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半導體材料供應商設立台灣分廠關鍵因素之探討

為了解決車用MCU概念股的問題，作者邱銘雄 這樣論述：

本研究旨在探討半導體晶圓代工廠在研發設計製作產品的過程中所遇到的製程技術問題及其材料供應商如何配合半導體晶圓代工廠，進而探索是否跟隨半導體廠設立國外分廠。分析跟隨半導體晶圓代工廠設立國外分廠背後的考量及未來的要求與期望，再進一步探索半導體晶圓代工廠未來的發展方向與趨勢。此研究結果顯示跟隨半導體晶圓代工廠設立國外分廠能更有效的掌握晶圓代工廠的規格需求、提高因距離的溝通效率、大幅縮短樣品寄送時間及成本、降低成品海外運送成本及運輸風險並降低潛在競爭者進入產業的威脅。另外，這些高科技產品環環相扣，伴隨著時代走進尖端越高科技越需要我們材料供應商一起加快速度提升規格品質的需求。