金屬材料種類的問題，透過圖書和論文來找解法和答案更準確安心。 我們找到下列問答集和資訊懶人包

中外金屬材料手冊（第二版）

為了解決金屬材料種類的問題，作者鄭舒丹，郭強，王軍（主編） 這樣論述：

本手冊彙集國內外資料，詳細介紹了常用金屬材料的牌號、化學成分、規格、性能、用途、尺寸、理論品質、熱處理規範以及中外牌號對照等資料。在第一版基礎上，更新了多個鋼號，增補了多個鋼種和鈦合金等有色金屬牌號，並新增了金屬材料速查速算等內容。標準新、資料准、查閱方便是本手冊的特色。 本手冊適宜從事機械、冶金、化工、航空航太、國防等行業產品設計和材料購銷人員使用。

金屬材料種類進入發燒排行的影片

不同生醫鈦合金機械性質與顯微結構之研究

為了解決金屬材料種類的問題，作者林詩祐 這樣論述：

本研究主要是討論不同生醫鈦合金之機械性質與顯微結構之研究，使用萬能材料試驗機(MTS)以及霍普金森桿試驗機(Split-Hopkinson pressure bar, SHPB)，探討兩種鈦合金材料在靜態條件下10-1 s-1、10-2 s-1、10-3 s-1及動態條件下2000 s-1、3000 s-1、4000 s-1分別進行靜態壓縮以及動態高速撞擊試驗，之後進行機械性質檢測，並藉由OM、SEM、及TEM顯微組織的觀察，來探討巨觀機械性質與微觀組織結構兩者之間的相關性。由實驗的數據分析可以知道，此兩種鈦合金之機械性質受到應變速率和應變量之影響甚鉅。在室溫的條件下，其塑流應力值、應變速率

敏感性係數皆會隨著應變速率與應變量之變異而改變。在動態條件下，隨著應變速率增加，塑流應力值以及應變速率敏感性係數皆會隨著增加，而靜態的應變速率敏感性係數則較平緩，從動態實驗與靜態實驗相互比較後，可以明顯發現其現象。 藉由光學顯微鏡可觀察到晶粒尺寸會隨著應變速率的不同而改變。在掃描式電子顯微鏡上可觀察到破斷面上具有延性破壞結構之韌窩形貌。在穿透式電子顯微鏡之觀察發現，隨著應變速率增加，其差排密度與晶粒尺寸也會跟著改變。最後結合巨觀機械性質與微觀結構結果證實了塑流應力值、差排密度、應變速率敏感性係數與熱活化體積有重要的相關性。

金屬材料化學定性定量分析法

為了解決金屬材料種類的問題，作者張奇昌 這樣論述：

　　各國所用金屬種類繁多；使用前，必須經過定性與定量化學分析，方俱價值與安全性。本書以簡單、準確的化學分析法，測試合金通常所含23種元素含量。分析步驟中，諸如試劑的反應、加熱……等原理，都有詳細註釋，讓分析者不易犯錯。同時，引介「火花觀測法」，將鋼料放在快轉砂輪上，藉著火花模式及顏色，可研判合金各元素的含量。此二者是本書特色。

電活性中孔洞奈米金複合材料的製備與電化學感測之應用研究

為了解決金屬材料種類的問題，作者徐柏軒 這樣論述：

本論文成功製備出電活性中孔洞奈米複合材料（Electroactive mesoporous materials organosilica nanocomposites；EMON）與電活性中孔洞奈米金複合材料（Electroactive mesoporous gold-organosilica nanocomposites；EMGON），以此材料作為感測器偵測維生素C（Ascorbic Acid）分析物的感測能力。 第一部分是先利用氧化偶合合成穩定之苯胺五聚體（Aniline Pentamer；AP）電活性寡聚物與苯胺五聚體有機矽先驅物（TESPIC-AP）。接著將苯胺五聚體有機矽先驅物

與Tetraethoxysilane（TEOS）進行溶膠-凝膠共縮合（Co- Condensation）方式，以有機小分子葡萄糖（D-glucose）作為成孔劑（Template），形成有機-無機混成之電活性中孔洞奈米複合材料（EMON）。複合電活性和無機矽氧化物的穩定中孔洞結構，結合電活性之氧化還原能力與中孔洞結構之高表面積的特性。主以電化學方式研究其EMON材料修飾碳糊電極（Carbon-paste electrode；CPE）偵測其維生素C（AA）之感測能力，發現修飾5 wt%電活性官能基的中孔洞奈米複合材料（EMON05）電極感測能力最好，比未修飾的碳糊電極在應答電流測試則提升3.3倍

。 第二部分是進一步把感測維生素C（AA）能力最佳的電活性中孔洞奈米複合材料（EMON05），使其中具備氧化還原能力之苯胺五聚體做為還原劑與四氯金酸一步法（One pot）快速且簡便的形成奈米金，成為電活性中孔洞奈米金複合材料（EMGON），並通過改變四氯金酸溶液的濃度變化成功控制奈米金的粒徑大小，其最佳化條件為以1 mM四氯金酸形成的奈米金混摻（Blend）電活性中孔洞奈米金複合材料（EMGON-1），能有效藉由奈米金之電子傳導能力大幅提升維生素C（AA）感測能力，在應答電流測試其感測能力EMGON-1修飾電極各別比修飾EMON05的電極及未修飾的碳糊電極的應答電流測試則分別提升6.3

倍和21倍，並且擁有良好的靈敏度，選擇性與穩定性。