錫焊接的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

高密度構裝技術－100問題解說

為了解決錫焊接的問題，作者許詩濱 這樣論述：

　　 IT網路技術之興起，啟動了以價值創造為目標之高度資訊化社會。構築了超越傳統框框之全球性網路市場，此一重要技術，即是高密度構裝技術；本書就以各項觀點，進而探究高密度構裝之原理與技術改革。內容共分為四大部份：第一部份為構裝技術的開始與其它技術之比較；第二部份介紹在半導體產業中，如何運用高密度構裝技術；第三部份介紹在印刷電路板製作過程中，藉由高密度構裝技術，來增進產品效能；第四部份介紹構裝設備與檢查信賴性。本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。 本書特色 　　1.本書詳實的介紹高密度構裝技術的原理與

運用，在科技產業中，所面臨的問題及解決方法。 　　2.內文圖說介紹詳細，可以讓讀者了解構裝技術在生產線上的運用過程與步驟。 　　3.本書採用問題解說的方式，讓讀者能夠針對想要了解的部份，快速的獲得解答。本書最適合科技產業相關工作人員，及想要了解構裝技術的讀者使用。 第1章　構裝技術1-1 1為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中，以不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角？1-2 2為何構裝技術會被稱為JISSO技術？1-4 3為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞？1-6 4為何需要高密度構裝技術？1-7 5為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)？1-10 6為何構裝技術在日本大學裡不為人

知？1-14 7為何表面構裝技術成為現今的主流？1-16 8為何構裝階層和Jisso Level會有差異？1-18 9為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構裝技術？1-21 第2章　高密度構裝之半導封裝技術2-1 10為何半導體元件需要封裝？2-2 11為何表面構裝型之封裝起了變革？2-3 12為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同？2-6 13為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在？2-9 14為何BGA成為現今的封裝主流？2-11 15為何BGA在構裝時焊接比較容易實施？2-14 16為何BGA中之PBGA最被廣泛使用？2-16 17為何使用FCBGA於超高性能伺服器系列之超高腳數封裝

？2-18 18為何在行動機器體系必須用CSP的超小型封裝？2-20 19為何CSP有利於小型化？2-22 20為何在CSP系列中之BGA型變成為主流？2-24 21為何CSP並非是標準化名稱？2-26 22為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術？2-29 23為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的？2-31 24為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝？2-33 25為何裸晶構裝需要KGD？2-35 26為何會有爆米花(popcorn)現象？2-37 27為何SiP在系統LSI中是有效用的？2-39 28為何需要3維構裝？2-42 29為何會名為複合化技術？2-45 30為何電腦PC在使用時主機會發

熱？2-47 31為何在Jisso需要高速傳輸回路設計？2-50 32為何在高密度構裝技術，必須有系統設計整合技術？2-52 33為何無鉛對環保是必要的？2-53 34為何需要無鹵素(Halogen Free)？2-56 35為何半導體封裝技術推進到系統化？2-57 36為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程？2-59 37為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不同？2-62 38為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組織為重心？2-64 第3章　印刷電路板(PWB)3-1 39為何印刷電路板這麼重要？3-2 40為何印刷電路板持續被採用？3-3 41為何印刷電路板會種類繁多？3-6 42為

何印刷電路板有各式各樣的基材？3-9 43為何會有印刷電路板之材料藍圖(Roadmap)？3-13 44為何日本跟美國對材料的要求有所不同？3-19 45為何印刷電路板之設計持續在變化中？3-24 46為何要使用單面電路板？3-27 47為何使用雙面電路板？3-30 48為何要使用多層電路板？3-34 49為何增層電路板會成為高密度構裝的主流？3-39 50為何要使用軟性電路板？3-46 51為何軟硬結合板會成為另人期待的技術？3-49 52為何Tape型基板之市場成長率升高？3-52 53為何硬質基板之泛用性這麼高？3-56 54為何增層基板(Build up Substrate)被使用於高

階封裝？3-60 55為何陶瓷基板有良好的可靠度？3-66 56為何減層法在過去是主流製造技術？3-68 57為何半加成法會展露頭角？3-69 58為何印刷電路板會有可靠度的問題？3-70 59為何要細線路(Fine Pattern)？3-75 60為何電子產品要愈來愈小型化？3-81 61為何要將零件內埋？3-84 62為何內埋電容成為下一世代技術？3-88 63為何內埋電阻成為下一世代技術？3-91 64為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)？3-94 65為何要將半導體埋入印刷電路板？3-95 66為何需要光電子元件之封裝？3-96 67為何要採用MEMS技術？3-99 6

8為何短交期是十分重要？3-100 69為何需要無鉛焊料？3-101 70為何需要無鹵素化？3-105 第4章　構裝設備、檢查信賴性4-1 71為何高密度基板之構裝很艱難？4-2 72為何0603零件需要專用吸嘴？4-3 73為何QFP無法再微型化？4-6 74為何需要控制印刷機的離版速度？4-8 75為何高密度構裝之網版設計很重要呢？4-11 76為何印刷機需要使用密閉式刮刀？4-12 77為何錫膏、接著劑需要作溫控？4-14 78為何會存在有各式各樣的組裝機？4-15 79為何會有各式各樣的影像辨識方式？4-20 80為何要使用捲帶式零件？4-23 81為何基板不容許板翹？4-25 82為

何組裝頭必須有加壓控制功能？4-26 83為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)？4-29 84為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體？4-31 85為何有各種之無鉛焊料？4-32 86為何回焊爐會有多個加熱段設計？4-35 87為何需要用氮氣回焊？4-37 88為何使用於無鉛焊料之回焊爐需要有較小的溫度變化(　 )？4-38 89為何每一個工程均需要檢查機？4-40 90為何在線路接合檢查需進行影像辨識？4-42 91為何要求檢查要3D化？4-44 92為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接合可靠度？4-47 93為何構裝設備要連接網路？4-48 94為何一直持續使用至今？4

-48 95為何製程中控制(In process control)是有效的？4-50 96為何要進行不良品檢查？4-52 97為何對所有的線路作微細化一直無進展？4-54 98為何開始稱呼構裝設備之TCO？4-55 99為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展？4-56 100為何焊錫焊接之替代方法一直未出現？4-57

錫焊接進入發燒排行的影片

電化學沉積方式製作可控制表面形貌單晶銅箔及其結構分析與應用

為了解決錫焊接的問題，作者陳加翔 這樣論述：

本研究於一步電鍍系統中，透過計時電流法進行單晶表面形貌銅沈積，透過掃描式顯微鏡、X射線繞射分析儀、穿透式電子顯微鏡分析，瞭解電鍍銅箔的表面形貌與內部晶格排列方向為Cu(200)單晶結構，並經由調整電鍍參數(如:電鍍時間、電流密度、加速劑濃度)，控制銅箔表面單晶微結構的形成與排列，提升晶體高度、密度與形貌，由此瞭解單一參數對於表面微結構的影響，沉積出毛毯狀、蛋型、球狀、聖誕樹、針狀與柱狀表面形貌…等；並針對著狀結構做更深入的探討，為瞭解其成長機制，藉由文獻的參考與佐證再次調整電鍍參數(如: 曝氣對流強度、抑制劑濃度、硫酸濃度)，觀察柱狀微結構之高度與寬度，進而探討不同添加劑複合物分子之優先吸附

於特定面向，並瞭解抑制劑與硫酸根吸附柱體側邊使減緩沉積速度，以及加速劑吸附於柱體頂部使加速縱向成長且保持平坦，最終因成長速率差異沉積出柱狀結構。本研究中，針對表面形貌單晶銅箔應用，提升與水接觸角高達143.6o、提升熱傳導速率8.6%、降低電阻值1.3%，與減少銅錫焊接間的缺陷。