鑽石結構原子堆積因子的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

沖壓和雷射複合微加工應用在微孔加工之研究

為了解決鑽石結構原子堆積因子的問題，作者洪永洲 這樣論述：

筆記型電腦、手機、平板的外殼都需要數十μm的微孔，微孔雖然小但仍能讓光線通過，透過微穿孔照明(Microperforation illumination)技術應用在錐狀的微孔，可以產生較高的光能利用率和照明均勻度。錐狀的微孔無法以傳統機械式鑽孔完成，目前產業界在製作錐狀微孔以雷射加工為主，但是雷射加工的微錐孔(micro tapered hole)在尺寸控制有其困難度，而且雷射打孔後會有熔渣堆積等問題產生。因此本研究的動機是要找出「使用微沖壓技術來製作錐狀微孔，藉由塑性成形應用在金屬材料的錐狀微孔」，雖然錐狀微孔可以使用蝕刻和放電加工來達成，但是會有加工材料受限和加工速度慢等問題。因

此本研究首先以有限元素分析軟體DEFORM-3D進行模擬錐狀微孔的最佳沖壓參數，再透過圓錐沖頭進行沖壓加工來製作錐狀微孔，並且以BCHM機構配合工具顯微鏡進行雷射和微沖壓的對位，具體研究內容包含：微沖壓、無模沖壓、微沖壓/雷射複合加工、雷射/微沖壓複合加工。1.微沖壓： 首先在下模(Lower die)上先加工微孔，透過下模的真空吸附機構固定試片後，再以圓錐沖頭進行沖壓成形，這種加工方式可以在鋁合金Al6061厚度300μm，製作出錐狀微孔。2.無模沖壓： 沖壓加工過程不需要下模孔，直接透過圓錐沖頭進行沖壓成形，這種加工方式不需要像一般微沖壓加工，需要進行精密模具對位，可以應用在鋁

合金(Al6061)、黃銅(C2680)厚度300μm，同樣可以製作出錐狀微孔，在微孔的入口直徑約為170μm出口直徑約20μm。3.微沖壓/雷射複合加工： 先使用微沖頭進行沖壓加工後再進行雷射打孔。第Ⅰ階段的沖壓加工屬於盲孔加工，並沒有貫穿試片。接下來第Ⅱ階段的雷射打孔是熔蝕最後剩餘材料，這種複合加工可以有效改進錐狀微孔的出口凸出問題。複合加工屬於對同一點進行同軸加工，量測兩種加工方式產生的中心軸偏差可以達到5μm。4.雷射/微沖壓複合加工： 是指對同一點先使用雷射穿孔後，再使用微沖頭進行沖壓加工，第Ⅰ階段的雷射打孔屬於穿孔加工，第Ⅱ階段沖壓加工屬於擴孔加工，這種複合加工可以有效

降低入口隆起高度，在雷射14J/微沖壓300μm的表面隆起高度為最小僅有12.1μm，相對於微沖壓加工(without laser)隆起高度為28.1μm，預先雷射穿孔後再進行沖壓可以使表面隆起減少132%。 上述四種加工方法都可以製作出錐狀微孔，但是沖壓成形的錐狀微孔會有入口隆起的缺陷產生，最後本研究透過高速主軸配合研磨棒加工方式，以研磨去除微孔入口隆起，這種研磨方式可以獲得平整面，有效移除入口隆起問題。

利用時間解析光激發螢光光譜研究二氧化矽塗佈奈米銀薄膜之金屬增強螢光特性

為了解決鑽石結構原子堆積因子的問題，作者林冠樺 這樣論述：

本論文主要係探討二氧化矽塗佈於奈米銀薄膜之金屬增強螢光(Metal-Enhanced Fluorescence, MEF)所展現的光學特性，並以兩種不同結構對其光激發螢光(Photoluminescence, PL)與時間解析光激發螢光(Time-Resolved Photoluminescence, TRPL)進行量測研究。其一為利用二氧化矽當隔絕層於鍍有銀薄膜的玻璃基板上製作出具有螢光抑制(quenching)的奈米薄膜結構，再將三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)鍍製於該結構之上形成三層薄膜所組成的金屬增強螢光系統。另一結構乃利用奈米球微影術(Nanosphere Lithography,

NSL)結合反應離子蝕刻(Reactive Ion Etching, RIE)於玻璃基板上製作出週期性奈米金屬尖錐陣列，選用不同粒徑聚苯乙烯奈米球自組裝成六方緊密堆積(Hexagonal Closed Packed, HCP)的單層結構做為遮罩，以反應離子蝕刻於球縫隙間形成一奈米井，接著鍍製銀薄膜並將其與奈米球舉離得以形成奈米銀尖錐結構，最後蒸鍍Alq3於該結構上而成一金字塔狀有機發光陣列。此兩種結構兼具金屬增強螢光特性，乃金屬於奈米結構下所引發表面電漿效應，進而提升有機發光物之發光效益。我們於金屬增強螢光薄膜結構及奈米銀尖錐陣列結構上發現其PL強度比未製作結構之基板提升10.85及9.40

倍，且螢光生命週期(lifetime)分別降至3.37ns與3.89ns，皆有效縮短了生命期1.72倍及2.4倍。