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國立高雄科技大學 電子工程系 鐘國家所指導 郭嘉雄的 晶圓切割過程中水冷與良率之相關性研究 （2018），提出金剛石磨刀關鍵因素是什麼，來自於IC封裝、晶圓切割、切割製程水溫、直通良率、製程失效模式(PFMEA)。
而第二篇論文義守大學 機械與自動化工程學系碩士班 金佩傑所指導 黃教維的 單晶鑽石與聚晶鑽石用於偏光膜加工之研究 （2009），提出因為有 單晶鑽石、聚晶鑽石、偏光膜的重點而找出了 金剛石磨刀的解答。
金剛石磨刀進入發燒排行的影片
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晶圓切割過程中水冷與良率之相關性研究
為了解決金剛石磨刀 的問題，作者郭嘉雄 這樣論述：
科技發展日新月異，隨著晶圓製程的進步，各晶圓製造大廠所用的晶圓製造製程與材料特性，各世代皆有相異之處。這些特性會間接影響IC封裝前段之晶圓加工良率，使得新世代的晶圓，不適合原來的封裝製程。必須依照晶圓的特性去做的調整，降低製程中的不良因子，才得以製程最佳化。而本論文係以記憶體封裝前段之晶圓切割製程，以降低該製程之異常的角度出發，透過變更不同切割製程水溫度之不良數據統計及分析，比對各類異常之原因，進而找出最適合的切割製程用水溫度，針對晶圓割異常加以改善，達到提升晶圓切割直通良率。本論文內容參考相關之文獻以及晶圓的材料特性，利用製程失效模式及影響分析(PFMEA)，配合晶圓切割製程的作業原則，有
效降低晶圓切割中產生的異常，並可作為未來新型晶圓切割的設定參考準則之一。透過切割異常數據之統計分析，再加上透過各種變因實驗設計與比較數據之方法，使我們能找到最適合的製程條件，來提高的晶圓切割製程良率，亦同時增進晶圓封裝的品質穩定性。
單晶鑽石與聚晶鑽石用於偏光膜加工之研究
為了解決金剛石磨刀 的問題，作者黃教維 這樣論述：
本論文目的在探討拋光法中刀具表面的材質對於刀具與工件磨耗的影響。本文分成實驗、實務兩部份來探討此議題。實驗的部份將透過改變刀具的材質、角度這兩方面來驗證理論的合理性與一致性。實驗中採用了單晶鑽石、聚晶鑽石兩種材質，角度分為8度、15度兩種，刀具部份選擇了3.5R、6.35R兩種R角來做比較，而工件部份選擇了軟性材料(偏光膜)來分別討論。實驗的結果也顯示，當刀具表面R角變大或單晶與聚晶搭配使用時，刀具的磨耗會減少，工件的產值可以提高。無論實驗與實務的結果均有呈現一致性的現象，這代表將來可以透過參數的變化、刀具角度的變更、材質的選配方可達到所需的目的。在本次的實驗設計中是採田口實驗法，以三種可控
的因子，對刀面磨耗及工件端面影響，都是以不同鑽石刀具铣削影響程度最大。實驗的數據中顯示，非鑽石刀具對偏光膜的缺陷影響最大，單晶鑽石刀具對偏光膜缺陷影響最小。對於仰角度與R角變更時，則明顯發現刀具磨耗量隨著仰角度與R角增加而增大。