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防震氣墊鞋發明開發製模與灌注之研究

為了解決軟體 工程師 中 年 失業 PTT的問題，作者石志強 這樣論述：

人類在行走及常態性站立時，足跟及足弓因體重不斷下壓至腳踝，而造成酸痛性關節炎，故本研究開發出一款高分子醫療級室溫硫化型矽橡膠II及食品級室溫硫化型矽橡膠II之防震氣墊鞋，藉由氣囊產生氣壓緩衝以及彈性緩衝，讓身體荷重達到避震減壓，完全舒展之效果。一般球體球直徑30mm，皮層為1mm，當洩漏至極限時只剩2mm皮層厚度，而此種情形，如果發生在鞋墊設計上，肯定是個災害。本研究使用Solidworks軟體進行模擬驗證分析，結合醫療級室溫硫化型特性，以高分子物理特性來強化結構，發展出單邊八個半球體，合為四氣囊雙層同向。氣墊設計採微正壓0.05~0.1MPA原100%氣囊，加微正壓成為105~120%防護

足部，即使洩氣還是有100%四氣囊雙層同向肋骨支撐。依據體不滅原裡，開發八個半球體，內部以肋骨支撐，對防震氣墊進行研究、開發、製模、灌注，並將研究成果申請取得發明與新型專利。