　識別電子元器件 1.2.2　掌握元器件主要特性 1.2.3　元器件是故障檢修關鍵要素 第 2章　電阻器基

礎知識及應用電路 2.1　普通電阻器基礎知識 2.1.1　電阻類元器件種類 2.1.2　部分普通電阻器特點綜述 2.1.3　貼片電阻器簡介 2.1.4　普通電阻器選用原則 2.2　電阻器電路圖形符號及型號命名方法 2.2.1　電阻器電路圖形符號 2.2.2　電阻器的型號命名方法 2.3　電阻器參數和識別方法 2.3.1　電阻器的主要參數 2.3.2　電阻器標稱值色環表示方法 2.3.3　電阻器參數其他表示方法 2.3.4　超低阻值電阻器和Ω電阻器 2.4　電阻器基本工作原理和主要特性 2.4.1　電阻器基本工作原理 2.4.2　普通電阻器主要特性 2.5　電阻

串聯電路和並聯電路 2.5.1　電阻串聯電路 2.5.2　電阻串聯電路故障處理 2.5.3　電阻並聯電路 2.5.4　電阻並聯電路故障處理 2.5.5　電阻串並聯電路 2.6　電阻分壓電路 2.6.1　電阻分壓電路工作原理 2.6.2　電阻分壓電路輸出電壓分析 2.6.3　帶負載電路的電阻分壓電路 2.7　電阻器典型應用電路 2.7.1　直流電壓供給電路 2.7.2　電阻交流信號電壓供給電路 2.7.3　電阻分流電路 2.7.4　電阻限流保護電路 2.7.5　直流電壓電阻降壓電路 2.7.6　電阻隔離電路 2.7.7　電流變化轉換成電壓變化的電阻電路 2.7

.8　交流信號電阻分壓衰減電路和基準電壓電阻分級電路 2.7.9　音量調節限制電阻電路 2.7.10　阻尼電阻電路 2.7.11　電阻消振電路 2.7.12　負反饋電阻電路 2.7.13　恒流錄音電阻電路 2.7.14　上拉電阻電路和下拉電阻電路 2.7.15　泄放電阻電路 2.7.16　啟動電阻電路 2.7.17　取樣電阻電路 2.8　熔斷電阻器基礎知識及應用電路 2.8.1　熔斷電阻器外形特徵和電路圖形符號 2.8.2　熔斷電阻器參數和重要特性 2.8.3　熔斷電阻器應用電路 2.9　網路電阻器基礎知識 2.9.1　網路電阻器外形特徵 2.9.2　網路電阻器

電路圖形符號及識別方法 第3章　敏感電阻器基礎知識及應用電路 3.1　熱敏電阻器基礎知識及應用電路 3.1.1　熱敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.1.2　熱敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.1.3　熱敏電阻器特性 3.1.4　PTC熱敏電阻器開水自動報警電路 3.1.5　PTC熱敏電阻消磁電路 3.1.6　DC/DC變換器中熱敏電阻器應用電路 3.1.7　NTC熱敏電阻器抑制浪湧電路 3.2　壓敏電阻器基礎知識及應用電路 3.2.1　壓敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.2.2　壓敏電阻器特性 3.2.3　壓敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.2.4　壓敏電阻

器浪湧和瞬變防護電路 3.2.5　壓敏電阻器其他應用電路 3.3　光敏電阻器基礎知識及應用電路 3.3.1　光敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.3.2　光敏電阻器型號命名方法和主要參數 3.3.3　光敏電阻器控制電路 3.3.4　光敏電阻器其他應用電路 3.4　濕敏電阻器基礎知識及應用電路 3.4.1　濕敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.4.2　濕敏電阻器結構和主要參數 3.4.3　濕敏電阻器應用電路 3.5　氣敏電阻器基礎知識及應用電路 3.5.1　氣敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.5.2　氣敏電阻器結構和主要參數 3.5.3　氣敏電阻器應用電路 3.6

　磁敏電阻器基礎知識及應用電路 3.6.1　磁敏電阻器外形特徵和電路圖形符號 3.6.2　磁敏電阻器參數和特性 3.6.3　磁敏電阻器應用電路 第4章　可變電阻器和電位器基礎知識及應用電路 4.1　可變電阻器基礎知識 4.1.1　可變電阻器外形特徵和電路圖形符號 4.1.2　可變電阻器工作原理和引腳識別方法 4.2　可變電阻器應用電路 4.2.1　三極管偏置電路中的可變電阻電路 4.2.2　光頭自動功率控制（APC）電路靈敏度調整中的可變電阻電路 4.2.3　身歷聲平衡控制中的可變電阻電路 4.2.4　直流電動機轉速調整中的可變電阻電路 4.2.5　直流電壓微調可變電

阻器電路 4.3　電位器基礎知識 4.3.1　電位器外形特徵及部分電位器特性說明 4.3.2　電位器電路圖形符號、結構和工作原理 4.3.3　幾種常用電位器阻值特性 4.3.4　電位器型號命名方法和主要參數 4.3.5　光敏電位器和磁敏電位器 4.4　電位器構成的音量控制器 4.4.1　單聲道音量控制器 4.4.2　雙聲道音量控制器 4.4.3　電子音量控制器 4.4.4　場效應管音量控制器 4.4.5　級進式電位器構成的音量控制器 4.4.6　數位電位器構成的音量控制器 4.4.7　電腦耳機音量控制器 4.5　電位器構成的音調控制器 4.5.1　RC衰減式高、

低音控制器 4.5.2　RC負反饋式音調控制器 4.5.3　LC串聯諧振圖示音調控制器 4.5.4　積體電路圖示音調控制器 4.5.5　分立元器件圖示音調控制器 4.6　電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.1　單聯電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.2　帶抽頭電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.3　雙聯同軸電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.6.4　特殊雙聯同軸電位器構成的身歷聲平衡控制器 4.7　電位器構成的響度控制器 4.7.1　單抽頭式響度控制器 4.7.2　雙抽頭式響度控制器 4.7.3　無抽頭式響度控制器 4.7.4　專設電位器的響度控制器 4.7.

5　獨立的響度控制器 4.7.6　多功能控制器積體電路 4.8　電位器構成的其他電路 4.8.1　對比度控制器 4.8.2　亮度控制器 4.8.3　色飽和度控制器 第5章　電容器類元器件基礎知識 5.1　固定電容器基礎知識 5.1.1　固定電容器外形特徵和電路圖形符號 5.1.2　幾種電容器個性綜述 5.1.3　電容器結構和型號命名方法 5.1.4　電容器主要參數 5.1.5　電容器參數識別方法 5.2　電解電容器基礎知識 5.2.1　電解電容器外形特徵和電路圖形符號 5.2.2　幾種電解電容器個性綜述 5.2.3　電解電容器結構 5.2.4　有極性電解電容器

引腳極性識別 5.3　多層次多角度深度解說鋁電解電容器 5.3.1　工頻電源電路濾波電容器設計參考 5.3.2　開關電源電路濾波電容器 5.3.3　多引腳高頻鋁電解電容器 5.3.4　高分子聚合物固體鋁電解電容器 5.3.5　電容器損耗 5.3.6　電容器ESR 5.3.7　電容器ESL 5.3.8　電容器的漏電流 5.3.9　電容器的絕緣電阻和時間常數 5.3.10　電容器紋波電壓和紋波電流 5.3.11　電容器的Q值 5.3.12　電容器的溫度係數 5.4　微調電容器和可變電容器基礎知識 5.4.1　微調電容器和可變電容器外形特徵 5.4.2　微調電容器結構

和工作原理 5.4.3　可變電容器工作原理 5.4.4　可變電容器型號命名方法 第6章　電容器主要特性及應用電路 6.1　電容器重要特性 6.1.1　電容器直流電源充電和放電特性 6.1.2　電容器交流電源充電和放電特性 6.1.3　電容器儲能特性和容抗特性 6.1.4　電容器兩端電壓不能突變特性 6.1.5　電解電容器主要特性 6.2　電容串聯電路和並聯電路特性 6.2.1　電容串聯電路及主要特性 6.2.2　電容並聯電路及主要特性 6.2.3　電容串並聯電路及主要特性 6.3　電容器典型應用電路 6.3.1　電容降壓電路 6.3.2　電容分壓電路 6.3.

3　典型電容濾波電路 6.3.4　電源濾波電路中的高頻濾波電容電路 6.3.5　電源電路中的電容保護電路分析 6.3.6　安規電容抗高頻干擾電路 6.3.7　退耦電容電路 6.3.8　電容耦合電路 6.3.9　高頻消振電容電路 6.3.10　消除無線電波干擾的電容電路 6.3.11　中和電容電路 6.3.12　實用有極性電解電容並聯電路 6.3.13　有極性電解電容器串聯電路 6.3.14　揚聲器分頻電容電路 6.3.15　溫度補償型電容並聯電路 6.3.16　多隻小電容串並聯電路 6.3.17　發射極旁路電容電路 6.3.18　部分發射極電阻加旁路電容電路 6

.3.19　發射極具有高頻旁路電容電路 6.3.20　發射極接有不同容量旁路電容電路 6.3.21　微控制器積體電路中的電容重定電路分析 6.3.22　靜噪電容電路 6.3.23　加速電容電路 6.3.24　穿心電容電路 6.3.25　交流接地電容電路 6.4　可變電容器和微調電容器應用電路 6.4.1　輸入調諧電路 6.4.2　微調電容電路 6.4.3　可變電容器其他應用電路 6.5　RC電路 6.5.1　RC串聯電路 6.5.2　RC並聯電路 6.5.3　RC串並聯電路 6.5.4　RC消火花電路 6.5.5　話筒電路中的RC低頻雜訊切除電路 6.5.6　

RC錄音高頻補償電路 6.5.7　積分電路 6.5.8　RC去加重電路 6.5.9　微分電路 6.5.10　RC低頻衰減電路 6.5.11　RC低頻提升電路 6.5.12　RC移相電路 6.5.13　負載阻抗補償電路 第7章　電感類元器件基礎知識及應用電路 7.1　電感類元器件基礎知識 7.1.1　電感類元器件外形特徵 7.1.2　電感類元器件電路圖形符號 7.1.3　電感器結構及工作原理 7.1.4　電感器主要參數和識別方法 7.2　電感器主要特性 7.2.1　電感器感抗特性和直流電阻 7.2.2　線圈中的電流不能突變特性 7.3　電感器典型應用電路 7.

3.1　分頻電路中的分頻電感電路 7.3.2　電源電路中的電感濾波電路 7.3.3　共模和差模電感電路 7.3.4　儲能電感電路 7.4　多種專用線圈電路 7.4.1　行線性線圈電路 7.4.2　視頻檢波線圈電路 7.4.3　行振盪線圈電路 7.4.4　偏轉線圈電路 7.5　磁棒天線電路 7.5.1　磁棒天線外形特徵和電路圖形符號 7.5.2　磁棒天線結構和工作原理 7.5.3　磁棒基礎知識 第8章　變壓器基礎知識及應用電路 8.1　變壓器基礎知識 8.1.1　變壓器外形特徵 8.1.2　變壓器結構和工作原理 8.1.3　變壓器常用參數及參數識別方法 8.1

.4 變壓器遮罩 8.2　變壓器主要特性 8.2.1　變壓器主要應用電路綜述 8.2.2　隔離特性 8.2.3　隔直流通交流特性 8.2.4　一次、二次繞組電壓和電流之間的關係 8.2.5　一次和二次繞組之間的阻抗關係 8.2.6 變壓器同名端、松耦合和變壓器遮罩 8.2.7 變壓器緊耦合和松耦合 8.3　電源變壓器應用電路 8.3.1　典型電源變壓器電路 8.3.2　電源變壓器故障綜述 8.3.3　二次抽頭電源變壓器電路 8.3.4　兩組二次繞組電源變壓器電路 8.3.5　具有交流輸入電壓轉換裝置的電源變壓器電路 8.3.6　開關變壓器電路 8.4　其他變壓器

電路 8.4.1　枕形校正變壓器電路 8.4.2　行輸出變壓器電路 8.4.3　音訊輸入變壓器電路 8.4.4　音訊輸出耦合變壓器電路 8.4.5　中頻變壓器耦合電路 8.4.6　線間變壓器電路 8.4.7　變壓器耦合正弦波振盪器電路 8.4.8　實用變壓器耦合振盪器電路 8.4.9　電感三點式正弦波振盪器電路 8.4.10　雙管推挽式振盪器電路 第9章　LC電路和RL電路 9.1　LC諧振電路 9.1.1　LC自由諧振過程 9.1.2　LC並聯諧振電路主要特性 9.1.3　LC串聯諧振電路主要特性 9.2　LC並聯諧振電路和串聯諧振電路 9.2.1　LC並聯

諧振阻波電路 9.2.2　LC並聯諧振選頻電路 9.2.3　LC並聯諧振移相電路 9.2.4　LC串聯諧振吸收電路 9.2.5　串聯諧振高頻提升電路分析 9.2.6　放音磁頭高頻補償電路分析 9.2.7　輸入調諧電路 9.2.8　LC諧振電路小結 9.3　RL移相電路 9.3.1　準備知識 9.3.2　RL超前移相電路 9.3.3　RL滯後移相電路 9.3.4　LC、RL電路特性小結 第 10章　常用二極體基礎知識 10.1　二極體基礎知識 10.1.1　二極體外形特徵和電路圖形符號 10.1.2　二極體型號命名方法 10.1.3　二極體主要參數和引腳極性識別

方法 10.1.4　二極體工作狀態說明 10.2　二極體主要特性 10.2.1　正向特性和反向特性 10.2.2　正向壓降基本不變特性和溫度特性 10.2.3　正向電阻小、反向電阻大特性 10.3　橋堆和紅外發光二極體基礎知識 10.3.1　橋堆基礎知識 10.3.2　高壓矽堆和二極體排 10.3.3　紅外發光二極體基礎知識 10.4　穩壓二極體基礎知識 10.4.1　穩壓二極體種類和外形特徵 10.4.2　穩壓二極體結構和工作原理 10.4.3　穩壓二極體主要參數和主要特性 10.5　變容二極體基礎知識 10.5.1　變容二極體外形特徵和種類 10.5.2　變

容二極體工作原理和主要參數 第 11章　常用二極體應用電路 11.1　二極體整流電路 11.1.1　正極性半波整流電路 11.1.2　負極性半波整流電路 11.1.3　正、負極性半波整流電路 11.1.4　兩組二次繞組的正、負極性半波整流電路 11.1.5　正極性全波整流電路 11.1.6　負極性全波整流電路 11.1.7　正、負極性全波整流電路 11.1.8　正極性橋式整流電路 11.1.9　負極性橋式整流電路 11.1.10　2倍壓整流電路 11.1.11　4種整流電路小結 11.2　二極體其他應用電路 11.2.1　二極體簡易直流穩壓電路 11.2.2　二

極體限幅電路 11.2.3　二極體溫度補償電路 11.2.4　二極體控制電路 11.2.5　二極體開關電路 11.2.6　二極體檢波電路 11.2.7　繼電器驅動電路中的二極體保護電路 11.2.8　續流二極體電路 11.2.9　二極體或門電路 11.2.10　二極體與門電路 11.3　橋堆、穩壓二極體和變容二極體電路 11.3.1　橋堆構成的整流電路 11.3.2　穩壓二極體應用電路 11.3.3　變容二極體應用電路 第 12章　發光二極體基礎知識及應用電路 12.1　發光二極體基礎知識 12.1.1　發光二極體外形特徵和種類 12.1.2　發光二極體參數

12.1.3　發光二極體主要特性 12.1.4　發光二極體引腳極性識別方法 12.1.5　電壓控制型和閃爍型發光二極體 12.2　發光二極體指示燈電路 12.2.1　指示燈電路種類 12.2.2　發光二極體直流電源指示燈電路 12.2.3　發光二極體交流電源指示燈電路 12.2.4　發光二極體按鍵指示燈電路 12.3　LED電平指示器 12.3.1　LED電平指示器種類 12.3.2　多級LED光柱式電平指示器 12.3.3　5級單聲道積體電路LB1403 12.3.4　9級單聲道積體電路LB1409 12.3.5　5級雙聲道積體電路D7666P 12.3.6　功率

電平指示器 12.3.7　調諧電平指示器 12.4　其他形式LED電平指示器 12.4.1　LED光點式電平指示器 12.4.2　動態掃描式LED頻譜式電平指示器 12.4.3　頻壓法LED頻譜式電平指示器 12.4.4　全發光LED頻譜式電平指示器 12.4.5　實用頻譜式電平指示器 12.5　白色發光二極體基礎知識及應用電路 12.5.1　白色LED基礎知識 12.5.2　超高亮LED驅動電路 12.5.3　線性恒流LED驅動積體電路典型應用電路 第 13章　其他13種二極體實用知識及應用電路 13.1　肖特基二極體基礎知識及應用電路 13.1.1　肖特基二極體

外形特徵和應用說明 13.1.2　肖特基二極體結構和內電路 13.1.3　肖特基二極體特性曲線和應用電路 13.2　快恢復二極體和超快恢復二極體基礎知識及應用電路 13.2.1　快恢復二極體和超快恢復二極體外形特徵及特點 13.2.2　快恢復二極體和超快恢復二極體應用電路 13.3　恒流二極體基礎知識及應用電路 13.3.1　恒流二極體外形特徵和主要特性 13.3.2　恒流二極體應用電路 13.4　瞬態電壓抑制二極體基礎知識及應用電路 13.4.1　瞬態電壓抑制二極體外形特徵和與穩壓二極體的特性比較 13.4.2　瞬態電壓抑制二極體主要特性和應用電路 13.5　雙向觸發

二極體基礎知識及應用電路 13.5.1　雙向觸發二極體外形特徵和主要特性 13.5.2　雙向觸發二極體應用電路 13.6　變阻二極體基礎知識及應用電路 13.6.1　變阻二極體基礎知識 13.6.2　變阻二極體應用電路 13.7　其他7種二極體基礎知識綜述 第 14章　三極管基礎知識和直流電路 14.1　三極管基礎知識 14.1.1　三極管種類和外形特徵 14.1.2　三極管電路圖形符號 14.1.3　三極管型號命名方法 14.1.4　三極管結構和基本工作原理 14.1.5　三極管3種工作狀態說明 14.1.6　三極管各電極電壓與電流之間的關係 14.1.7　三極

管主要參數 14.1.8　三極管封裝形式 14.1.9　用萬用表分辨三極管的方法 14.2　三極管主要特性 14.2.1　三極管電流放大和控制特性 14.2.2　三極管集電極與發射極之間內阻可控和開關特性 14.2.3　發射極電壓跟隨基極電壓特性和輸入、輸出特性 14.3　三極管直流電路 14.3.1　三極管電路分析方法 14.3.2　三極管靜態電流作用及其影響 14.4　三大類三極管偏置電路 14.4.1　三極管固定式偏置電路 14.4.2　三極管分壓式偏置電路 14.4.3　三極管集電極-基極負反饋式偏置電路 14.5　三極管集電極直流電路 14.5.1　三極

管集電極直流電路特點和分析方法 14.5.2　常見的集電極直流電路 14.5.3　變形的集電極直流電路 14.6　三極管發射極直流電路 14.6.1　常見的三極管發射極直流電路 14.6.2　其他3種發射極直流電路 第 15章　3種基本的單級放大器 15.1　共發射極放大器 15.1.1　直流和交流電路分析 15.1.2　共發射極放大器中元器件作用的分析 15.1.3　共發射極放大器主要特性 15.2　共集電極放大器 15.2.1　共集電極單級放大器電路特徵和直流電路分析 15.2.2　共集電極放大器交流電路和發射極電阻分析 15.2.3　共集電極放大器主要特性

15.3　共基極放大器 15.3.1　共基極放大器直流電路 15.3.2　共基極放大器交流電路及元器件作用分析 15.3.3　共基極放大器主要特性 15.4　3種類型的單級放大器小結 15.4.1　3種類型放大器綜述 15.4.2　3種類型放大器的判斷方法 第 16章　積體電路基礎知識 16.1　積體電路基礎知識ABC 16.1.1　積體電路應用電路的識圖方法 16.1.2　積體電路的外形特徵和圖形符號 16.1.3　積體電路的分類 16.1.4　積體電路的特點 16.2　積體電路的型號命名方法和各類實用資料的使用說明 16.2.1　國內外積體電路的型號命名方法

16.2.2　有關積體電路引腳作用的資料說明 16.2.3　有關積體電路內電路方框圖和內電路的資料說明 16.2.4　有關積體電路引腳直流工作電壓的資料說明 16.2.5　有關引腳對地電阻值的資料說明 16.2.6　有關引腳信號波形的資料說明 16.2.7　幾種常見的積體電路封裝形式說明 16.2.8　積體電路SC1308L資料完整解讀 第 17章　積體電路常用引腳外電路 17.1　積體電路引腳分佈規律及引腳識別方法 17.1.1　識別引腳號的意義 17.1.2　單列積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.3　雙列積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.4　四列積體

電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.5　金屬封裝積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.1.6　反向分佈積體電路引腳分佈規律及識別秘訣 17.2　積體電路電源引腳和接地引腳識別方法及外電路分析 17.2.1　分析電源引腳和接地引腳的意義 17.2.2　電源引腳和接地引腳的種類 17.2.3　電源引腳和接地引腳的4種電路組合形式及外電路分析 17.2.4　電源引腳和接地引腳外電路特徵及識圖方法 17.3　積體電路信號輸入引腳和信號輸出引腳識別方法及外電路分析 17.3.1　分析信號輸入引腳和信號輸出引腳的意義 17.3.2　信號輸入引腳和信號輸出引腳的種類 17.3.3　信

號輸入引腳外電路特徵及識圖方法 17.3.4　信號輸出引腳外電路特徵及識圖方法 17.3.5　積體電路輸入和輸出引腳外電路識圖小結和信號傳輸分析 17.4　多層次全方位講解低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.1　低壓差線性穩壓器積體電路工作原理 17.4.2　固定型低壓差線性穩壓器積體電路典型應用電路 17.4.3　調節型低壓差線性穩壓器積體電路典型應用電路 17.4.4　5腳調節型低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.5　低壓差線性穩壓器積體電路並聯運用電路 17.4.6　負電壓輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.7　帶電源顯示的低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.8

　雙路輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.9　3路（1LDO 2DC/DC）輸出低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.10　4路輸出（2LDO 2DC/DC）低壓差線性穩壓器積體電路 17.4.11　低壓差線性穩壓器積體電路主要參數 17.4.12　低壓差線性穩壓器與開關穩壓器比較 17.4.13　穩壓器分類 17.4.14　超低壓差線性穩壓器 17.4.15　穩壓器調整管類型和輸入、輸出電容 17.4.16　低壓差線性穩壓器4種應用類型 第 18章　開關件及接外掛程式電路 18.1　普通開關件 18.1.1　開關件外形特徵和圖形符號 18.1.2　開關件基本工作原理

和特性、參數 18.2　專用開關件 18.2.1　波段開關外形識別與圖形符號 18.2.2　波段開關結構和工作原理 18.2.3　錄放開關 18.2.4　機芯開關 18.3　開關電路 18.3.1　電源開關電路 18.3.2　機芯開關電路 18.4　通用接外掛程式知識 18.4.1　φ3.5插頭/插座 18.4.2　針型插頭/插座 18.4.3　其他插頭/插座 18.4.4　電路板常用接外掛程式 18.4.5　接外掛程式實用電路 18.5　電腦接外掛程式 18.5.1　電腦介面 18.5.2　電腦主機板CPU插槽和擴展插槽實用知識 第 19章　晶體閘流管、場

效應管和電子管 19.1　晶體閘流管基礎知識 19.1.1　晶閘管外形特徵和電路圖形符號 19.1.2　普通晶閘管 19.1.3　門極關斷晶閘管 19.1.4　逆導晶閘管 19.1.5　雙向晶閘管 19.1.6　溫控晶閘管 19.1.7　部分晶閘管引腳分佈規律 19.2　場效應管基礎知識 19.2.1　認識場效應管 19.2.2　場效應管電路圖形符號識圖資訊 19.2.3　場效應管結構和工作原理 19.2.4　場效應管主要特性和參數 19.2.5　場效應管實用偏置電路 19.3　電子管基礎知識 19.3.1　電子管外形特徵和電路圖形符號 19.3.2　電子管結

構和工作原理 19.3.3　電子管主要特性和參數 19.3.4　電子管放大器直流電路 19.4　放大器件的鼻祖和音色令人神往的膽機 19.4.1　記住真空二極體和三極管發明人 19.4.2　膽機 19.4.3　名牌電子管簡介 第 20章　其他元器件 20.1　繼電器基礎知識及應用電路 20.1.1　繼電器基礎知識 20.1.2　繼電器控制功能轉換開關電路 20.1.3　繼電器觸點常閉式揚聲器保護電路 20.1.4　另一種繼電器觸點常閉式揚聲器保護電路 20.1.5　繼電器觸點常開式揚聲器保護電路 20.1.6　採用開關積體電路和繼電器構成的揚聲器保護電路 20.2

　卡座磁頭基礎知識及應用電路 20.2.1　磁頭外形特徵和電路圖形符號 20.2.2　磁頭結構和主要參數 20.2.3　放音磁頭和錄放磁頭輸入電路 20.3　直流有刷電動機基礎知識及應用電路 20.3.1　直流有刷電動機外形特徵和電路圖形符號 20.3.2　直流有刷電動機結構和主要參數 20.3.3　直流電動機識別方法 20.3.4　電動機速度轉換電路 20.3.5　電動機連續放音控制電路 20.4　石英晶振基礎知識及應用電路 20.4.1　石英晶振外形特徵和電路圖形符號 20.4.2　石英晶振工作原理和命名方法 20.4.3　石英晶振構成的串聯型振盪器 20.4.

4　石英晶振構成的並聯型振盪器 20.4.5　石英晶體自激多諧振盪器 20.4.6　微控制器電路中的晶振電路 20.5　陶瓷濾波器基礎知識及應用電路 20.5.1　陶瓷濾波器外形特徵和電路圖形符號 20.5.2　陶瓷濾波器等效電路和主要參數 20.5.3　陶瓷濾波器應用電路 20.6　聲表面波濾波器基礎知識及應用電路 20.6.1　聲表面波濾波器基礎知識 20.6.2　典型應用電路 20.7 光敏二極體、光敏三極管和光電池 20.7.1 光敏二極體 20.7.2 光敏三極管 20.7.3 矽光電池 20.8 系統閱讀：光電耦合器 20.8.1 光電耦合器外形特徵、

電路圖形符號和主要應用 20.8.2 光電耦合器種類 20.8.3 光電耦合器工作原理和內電路 20.8.4 電路設計中應知的光電耦合器主要特性和參數 20.8.5 電路設計中應知的光電耦合器隔離優點和缺點 20.8.6 高速光電耦合器6N137參數解說 20.8.7 光電耦合器電路設計中幾個問題和計算公式 20.8.8 電路設計中光電耦合器選配原則 20.8.9 光電耦合器兩種輸出電路 20.8.10 光電耦合器構成的3種光電開關電路 20.8.11 光電耦合器構成的電平轉換電路 20.8.12 光電耦合器構成的隔離線性放大器 20.8.13 微機控制系統中光電耦合器

的2種隔離電路 20.8.14 發光二極體輸入三極管接收型光電耦合器的2種應用電路 20.8.15 光電耦合器控制的電機電路 20.8.16 採用光電耦合器的雙穩態輸出電路 20.8.17 採用光電耦合器開關的施密特電路 20.8.18 採用光電耦合器構成的3種交流固態繼電器 20.8.19 直流高壓穩壓電路中光電耦合器電路 20.8.20 開關型直流穩壓電源中光電耦合器及電路設計要點 20.8.21 光電耦合器構成的4種邏輯電路 20.8.22 萬用表檢測光電耦合器方法 20.9　數位式顯示器基礎知識及應用電路 20.9.1　數字式顯示器基礎知識 20.9.2　分段式

發光二極體數碼管顯示電路 20.9.3　螢光數碼管 20.9.4　八段式螢光數碼管解碼器 20.9.5　七段式數碼管顯示電路 20.9.6　螢光數碼管HTL直接驅動電路和螢光數碼管TTL加電平轉換驅動電路 20.9.7　重疊式輝光數碼管顯示電路 20.9.8　液晶顯示器 20.9.9　有機發光二極體 20.10　半導體記憶體 20.10.1　記憶體和半導體記憶體種類 20.10.2　隨機記憶體（RAM） 20.10.3　唯讀記憶體（ROM） 20.11　揚聲器基礎知識及應用電路 20.11.1　揚聲器外形特徵和電路圖形符號 20.11.2　電動式揚聲器工作原理和主要

特性 20.11.3　揚聲器引腳極性識別方法 20.11.4　揚聲器分頻電路 20.12 傳聲器 20.12.1　駐極體電容式傳聲器 20.12.2　動圈式傳聲器 20.13　陶瓷氣體放電管 20.13.1　陶瓷氣體放電管結構 20.13.2　陶瓷氣體放電管應用電路 20.14　電路板、麵包板和散熱片 20.14.1　電路板 20.14.2　麵包板和一次性萬用電路板 20.14.3　散熱片 20.15　音響線材 20.15.1　線材與靚聲 20.15.2　發燒線材 第 21章　常用元器件檢測方法 21.1　電阻器檢測方法 21.1.1　萬用表測量各種規格電阻

器 21.1.2　萬用表在路測量電阻器阻值 21.1.3　電阻器修復與選配 21.1.4　熔斷電阻器故障處理 21.2　可變電阻器和電位器檢測及故障處理 21.2.1　可變電阻器檢測及故障處理 21.2.2　電位器檢測及故障處理 21.3　敏感電阻器檢測方法 21.3.1　熱敏電阻器檢測方法 21.3.2　壓敏電阻器和光敏電阻器檢測方法 21.4　電容器故障檢測方法 21.4.1　電容常見故障現象 21.4.2　指針式萬用表檢測小電容器品質的方法 21.4.3　指針式萬用表檢測有極性電解電容器的方法 21.4.4　指針式萬用表歐姆擋檢測電容器原理 21.4.5　數

字式萬用表檢測電容器的方法 21.4.6　固定電容器的修理和選配方法 21.4.7　微調電容器和可變電容器故障特徵及故障處理方法 21.5　電感器和變壓器檢測方法 21.5.1　電感器故障處理方法 21.5.2　音訊輸入變壓器和輸出變壓器故障處理方法 21.6　普通二極體檢測、選配與更換方法 21.6.1　普通二極體故障特徵 21.6.2　普通二極體檢測方法 21.6.3　二極體選配方法和更換方法 21.7　其他常用二極體檢測方法 21.7.1　橋堆檢測方法 21.7.2　穩壓二極體檢測方法 21.7.3　發光二極體檢測方法 21.7.4　變容二極體檢測方法 21

.7.5　肖特基二極體檢測方法 21.7.6　雙基極二極體檢測方法 21.7.7　其他二極體檢測方法 21.8　三極管檢測方法 21.8.1　三極管故障現象 21.8.2　指針式萬用表檢測NPN和PNP型三極管方法 21.8.3　三極管選配和更換操作方法 21.9　其他三極管檢測方法 21.9.1　達林頓管檢測方法 21.9.2　帶阻尼行輸出三極管檢測方法 21.10　開關件和接外掛程式檢測方法 21.10.1　開關件故障特徵和檢測方法 21.10.2　開關件故障處理方法 21.10.3　波段開關檢測方法 21.10.4　錄放開關故障特徵和修配方法 21.10.5

　機芯開關檢測方法 21.10.6　接外掛程式檢測方法 第 22章　尋找電路板上元器件、畫圖方法和安裝拆卸技術 22.1　尋找電路板上關鍵測試點和元器件方法 22.1.1　尋找電路板上地線方法 22.1.2　尋找電路板上電源電壓測試點方法 22.1.3　尋找電路板中三極管方法 22.1.4　尋找電路中積體電路某引腳方法 22.1.5　尋找電路板上電阻器方法 22.1.6　尋找電路板上電容器方法 22.1.7　尋找電路板上其他元器件方法和不認識的元器件方法 22.1.8　尋找電路板上信號傳輸線路方法 22.2　根據電路板畫出電路原理圖方法 22.2.1　根據電路板畫電路

原理圖基本思路和方法 22.2.2　三極管電路的畫圖方法 22.2.3　積體電路畫圖方法 22.3　畫小型直流電源電路圖方法 22.3.1　解體小型直流電源方法 22.3.2　畫出小型直流電源電路圖 22.4　常用元器件拆卸和安裝方法 22.4.1　常用元器件安裝方法 22.4.2　元器件拆卸方法 22.5　多種積體電路拆卸和裝配方法 22.5.1　積體電路更換操作程式 22.5.2　多種積體電路拆卸方法

表面組裝技術（SMT）基礎與通用工藝

為了解決電極貼片種類的問題，作者顧靄雲等編著 這樣論述：

本書首先介紹了當前國際上先進的表面組裝技術（SMT）生產線及主要設備、基板、元器件、工藝材料等基礎知識及表面組裝印制電路板可制造性設計（DFM）；然后介紹了SMT通用工藝，包括每道工序的工藝流程、操作程序、安全技術操作方法、工藝參數、檢驗標准、檢驗方法、缺陷分析等內容；同時結合錫焊（釺焊）機理，重點分析了如何運用焊接理論正確設置再流焊溫度曲線，無鉛再流焊以及有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制的方法；還介紹了當前流行的一些新工藝和新技術。顧靄雲，原公安一所副研究員，北京電子學會SMT專業委員會委員。曾給多個企業做過SMT生產線建線和設備選型、SMT企業培訓、以及清華大學的SMT工藝、無鉛工藝及可制造性

設計培訓。 上篇 表面組裝技術（SMT）基礎與可制造性設計（DFM）第1章 表面組裝元器件（SMC／SMD）1.1 對SMC／SMD的基本要求及無鉛焊接對元器件的要求1.2 SMC的封裝命名及標稱1.3 SMD的封裝命名1.4 SMC／SMD的焊端結構1.5 SMC／SMD的包裝類型1.6 SMC／SMD與靜電敏感元器件（SSD）的運輸、存儲、使用要求1.7 濕度敏感器件（MSD）的管理、存儲、使用要求1.8 SMC／SMD方向發展思考題第2章 表面組裝印制電路板（SMB）2.1 印制電路板2.1.1 印制電路板的定義和作用2.1.2 常用印制電路板的基板材料2.1.3 評

估PCB基材質量的相關參數2.2 SMT對表面組裝印制電路的一些要求2.2.1 SMT對印制電路板的總體要求2.2.2 表面組裝PCB材料的選擇2.2.3 無鉛焊接用FR—4特性2.3 PCB焊盤表面塗（鍍）層及無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇2.3.1 PCB焊盤表面塗（鍍）層2.3.2 無鉛PCB焊盤塗鍍層的選擇2.4 當前國際先進印制電路板及其制造技術的發展動向思考題第3章 表面組裝工藝材料3.1 錫鉛焊料合金3.1.1 錫的基本物理和化學特性3.1.2 鉛的基本物理和化學特性3.1.363Sn—37Pb錫鉛共晶合金的基本特性3.1.4 鉛在焊料中的作用3.1.5 錫鉛合金中的雜質及其影響3.

2 無鉛焊料合金3.2.1 對無鉛焊料合金的要求3.2.2 目前最有可能替代Sn—Pb焊料的合金材料3.2.3 目前應用最多的無鉛焊料合金3.2.4 Sn—Ag—Cu系焊料的最佳成分3.2.5 繼續研究更理想的無鉛焊料3.3 助焊劑3.3.1 對助焊劑物理和化學特性的要求3.3.2 助焊劑的分類和組成3.3.3 助焊劑的作用3.3.4 四類常用助焊劑3.3.5 助焊劑的選擇3.3.6 無鉛助焊劑的特點、問題與對策3.4 焊膏3.4.1 焊膏的技術要求3.4.2 焊膏的分類3.4.3 焊膏的組成3.4.4 影響焊膏特性的主要參數3.4.5 焊膏的選擇3.4.6 焊膏的檢測與評估3.4.7 焊膏的

發展動態3.5 焊料棒和絲狀焊料3.6 貼片膠（粘結劑）3.6.1 常用貼片膠3.6.2 貼片膠的選擇方法3.6.3 貼片膠的存儲、使用工藝要求3.7 清洗劑3.7.1 對清洗劑的要求3.7.2 清洗劑的種類3.7.3 有機溶劑清洗劑的性能要求3.7.4 清洗效果的評價方法與標准思考題第4章 SMT生產線及主要設備4.1 SMT生產線4.2 印刷機4.3 點膠機4.4 貼裝機4.4.1 貼裝機的分類4.4.2 貼裝機的基本結構4.4.3 貼裝頭4.4.4 X、Y與Z／ 的傳動定位（伺服）系統4.4.5 貼裝機對中定位系統4.4.6 傳感器4.4.7 送料器4.4.8 吸嘴4.4.9 貼裝機的主

要易損件4.4.10 貼裝機的主要技術指標4.4.11 貼裝機的發展方向4.5 再流焊爐4.5.1 再流焊爐的分類4.5.2 全熱風再流焊爐的基本結構與性能4.5.3 再流焊爐的主要技術指標4.5.4 再流焊爐的發展方向4.5.5 氣相再流焊（VPS）爐的新發展4.6 波峰焊機4.6.1 波峰焊機的種類4.6.2 雙波峰焊機的基本結構4.6.3 波峰焊機的主要技術參數4.6.4 波峰焊機的發展方向及無鉛焊接對波峰焊設備的要求4.6.5 選擇性波峰焊機4.7 檢測設備4.7.1 自動光學檢查設備（AOI）4.7.2 自動X射線檢查設備（AXI）4.7.3 在線測試設備4.7.4 功能測試設備4.

7.5 錫膏檢查設備（SPI）4.7.6 三次元影像測量儀4.8 手工焊接與返修設備4.8.1 電烙鐵4.8.2 焊接機器人和非接觸式焊接機器人4.8.3 SMD返修系統4.8.4 手工貼片工具4.9 清洗設備4.9.1 超聲清洗設備4.9.2 氣相清洗設備4.9.3 水清洗設備4.10 選擇性塗覆設備4.11 其他輔助設備思考題第5章 SMT印制電路板的可制造性設計（DFM）5.1 不良設計在SMT生產中的危害5.2 國內SMT印制電路板設計中普遍存在的問題及解決措施5.2.1 SMT印制電路板設計中的常見問題舉例5.2.2 消除不良設計、實現DFM的措施5.3 編制本企業可制造性設計規范文

件5.4 PCB設計包含的內容及可制造性設計實施程序5.5 SMT工藝對設計的要求5.5.1 表面貼裝元器件（SMC／SMD）焊盤設計5.5.2 通孔插裝元器件（THC）焊盤設計5.5.3 布線設計5.5.4 焊盤與印制導線連接的設置5.5.5 導通孔的設置5.5.6 測試孔和測試盤設計—可測試性設計DFT（Design for Testability）5.5.7 阻焊、絲網的設置5.5.8 元器件整體布局設置5.5.9 再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設計5.5.10 元器件最小間距設計5.5.11 模板設計5.6 SMT設備對設計的要求5.6.1 PCB外形、尺寸設計5.6.2 PCB定位

孔和夾持邊的設置5.6.3 基准標志（Mark）設計5.6.4 拼板設計5.6.5 PCB設計的輸出文件5.7 印制電路板可靠性設計5.7.1 散熱設計簡介5.7.2 電磁兼容性（高頻及抗電磁干擾）設計簡介5.8 無鉛產品PCB設計5.9 PCB可加工性設計5.10 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核5.10.1 SMT產品設計評審5.10.2 SMT印制電路板可制造性設計審核5.11 IPC—7351《表面貼裝設計和焊盤圖形標准通用要求》簡介思考題下篇 表面組裝技術（SMT）通用工藝第6章 表面組裝工藝條件6.1 廠房承重能力、振動、噪聲及防火防爆要求6.2 電源、氣源、排風、煙

氣排放及廢棄物處理、照明、工作環境6.3 SMT制造中的靜電防護技術6.3.1 防靜電基礎知識6.3.2 國際靜電防護協會推薦的6個原則6.3.3 高密度組裝對防靜電的新要求6.3.4 IPC推薦的電子組裝件操作的習慣做法6.3.5 手工焊接中防靜電的一般要求和防靜電措施6.4 對SMT生產線設備、儀器、工具的要求6.5 SMT制造中的工藝控制與質量管理6.5.1 SMT制造中的工藝控制6.5.2 SMT制造中的質量管理6.5.3 SPC和六西格瑪質量管理理念簡介思考題第7章 典型表面組裝方式及其工藝流程7.1 典型表面組裝方式7.2 純表面組裝工藝流程7.3 表面組裝和插裝混裝工藝流程7.4

工藝流程的設計原則7.5 選擇表面組裝工藝流程應考慮的因素7.6 表面組裝工藝的發展思考題第8章 施加焊膏通用工藝8.1 施加焊膏技術要求8.2 焊膏的選擇和正確使用8.3 施加焊膏的方法8.4 印刷焊膏的原理8.5 印刷機金屬模板印刷焊膏工藝8.6 影響印刷質量的主要因素8.7 印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調整方法8.8 印刷機安全操作規程及設備維護8.9 手動滴塗焊膏工藝介紹8.10 SMT不銹鋼激光模板制作外協程序及工藝要求思考題第9章 施加貼片膠通用工藝9.1 施加貼片膠的技術要求9.2 施加貼片膠的方法和工藝參數的控制9.2.1 針式轉印法9.2.2 印刷法9.2.3 壓力注

射法9.3 施加貼片膠的工藝流程9.4 貼片膠固化9.4.1 熱固化9.4.2 光固化9.5 施加貼片膠檢驗、清洗、返修9.6 點膠中常見的缺陷與解決方法思考題第10章 自動貼裝機貼片通用工藝10.1 貼裝元器件的工藝要求10.2 全自動貼裝機貼片工藝流程10.3 貼裝前准備10.4 開機10.5 編程10.5.1 離線編程10.5.2 在線編程10.6 安裝供料器10.7 做基准標志（Mark）和元器件的視覺圖像10.8 首件試貼並檢驗10.9 根據首件試貼和檢驗結果調整程序或重做視覺圖像10.10 連續貼裝生產10.11 檢驗10.12 轉再流焊工序10.13 提高自動貼裝機的貼裝效率10

.14 生產線多台貼片機的任務平衡10.15 貼片故障分析及排除方法10.16 貼裝機的設備維護和安全操作規程10.17 手工貼裝工藝介紹思考題第11章 再流焊通用工藝11.1 再流焊的工藝目的和原理11.2 再流焊的工藝要求11.3 再流焊的工藝流程11.4 焊接前准備11.5 開爐11.6 編程（設置溫度、速度等參數）或調程序11.7 測試實時溫度曲線11.7.1 溫度曲線測量、分析系統11.7.2 實時溫度曲線的測試方法和步驟11.7.3 BGA／CSP、QFN實時溫度曲線的測試方法11.8 正確設置、分析與優化再流焊溫度曲線11.8.1 設置最佳（理想）的溫度曲線11.8.2 正確分析

與優化再流焊溫度曲線11.9 首件表面組裝板焊接與檢測11.10 連續焊接11.11 檢測11.12 停爐11.13 注意事項與緊急情況處理11.14 再流焊爐的安全操作規程11.15 雙面再流焊工藝控制11.16 雙面貼裝BGA工藝11.17 常見再流焊焊接缺陷、原因分析及預防和解決措施11.17.1 再流焊的工藝特點11.17.2 影響再流焊質量的原因分析11.17.3 SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與預防對策11.18 再流焊爐的設備維護思考題第12章 通孔插裝元件再流焊工藝（PIHR）介紹12.1 通孔插裝元件再流焊工藝的優點及應用12.2 通孔插裝元件再流焊工藝對設備的特殊要求12

.3 通孔插裝元件再流焊工藝對元件的要求12.4 通孔插裝元件焊膏量的計算12.5 通孔插裝元件的焊盤設計12.6 通孔插裝元件的模板設計12.7 施加焊膏工藝12.8 插裝工藝12.9 再流焊工藝12.10 焊點檢測思考題第13章 波峰焊通用工藝13.1 波峰焊原理13.2 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求13.3 波峰焊的設備、工具及工藝材料13.3.1 設備、工具13.3.2 工藝材料13.4 波峰焊的工藝流程和操作步驟13.5 波峰焊工藝參數控制要點13.6 無鉛波峰焊工藝控制13.7 無鉛波峰焊必須預防和控制Pb污染13.8 波峰焊機安全技術操作規程13.9 影響波峰焊質量的因素

與波峰焊常見焊接缺陷分析及預防對策13.9.1 影響波峰焊質量的因素13.9.2 波峰焊常見焊接缺陷的原因分析及預防對策思考題第14章 手工焊、修板和返修工藝14.1 手工焊接基礎知識14.2 表面貼裝元器件（SMC／SMD）手工焊工藝14.2.1 兩個端頭無引線片式元件的手工焊接方法14.2.2 翼形引腳元件的手工焊接方法14.2.3 J形引腳元件的手工焊接方法14.3 表面貼裝元器件修板與返修工藝14.3.1 虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少、焊膏未熔化等焊點缺陷的修整14.3.2 Chip元件立碑、元件移位的修整14.3.3 三焊端的電位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修14.3.4

QFP和PLCC表面組裝器件移位的返修14.3.5 BGA的返修和置球工藝14.4 無鉛手工焊接和返修技術14.5 手工焊接、返修質量的評估和缺陷的判斷思考題第15章 表面組裝板焊后清洗工藝15.1 清洗機理15.2 表面組裝板焊后有機溶劑清洗工藝15.2.1 超聲波清洗15.2.2 氣相清洗15.3 非ODS清洗介紹15.3.1 免清洗技術15.3.2 有機溶劑清洗15.3.3 水洗技術15.3.4 半水清洗技術15.4 水清洗和半水清洗的清洗過程15.5 無鉛焊后清洗15.6 清洗后的檢驗思考題第16章 表面組裝檢驗（檢測）工藝16.1 組裝前的檢驗（或稱來料檢測）16.1.1 表面組裝

元器件（SMC／SMD）檢驗16.1.2 印制電路板（PCB）檢驗16.1.3 工藝材料檢驗16.2 工序檢驗（檢測）16.2.1 印刷焊膏工序檢驗16.2.2 貼裝工序檢驗（包括機器貼裝和手工貼裝）16.2.3 再流焊工序檢驗（焊后檢驗）16.2.4 清洗工序檢驗16.3 表面組裝板檢驗16.4 自動光學檢測（AOI）16.4.1 AOI在SMT中的作用16.4.2 AOI編程16.5 自動X射線檢測（AXI）16.5.1 X射線評估和判斷BGA、CSP焊點缺陷的標准16.5.2 X射線檢測BGA、CSP焊點圖像的評估和判斷及其他應用16.6 美國電子裝聯協會《電子組裝件驗收標准IPC—A—

610E》簡介16.6.1 IPC—A—610概述16.6.2 IPC—A—610E簡介思考題第17章 電子組裝件三防塗覆工藝17.1 環境對電子設備的影響17.2 三防設計的基本概念17.3 三防塗覆材料17.4 電子組裝件新型防護技術——選擇性塗覆工藝17.4.1 工藝流程17.4.2 選擇性塗覆工藝17.4.3 印制電路板和組裝件敷形塗覆的質量檢測思考題第18章 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.1 概述18.2 錫焊（釺焊）機理18.2.1 釺焊過程中助焊劑與金屬表面（母材）、熔融焊料之間的相互作用18.2.2 熔融焊料與焊件（母材）表面之間的反應18.2.3 釺縫的金相組織

18.3 焊點強度、連接可靠性分析18.4 如何獲得理想的界面組織18.5 無鉛焊接機理18.6 Sn—Ag—Cu焊料與不同材料的金屬焊接時的界面反應和釺縫組織18.6.1 無鉛焊料合金、元器件焊端鍍層材料、PCB焊盤表面鍍層三要素18.6.2 焊料合金元素與各種金屬電極焊接后在界面形成的化合物18.6.3 Sn系焊料與Ni／Au（ENIG）焊盤焊接的界面反應和釺縫組織18.6.4 Sn系焊料與42號合金鋼（Fe—42Ni合金）焊接的界面反應和釺縫組織18.7 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.7.1 以焊接理論為指導、分析再流焊的焊接機理18.7.2 影響釺縫（金屬間結合層）質量與

厚度的因素18.7.3 運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線18.7.4 幾種典型的溫度曲線思考題第19章 無鉛焊接可靠性討論及無鉛再流焊工藝控制19.1 無鉛焊接可靠性討論19.2 無鉛再流焊的特點及對策19.3 如何正確實施無鉛工藝19.4 無鉛再流焊工藝控制19.4.1 三種無鉛再流焊溫度曲線19.4.2 無鉛再流焊工藝控制思考題第20章 有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制20.1 有鉛、無鉛混裝制程分析20.1.1 再流焊工藝中無鉛焊料與有鉛元件混裝20.1.2 再流焊工藝中有鉛焊料與無鉛元件混裝20.1.3 再流焊工藝中有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝20.2 有鉛焊料與有鉛、無鉛

元件混裝工藝必須考慮相容性問題20.2.1 材料相容性20.2.2 工藝相容性20.2.3 設計相容性20.3 有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝質量控制方案的建議思考題第21章 其他工藝和新技術介紹21.10201、01005的印刷與貼裝技術21.1.10201、01005的焊膏印刷技術21.1.20201、01005的貼裝技術21.2 PQFN的印刷、貼裝與返修工藝21.2.1 PQFN的印刷和貼裝21.2.2 PQFN的返修工藝21.3 COB技術21.4 倒裝芯片FC（Flip Chip）與晶圓級CSP（WL—CSP）、WLP（Wafer Level Processing）的組裝技術21

.5 倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級CSP和CSP底部填充工藝21.6 三維堆疊POP（Package On Package）技術21.7 ACA、ACF與ESC技術21.7.1 ACA、ACF技術21.7.2 ESC技術21.8 FPC的應用與發展21.9 LED 應用的迅速發展21.10 PCBA無焊壓入式連接技術21.11 無焊料電子裝配工藝——Occam倒序互連工藝介紹思考題附錄A SMT常用縮略語、術語、金屬元素中英文名稱及物理性能表參考文獻

光體積變化描記圖法和心電肌電前端電路之生理訊號量測系統實現

為了解決電極貼片種類的問題，作者朱翊菖 這樣論述：

誌謝 　I摘要 　IIABSTRACT 　IV目錄 　VI圖次 　VIII表次 　X第1章 緒論 　11.1 研究背景 　11.2 研究動機 　21.3 研究目的 　3第2章 背景知識與相關研究　52.1 生物醫學訊號種類 　52.1.1 心電描記圖(Electrocardiography, ECG) 　52.1.2 肌電描記圖(Electromyography, EMG) 　62.1.3 光體積變化描記圖(Photoplethysmography, PPG) 　72.2 常見生理數據 　82.2.1 血壓　82.2.2 血氧飽和度(SpO2) 　92.2.3 心率　92.2.4 脈波傳播速

率(Pulse Wave Velocity) 　102.3 場域可程式化邏輯閘陣列(Field - Programmable Gate Array) 　102.4 微控制器(Micro Control Unit) 　10第3章 系統設計方法 　123.1 系統架構 　123.2 ECG/EMG 訊號擷取電路 　123.3 PPG 訊號擷取電路 　143.4 FPGA-OC8051 　153.5 微控制器程式控制 　153.5.1 SPI 通訊 　163.5.2 資料編碼 　163.6 機器碼轉換程式 　173.7 ANDROID 程式 　173.7.1 心率計算 　183.7.2 脈波傳播速率

計算 　18第4章 實驗結果與探討 　194.1 濾波器模擬結果 　194.1.1 ECG/EMG 帶通濾波器 　194.1.2 ECG/EMG 帶拒濾波器 　204.1.3 ECG/EMG 濾波器整合結果 　204.1.4 PPG 低通濾波器 　214.2 實際電路測試結果 　224.2.1 PCB 設計 　224.2.2 ECG 波型 　234.2.3 EMG 波型 　244.2.4 PPG 波型 　254.3 FPGA-OC8051合成結果 　264.4 PPG 與手機PPG 訊號之比較 　274.5 成本比較 　28第5章 結論與未來展望 　305.1 結論 　305.2 未來展望 　

305.2.1 晶片化 　305.2.2 血壓量測 　315.2.3 血氧量測 　31參考文獻 　32圖次圖1-1、全球成年人死因排名 　2圖1-2、動靜脈廔管與人工廔管示意圖 　3圖2-1、正常心電波形圖 　6圖2-2、PQRST 波所代表之部位 　6圖2-3、肌電訊號波形圖 　7圖2-4、光體積變化描記圖之波形圖 　8圖3-1、整體系統架構圖 　12圖3-2、ECG/EMG 電路流程圖 　12圖3-3、儀表放大器和右腳驅動電路 　13圖3-4、帶通濾波器設計 　14圖3-5、帶拒濾波器設計 　14圖3-6、PPG 前端電路設計圖 　15圖3-7、8051架構圖 　15圖3-8、MCU 流程

圖 　16圖3-9、MCU 與ADC 之SPI 通訊協定 　16圖3-10、APP 流程圖 　18圖4-1、帶通濾波效果圖 　19圖4-2、帶拒濾波效果圖 　20圖4-3、整合濾波器之效果圖 　21圖4-4、PPG 低通濾波效果圖 　22圖4-5、電路設計圖及面積 　23圖4-6、電路設計圖 　23圖4-7、電路板成品 　23圖4-8、ECG 電極貼片位置圖 　24圖4-9、ECG 之波形圖 　24圖4-10、EMG 電極貼片位置圖 　25圖4-11、EMG 之波形圖 　25圖4-12、PPG 量測位置 　26圖4-13、PPG 之波形圖 　26圖4-14、整體硬體使用量 　27圖4-15、硬

體運作最高時脈 　27圖4-16、PPG 波形圖：(a)手機APP；(b)自製電路 　28表次表1-1、全球出貨量前五名之廠商、銷量、市場占比、同期增長量　1表2-1、血壓表 　9表3-1、原始生理訊號表 　13表3-2、資料編碼格式(以0x187為例) 　17表4-1、成本比較表 　29